【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、電気光学パネル、及び電子機器を提供する。
【解決手段】複数の端子を有するパネル接続端子部４１が設けられた液晶パネル１１と、パネル接続端子部４１と電気的に接続されるべく、複数の接続端子を有するＦＰＣ接続端子部４６が設けられたフレキシブル基板６００と、を有し、パネル接続端子部４１は、離間する第１パネル端子４１ａと第２パネル端子４１ｂとが接続配線７２を介して電気的に接続されており、フレキシブル基板６００は、ＦＰＣ接続端子部４６を介して第１パネル端子４１ａと接続される第１外部端子８１ａと、第２パネル端子４１ｂと接続される第２外部端子８１ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】より良好な電気的特性を有する化合物半導体を用いた薄膜トランジスタを有する
半導体装置、及びその作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体層として化合物半導体材料を用い、半導体層とソース電極層及びドレ
イン電極層との間に、それぞれ導電性の有機化合物及び無機化合物を含むバッファ層を形
成する。バッファ層は有機化合物及び無機化合物を含む層として形成される。化合物半導
体材料を用いた半導体層とソース電極層及びドレイン電極層との間に介在するバッファ層
によって、半導体層とソース電極層及びドレイン電極層との導電性は向上し、電気的に良
好な接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させた液晶表示装置及びその作製方法の提供する。
【解決手段】走査線とデータ線が絶縁層を介して交差する領域に、非晶質半導体又は有機半導体をチャネル部とする第１の薄膜トランジスタを有する第１の基板と、第２の基板と、第１の基板と第２の基板の間の液晶層と、結晶質半導体をチャネル部とする第２の薄膜トランジスタを有する第３の基板を有し、結晶質半導体は第２の薄膜トランジスタにおける電子又は正孔が流れる方向に沿って結晶粒界が延び、第１の基板と第２の基板は第１の基板が露出するように貼り合わされ、第３の基板は第１の基板上の露出した領域に貼り合わされ、第３の基板上には第２の薄膜トランジスタを形成する第１の領域と入出力端子を形成する第２の領域が設けられ、第３の基板の短辺は１乃至６ｍｍ、第１の領域の短辺は０．５乃至１ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼付け処理作業とＡＣＦ貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できるまたはＡＣＦ貼付けに必要な処理作業装置長さを短くできる処理作業装置あるいはＡＣＦ貼付状態検査方法を、あるいは、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供する。
【解決手段】搬送手段によって搬送される表示基板Ｐの辺の所定位置に貼付けたＡＣＦ３を撮像しＡＣＦ貼付け状態を検査する際に、前記ＡＣＦ３を貼付け後に前記表示基板Ｐを搬送中に撮像し、搬送中の撮像によって得られたＡＣＦ画像の揺らぎを補正し、撮像手段は所定位置に貼付けたＡＣＦ３を含む撮像領域ＳＨを撮像する。 （もっと読む）

【課題】特性の異なるトランジスタ、具体的には動特性（オン特性や周波数特性（ｆ特性と呼ばれる））に優れたトランジスタと、オフ電流が抑制されたトランジスタとを同一基板上に有する半導体装置を提供することを課題の一とする。また、当該半導体装置を簡便な方法で作製する方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】真性又は実質的に真性であって、表面に結晶領域を含む酸化物半導体層をトランジスタに用いる。真性又は実質的に真性な半導体は、酸化物半導体中で電子供与体（ドナー）となる不純物を除去し、シリコン半導体よりもエネルギーギャップが大きいものを用いる。該酸化物半導体層の上下に絶縁膜を介して配置した一対の導電膜の電位を制御して、該酸化物半導体層に形成するチャネルの位置を変えることにより、トランジスタの電気特性を制御すればよい。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴアレイ基板の製造において、高開口率デバイスのようなアライメントルールが厳しい製品においても、マスク枚数を増やすことなく、アライメントずれによる容量起因の点欠陥が発生しないＴＦＴ構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第二の照射領域２４よりも光量が高くて第三の照射領域２５よりも光量が低い領域である第一の照射領域２３と、パターン３と補助パターン１０とが重畳してなす凸部１１ａとが重畳することにより、アライメントずれが生じても導電膜１６が分断される。これにより、導電膜１６からパターン形成される画素電極とソース配線９との近接による表示不良を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１と、液晶パネル１０１と電気的に接続される第１フレキシブル基板１１１及び第２フレキシブル基板１１２と、を有し、液晶パネル１０１には、第１パネル接続端子部４１の両端側に設けられた第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂと、第２パネル接続端子部４２の両端側に設けられた第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂと、が設けられており、第１フレキシブル基板１１１には、平面的に第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂの形状に沿うように形成された第１ＦＰＣアライメントマーク７１ｃ，７１ｄが設けられており、第２フレキシブル基板１１２には、平面的に第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂの形状に沿うように形成された第２ＦＰＣアライメントマーク７２ｃ，７２ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】結晶性シリコン薄膜トランジスタのオフ電流を低減させ、表示コントラストを向上させることが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】基板ＳＵＢ１上に形成されるゲート絶縁膜ＧＩを介してゲート電極ＧＴの上層に形成される第１の半導体層ＭＳＦと、第１の半導体層ＭＳＦの上面に形成され、凹部が形成される第２の半導体層ＡＳＦとからなる活性層と、凹部を挟んで対向配置される一対のコンタクト層ＣＮＬと、コンタクト層ＣＮＬの一方の上層に形成されるドレイン電極ＤＴと、他方の上層に形成されるソース電極ＳＴと、活性層の上面及び前記ドレイン電極ＤＴと前記ソース電極ＳＴの上面に連続して形成される保護膜ＰＡＳｉとを有する薄膜トランジスタを備え、凹部が形成されている領域の膜厚は１６０ｎｍ以上である装置。 （もっと読む）

