【解決手段】本発明の多分岐光導波路基板１は、基板上において個々の多分岐光導波路２が１本の光導波路から複数本の光導波路に分岐された扇状に広がる向きとその反対向きにそれぞれ交互に複数配置された一つの多分岐光導波路ユニット３と、前記一つの多分岐光導波路ユニット４に対して１本の光導波路入出力端面５同士及び複数本の光導波路入出力端面６同士が対向配置された他の多分岐光導波路ユニット４が形成されており、前記一つの多分岐光導波路ユニット３と前記他の多分岐光導波路ユニット４とが離間して配置されている。また、本発明の多分岐光導波路チップ７の製造方法は、前記多分岐光導波路基板１から個々の多分岐光導波路チップ７をダイシングソーにて直線的に切り出すようにする。
【効果】本発明によれば、基板上における多分岐光導波路の配置効率がよく、しかも多分岐光導波路基板からダイシングソーを用いて直線的に多分岐光導波路チップを切り出すことが可能であるので効率的に多分岐光導波路チップを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
光導波路への光の入出力のためにその任意の箇所に形成されるコアの端面に高反射率を有する反射面を備えた光導波路、およびこの光導波路を備えた光電気混載基板を提供することにある。
【解決手段】
第１の樹脂からなるコア２とクラッド１からなる光導波路であって、コアが切断されて形成されたコア端面の表面に、第１の樹脂と屈折率が等しい第２の樹脂層１２が成膜されて反射面を形成し、第２の樹脂層の厚さが０．０５μｍ〜５μｍであることを特徴とする光導波路である。
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【課題】フレキブルで装置間、装置内ボード間、ボード内チップ間の光接続が容易で、搭載する発光素子や受光素子と光導波路との効率的光結合を達成できる光軸のアライメントが簡便に取れる光導波路樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】屈折率がｎ_１であるクラッディング層、屈折率ｎ_cであるコア層、屈折率がｎ_２であるクラディング層がこの順に積層され、ｎ_１＜ｎ_c、ｎ₂＜ｎ_cを満たす光導波路樹脂フィルムであって、発光素子および／または受光素子を搭載する窪みと、コア層にミラーを有し、ミラーが伝搬してきた導波光を反射し受光素子へ導く、および／またはミラーが発光素子から出射された光を伝搬することを特徴とする光導波路樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板と素子、素子と光導波路の位置合わせが容易で、薄型化が可能で歩留まりの良い光導波路形成基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路形成基板の製造方法は、基板２の開口２５に、基板２より厚さが厚い素子１をその上面側が開口２５から突出するように挿入する工程と、基板２の下面側に導体層３を形成し、素子１の下面側の端子１０５を導体層３の所定部位に電気的に接続する工程と、基板２の上面側の素子１を除く部分に接着層７および絶縁層６を介して導体層５を形成する工程と、素子１の上面側の端子１０３をワイヤ８にて導体層５の所定部位に電気的に接続する工程と、導体層５上および素子１の上面上に光導波路またはその一部（例えばクラッド層９１）を形成する工程とを有する。前記導体層５の形成は、その上面が素子１の上面とほぼ同一面を形成するように行われる。 （もっと読む）

本発明は、光導波路を伝搬した光を限られた基板サイズの範囲内で十分なパワーを保って所望の基板側面から導き出すことのできる光導波路デバイスを提供すること目的とする。このため、本発明の光導波路デバイスは、光導波路の形成された基板に対して、光導波路の光出力側の端部近傍に溝を形成し、その溝の側壁を反射面として光導波路から出力される光を反射して、当該反射光が所望の基板側面から出射されるようにしたものである。
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【課題】光通信システムに好適に用いられる変調効率の高い光変調素子に用いられる光導波路を提供することにある。容易な構成で、所望な周波数・減衰量を実現する高周波回路素子を提供すること。
【解決手段】電気光学効果を有する材料からなる基板１と前記基板１の表面上にリッジ部分２を有する光導波路６において、前記光導波路６を伝搬する光の群速度を低下させるために、基板１の裏面に形成された複数の溝３−１、あるいは、円形ピットからなる周期構造を有することを特徴とする。前記溝３−１、あるいは、円形ピットを基板１の裏面側に形成することで、導波光に効果的に周期的な実行屈折率変化を与えることができ、浅い溝でも大きな効果を得ることが可能となる。さらに、前記導波路を用いて光変調素子を構成することによって高効率な光変調を実現する。 （もっと読む）

