【課題】剛性を保ちながら重量を軽減させ、メンテナンス性を改善したテストヘッドを実現する。
【解決手段】プローバの側面に近接して設けられたテストヘッドを回転させ、プローバ上に被せるようにした構成のＩＣテスタのテストヘッドにおいて、所定の距離を隔てて対向して配置された外板と、これら外板の内側に配置され、所定の距離を隔てて対向して配置された中板と、前記外板と中板の側面に対向して固定され、一辺が前記対向して配置された外板から突出するように形成された側板と、該側板の突出した辺に固定された支持板により構成されている。 （もっと読む）

【課題】検査ヘッドの移動状態を作業者に事前に報知し得る回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】（ａ×ｂ）個（一例としてａは５でｂは６）の同種の回路基板１２で構成される基板群（一例として６枚）に同時に接触可能な検査ヘッド３と、検査ヘッド３を移動させる移動機構４と、回路基板１２が多面付けされた１枚のワーク１１に対して、移動機構４に対する制御を実行して基板群単位で検査ヘッド３を順次接触させつつ検査を実行する処理部６とを備えた回路基板検査装置１であって、処理部６は、検査ヘッド３のワーク１１への移動に先立ち、移動機構４に対する制御の実行によってワーク１１上で移動される検査ヘッド３の移動状態を表示部８に表示させる検査シミュレーション処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】記録された検査結果を迅速に読み込み可能としたデバイス検査装置およびデバイス検査方法を提供する。
【解決手段】 第１の記録手段１４は、判定部１３の判定結果に従って、３２ピン分の検査結果をフェイルメモリ１５に書き込む。次に、書き込んだ検査結果にフェイルが存在するか否か判断し、判断が肯定されれば、第２の記録手段１６は、検査結果を書き込んだフェイルメモリ１５のアドレスをフェイルアドレスメモリ１７の所定のアドレスに書き込む。 （もっと読む）

【課題】テストヘッドの冷水システムに異常が発生した場合に安全にテストヘッド側の冷却システムを停止できる水冷式ＩＣ試験装置を提供する。
【解決手段】水冷式ＩＣ試験装置において、メインフレーム４に設けられた冷却水用の給水用配管４１、排水用配管４２、給水用配管４１と排水用配管４２とを連通するバイパス配管４３、給水用配管４１に設けられた電磁弁４４を設け、テストヘッド５側の冷水システムに異常が発生時、電磁弁４４を閉にする冷却システム異常検出手段４５を有する構成にする。 （もっと読む）

【課題】ＤＵＴＩＦユニットにＤＵＴＩＦカバーを一体として取付けた状態でも位置あわせが容易であり、組立工数を削減可能なＬＳＩテスタの位置決め機構を提供する。
【解決手段】テストヘッドと、テンプレートと、ＤＩＦボードと、ＤＵＴＩＦユニットと、このＤＵＴＩＦユニットを覆って配置されたカバーを具備するＬＳＩテスタの位置決め機構において、ＤＵＴＩＦユニットにラフガイドピンを設けるとともにテンプレートにラフガイドピンと係合する位置決め部を設けた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プローバで画像を記録するための装置および方法に関し、該方法において、検査対象の表面に第１および第２および第３の色の光が次々と照射され、該表面について、画像取得装置によってそれぞれグレースケールマップが得られ、該３つのグレースケールマップから、画像評価ユニットによって全体画像が生成される。本発明の課題は、プローバでの画像記録を質的に改良することで、表示の改良を通じて位置決め精度を向上させること、および、これにより、微細構造の検査対象を利用できるようにすることである。
【解決手段】 この課題は、照射機構が、画像評価ユニットによる制御が可能な少なくとも３つの色を生成するユニットとして構成され、該ユニットが、照明手段として少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を有することによって解決される。 （もっと読む）

【課題】落下防止機能を備えた変換ボックスを実現する半導体テスタの変換ボックスを実現する。
【解決手段】テストヘッドに搭載固定される変換ボックスにおいて、前記変換ボックスの一方の面に一方の面が接して設けられた嵌合ブロックと、この嵌合ブロックに設けられ前記テストヘッドのロックピンがロック時に挿入されるロック穴と、前記嵌合ブロックに設けられ前記ロックピンがロック時に前記ロック穴に挿入されているか否かを検出する検出センサとを具備したことを特徴とする半導体テスタの変換ボックスである。 （もっと読む）

