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Fターム[2H092GA46]の内容

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Fターム[2H092GA46]に分類される特許

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【課題】
端子間の狭ピッチ化にも低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能な電子部品の実装方法、実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、その実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】
電極用端子等が設けられた第1の基板5と、当該第1の基板上に実装され、当該電極用端子等に電気的に接続されたバンプ23を有するX,Yドライバー17,18と、その電極用端子等とバンプ23との間のみに配置された導電粒子25とを具備することとした。 (もっと読む)


【課題】部品の共通化を図りつつ複数種類の液晶セルへ対応する信号をそれぞれ入力することができる液晶表示装置および液晶セルの検査装置を提供する。
【解決手段】信号出力回路と液晶セルとに接続され、信号出力回路からの出力信号を受けて液晶セルへ出力する中継変換基板6を備え、該基板6に、前記出力信号を液晶セルAに対応するライン数で出力する中継配線パターン8aと、前記出力信号を液晶セルAと種類の違う液晶セルBに対応するライン数で出力する変換配線パターン8bと、前記出力信号の流通経路をFFC51ax、52ax、5ay、51bx、52bx、5byの嵌合により配線パターン8a、8bのいずれかに切り替えるコネクタFFC71ax、72ax、7ay、71bx、72bx、7byと、前記出力信号の電圧レベルをスイッチSのON・OFFにより液晶セルAまたは液晶セルBに対応するレベルに切り替える電圧切替回路9とを設ける。 (もっと読む)


【課題】 ワークを液滴吐出ヘッドに対して高精度に位置合わせする。
【解決手段】 帯状のワーク81に対して液滴を吐出する吐出ヘッドと、ワーク81に形成されたマークを撮像して吐出ヘッドとワーク81との相対位置関係を計測する撮像装置32とを有する。撮像装置32に対してワーク81の表面に沿う方向に相対移動自在で、且つワーク81に形成された第2マークを撮像する第2撮像装置33を備える。 (もっと読む)


【課題】
表示装置用の検査装置1の周囲が高湿度であってもリークせず、誤動作を低減することができる表示装置用の検査装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る表示装置用の検査装置1は、点灯試験用基板11と、液晶表示装置20の電極端子23a〜23jに接続するために点灯試験用基板11上に形成された接続端子111a〜111kと、点灯試験用基板11上に形成され、接続端子111a〜111kに電気的に接続された試験信号入力用端子112a〜112d、113a〜113dとを備え、この試験信号入力用端子を介して接続端子に電圧を印加することにより、液晶表示装置20の点灯試験を行う検査装置である。ヒータ14が、点灯試験用基板11上に取り付けられており、接続端子111a〜111kに熱を供給する。 (もっと読む)


【課題】液晶パネルなどのガラス基板上に形成された電極端子とFPC基板上の電極とを接続する場合において、隣接する電極端子間の絶縁性を保ちつつ、相対する電極端子間には良好な電気的接続性を実現して接着させ、電極端子の位置合わせを行うに際しては良好な電極端子の視認性を有する異方導電フィルムの提供。
【解決手段】少なくとも有機バインダー、銅成分を含む合金粒子、及び平均粒径が10〜1000nmである無機系フィラーからなる異方導電フィルムであって、異方導電フィルムに対して、該合金粒子が0.1〜10体積%、該無機系フィラーが0.001〜0.5質量%であり、かつ膜厚が10〜60μmである異方導電フィルム。 (もっと読む)


【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板2上に形成された銅箔リード3がパネル5上の電極6に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード3の表面に凸部4が形成され、この凸部4が電極6に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは2μm以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 (もっと読む)