【課題】設計変更に対応できるような設計の自由度を保つことが容易に可能であり、少量多品種の生産に容易に対応することができる光電子装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】入射されたクロック信号である光を複数に分割して導波し、出射する光導波シートであって、第１の方向に延伸したストライプ状の第１コアを第１クラッドで被覆した第１光導波層と、第２の方向に延伸したストライプ状の第２コアを第２クラッドで被覆した第２光導波層とが積層しており、ここで、第１光導波層の所定の箇所に所定の形状の第１凹部が形成され、第２光導波層の所定の箇所に所定の形状の第２凹部が形成され、第１および第２凹部の内壁面が、ミラー面として、第１および第２コア中を導波する光を第２および第１コア側へ反射し、および／または、第２および第１コア側からの光を二分割して第１および第２コアの一方の延伸方向と他方の延伸方向に反射する構成である。 （もっと読む）

【課題】 発光素子や受光素子を光導波路や光ファイバに近づけて配置しても、発光素子等からの電気的な信号のリークや、発光素子と受光素子との間でのクロストークが発生しにくい光モジュールを提供する。
【解決手段】 シリコン基板２２の上面には、光導波路２４が重ね合わせて実装される。光導波路２４は端面をダイシングブレードやレーザー光によって断裁して平滑に仕上げられており、シリコン基板２２には、その際に断裁溝３９が形成されている。断裁溝３９と電極パッド４２との間において、断裁溝３９の縁には傾斜面４４が形成されており、シリコン基板２２の上面及び傾斜面４４の表面は絶縁膜２３によって覆われている。発光素子２５は、ろう材４３によって電極パッド４２の上に接合されている。 （もっと読む）

【課題】制御性、再現性が良好で、生産効率に優れ、層全体の材質が均一で所望の特性が得られる、３次元テーパ構造を有するデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上にコア２を形成後、反応性イオンエッチングによりコア２の一部のエッチングを行い、エッチング面２ａを形成すると共に、エッチングされていないコア２の表面に溝３を形成する。溝３は、同じ大きさで同じ形状の溝をエッチング面２ａ方向に向かって徐々に間隔を狭める配置となるように平行に形成する。更に、７００〜１４００℃の温度でアニールを行ない、コア２自体のリフローによりコア２の形状を変化させてテーパ面５を有するテーパ構造を実現する。最後に、フォトリソグラフィにより回路パターンを形成し、反応性イオンエッチングでコア２をエッチングすることにより、三次元テーパ面７を有する素子を得る。 （もっと読む）