【課題】 プローバに影響を与えない程度のコンタクトリングの小規模な変更で、プローブカードをコンタクトリングへ取り付ける際の位置合せを容易にし、ポゴピンの破損を防止することのできる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】 プローブカード５上の位置決めピン５１とコンタクトリング６上の位置決めピン取付穴６１とを嵌合することにより位置合せを行う半導体試験装置において、コンタクトリング６側面の位置決めピン取付穴６１と対応する位置に突出して少なくとも２個の位置粗決めピン６２を設け、位置決めピン５１に対応する位置でプローブカード５に固定された少なくとも２個の位置粗決めガイド５２に、切り欠き部５２ｃ，５２ｄを設けて位置粗決めピン６２をガイドする。 （もっと読む）

【課題】高密度実装された同軸コネクタ接続における、隣接経路への信号リークの回避。
【解決手段】複数の第１同軸コネクタが互いに並行に配列された第１コネクタブロックと、それぞれが対応する第１同軸コネクタに電気的に接続される複数の第２同軸コネクタが並行に配列された第２コネクタブロックとを備え、複数の第１同軸コネクタおよび複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分におけるシールドの境界部分と、他の少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分におけるシールドの境界部分とが、信号伝播方向においてずれた位置に設けられるコネクタセットを提供する。 （もっと読む）

【課題】媒体の流れ検出機構を持たない既存のシステムにも容易に追加取り付け可能な冷媒の流れ検出機構を提供する。
【解決手段】冷媒タンクに蓄えられた冷媒を流入管を介して被冷却部材に流入させ、この被冷却部材を冷却した後流出管を介して前記冷媒タンクに戻るように構成された冷却装置の冷媒の流れ検知機構において、
前記流入管および流出管に前記冷媒の流れを検出するセンサを設けた。 （もっと読む）

【課題】試験装置の異常の発見や除去を支援する。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、インターフェイス部と複数の試験ユニットのそれぞれとをリング状に接続し、コマンドをリングの一方向に伝播させるリングネットワークとを備え、インターフェイス部は、制御装置と接続される第１インターフェイス２００と、リングネットワークに接続される第２インターフェイス２１０と、リングネットワークへと出力したコマンドがリングネットワーク上でタイムアウトしたことに応じて、制御装置からのコマンドをタイムアウトさせるタイムアウト処理部２２０と、リングネットワークの異常を検出する異常検出部２５０と、リングネットワークの異常が検出された後に制御装置から受信したコマンドを、リングネットワークへと出力することなく完了させる異常処理部２４０とを有する試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】液晶パネルの電極の清掃のために専用の駆動源を必要とすることなく、検査ステージでの検査の直前に電極を清掃し得る検査装置のためのプローブ組立体を提供する。
【解決手段】被検査体の電極に接触可能のプローブが設けられ、該プローブと該プローブに対応する電極との接触のために被検査体に相近づく方向およびこれから相離れる方向へ相対移動が可能のプローブ組立体。電極のための清掃手段と、該清掃手段を支持する揺動アームを備える。該揺動アームは、被検査体およびプローブ組立体の相近づく相対移動によって揺動し、この揺動に伴って清掃手段が電極上を掃く。 （もっと読む）

【課題】半導体素子検査装置のメンテナンスを信頼性高く行うことが可能な半導体素子検査装置のメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】テストヘッド６の端子Ｔ_ｎと接続される全ての端子ｔ_ｎが共通に接続された抵抗測定用プローブカード１８をテストヘッド６に装着し、各端子Ｔ_２〜Ｔ_ｎから各端子Ｔ_２〜Ｔ_ｎと接続される端子ｔ_２〜ｔ_ｎまでの経路の第一の抵抗値を、電流を流して電圧を測定するユニット６ａにより測定し、第一の抵抗値が許容範囲内であった場合に、抵抗測定用プローブカード１８を素子検査用プローブカード８に交換し、導電性膜が形成された領域２０ｂを有する抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０の領域２０ｂに、素子検査用プローブカード８のプローブ針Ｐ_ｎを接触させ、各プローブ針Ｐ_２〜Ｐ_ｎの先端から各プローブ針Ｐ_２〜Ｐ_ｎと接続される端子Ｔ_２〜Ｔ_ｎまでの経路の第二の抵抗値をユニット６ａにより測定する。 （もっと読む）

