【課題】 感光性組成物の室温での溶融粘度が好適であり、感光層の感度低下を抑制できると共に、パターン形成材料による基体への積層体形成時に、保護フィルムの剥離跡が発生せず、保護フィルムをスムーズに剥離でき、効率よくパターンが形成でき、高感度かつ高精細なパターンが得られるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法を提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を有し、該感光層が、アルカリ可溶性バインダー、重合性モノマー及び光重合開始剤を含む感光性組成物からなり、該感光性組成物の３０〜４０℃における溶融粘度が、１×１０^４〜１×１０^７ｍＰａ・sであり、前記感光層を露光、現像して得られるパターン厚みが未露光状態の厚みの９０％となる波長４０５ｎｍのレーザ光における最少露光量が、２０ｍJ/ｃｍ^２以下のパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】半導体製造に使われているいわゆるフォトファブリケーション方法を用いても、製造した光学素子を光が透過し、かつチャッキングによる傷も発生しない、光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基板（透明基板１）上に薄膜を形成した後、薄膜上にフォトレジストを塗布した後、フォトマスクを介してフォトレジストの露光・現像を行って、フォトレジストパターンを形成し、薄膜パターンを形成する光学素子の製造方法において、薄膜を形成する前に光透過性基板上に赤外光反射層２を形成する工程と、赤外光反射層２と反対側の光透過性基板に露光光の反射と裏面光透過を防止する遮光反射防止層（遮光反射防止層２）を形成する工程と、からなり、反射防止層の厚さを０．０１〜１μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 アッシングレートや防食性能を低下させることなく、基板上に残留する塩素成分が確実に除去され、剥離性の高い半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板２上に形成された絶縁層３上にＡｌ又はＡｌ合金からなるＡｌ含有層４を形成する工程と、Ａｌ含有層４上にレジスト層５を形成する工程と、レジスト層５の所望のパターン領域をパターニングする工程と、Ａｌ含有層４のうちパターン領域外のＡｌ含有層を塩素含有ガスによって除去するエッチング工程と、エッチング工程後に水素含有ガスの供給量を可変しながら基板１上に残留する塩素成分を除去するアッシング工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターン形成性、導体パターン形成性、保存安定性に優れる感光性樹脂付き積層板を提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂層の片面、または両面に導体箔が積層された長尺状の構造体の少なくとも片面の導体箔上に厚さが１μｍ以上２０μｍ以下の感光性樹脂からなる層が積層された感光性樹脂付き積層板であって、感光性樹脂が、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００以上６００以下であり、かつ、重量平均分子量が２万以上５０万以下の線状重合体を含むバインダー用樹脂、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物、ならびに（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物、を含有することを特徴とする長尺状の感光性樹脂付き積層板。
【化１】
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【課題】 寸法安定性に優れ、高精細で側面が滑らかな隔壁を形成することができ、かつ製造工程において、使用する材料の損失が少なく、高い歩留まりが得られ生産効率が高いプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に厚みが５０〜２５０μｍであって、アルカリ可溶性バインダー、光重合開始剤、重合性化合物及び熱重合禁止剤からなり、前記アルカリ可溶性バインダーと重合性化合物の合計量１００質量部に対し、熱重合禁止剤を０．０１〜０．５質量部含有した感光層を形成する感光層形成工程と、前記感光層を青紫色レーザ光照射装置により露光した後、現像して型を形成する型形成工程と、該型により得られた開口部にガラスペースト材料を充填した後、前記型を消失させて隔壁を形成する隔壁形成工程とをこの順に行うプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 感度、テンティング強度が良好であるのみならず、プリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、支持体からの剥離性、及び解像度が良好で、高精細なパターンを形成可能なパターン形成用組成物及びこれを用いたパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 分子内に連鎖移動可能な官能基とｐＫａが８〜１４の範囲にある官能基とを有する化合物、バインダー、重合性化合物、並びに光重合開始剤を含むことを特徴とするパターン形成用組成物である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）セリウム化合物含有固体粒子と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも二つの不飽和側鎖基を含む光重合性化合物； 少なくとも一種のエチレン性不飽和光重合性ポリアルキレンオキシド親水性モノマー； 少なくとも一種の非イオン性界面活性剤； 及び少なくとも一種の光開始剤を含む組成物が提供される。