【課題】光素子の高度なアライメント精度を必要とすることなく、比較的効率よく光信号の授受ができる光導波路回路である。
【解決手段】光導波路回路において、突起部102を有する基板100の突起部102の表面の少なくとも一部に、受光素子などとして機能するp-nないしはp-i-n構造を形成する様に半導体層104が形成されている。基板100の突起部102を含む部分上に、光を伝播する二次元光導波路層などの光導波路層106が形成されていて、発光素子と受光素子との間で、光信号の授受が行われる。 （もっと読む）

【課題】小型かつ高性能にして多チャンネルの光導波路を容易に製造可能な光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】溝付き部材１の溝形成面上に適量の紫外線硬化樹脂３を滴下する。溝付き部材１の表面部分１ｂと板状部材２の遮光部２ａとを対向に配置させて、溝付き部材１の溝形成面と板状部材２の遮光部形成面との間で紫外線硬化樹脂３を展伸し、溝１ａ内に紫外線硬化樹脂３を充填する。次に、板状部材２の外面から所定波長の樹脂硬化光４を照射して、溝１ａ内に充填された紫外線硬化樹脂３のみを選択的に硬化し、板状部材２の剥離後、未硬化の紫外線硬化樹脂３を除去する。最後に、溝付き部材１の溝形成面上にコア５を覆うクラッド材の上ハーフ６を被着して、クラッド材１，６の間にコア５が配置された光導波路を得る。 （もっと読む）

【課題】 光信号を用いて信号伝送を行うことができるため大容量の情報を処理するのに適しており、さらには、電子機器の小型化に寄与することができるフレックスリジッド多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成されたリジッド部と、１つまたは複数の屈曲可能なフレックス部とが一体化してなる光電気配線板であって、上記リジッド部には、光学素子および／または光学素子を実装したパッケージ基板を搭載するための外部接続端子が形成されており、上記フレックス部の少なくとも１つには、光配線が形成されていることを特徴とする光電気配線板。 （もっと読む）

本発明は、光導波路デバイスの製造方法及び光導波路デバイスに関し、第１のクラッド層（１）の上に、所定パターンのコア層（２）を形成するとともに、該コア層（２）の一部分を除く領域に、該一部分の特定方向にエッチングレートを変化させるマスクパターンを有するエッチングマスク（５）を形成し、該エッチングマスク（５）をマスクとして該コア層（２）を部分的にエッチングするという極めて簡易な製造工程により、低コストでコア層２に縦型テーパ形状に設けることができる。
（もっと読む）

【課題】アレイ導波路型回折格子の根源的な欠点を解決する。
【解決手段】石英系光導波回路内には、入力導波光１００が石英系光導波回路内の入力チャンネル導波路１０１に接続されている。入力チャンネル導波路１０３内には、導波光の適当な二つの等位相面に、それぞれの位置での光波の曲率に一致した誘電体層からなる反射鏡１０２、１０４を置くことで、光共振器を構成し、このファブリーペロー共振器からの光波はスラブ導波路に出射される。ファブリーペロー共振器で波長選択を受けた光波は、波長ごとのスラブ導波路の入射角によりローランドマウントを構成するスラブ導波路１０５に接続された所望の複数個の出力チャネル導波路１０６に波長ごとに焦点を結び、出力側に出射される。本発明は、歪みの無い石英系光導波回路に波長光合分波器を実現していることから、波長依存性は全く無い。 （もっと読む）

【課題】下部クラッド層と、下部クラッド層上に形成されたコアパターンと、コアパターンを囲むように形成された上部クラッド層とを有する光学装置に関し、簡単な構造で、確実にクラックの発生を防止できる光学装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下部クラッド層（１３ａ）と、下部クラッド層（１３ａ）上に形成されたコアパターン（１２）と、コアパターン（１２）を囲むように形成された上部クラッド層（１３ｂ）とを有する光学装置において、下部クラッド層（１３ａ）上に、コアパターン（１２）に沿ってダミーパターン（１１１）を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光学素子の傾きを抑制できる幅精度の高いフィルタ挿入溝を形成する方法及びその製造方法で製造された安価な光導波路モジュール並びに光通信用装置を提供すること。
【解決手段】 シリコン基板１６にＤＲＩＥによりエッチング溝１１１ａを形成する。エッチング溝１１１ａが形成された基板１０２上に光導波路１０３を接着する。エッチング溝１１１ａと連通するように光導波路１０３に貫通溝１１１ｂを形成し、エッチング溝１１１ａと貫通溝１１１ｂによってフィルタ挿入溝１１１が完成する。フィルタ挿入溝１１１にフィルタ１１０を挿入して接着剤１１２を充填硬化して固定する。 （もっと読む）

