【課題】設置面積を縮小させ、装置が有するケーブルを細くかつ短くすることが可能なウエハテスト装置を提供する。
【解決手段】テスト対象ウエハ１３が載置されるステージ１２を有する筐体１１と、ステージ１２上に配置され、複数のピン２１を有するプローブカード２０と、プローブカード２０に接続され、テスト対象ウエハ１３をテストするために必要な回路が形成されたテストボード１９と、テストボード１９が載置されたテストヘッド１５と、テストヘッド１５を旋回可能に支持するテストヘッド旋回装置１６と、を具備するウエハテスト装置であって、前記テストヘッド１５にはテスト対象ウエハ１３の静特性または動特性をテストする複数のユニット２５乃至２９が収められるとともに、テストヘッド旋回装置１６内には、電源を供給する電源ユニット２３および、テストヘッド１５を冷却する冷却ユニット２２が収められ、ケーブル２９により接続されている。 （もっと読む）

【課題】本願発明の課題は、プロバーの水平性を維持できるテスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、テスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置であって、テスターヘッドのベースに提供される水平維持ユニットがプローブカードの上部に下方向に荷重を加えてプローブカードを水平状態に維持させることを特徴とする。
このような特徴によると、プローブカードの曲がりを防止してプローブカードのプロバーと半導体デバイスの電極端子との間に接触が安定的になされることができるようにすることによって、半導体デバイスの電気的特性検査の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】互いに隣り合うように配置されるグランド端子と信号端子とを有するコネクタのインピーダンス整合の向上を図る。
【解決手段】信号端子３０とグランド端子２０は、それぞれ、それらの先端に向かって延伸する第１延伸部２１，３１と、第１延伸部２１，３１とは反対側に延伸する第２延伸部２２，３２と、を有する。第１延伸部２１，３１は、第２延伸部２２，３２より、その幅が小さくなるように形成されている。前記ハウジングは、第１延伸部２１，３１が挿入される第１ハウジング１９と、第２延伸部２２，３２が挿入される第２ハウジングとによって構成される。第２ハウジングは第１ハウジング１９とは別体に構成され、第１ハウジング１９は信号端子３０の第１延伸部３１とグランド端子２０の第１延伸部２１との間に位置する壁部を有する。 （もっと読む）

【課題】均一磁界範囲に正確にプローブピンを設置することができ、ひいては、磁界印加装置からの磁界を磁性体デバイスのＸ，Ｙ，Ｚ方向に対して精度良く印加させることができ、測定精度が高い磁界プローバを提供する。
【解決手段】本発明に係る磁界プローバ１Ａ（１）は、磁界印加手段２を有する磁界印加装置３と、プローブピン４を有するプローブカード６と、磁界印加手段の下側に配され、被測定物を載置するステージ７と、磁界印加手段とステージとの間に配され、プローブカードをステージの一面と略平行に保持するガイド８と、を少なくとも備えた磁界プローバであって、プローブカードは、ガイドに保持されるとともに、非磁性体からなる固定部材９により、磁界印加装置に直接固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

試験中のデバイス（ＤＵＴ）の高速試験のための自動試験装置は、各ＤＵＴの信号入力端子に適用される高速電気試験信号を生成するテスタチャネル回路及びＤＵＴと物理的及び電気的に接触するコンタクタボードを含む。コンタクタボードは、（１）高速電気試験信号が受信される電気接触子、（２）電気接触子から各ＤＵＴの信号入力端子とそれぞれ隣接する絶縁領域へとそれぞれ延びる導電性エッチ、及び（３）コンタクタボードの内部層上で各絶縁領域にそれぞれ形成され、導電性エッチと各ＤＵＴの隣接する信号入力端子との間に接続を形成する内蔵型直列絶縁抵抗器を含む高速信号伝達チャネルを有する。
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【課題】ＤＵＴ基板の接続領域以外の領域確保が行える半導体試験装置を実現することを目的にする。
【解決手段】本発明は、被試験対象をテストヘッドにより試験する半導体試験装置に改良を加えたものである。本装置は、被試験対象と電気的に接続し、側面に複数の第１接点を設けるＤＵＴ基板と、テストヘッド上をスライドし、ＤＵＴ基板の第１接点に電気的に接続する複数の第２接点を設ける接続部とを備えたことを特徴とする装置である。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく試験装置を小型化する。
【解決手段】半導体ウエハ１０１上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、半導体ウエハに重ね合わされる接続面において複数の被試験デバイスの接点にそれぞれ接続され、接続面の裏面に対応する複数の接点が配されるプローブカード３００と、プローブカードの複数の接点のうちの一部分ずつに順次、接続することにより、半導体ウエハ上の複数の被試験デバイスを試験する試験ヘッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく試験装置を小型化する。
【解決手段】半導体ウエハ１０１上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、半導体ウエハに重ね合わされる接続面において複数の被試験デバイスの接点にそれぞれ接続され、接続面の裏面に対応する複数の接点が配されるプローブカード３００と、プローブカードの複数の接点のうちの一部分ずつに順次、接続することにより、半導体ウエハ上の複数の被試験デバイスを試験する試験ヘッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】機械構造が簡単で、優れた電気特性を有し、そして回路面積の増加が容易なテスト部ユニット、テストヘッドおよび電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】テストヘッド本体１００に設置されるテスト部ユニット３００において、被試験電子部品が装着される複数のソケット３１１と、主基板としてのパフォーマンスボード３０１とを設け、複数のソケット３１１の全ては、ソケットボードを介在させることなく、パフォーマンスボード３０１に設ける。 （もっと読む）