【課題】オシロスコープの波形観測により、テストプログラムの異常個所を容易に検出できるテストシステムを実現することを目的にする。
【解決手段】本発明は、テストプログラムにより、被試験対象の試験を行うと共に、トリガ信号を入力し、このトリガ信号入力時のテストプログラムの実行中の位置データを記録するＩＣテスタと、このＩＣテスタを波形観測し、トリガ信号をＩＣテスタに出力するオシロスコープとを備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高さが異なる複数種のソケットに対応することが可能なインタフェース装置を提供する。
【解決手段】ＩＣデバイスのテストを行うためのテストヘッドに装着され、ＩＣデバイスとテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置５は、ＩＣデバイスと電気的に接触するコンタクトピンを有するソケット５０６Ａと、ＩＣデバイスをソケット５０６Ａに押し付けるハンドラにインタフェース装置５を連結する際に、ハンドラに当接してインタフェース装置５をハンドラに対して高さ方向に沿って位置決めする基準面５０２ａと、基準面５０２ａに対するソケット５０６Ａの相対的な高さを調整する第１の調整部材５１Ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リレー接点の摩耗度チェックを行うために専用の診断プログラムや外部回路が必要であり、またチェックのために接点のオンオフ回数が増えて、劣化を促進してしまうという課題を解決する。
【解決手段】テストヘッド内にリレー接点の摩耗度をチェックするリレー接点検査部を設け、このリレー接点検査部によりテストヘッドに配置されているリレー接点の摩耗度をチェックするようにした。また、他の診断で異常となった経路上にある接点のみチェックするようにした。診断のためのプログラムや外部回路が不要になり、かつ異常と思われる接点のみチェックするので、リレーのオンオフ回数を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に搭載されるＢＧＡ型ＩＣパッケージに実装されたＩＣの電気特性の評価や、信号端子上の信号値のデバッグを安いコストで行う。
【解決手段】本発明のＢＧＡパッケージ・デバッグシート１には、ポリイミド樹脂からなる基材上に縦方向および横方向に延びる銅箔配線２（リード線）がマトリックス状に配設されており、その各々の端部には試験装置用の端子３が形成されている。また、このマトリックス状に配設された銅箔配線２の列には、１列おきに、その交差点においてＢＧＡパッケージの端子（ハンダボール）が挿入されるスルーホール４が形成されている列と、形成されていない列とが交互に配設されている。不要な銅箔配線２は、レーザーを照射して切断することにより、ＢＧＡパッケージの配線を完成させ、信号端子の各々を試験装置用の端子３に引き出す。 （もっと読む）

【課題】プローブカードアセンブリを通る信号経路の周波数応答を大幅に改善して、単純にかかる信号経路の長さ及びインピーダンスを最小限にすることにより提供することができるレベル未満に信号の歪み及び減衰を低減させる方法を提供すること。
【解決手段】集積回路（ＩＣ）のボンディングパッドとＩＣテスタとの間で高周波数信号を伝達するための信号経路を提供するプローブカードアセンブリ。該プローブカードアセンブリの周波数応答は、該信号経路に沿った抵抗性、容量性、及び誘導性インピーダンス値を適当に分配、調節、及びインピーダンス整合を行って、その相互接続システムが適当に調整されたButterworth又はChebyshevフィルタとして挙動するようにすることにより最適化される。 （もっと読む）

【課題】一般的な検査装置（テスタ）を用いて、この装置からは入力することができない高周波信号（もしくは高速信号）を測定対象半導体集積回路装置に入力可能にし、出力電圧を高精度で測定可能にする。
【解決手段】測定対象である半導体集積回路装置１２の信号入力点に接触させる第１のプローブ３、半導体集積回路装置１２の測定点に接触させる第２のプローブ４、テスト信号出力回路１３に接続するための入力端子２、第２のプローブと接続され半導体集積回路装置１２からの入力信号を高精度測定が可能な信号に変換する入力信号変換回路５、入力信号変換回路５の出力が入力されテスタ１４よりも高い精度を有するアナログデジタル変換回路６、およびアナログデジタル変換回路６のデジタル出力が接続される出力端子７を備え、出力端子７はテスタ１４に接続され、入力端子２は第１のプローブ３に接続される。 （もっと読む）

【課題】プローブ触針に対する良好なクリーニングが行え、しかもクリーニングのリアルタイム化を可能にし、検査自体の信頼性や品質向上、および検査コストの削減化を図る。
【解決手段】半導体チップの検査を繰り返し実行している間に、エアー送出部１５から空気をプローブカード１３上のプローブ触針１４の周囲から内方へと送り、各プローブ触針１４に付着した削りカスなどの塵埃を、プローブ触針１４の配置位置内方へと飛散させる。プローブ触針１４の配置位置内方へ飛散した塵埃は、プローブカード１３の中央部に配置されているバキューム部１６により吸い上げることにより、装置外部に回収する。 （もっと読む）