【課題】 高精度かつ高集積な光導波路をリソグラフィ技術のみで精度良く製造する方法及びそれに用いる露光マスクを提供すること。
【解決手段】 光入出射面２、３が斜面形状に形成されたコア４と、クラッド５とからなる光導波路１を製造するに際し、コア４の成形に用いる感光材９の露光に用いられるグレートーンマスク６において、コア４に対応する主パターン開口７を複数隣接して配列し、この配列方向における主パターン開口７間に、ダミーパターン開口８を形成し、これによって前記配列方向における主パターン開口７及びダミーパターン８開口を含む各パターン開口間の間隔を均一化し、このグレートーンマスク６を用いて感光材９を露光し、この露光された感光材９の現像で得られたマスクを用いてコア４の成形型を作製する、光導波路１の製造方法、及びそれに用いる露光マスク６。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ低コストに製造することができ、また安定した光伝送を行うと共に、その速度の向上を図ることができる光導波装置、光導波モジュール及び光・電気複合デバイスを提供すること。
【解決手段】 シリコン基体２に、互いに屈折率の異なるシリコン酸化膜によって形成されたコア３及びクラッド４ａ、４ｂからなる光導波層５が設けられ、前記クラッドとしての前記シリコン酸化膜の屈折率が、コア３としての前記シリコン酸化膜の屈折率より小さい、光導波装置１。光導波層５と、この光導波層５の一部分を除去して設けられた凹部１０内に成膜された受光素子構成層９とがシリコン基体２に設けられている、光導波モジュール８。本発明の光導波モジュール８において、光導波層５及び受光素子９を含むシリコン基体２上に、絶縁膜１６を介して半導体層１７が接合されている、光・電気複合デバイス１４。 （もっと読む）

【課題】 微細なリソグラフィ技術を用いたパタン形成方法によって光導波路を作製するに際し、高精細で形状の優れたパタンを得ることを可能とするとともに保存安定性に優れた放射線硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた光導波路及び光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】 分子内に炭素-炭素不飽和結合、ケイ素‐水素結合及びオキセタニル基を有するシリコンポリマ、光酸発生剤及び脱水剤を含有する放射線硬化性樹脂組成物。下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層とを含む光導波路において、前記下部クラッド層、コア部分あるいは上部クラッド層の少なくとも一つが、前記の放射線硬化性樹脂組成物の硬化物である光導波路。 （もっと読む）

【課題】 青色や紫外光などの短波長の光を発振することのできる半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ素子１は、主面３ａを有する基板３と、主面３ａが延びる方向に沿って基板３上に形成されたフォトニック結晶層７と、基板３上に形成されたｎ型クラッド層４と、基板３上に形成されたｐ型クラッド層６と、ｎ型クラッド層４およびｐ型クラッド層６に挟まれ、キャリアが注入されると発光する活性層５とを備えている。フォトニック結晶層７は、ＧａＮよりなるエピタキシャル層２ａと、エピタキシャル層２ａよりも低屈折率である複数の孔２ｂとを含んでいる。活性層５から出た光のうち素子の内部に存在する光の３％以上をフォトニック結晶層７に導入できる程度に、フォトニック結晶層７と活性層５との距離ｄ₁が規定されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを用いることなく、光導波路および非光導波路が形成された情報担持層を備えた預金通帳などの手帳を提案すること。
【解決手段】預金通帳１００の裏表紙１１２の内側面１１２ｂには、その全面に亘って光学的に情報を担持可能な情報担持層１が形成されている。情報担持層１は、コア層部分２Ａが低屈折率の裏面層２Ｂおよび表面層２Ｃで挟まれた構成の本体シート層２の裏面２ａにＶ溝５および遮光用のＶ溝７を形成し、紫外線硬化型レジン３を介して、通帳の裏表紙１１２に積層接着されている。Ｖ溝５で仕切られている各区画部６（ｎ）のうち、遮光用の溝７のない区画部が光導波路として機能し、溝７が形成されている区画部が非光導波路として機能する。光ファイバを用いることなく、光導波路、非光導波路の組み合わせパターンにより情報を担持可能な情報担持層１を備えた預金通帳１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 狭い幅の切れ込み部を正確かつ容易に作製することができる光スイッチ及びその製造方法を得る。
【解決手段】 切れ込み部により分割された導波路を有する導波路フィルムと、上記導波路フィルムよりも熱膨張係数が小さく、上記導波路フィルムの上下面の少なくとも一方と熱硬化型の接着剤により接合された押え板と、上記導波路フィルムの上記切れ込み部の近傍を押圧し、上記導波路を傾斜させて、上記導波路を伝搬する光信号を減衰させる押圧部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】膜厚が５μｍ以上であり、表面上に付着しているパーティクルの数が極めて少ない高品質の酸化膜を持ったシリコン基板の製造方法及び酸化膜付きシリコン基板を提供する。
【解決手段】水蒸気を含む雰囲気下においてシリコン基板を熱処理して膜厚が５μｍを超える所定膜厚の酸化膜を表面に形成し、該酸化膜付きシリコン基板の表面を少なくともＨＦ溶液を含む溶液を用いて酸化膜の膜厚が５μｍ以上残存するようにエッチング処理を行い、その後、洗浄を行う酸化膜付きシリコン基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光導波路アレイを構成するリッジ型の光導波路の延伸方向と直交する方向の強度を高める。
【解決手段】光導波路アレイ１０３は、複数本のリッジ型の光導波路１３５，１３６が、その延伸方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に、所定間隔をもって並べて配置されている。Ｘ方向に間隔ｄ1をもって、各光導波路１３５，１３６と隣接する他の光導波路を接続する補強梁部１３８を設ける。補強梁部１３８は、Ｙ方向に延びるものであり、かつ光導波路１３５，１３６と同一材質のものとされている。補強梁部１３８ａを設けることで、光導波路１３５，１３６のＹ方向の強度が高まり、物理的外乱に強いものとなる。補強梁部１３８を光導波路１３５，１３６と同一材質のものとすることで、当該補強梁部１３８を光導波路１３５，１３６と同一のプロセスで同時に形成でき、製造が容易となる。 （もっと読む）