【課題】極めて小さい群速度を持ち、その群速度を与える周波数に対して、群速度の周波数分散がゼロ分散を有する超小型で、群速度と分散量を可変制御でき、かつ容易に製作することができる光制御素子を提供する。
【解決手段】フォトニック結晶の線欠陥導波路２を構成するフォトニック結晶配列３の低屈折率部分であるホール５の半径ａと周期（格子定数）ｒとの比率ｒ／ａを0.35以上0.50未満に制御して、偶モードバンドと奇モードバンドの導波バンドの反交差点を与える波数よりも大きな波数の領域で偶モードバンドに２つ以上の変極点を持たせ、この変極点近傍の周波数を有する導波光を導波して、極めて小さい群速度にするとともに群速度の周波数分散をゼロ分散にする。 （もっと読む）

【課題】蛍光センサのハイドロゲル側にのみ励起光を照射して、高感度でかつ小型化を可能とするための蛍光センサ用の光導波路を提供する。
【解決手段】光源２からの光を導波路本体６内に導入する光導入部３と、光導入部３から導入された光をハイドロゲル側に放出される光放出面８と、光放出面８と対向して平行に位置し、光放出面８から入射した外光を外部へ透過させる光透過面９と、光導入部３から光放出面８および光透過面９までの間に位置し、光導入部３から導入された光のうち全反射成分のみを反射する光分離部５と、光透過面９に設けられ、光分離部５で反射された光の光透過面９で反射角を変更させる乱反射部１０と、光導入部３と対向する位置に設けられたミラー部１１と、を有する光導波路１。 （もっと読む）

【課題】 クラッド層の白濁を抑え、且つ、クラッド層のフッ素濃度を高めることができる光導波路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明による光導波路デバイス１の製造方法は、基板の主面上に、フッ素を添加した石英ガラスからなる第１のクラッド層を形成する第１のクラッド層形成工程と、第１のクラッド層の主面上に、純石英ガラスからなる第１の保護層を形成する第１の保護層形成工程と、第１の保護層を貫通して第１のクラッド層に達する溝を形成する溝形成工程と、溝に、純石英ガラスからなるコアを形成するコア形成工程と、第１の保護層の主面上およびコアの上に、フッ素を添加した石英ガラスからなる第２のクラッド層を形成する第２のクラッド層形成工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 処理情報量の大容量化、情報処理の高速化に対応することができる光電気配線板を提供すること。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成されたリジッド部と、１つまたは複数の屈曲可能なフレックス部とが一体化してなる光電気配線板であって、
前記リジッド部には、光学素子および／または光学素子を実装したパッケージ基板を搭載するための外部接続端子が形成されており、前記フレックス部の少なくとも１つには、光配線が形成されていることを特徴とする光電気配線板。。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発光素子と受光素子との間の光信号の伝送を行なう光導波路の製造方法に関し、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することのできる光導波路の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板７５上に下部クラッド層９１、コア部９２、上部クラッド層９３を順次形成し、基板７５と接続されない上部クラッド層９３側からコア部９２を分断する第１及び第２の溝部９６，１０６を形成し、その後、第１及び第２の溝部９６，１０６に金属膜を設けて、第１及び第２のミラー９８，１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 進行方向の漏れ光を低減させることが可能な光システム及び光合分波器を提供する。
【解決手段】 本発明による光システム(1)は、光をマルチモードで伝搬可能なマルチモード光導波路(2)と、マルチモード光導波路(2)の光の進行方向(2a)における一方の側(2b)に接続された第１の光導波路(4)と、マルチモード光導波路(2)の光の進行方向(2a)における他方の側(2C)に接続された第２の光導波路(6)及び第３の光導波路(8')とを有する。マルチモード光導波路(2)と第３の光導波路(8')との接続角度(α１)が、マルチモード光導波路(2)と第２の光導波路(6)との接続角度(α２)と異なっている。それにより、第１の光導波路(2)から第２の光導波路(4)に光が伝搬されるときの第１の光導波路(2)から第３の光導波路(8)への漏れ光を低減させる。 （もっと読む）

