【課題】マザーボードのＤＤＲ信号を容易にテストすることができるテスト補助冶具を提供すること。
【解決手段】本発明に係るＤＤＲ信号をテストするための補助冶具は、ＤＤＲメモリ用コネクタを有するマザーボードに着脱可能に固定される板体を備え、前記板体には、前記マザーボードのＤＤＲメモリ用コネクタのピンに各々対応する複数のテスト孔が設けられ、前記板体における各々のテスト孔の近傍には、キャラクターが設けられ、前記キャラクターは、各々のテスト孔と組み合わせられるＤＤＲメモリ用コネクタのピンの名称或いは機能をそれぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】基板を斜めにセットする場合でも電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる基板検査装置及び基板検査方法を得る。
【解決手段】ストッパーピン３６が円孔１１８の周囲に接触した状態で、レバーを操作して支持台１２を近接離間方向の近接側に移動さて、支持部材２２をバネ３４の付勢力に対抗して支持台１２側に移動させる。そして、ガイドピン４６の円錐部４６Ａを円孔１１８に挿入し、ストッパーピン３６と円錐部４６Ａとの間で基板１００を保持させる。円孔１１８の円縁が、接触部４０によって夫々の円錐部４６Ａに押し付けられ、基板１００を基板１００の面沿い方向に移動させることで、基板１００の位置ずれが補正されるため、電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のネストにプリント基板の挿抜する作業中に隣接する他のプリント基板に接触することを防止できるようにする。
【解決手段】ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、ガイドレールが開口部外部方向に伸びる機構を備えた半導体試験装置。ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、ガイドレールが開口部外部方向にスライドする機構を備えるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】多点波形測定を必要とする電子部品の電気特性試験において、安価な構成で、かつ簡易な制御によって、被測定物測定点間が狭ピッチであっても、問題なく自動的にプロービングが可能なプロービング装置を得ること。
【解決手段】支持構造体５に垂直固定支持させた多数の両端コンタクトプローブ３の下方端を被測定物１が有する多数の被測定物測定点２に接触設定し、上方端を測定用回路基板８のＳ面パッド９に接触設定しておく。測定用回路基板８のＹ軸方向両端におけるＣ面信号パッド１０ａ、１０ｂ及びＣ面ＧＮＤパッド１１ａ，１１ｂはＸ軸方向に所定数設けてありそれらをプロービングするプローブ１２ａ，１２ｂ及びコンタクトプローブ１３ａ，１３ｂをＸ軸とＺ軸の２軸のうちの少なくともＺ軸方向に移動制御する。測定用回路基板８は、任意のＳ面パッド９に伝達された測定点の電気信号を表面信号パッドに伝達できる回路構成になっている。 （もっと読む）

【課題】後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ること。
【解決手段】溝１３が設けられた傾斜面２０ａと、溝１３内に配置されたリードレスパッケージの滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベース２０と、先端部にソケットコンタクト６が設けられた信号導体と、先端部に信号導体の両側を挟むＧＮＤ接点７が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト６及びＧＮＤ接点７がベース２０から離間するように付勢されている一対のケーブル４と、ケーブル４をベース２０側に移動させて、評価位置に配置されたリードレスパッケージの入出力電極パターンとソケットコンタクト６とを接触させ、ベースプレートとＧＮＤ接点７とを接触させるケーブル押し下げ機構１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】載置体上に載置される被処理体を冷却する冷却機構の省スペース化及び低コスト化を実現することができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置１０は、ウエハＷの電気的特性検査を行うためにウエハＷを載置するウエハチャック１１と、ウエハチャック１１を介してウエハＷを冷却する冷却機構１２と、を備え、冷却機構１２は、ウエハチャック１１の下面に設けられた熱交換器１２１と、熱交換器１２１の熱媒体１２１Ａから吸熱する吸熱部１２２Ａを有する冷却装置１２２と、を備え、冷却装置１２２は吸熱部１２２Ａを介して熱交換器１２１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる試験装置を提案する。
【解決手段】両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。 （もっと読む）