【課題】ポゴタワー電気チャネル自己検査式半導体試験システムの提供。
【解決手段】本ポゴタワー電気チャネル自己検査式半導体試験システムは、ショートボードを提供し、その各接点をロードボード上のポゴタワーの各種ポゴピンに電気的に接続し、それぞれ回路を形成させ、さらに自己検査コントローラが異なる検査信号を各電源チャネル、各伝送チャネル、各駆動チャネルに入力し、上述の回路を通し、複数のパラメータ検出ユニットが各電源チャネル、各伝送チャネル、各駆動チャネルが上述の検査信号を受けて発生する応答信号を検出し並びに判断する。これにより本発明はウエハ試験の前に、各電気チャネルの開路或いは短絡状態が正常であるか、或いは漏電が発生しているか否かを自己検査できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハのパッドに接触するプローブチップのアライメントを確保する技術の提供。
【解決手段】ステップ１１００で、システムにウェハの搭載を行い、ステップ１１０５で、レーザがウェハの裏側をスキャンし、赤外線撮像装置が画像を取得する。ステップ１１１０で、ウェハのＣＡＤデータベースからデザインデータが引き出され、前記画像に位置合わせをするＣＡＤの調整をする。ステップ１１１５で、選択したコンタクトパッドが、プローブカードのピンに合うようにポイントのマークがなされる。ステップ１１２０によるウェハを止めることでウェハを取り除き、ステップ１１２５で、今度はプローブカードの撮影をする。この撮影画像を、ステップ１１３０で、マークの位置にピンが合っている？かを調べ、合っていれば、ステップ１１３５で、ウェハの再搭載を行い、合っていなければ、ステップ１１４０のカードの回転をして、ピンに合わせる。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる半導体チップの通電試験に共用可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】主面１１ａと、第１の方向に沿った第１の側面１１ｂと、第１の側面１１ｂに隣接する第２の側面１１ｃとを有し、主面１１ａに第１の方向に沿って、複数のプローブピン１５が内部に格納可能に立設された第１乃至第４可動プローブユニット１１、１２、１３、１４を具備し、第１乃至第４可動プローブユニット１１、１２、１３、１４は、開口１６を形成するように隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とを当接させて基台上に配置され、半導体チップのサイズに応じて、第１の側面と前記第２の側面とが当接する位置をスライドさせることにより、開口１６のサイズを可変するとともに、複数のプローブピン１５のうち、開口１６の周りのプローブピンが１５立設し、開口１６の外側のプローブピン１５が内部に格納される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣテスタのオシロスコープによる波形観測が容易に行えるテストシステム及び波形観測方法を提供する。
【解決手段】操作部１３による操作情報を出力するオシロスコープ１と、このオシロスコープ１の操作情報により動作を行うＩＣテスタとを備え、ＩＣテスタの本体５にオシロスコープ制御手段５２および記憶部５１を設け、ＬＡＮインタターフェース１５および５３によりオシロスコープ１とＩＣテスタを結合させる。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置の短期間の経時における変化が発生する場合に対応し、デバイスを正確に測定し、出荷品質を向上させる。
【解決手段】基準デバイスｅと複数個の第１測定デバイスｆとを順番に測定して前記基準デバイスｅの第１テストログを生成した後、前記基準デバイスｅと複数個の第２測定デバイスとｆを順番に測定して前記基準デバイスｅの第２テストログを生成する試験装置ｃと、前記基準デバイスｅの第１テストログと第２テストログとを比較する解析部ａ４と、前記基準デバイスｅ、前記複数個の第１測定デバイスｆ、および前記複数個の第２測定デバイスｆのそれぞれに測定環境を提供する測定環境装置ｂと、前記解析部ａ４による比較結果の差異に応じて、前記測定環境装置ｂによって提供される測定環境を調整する測定環境制御部ａ２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの反りを抑制するＩＣテスタを実現することを目的にする。
【解決手段】本発明は、テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するＩＣテスタに改良を加えてものである。本装置は、プローブカードの面中央部に対向する位置の前記テストヘッドに設けられ、バネの弾性力によりプローブカードを押圧する押圧部を備えたことを特徴とする装置である。 （もっと読む）