この組成物は、好ましくは、少なくとも一種のアミン変性アクリルオリゴマー及び染料も含む。他の慣用のフォトレジスト成分、例えば感光化剤、粘着性促進剤、レベリング剤、及び溶剤も前記組成物に加えることができる。この組成物は、基材上にリソグラフィー回路をパターン形成するなど、基材上にパターンを形成するのに有用である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物で形成された薄膜を含む薄膜表示板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明による感光性樹脂組成物は、アクリル樹脂、キノンジアジド化合物、及び溶剤を含む。前記溶剤は、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート及びトリメチルペンタンジオールモノイソブチルレートを含む。前記プロピレングリコールアルキルエーテルアセテートは、１〜５個の炭素原子を含むアルキル基を含む。感光性樹脂組成物は、表示装置用薄膜表示板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】層が存在しない領域を有する層が、高いレベルの精度と安い費用で正確な重なり関係で適用される、多層体及び多層体の製造プロセスを提供する。
【解決手段】部分的に形成された第一の層（３ｍ）を有する多層体（１００、１００´）の製造プロセスであって、特定の構造エレメントの高い深さ幅比、特に０．３を超える高い深さ幅比を有する回折性の第一の凹凸構造（４）が前記多層体（１００、１００´）の複製層（３）の第一の領域（５）に形成され、第一の層（３ｍ）が、前記第一の領域（５）と、前記複製層（３）に凹凸構造が形成されていない第二の領域（４、６）の前記複製層（３）に、前記複製層（３）により規定される平面に対して均一な表面密度で適用され、前記第一の凹凸構造により確定する方法で、前記第一の層（３ｍ）が前記第一の領域（５）または前記第二の領域（４、６）で除去されるとともにそれぞれに対して前記第二の領域（４、６）または前記第一の領域が除去されないように、前記第一の層（３ｍ）が部分的に除去される。 （もっと読む）

【課題】 薄膜においてレジストパターンの寸法変化の小さいレジストパターンを形成でき、薄膜インプランテーションプロセス用として好適な薄膜インプランテーションプロセス用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 酸解離性溶解抑制基を有し、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する樹脂成分（Ａ）と、放射線の照射により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）と、放射線吸収能を有する化合物（Ｃ）とを含有し、前記樹脂成分（Ａ）が、ヒドロキシスチレンから誘導される構成単位（ａ１）と、前記構成単位（ａ１）の水酸基の水素原子が酸解離性溶解抑制基で置換されてなる構成単位（ａ２）とを有し、前記酸解離性溶解抑制基が、下記一般式（ＩＩ）で表される酸解離性溶解抑制基（ＩＩ）を主成分として含有することを特徴とする薄膜インプランテーションプロセス用ポジ型レジスト組成物。
【化１】
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部分的に形成された第１の層（３ｍ）が多層体（１００）の製造方法および、その製造方法によって製造された多層体（１００）が記載されている。
その製造方法では、回折性を示す第１の凹凸構造部（４）が前記多層体の複製層（３）の第１の領域の中に形成され、複製層（３）の中で凹凸構造部が形成されていない第１の領域および第２の領域中の複製層（３）に、第１の層（３ｍ）を付与し、感光層を第１の層（３ｍ）に付与するか、または、第１の層（３ｍ）に複製層として感光性の洗浄マスクを付与し、前記感光層または前記洗浄マスクを第１の層（３ｍ）を通して露光するので、前記感光層または前記洗浄マスクは、第１および第２の領域中の第１の凹凸構造部により異なる露光がなされ、第１の層（３ｍ）が、第２の領域中には無いが第１の領域中にはあるか、あるいは、第１の領域中には無いが第２の領域中にあるマスク層としての前記露光された感光層または洗浄マスクを使って取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面、特に感光性が低い基板表面、あるいは撥液剤、カップリング剤、プラズマ処理等で表面処理を行なった基板表面にパターニングを行うに際して、より短時間での露光パターニングを可能とし、併せて露光パターニングの精度も向上させることができるパターニング方法を提案する。