【課題】治具の保管、収納エリアを削減しながら、被検査回路基板と治具の相対位置の微修正を行うためのカメラの配置位置、挿入方向の自由度が高い回路基板検査治具を得る。
【解決手段】被検査回路基板１の仕様に対応する固有冶具部分１４と、共通に使用する共通冶具部分を有し、固有冶具部分は、被検査回路基板１の各検査接点２に対応した位置で接触子を保持し各接触子を各検査接点に接触させる接触子保持基板４と、接触子保持基板４の各接触子に一端が接触する導体１０と、各導体の他端が接続された検査接点集約基板９、を備え、共通冶具部分は、検査接点集約基板９の各導体１０の他端に接触する接触子を保持している接触子ブロック１２と、接触子ブロック１２の接触子が接触するコネクタ結線用基板８、を備え、コネクタ結線用基板８を経て被検査回路基板１の各検査接点２の導通状況を知る。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスに要する時間を短縮する。
【解決手段】検査基板８の一方の面側に検査基板８と平行な状態で配設されると共に貫通孔２１が形成され、かつ複数のコンタクトピン１３が先端部が検査基板８との対向面から同じ長さだけ突出した状態で取り付けられ、かつ複数の押さえピン１４が軸線方向に沿ってスライド自在かつ抜脱不能な状態であって一端が対向面から突出した状態で貫通して配設された保持板１１と、保持板１１を挟んで検査基板８と反対側の位置に保持板１１と平行な状態で配設された押圧板１２と、一端側に貫通孔２１よりも大径のフランジ部１５ｂが形成されると共に、フランジ部１５ｂが保持板１１における検査基板８との対向面側に位置するように貫通孔２１に挿入され、かつ他端が押圧板１２に取り外し可能に取り付けられて、押圧板１２に対して保持板１１を平行な状態でスライド自在にガイドする複数のガイドピン１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも３本のチャックピンと；前記チャックピンを上下方向に移動させる第１移動機構と；前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも１本の下プローブ針と；前記下プローブ針を上下方向に移動させる第２移動機構と；前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第３移動機構と；前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】光インターフェイスを有する被試験デバイスを試験する。
【解決手段】光インターフェイスを有する被試験デバイスを搭載するデバイスインターフェイス装置であって、被試験デバイスを搭載するデバイス搭載部と、被試験デバイスが有する光インターフェイスに接続される光コネクタと、デバイス搭載部に搭載された被試験デバイスの光インターフェイスに向かって光コネクタを移動させて光インターフェイスおよび光コネクタを光接続する光コネクタ移動部と、を備えるデバイスインターフェイス装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線にプローバを立てないで済む、より簡便な検査方法の確立、及び該検査方法
を用いる検査装置の提供。
【解決手段】電磁誘導によって素子基板の配線に起電力を生じさせることにより、該配線
に電流を流して検査を行う。非接触にて前記回路または回路素子に電圧を印加することで
、前記回路または回路素子を動作させ、前記回路または回路素子から出力された電圧を非
接触で読み取り、前記回路または回路素子の良否を判定することを特徴とする検査方法。 （もっと読む）

【課題】検査精度を低下させることなく、検査対象基板を短時間で容易に検査する。
【解決手段】検査用プローブ３２ａ，３２ｂを別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせて検査対象基板１０を検査するフライングプローブ式検査装置３と、プローブユニット５２を検査対象基板１０に向けて移動させて各検査用プローブを検査対象基板１０にプロービングさせて検査対象基板１０を検査する治具型プローブ式検査装置５と、基板保持部６３が設けられたインデックステーブル６２を回転させることで検査対象基板１０を搬送する回転式基板搬送装置６と、搬送装置６、検査装置３，５を制御する制御装置とを備え、搬送装置６が、検査装置３によって検査対象基板１０が検査される第１検査位置、および検査装置５によって検査対象基板１０が検査される第２検査位置に検査対象基板１０を搬送可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに形成された複数の半導体チップの全領域を覆うプローブカードでもウエハチャックの傾きを確実に補正することができるウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハチャックの傾き補正方法は、複数の半導体チップＴに、半導体チップ一つ分の接触荷重を付与した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する補正量を予め算出し、上記各補正量をデータ記憶部に記憶させる第１の工程と、複数のプローブ１４Ａと半導体ウエハＷを電気的に接触させる第２の工程と、複数のプロープ１４Ａと半導体ウエハＷが電気的に接触した時に、複数のプローブ１４Ａが接触する複数の半導体チップＴそれぞれの補正量を計算し、これらの補正量を加算してウエハチャックの傾きの補正量としての全補正量を算出する第３の工程と、全補正量に基づいてウエハチャック１３の傾きを補正する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】サブヘッドプレートをなくして一枚のヘッドプレートによって形成して開閉軽減機構を簡素化し、プローブ装置のメンテナンス性を高め、延いては製造コスト及びメンテナンスコストを低減することができるヘッドプレートの開閉軽減機構を提供する。
【解決手段】本発明のヘッドプレートの開閉軽減機構１０は、プローバ室５１の上端開口を開閉するように開口の後端部に設けられた回転軸５４に取り付けられたヘッドプレート５３と、ヘッドプレート５３の開閉時の負荷を軽減するためにプローバ室５１の左右の側壁に沿って設けられた一対のガススプリング１１と、ヘッドプレート５３を所定の開放位置で保持するように構成された屈伸可能な開閉ロック機構１２と、備え、ガススプリング１１は、上端がヘッドプレート５３の左右両端部に揺動自在に連結され、下端がプローバ室５１の左右の側壁近傍に揺動自在に連結されている。 （もっと読む）