【解決手段】１つのダイから多数のダイまでを受け入れることができるストリップ形状パッケージが提供されている。導電路が、パッケージのエッジにプリント（または、一体的に形成）されており、ストリップ形状パッケージと組み合わせることによって、パッケージリードを用いることなく試験電子機器への電気的接続を提供する相補的なソケットが提供されうる。ストリップ形状パッケージは、セラミックまたはその他の温度耐性材料から形成されてよい。ストリップ形状パッケージは、１または複数のダイをストリップ形状パッケージに取り付けることを可能にする少なくとも１つの「ウェル」位置を有してよい。ストリップは、個々のダイハウジング（および、関連する一体形成された導電路）の間のセパレータとして機能するよう構成された切り欠きを有してよい。 （もっと読む）

【課題】 低コストで作業性よくケーブルをシールドすることのできる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】テスタ本体１とテストステーション２間を接続するケーブル束３が、導電性部材からなる複数のケーブルダクト１５Ａ〜１５Ｃの下に敷設された半導体試験装置において、前記各ケーブルダクト１５Ａ〜１５Ｃが搭載された金属板９と、この金属板９、前記テスタ本体１の筐体および隣接する前記ケーブルダクト１５Ａ〜１５Ｃを電気的に導通させる複数の接触部１５４と、前記各ケーブルダクト１５Ａ〜１５Ｃの側面を覆うシールド材１５２，１５５，１５６，１５９とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本体部とテストヘッド間のケーブル量を従来に比較して１／２以下に抑えると共に、フェイルメモリのオプション構成に柔軟性を持たせることが可能な試験装置を実現する。
【解決手段】本体部に収納されたパターン発生部からの信号を、光ファイバを介してテストヘッドに接続する試験装置において、光ファイバは、ＷＤＭカップラまたはＤＷＤＭカップラを介してパターン発生部とテストヘッドを接続する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に作られるパッド位置の誤差は均一ではなく、パッド毎に異なるものである。従って、調整の基準とする原点近傍のパッドとプローブの位置合わせを行うと原点から離れた位置のパッドでの精度が確保できず、逆に原点から遠い位置のパッドと位置を合わせると原点近傍の位置が合わなくなる問題を解消する。
【解決手段】 被検査基板に接触するプローブが複数配列された治具本体１０と、治具本体１０の部分であり上記プローブの一部を含むプローブユニット１００が治具本体１０とは別個にＸ方向及び／又はＹ方向に移動可能な部分可動手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードをプリヒートすることなく高温検査を行ってプローブの針先位置が変動しても、リアルタイムで適正な接触荷重に補正して信頼性の高い検査を行うことができ、延いてはプローブカードや被検査体の損傷を防止することができる検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の検査装置は、半導体ウエハＷを載置する移動可能な載置台１０と、載置台１０の上方に配置されたプローブカード３０と、載置台１０を制御する制御装置４０と、を備え、載置台１０は、温度調整可能な載置体１１と、載置体１１を支持する支持体１２と、支持体１２内に設けられた昇降駆動機構１４と、を備え、載置体１１と支持体１２の間に接触荷重を検出する圧力センサ１５を設け、更に、制御装置４０は、圧力センサ１５の検出信号に基づいて昇降駆動機構１４を制御するように構成されている。 （もっと読む）