【解決手段】露光パターニングしようとする基板１の表面にオゾン水２を接触させながら、紫外線３を露光マスク３０を介して基材１の表面に照射して、基材１の表面をパターニングする。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂表面に形成することができるポリイミド樹脂の無機薄膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（１）ポリイミド樹脂の表面に膜厚が０．０１〜１０μｍの耐アルカリ性保護膜を形成する工程。（２）パターン形成部位の耐アルカリ性保護膜とポリイミド樹脂の表層部を除去して凹部を形成する工程。（３）アルカリ性水溶液を接触させることによって、凹部のポリイミド樹脂のイミド環を開裂してカルボキシル基を生成する工程。（４）このカルボキシル基を有するポリイミド樹脂に金属イオン含有溶液を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成する工程。（５）この金属塩を金属として、もしくは金属酸化物或いは半導体として、ポリイミド樹脂表面に析出させて無機薄膜を形成する工程。これらの工程から、ポリイミド樹脂の表面にパターン形状に無機薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】微小な寸法を有する薄膜パターンをより高精度、かつ容易に形成することのできる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】第１薄膜１１１Ｚの上にＡｌ₂Ｏ₃からなる可溶層１０２Ｚを形成したのち下部レジスト層１０３Ｚと上部レジスト層１０４Ｚとを順次形成する。下部および上部レジスト層１０３Ｚ，１０４Ｚを選択的に露光して２層レジストパターン１０５を形成し、これをマスクとしたドライエッチングにより第１薄膜１１１Ｚおよび可溶層１０２Ｚを選択的にエッチングする。これにより、端部１１１Ｔにおける第１薄膜パターン１１１の型くずれを抑制し、より正確にパターニングすることができる。さらに、所定の溶剤をそれぞれ用いて２層レジストパターン１０５と可溶層パターン１０２とを順次除去するようにしたので、第１薄膜パターン１１１の上面にバリが発生せず、円滑なリフトオフが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 プロファイル良好で、膜厚変動時の線幅変化が小さく、露光ラチチュードが広い、イオン注入工程用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたイオン注入方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解速度が増加する樹脂、及び、（Ｂ）活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有するイオン注入工程用ポジ型レジスト組成物であって、該ポジ型レジスト組成物より形成したレジスト膜の１９３ｎｍに対する透過率が３０〜６０％であることを特徴とするイオン注入工程用ポジ型レジスト組成物及び該組成物を用いたイオン注入方法。 （もっと読む）

【課題】膜強度、プリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、しかもパターン形成時に現像液中では剥離しないが、剥離液中では容易にレジストパターンを剥離して、高精細な永久パターンを効率的に形成することが可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有し、該感光層が、少なくとも（Ａ）バインダー、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含むパターン形成材料において、バインダー（Ａ）が、ｐＨ８〜１１の弱アルカリ現像液中では安定で、ｐＨ１２〜１４の強アルカリ剥離液中で分解するパターン形成材料。前記パターン形成材料における感光層に対して露光する光変調手段とを少なくとも有することを特徴とするパターン形成装置。及びこれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 微細パターン形成する工程を備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 被加工膜の上に、酸を含有する下層膜を形成する工程と、
前記下層膜の上にレジストを塗布する工程と、前記レジストに露光及び現像を行い、レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして、下層膜をエッチングすることにより、前記下層膜を貫通して前記被加工膜に至る開口を形成する工程と、前記開口の内壁に露出する前記下地層の側壁にパターンシュリンク材を塗布する工程と、熱処理により前記酸を前記パターンシュリンク材中に拡散させて架橋領域層を形成する工程と、前記架橋領域層が形成されない前記パターンシュリンク材を除去する工程と、前記架橋領域層と、前記レジストパターンと、前記下層膜と、をマスクとして、前記被加工膜をエッチングする工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 次の（i）〜（ii）の工程；（i）基板上にポジ型レジスト組成物を用いて第１のレジスト層を形成し、選択的に露光して、該第１のレジスト層に密パターンの潜像部を形成する工程；（ii）該第１のレジスト層の上にネガ型レジスト組成物を用いて第２のレジスト層を形成し、選択的に露光した後、第１のレジスト層と第２のレジスト層を同時に現像して、前記密パターンの潜像部の一部を露出させる工程；を含むレジストパターンの形成方法であって、前記ネガ型レジスト組成物として、第１のレジスト層を溶解しない有機溶剤に溶解したネガ型レジスト組成物を用いることを特徴とするレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能であり、しかも、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、プリベーク処理した後、該感光層に対し露光が行われることを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）