【課題】 トリミングの実施が容易で、抵抗値の更なる微調整の実施可能な終端抵抗体を有する電気光学装置等を提供する。
【解決手段】 素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバIC及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。特に、この液晶装置では、下側基板上の一対の外部接続用配線の間には配線幅若しくは配線長の少なくともいずれか一方が異なる複数の経路を有する2つ以上の抵抗体を有する配線パターンが形成されている。よって、少なくとも1つ以上の抵抗体をトリミングすることにより、容易に、当該不具合を解消することが可能な高精度の終端抵抗体を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】
製造が容易であり、狭ピッチ化されたバンプの導電信頼性に優れた電子部品、電子部品の製造方法、実装構造体、電気光学装置及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
バンプ17を形成する工程は、シリコンチップ14に塗布されたレジスト35のうちバンプ17を形成する領域に塗布されたレジスト35を除去することで、レジスト35に露出部36を形成する工程(S3)と、露出部36に樹脂粒子23を配置する工程(S4)と、樹脂粒子23が配置された露出部36に導電部材24を充填する工程(S5)等を備えているので、バンプ17中にのみ導電部材24を存在させ接着剤45中に導電粒子等を存在させないようにでき、例えば導電粒子等を介したバンプ17同士の電気的な接触を防止できる液晶装置1を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 透明電極層や半導体層と直接接合する、Al系合金膜により形成された配線回路を備えた素子において、その接合特性が良好で、コンタクト抵抗値の低い素子を実現できる表示デバイスの素子構造を提案する。
【解決手段】 本発明は、Al系合金膜により形成された配線回路と、半導体層と、透明電極層とを備える表示デバイスの素子構造であって、半導体層および/または透明電極層と直接接合される前記配線回路を形成するAl系合金膜の表面粗度Raが2.0Å〜20.0Åであるものとした。このAl系合金膜は、Niを含有するAl−Ni系合金膜が好ましく、さらにBを含有するAl−Ni−B系合金膜が望ましい。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示デバイスのワイヤー部保護樹脂流れ防止封止枠を液状の保護樹脂流れ防止樹脂で回路基板上に形成する液晶表示デバイスの製造手番を短縮し、液晶表示素子の熱負担を低減する。
【解決手段】 液晶表示素子を回路基板に固定し、液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーで接続し、前記ワイヤー部に保護樹脂を塗布して硬化させる液晶デバイスにおいて、前記保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布し、前記保護樹脂塗布部に保護樹脂を塗布し、前記保護樹脂流れ防止樹脂と保護樹脂を同一キュア工程で硬化した液晶表示デバイスとする。 (もっと読む)


【課題】 表示パネルの端子に、ACFを介して、導体部の厚みの異なるものを含む複数の駆動回路基板を同時に接続する際、その接続が確実に行えるようにする。
【解決手段】 導体部の厚みが最大の駆動回路基板FPC4として、その導体部4aの厚みと、その導体部4aの上に積層した基材4bの厚みとの総和が、他の駆動回路基板COF5の総厚みよりも大きくなるような基材4bが積層されたものを用い、押圧した際、その総厚みの大きい位置のACF6に掛かる実効圧力が、総厚みの小さい他のCOF5の位置のACF6に掛かる実効圧力より大きくなるようにする。そのことにより、その位置のACF6の樹脂6aの排除性が良くなり、導電性粒子6bの扁平化が促進され、接続抵抗の上昇が回避される。従って、電気的接続が確実に行われる。 (もっと読む)


【課題】 表示装置の損傷や異物の発生を低減する表示装置の保持方法、搬送方法および洗浄方法並びに洗浄装置を提供する。
【解決手段】 表示パネル2とFPC3とを備えた表示装置1は、FPC3側を洗浄装置20の基板保持部26で挟持する保持方法によって保持され、基板保持部26が搬送部25で搬送される搬送方法によって一対の洗浄ロール28の間へ搬送される。一対の洗浄ロール28は、表示パネル2を挟み込んで押圧を付与する。表示パネル2は、押圧を付与された状態で一対の洗浄ロール28の間を通過することにより洗浄される。 (もっと読む)


【課題】
電子部品の端子に電気的に接続された基板側の端子の破損を防止することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
半導体素子23の外形の一端の辺aに沿ってY方向に配列された複数の端子26を結ぶ直線の延長線に交差すると共に、辺aに対向する辺bに沿ってY方向に配列された複数の端子27を結ぶ直線の延長線に交差してX方向に設けられているので、例えば回路基板3を折り曲げるような力が働くときに、剛性が異なる境である半導体素子23の外形の辺aに沿うように端子26の部分等に大きな力が働き、図3の矢印Cで示す部分で端子26の破断が生じ易いが、補強部材24により、力が作用する点を端子26、27からX方向にずらして、端子26、27を補強することができ、端子26、27の破損を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板を堅固に固定させる構造を有する液晶表示装置を得る。
【解決手段】液晶表示パネルと、印刷回路基板と、前記液晶表示パネルを支持し、前記印刷回路基板が固定されるガイドパネルとを備え、前記ガイドパネルは、前記印刷回路基板の少なくとも一側を把持するリブを有する。 (もっと読む)