【課題】 高寸法精度で超微細な回路パターンを含んだトータルパターンの形成時間を短縮させる電子線描画を利用したパターンの高速加工方法を提供する。
【解決手段】 基板３１表面に加工膜３２を形成し、その加工膜３２に電子線描画により所望パターンを形成する方法において、加工膜３２の上に電子線レジスト膜２２を形成する工程と、電子線描画により電子線レジスト膜２２に回路パターンＡを描画する工程と、電子線レジスト膜２２を現像して電子線レジストパターン２４を形成する工程と、回路パターンＡの位置情報となる外枠パターンＢを形成するためのマスク２５を加工膜３２上に配置する工程と、加工膜３２を所望ガスでドライエッチングして加工膜３２に回路パターンＡと外枠パターンＢとを形成する工程とを含む方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性や耐熱性を有し、界面で剥離を生じたり内部にクラックを発生させず、優れた形状精度を有するエッチングマスクを安価に形成する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：（Ｒ^１）_ｐ（Ｒ^２）_ｑＳｉ（Ｘ）_{４−ｐ−ｑ}（式中、Ｒ^１はフッ素原子を含有する炭素数が１〜１２である非加水分解性の有機基、Ｒ^２は炭素数が１〜１２である非加水分解性の有機基（ただし、フッ素原子を含有するものを除く。）、Ｘは加水分解性基、ｐは１又は２の整数、ｑは０又は１の整数である。）で表される加水分解性シラン化合物の加水分解物及び該加水分解物の縮合物からなる群より選ばれる少なくとも一種以上、および（Ｂ）光酸発生剤を含有し、かつ、全Ｓｉ上の結合基に占めるシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）基の含有率が１０〜５０％であるエッチングマスク組成物によって、基板１上にエッチングマスク５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法で効率的に光導波路と半導体受光素子との光結合を可能とする光導波路および光導波路基板を提供すること。
【解決手段】 基板２上に形成されたクラッド部４およびクラッド部４内のコア部３からなり、端部にコア部３を伝搬する光を入射側に反射する反射端５を有するとともに、この反射端５に入射する光と反射端５で反射した光とによる定在波の電界が強い箇所のコア部３上のクラッド部４に屈折率がクラッド部４よりも高い材料からなる光導出部６を有する光導波路１である。部品点数を増やすことなく、また、ミラー面の加工のような困難な加工を必要とせず、簡便に作製でき、量産性に優れた光結合構造を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に意図どおりの安定な形状を有し、表面粗さの点でも優れた微細パターンの形成方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】基板１２、シリコンアルコキシドのオリゴマーを含む有機／無機複合電離放射線硬化性樹脂組成物からなる成形用層１３、および所望の深さおよび幅の溝からなる成形用パターン１５を有する成形用型１４を重ね、成形用型１４側から電離放射線１７を照射して成形用層を硬化させ、脱型を行ない、その後、加熱、焼成を行なうことにより、微細パターンを形成することができた。 （もっと読む）

【課題】 損失を低くした光分岐装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 入力導波路１と、入力導波路１に接続されたモード変換テーパ導波路２と、モード変換テーパ導波路２に接続された２つの出力導波路３，４とからなり、入力導波路１からモード変換テーパ導波路２への光波の伝搬においては、モード変換テーパ導波路２の基底モードおよび高次モードが励振され、かつ前記基底モードが散逸しない構造を有すると共に、前記基底モードおよび前記高次モードによる干渉縞が、モード変換テーパ導波路２における出力導波路３，４との接続位置にその強度を局在させる構造を有し、入力導波路１と出力導波路３，４とを効率良く結合して、光波の損失を低減させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 光学的なアライメントを容易に行うことができる画像形成装置の光源を提供するとともに、当該光源に用いる導光板を製造する際に、導光板のクラックやチッピング等の損傷が発生することを抑制できる端面加工方法を提供する。
【解決手段】 発光素子３が出射した光Ｄを集光するとともに、集光した光Ｄを個別に出射する複数条の導光路を備えた導光板２と、導光板２の出射面から出射した光を感光ドラム４００上に結像させるレンズアレイ１２とが基材１１に実装された構成を有し、基材１１が、実装されたレンズアレイの基材１１上の各焦点に対応する位置に、導光板２の出射面２４を位置決めする位置決め手段を備える。
また、導光板２の端面加工には、導光板２が導光板形成用基板２５と上部支持基板とに挟持された状態で、導光板形成用基板２５及び上部支持基板４とともに研磨する方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 硬化収縮のために発生するコアやクラッドの寸法精度の低下を抑制することができるとともに、少ない工程数で製造を行うことができる導光板の製造方法及び導光板を提供する。
【解決手段】 クラッド支持基板１０上形成した複数条の細溝１２を片面に備える板状のクラッド１３を、当該クラッド１３より高屈折率であるとともに透光性及び可塑性を有するコア材２１に圧接し、コア材２１をクラッド１３に対応する形状に成型する。また、当該圧接した状態でコア材２１を硬化し、コア支持基板２０を分離する。
この製造方法によれば、コア材２１はコア支持基板２０とクラッド支持基板１０上のクラッド１３とに挟まれた状態で硬化されるため、コア材２１の硬化収縮による寸法精度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）