【課題】 コアサイズの大きなマルチモードフィルム光導波路を安価に大量に製造可能な構造と製造方法、製造装置を提供する。
【解決手段】 コアとなる透明細線材を並べて透明細線材より屈折率の小さい下層透明クラッドフィルムと透明細線材より屈折率の小さい上層透明クラッドフィルムによって上記透明細線材を挟んだ構造としたフレキシブル光導波路。コアとなる透明細線材を並べて透明細線材より屈折率の小さい下層透明クラッドフィルムと透明細線材より屈折率の小さい上層透明クラッドフィルムによって上記透明細線材を挟み加熱プレスしてフレキシブル光導波路を製造する。 （もっと読む）

【課題】 光信号を伝播する光ピンを光導波路に穿設された挿入孔に挿入して光接続する光接続構造においてパッシブアライメントによる光結合を可能とした光接続構造及び光回路基板を提供する。
【解決手段】 光導波路２０の光軸２１Ｚ上に穿設された挿入孔４１ａの内壁面が、互いに平行でない少なくとも２つの平面を備えると共に、挿入孔４１ａの水平断面は２つの平面によって形成される２つの辺３３ａ、３３ｂ又はその延長線が交わって形成される頂点が光導波路２０の光軸上２１Ｚに位置するように形成され、それによって光ピン４１ａを２方向から挟持させることにより正確な位置合わせが行われるようにされたことを特徴とする光接続構造及びそのような構造を備えた光回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ高性能にして多チャンネルの光導波路を容易に製造可能な光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】溝付き部材１の溝形成面上に適量の紫外線硬化樹脂３を滴下する。溝付き部材１の表面部分１ｂと板状部材２の遮光部２ａとを対向に配置させて、溝付き部材１の溝形成面と板状部材２の遮光部形成面との間で紫外線硬化樹脂３を展伸し、溝１ａ内に紫外線硬化樹脂３を充填する。次に、板状部材２の外面から所定波長の樹脂硬化光４を照射して、溝１ａ内に充填された紫外線硬化樹脂３のみを選択的に硬化し、板状部材２の剥離後、未硬化の紫外線硬化樹脂３を除去する。最後に、溝付き部材１の溝形成面上にコア５を覆うクラッド材の上ハーフ６を被着して、クラッド材１，６の間にコア５が配置された光導波路を得る。 （もっと読む）