【課題】 従来、耐静電気対策のために、金属部品を用いて電子部品等の一部分と基板上のGND端子を電気的に接続していた。そのため、装置形状か変わるたびに筐体等の構造変更を余儀なくされていた。
【解決手段】 第1のドライバー3が実装された回路基板4と、回路基板4上に設けられたGND端子5と、回路基板4と接続して駆動される第1の液晶パネル2からなる表示装置において、第1のドライバー3とGND端子5を導電テープ6を使用して電気的に接続した。このような構成により、従来行っていた金属部品での耐静電気対策に代わる構造が可能となる。 (もっと読む)


【課題】FPC等の基板に対して、BGA等のバンプ付き半導体素子を、半田リフロー実装する場合に、半田材料の塗布不良が少なくなって、バンプ付き半導体素子の実装位置がずれることが少ない回路基板、バンプ付き半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ付き半導体素子を実装するための複数のパッドと、当該複数のパッドから引き出された複数の配線を含む回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器において、回路基板が、複数のパッド413aの縦方向のピッチと横方向のピッチとが異なる領域435を有し、複数の配線は、複数のパッドの縦方向または横方向のいずれかピッチが広い側から引き出されており、前記複数のパッドの縦方向のピッチと横方向のピッチとが異なる領域が、前記半導体素子の底面433の中央付近または周辺付近に対向する位置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】歩留まりを向上させることができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置において、表示パネルはパッドを通じて駆動チップ120から駆動信号の入力を受け、駆動信号に応答して画像を表示する。前記駆動チップ120は駆動信号を出力する端子OT1を有する。表示パネルと前記駆動チップ120は異方性導電フィルム130によって表示パネル上に付着され、表示パネルと電気的に接続される。潤滑層140は前記異方性導電フィルム130の表面上に形成され、表示パネル上に前記駆動チップ120を付着する過程で発生する電気的な接続不良を防止する。従って、表示装置の歩留まりを向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 良好な樹脂の排出性を備えつつ、プラズマ処理を不要とした信頼性の高い、電子部品、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 矩形状のチップ基板50の能動面50A側に設けられたパッド24と、チップ基板50における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起12と、パッド24に電気的に接続し、かつ樹脂突起12の表面に至る導電膜20から形成された導電部10と、を備えた電子部品121である。そして、樹脂突起12は、線状に連続する突条体からなり、チップ基板50の少なくとも1辺には、複数の樹脂突起12がこの辺の中央部に隙間Sを形成するようにして設けられてなる。 (もっと読む)


【課題】FPC等の基板に対して、BGA等のバンプ付き半導体素子を、半田リフロー実装する場合に、半田材料の塗布不良が少なくなって、バンプ付き半導体素子の実装位置がずれることが少ない回路基板、バンプ付き半導体素子の実装方法、およびそのような回路基板を使用した電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】バンプ付き半導体素子を実装するための複数のパッド413aと、当該複数のパッドの各々から引き出される複数の配線411を含む回路基板において、回路基板には複数のパッドが配置されたブロック435が複数配置されており、複数のブロックは、各々縦方向のパッドのピッチと、横方向のパッドのピッチとが異なってなり、複数のブロック間には間隙が形成されており、複数の配線は、ブロック内の複数のパッドの縦方向または横方向のいずれかピッチが広い側から引き出され、或いは複数の配線の少なくとも一部は間隙から引き出される。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド回路基板及びこれを有する表示装置を提供する。
【解決手段】ハイブリッド回路基板は、メイン回路基板及びサブ回路基板を含む。メイン回路基板は、メイン本体に形成されたスロット、及びスロットに対応してメイン本体に形成された第1回路パターンを有する。サブ回路基板は、スロットに結合される突出部を有するサブ本体、突出部に形成され第1回路パターンと電気的に連結された第2回路パターン、及びサブ本体と突出部との間に形成されサブ本体から突出部を分離するための開口部が形成される。ハイブリッド回路基板は、少なくとも2つの回路基板を相互アセンブリした後、各回路基板の不良または交代作業をより迅速に遂行することができるようにする。 (もっと読む)


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