【課題】測定対象として異なる電極配置を有する被測定基板部の測定を容易に行なうことのできる基板接続検査装置を提供する。
【解決手段】基板接続検査装置１は、ＴＤＲ測定器３、信号分配基板部５および中継基板部２１を備えている。信号分配基板部５は、信号分配基板本体７、中継基板プローブ９および高周波リレー１１を備え、中継基板部２１は、中継基板本体２３および被測定基板プローブ２５を備えている。被測定基板プローブ２４は、測定対象とされる被測定基板部３１に形成された電極３７の配置に対応するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】プロービング状態におけるウエハの反りを可及的に抑え、かつ十分な観測視野が得ることが可能なウエハプローバ、及び当該ウエハプローバを用いた故障解析方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１に対して固浸レンズ２３を用いた裏面解析を行うためのウエハプローバ１０であって、
ウエハ１を支持する表面に設けられた凹部１１ａと、この凹部１１ａの底面１１ａ２の一部を貫通する開口部１１ｂとを有するウエハステージ１１と、
凹部１１ａにｘ−ｙ方向に移動可能に収容され、ウエハ１を支持し、開口部１１ｂよりも小さい観測口１２ａを有する、可動プレート１２と、
を備える。 （もっと読む）

本発明は半導体チップ調整装置及び検査方法を提供する。前記装置は一又は複数の半導体チップ(C)を受け入れるチップ温度制御手段(TE1,TE2,TE3)と対応する数のチップ結合台(S)とマザーボード(30)とを備える。前記制御手段は、温度制御用流体が流されるように構成され且つ前面(VS)から後面(RS)へ至る対応する数のリセス(GA)を有する基体(G)を備える。前記チップ結合台(S)は、前記基体（Ｇ）に熱的接触状態で前記リセス(GA)に挿入され、前面(VS)にチップ受入領域(SM)を且つ内部に前記チップ受入領域(SM)内の前記半導体チップ(C)に対して電気信号を送受信する電気信号配線手段(D1,D2)を有している。前記マザーボード(30)は、前記チップ結合台(S)の配線手段(D1,D2)が前記マザーボード(30)における配線手段(32)に電気的に接続されるように前記後面(RS)に装着されている。 （もっと読む）

【課題】小型・狭小のコネクタでも抵抗測定用プローブピンを用いて容易に抵抗測定が可能となる抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】二股電極とその連結部から二股電極とは反対向きに延びるランドとから構成される音叉状電極を多数個備えたコネクタ端子実装用の第１基板１０と第２基板２０を用いて各基板にコネクタＣ１０、Ｃ２０を実装し、次いで各コネクタＣ１０、Ｃ２０にフラットケーブル３０を装着し、測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第１基板１０のランド群１０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当て、同じく、他方の測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第２基板２０のランド群２０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当ててその電気抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】試験対象の半導体装置のデバイスピンの配置、数、およびサイズならびにＰＫＧサイズなどの規格に変更があっても対応可能な半導体試験装置を提供する。
【解決手段】試験対象の半導体装置が搭載される、複数のテストピンを含むテストボードと、複数のテストピンと複数のデバイスピンとの導通を試験するテスト部と、複数のテストピンのうち、デバイスピンと導通するテストピンを特定し、デバイスピンの座標を参照してデバイスピンに接続するテストピンを割り当てる制御部とを有する。 （もっと読む）