【課題】 ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極形成用メッキレジスト膜を剥離した際にレジスト残渣が発生しにくいようにする。
【解決手段】 まず、ノボラック系樹脂のポジ型の液状レジストからなる配線形成用メッキレジスト膜２３をそのまま残存させた状態で、電解メッキを行うことにより、アクリル系樹脂のネガ型のドライフィルムレジストからなる柱状電極形成用メッキレジスト膜２５の第１の開口部２６内の配線８の接続パッド部上に柱状電極９を形成する。次に、両メッキレジスト膜２３、２５をモノエタノールアミン系のレジスト剥離液を用いて同時に剥離する。この場合、柱状電極形成用メッキレジスト膜２５は、ダイシングライン２２に対応する部分に形成された第２の開口部２７の存在により、平面的な剥離面積が小さくなり、且つ、レジスト剥離液に浸される表面積が大きくなるので、剥離されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】上面は撥インク性に優れ、側面はインクとの濡れ性に優れたブラックマトリックスを形成することが可能な感光性樹脂積層体を提供すること、ならびにそれを用いた樹脂ブラックマトリックスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】有機ポリマーフィルム上に、アルカリ可溶性高分子、エチレン性二重結合を有する光重合性化合物、光重合性開始剤及び黒色顔料を含有する感光性樹脂層を積層してなる感光性樹脂積層体において、有機ポリマーフィルムと感光性樹脂層の界面に離型剤層を有することを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

本発明は、微小電気コンポーネント、微小機械コンポーネント、微小電気機械（ＭＥＭＳ）コンポーネント、又は微小流体コンポーネントを基板上にパッケージするための方法であって、容易に除去可能な第二基板上の架橋フォトレジストから作られた空洞を形成し、選択されたマイクロデバイスを含む第三基板に前記空洞を結合し、次に前記除去可能な第二基板を剥がすことによりパッケージする方法に関する。
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【課題】短波長の露光光の反射率が低く、酸素プラズマ等に対するエッチング耐性にも優れる下層膜を形成するための下層膜用組成物及び多層レジストパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト層の下層膜に用いられる下層膜用組成物であって、置換基を有してもよいアダマンチル基を側鎖に有するアクリルモノマーから誘導される構成単位と、ヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位とを含む共重合体を含む下層膜用組成物である。 （もっと読む）

【課題】短波長の露光に対して優れた反射防止効果を有し、またエッチング選択比が十分に高く、即ち、所定のエッチング条件では、上層のフォトレジスト膜に対してエッチング速度が十分に速く、下層の被加工基板等よりもエッチング速度が十分に遅く、さらに、上層のフォトレジスト膜に形成するレジストパターン形状をほぼ垂直形状にできる反射防止膜材料を提供する。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる反射防止膜材料であって、少なくとも、置換又は非置換のカルボキシル基を有するシルセスキオキサンの繰り返し単位を有する高分子化合物を含むものであることを特徴とする反射防止膜材料。 （もっと読む）

【課題】圧着時の圧力分布ムラを低減し、シワ及び気泡が発生しにくく、かつ高精細なパターンを形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料を、回転軸方向幅が１２０ｃｍ以下の圧着ロールを使用して、基体上に圧着させて、該基体に積層した後、前記感光層に対して露光を行う。パターン形成材料と接する側の圧着ロールを２本以上同軸に並列した態様、パターン形成材料と接しない側の圧着ロールを、２本以上同軸に並列した態様、圧着ロールの回転軸方向幅をＸ、パターン形成材料の搬送方向と略直交する方向の幅をＹとした場合に、Ｙ／Ｘが０．５以上１以下である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少なくとも、有機膜の上に、反射防止用ケイ素樹脂膜、その上にフォトレジスト膜を順次形成した基板であって、反射防止用ケイ素樹脂膜の上のレジストパターンをより確実にほぼ垂直形状にすることができる基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、有機膜の上に、反射防止用ケイ素樹脂膜、その上にフォトレジスト膜を順次形成した基板であって、前記反射防止用ケイ素樹脂膜が、ナノインデンターによるハードネスが０．４ＧＰａ以上１．１ＧＰａ以下のものであることを特徴とする基板。 （もっと読む）

【課題】被エッチング層のパターンの線幅ばらつきを低減させるパターン形成方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に設けられたゲート電極膜１２上に、ラクトン基含有骨格を有する高分子材料を含むレジストパターン１５’を形成する第１工程と、レジストパターン１５’のガラス転移温度または軟化点が低下するように、水素含有ガスを用いたプラズマ処理を行う第２工程と、エッチングにより、プラズマ処理後のレジストパターン１５’をゲート電極膜１２に転写することで、ゲート電極を形成する第３工程とを有することを特徴とするパターン形成方法および半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板と所望のパターンを有する凸部との密着性が良く耐久性に優れ、正確にパターン形成可能なパターン形成用モールドの製造方法およびパターン形成用モールドを提供すること。
【解決手段】本発明のパターン形成用モールドの製造方法は、基板表面に、無機微粒子とヒドロキシスチレン系樹脂と光酸発生剤とを含むレジスト組成物で所望のパターンを有する凸部を形成する工程と、凸部を形成した基板表面に、ポリシラザンを含有する塗布液を塗布してハードコート層を形成する工程と、ハードコート層を形成した基板を焼成する工程とを含む。前記ヒドロキシスチレン系樹脂の配合量は、前記無機微粒子１００重量部に対して５〜２５重量部である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と金属層からなり、高い樹脂金属接着性を有する積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸エステル１００質量部、及び（ｂ）平均粒径が０．１〜２００ｎｍの無機微粒子０．０１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物を硬化させてなる硬化レリーフパターンからなる層、及び該層に接するチタン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属層を有することを特徴とする積層体。
【化１】
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【課題】基材表面に、導電性に優れ、断面のアスペクト比が高い導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。
【解決手段】導電性パターン形成用液状組成物を露光面を有する容器に供給する工程と、導電性パターンが形成される表面を有する基材を前記組成物に浸漬する工程と、露光面と基材の表面との間に所定厚みの組成物層が介在するように基材を配置し、組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を形成する工程と、露光面と形成された硬化物層の表面との間に所定厚みの新たな組成物層が介在するように基材を移動させ、その組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を更に形成する操作を１回以上行い、硬化物層の積層膜を形成する工程と、基材の表面から未硬化の組成物を除去する工程と、積層膜を熱処理する工程とを有する導電性パターンの形成方法およびその方法に用いる導電性パターン形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カラーフィルターを提供する。
【解決手段】本発明に係るカラーフィルター隔壁は、ポリシロキサン及びその誘導体を含み、該ポリシロキサン及びその誘導体は、少なくとも一つの下記の式によって表示される繰り返し単位を備え、


その中、Ｒ_１、Ｒ_２は、別々にアルキル又はフェニルを表わす。 （もっと読む）

【課題】反射防止特性を効果的に用いてリソグラフィー工程のマージンを確保することができる新規なレジスト下層膜用ハードマスク組成物を提供する。
【解決手段】レジスト下層膜用ハードマスク組成物に関し、末端メトキシジメチルポリシロキサンとポリメトキシシランから生成する重合体、アンスリルメチルメタクリレート・アクリル酸共重合体酸或いは塩基性触媒、そして有機溶媒を含む組成物を特徴とするレジスト下層膜用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで半導体素子または表示素子を製造することができる、パターンの製造法とそれにより形成されるパターンの提供。
【解決手段】基板上に形成された感光性樹脂組成物層の上に疎液性の高い表面被覆層を形成させ、パターンを形成させる。基板上に残留する表面被覆層は疎液性が高く、一方、被覆が除去された部分は相対的に親液性が高いので、被覆が除去された部分に選択的に導電性材料含有組成物を付着させることができ、所望の配線パターンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、微細な線幅制御性の良い矩形な材料パターンが得られるインクジェット方式による材料パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、化学増幅型ノボラック樹脂組成物からレジストモールドパターンを形成し、該レジストモールドパターン内に金属材料または有機材料をインクジェット方式によって塗布する材料パターン形成方法を提供する。
本発明のインクジェット方式による材料パターン形成方法は、微細な線幅制御性の良い矩形な材料パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】凹版転写法で形成するカラーフィルタ用のブラックマトリクスにおいて、上表面が撥インク性であるブラックマトリクスを形成する。
【解決手段】感光性を有し、層状物上表面が、カラーフィルタの色材層用のインクジェットインクに対して撥インク性を有するブラックマトリクス材層状物４を仮支持体１に配してなる感光性転写部材５を凹版転写法用凹版ｊに、熱、圧を加えた状態の下で貼り合わせ、裏面露光し、仮支持体１を剥がした後、ブラックマトリクス材層状物を現像し、所望のパターンにして凹版転写法用凹版の凹部にブラックマトリクス材を得て、カラーフィルタ用基板ｄと現像後の凹版転写法用凹版ｊとの間に無溶剤感光硬化型接着材を挟み込み、露光して接着剤を硬化させ、凹版転写法用凹版ｊをカラーフィルタ用基板から引き剥がした。 （もっと読む）

【課題】選択的に塗布膜を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上の一部に撥水性樹脂からなる第１の塗布膜６０を選択的に形成し、半導体基板１０の上に塗布剤を塗布して、第１の塗布膜６０が選択的に形成された領域を除いた半導体基板１０上に第２の塗布膜６２を選択的に形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】可視光に対する高い透過率を有し、液晶分子の配向能に優れるグレーティングの製造方法、及び該製造方法を用いて得られるグレーティングの提供。
【解決手段】〈１〉下記（１）〜（４）で示す工程を備えるグレーティングの製造方法。（１）透明基板上に、下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む感放射線性樹脂組成物を塗布し、溶剤を除去した塗布膜を得る工程、 （Ａ）分子内に架橋反応を担う反応基を有するアルカリ可溶性樹脂 （Ｂ）キノンジアジド化合物 （Ｃ）溶剤、（２）前記（１）で得られた塗布膜に放射線を照射し、次いでアルカリ水溶液で現像して所定のラインアンドスペースパターンを前記基板上に形成する工程、（３）前記（２）で得られたラインアンドスペースパターンを形成した基板を加熱する工程、（４）前記（３）で加熱後のラインアンドスペースパターン上に垂直配向膜を形成する工程。〈２〉前記〈１〉の製造方法で得られるグレーティング。 （もっと読む）

【課題】位置精度よく混色等のない画素を形成し、表示装置に搭載したときに表示ムラがなく、かつ低コスト及び高効率にカラーフィルターを製造可能なカラーフィルターの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に遮光性を有する隔壁を形成し、該隔壁により区切られた凹部にインクジェット方式によって、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）のインクを吹き付けて凹部に前記Ｒ、Ｇ、及びＢインクを堆積させて着色層を形成するカラーフィルターの製造方法において、前記各インクが、着色剤と、重合性化合物と、重合開始剤とを含有し、実質的に溶剤を含まない重合性インクからなり、各色のインクを用いた着色層の形成後に活性エネルギー線による硬化を行い、全色の着色層の硬化後に、さらに熱による硬化を行うことを特徴とするカラーフィルターの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】解像度及び密着性に優れ、かつ良好なレジスト形状、耐薬品性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体とその使用方法を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５０００〜５０００００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、および（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有し、かつ、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが２種の特定の化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）