【課題】安定した電気的特性を有する酸化物半導体を用いた半導体装置を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】フッ素や塩素に代表されるハロゲン元素により、酸化物半導体層に含まれる水素や水分（水素原子や、Ｈ_２Ｏなど水素原子を含む化合物）などの不純物を、酸化物半導体層より排除し、上記酸化物半導体層中の不純物濃度を低減する。ハロゲン元素は酸化物半導体層と接して設けられるゲート絶縁層及び／又は絶縁層に含ませて形成することができ、またハロゲン元素を含むガス雰囲気下でのプラズマ処理によって酸化物半導体層に付着させてもよい。 （もっと読む）

【課題】電気特性が良好で信頼性の高いトランジスタをスイッチング素子として用い、信頼性の高い半導体装置を作製することを課題とする。
【解決手段】加熱処理により脱水化または脱水素化され、表面にナノ結晶からなる微結晶群が形成された酸化物半導体層を形成し、酸化物半導体層上に非晶質で透光性のある酸化物導電層を用いてソース電極層及びドレイン電極層を形成し、酸化物半導体層上の酸化物導電層を選択的にエッチングすることで透光性のあるボトムゲート型のトランジスタを形成し、同一基板上に駆動回路部と画素部を設けた信頼性及び表示品質の高い半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルの輝線、滅線といった不良が、液晶パネルに起因する不良であるか、ＣＯＦのＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を簡易化する。
【解決手段】 制御基板２０と液晶パネル３０とを接続しているＣＯＦ１０のライン列５０を形成している個々の電路パターンのうち、一定数おきに配置されている特定電路パターン５２の横幅とその特定電路パターン５２を除く残余電路パターン５１の横幅とがそれらの横並び箇所で視覚認識可能な程度に相違している。特定電路パターン５２及び残余電路パターン５１の横並び箇所として、ＣＯＦテープＴの分断箇所Ｌを選択することが可能である。 （もっと読む）

【課題】側縁部に実装部位を有する基板において実装部位の高さ位置を適正に保持して実装品質を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０の側縁部１０ａに設定された実装部位１０ｂに部品２１を部品実装ツール１９ａにより実装する部品実装装置において、部品実装位置Ｐにて実装部位１０ｂの両端部を裏面側から下受けする下受け部３０に、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂが裏面から当接する両端部の中間において裏面側に当接することにより前記部品を実装される実装部位１０ｂの高さ位置を検出する高さ検出センサ４０を設け、下受け部３０を高さ検出センサ４０とともに昇降させる下受け部昇降機構３１を、高さ検出センサ４０の検出結果に基づいて制御して、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂの上昇高さを制御する。 （もっと読む）

【課題】表示基板、それの製造方法、及びそれを有する表示装置を提供すること。
【解決手段】表示基板は第１画素電極及び第２画素電極を含む。第１画素電極は複数の第１電極バーを含む。データラインは第１画素電極にデータ電圧を印加する。第２画素電極は複数の第１電極バーと交互に配置された複数の第２電極バーを含む。第１電源ラインはゲートラインと隣接するように形成されて第２画素電極に第１電圧を印加する。第２電源ラインは第１電源ラインと交差して第１電源ラインと電気的に連結される。第１スイッチング素子はデータライン、ゲートライン及び第１画素電極に電気的に連結される。第２スイッチング素子は第１電源ライン、ゲートライン及び第２画素電極に電気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム配線基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、互いに対向する２辺のうちの一方の端部に形成された入力端子部６と他方の端部に形成された出力端子部５とを有し、且つ、入力端子部６と出力端子部５との間に導体配線１６が形成された配線領域と該配線領域を覆う樹脂被膜８とを有するフィルム配線基板２と、フィルム配線基板２の上に設けられた放熱板３と、フィルム配線基板２における放熱板３と対向する位置に設けられた半導体素子１とを含む。樹脂被膜８は、フィルム配線基板２における入力端子部６、出力端子部５及び半導体素子１を除く配線領域の上に形成され、出力端子部５と放熱板３との間の領域が他の領域よりも厚く形成されてなる厚肉部８ａを有している。 （もっと読む）

【課題】移動する圧着刃の下降により発生する保護シートの弛みを吸収して、無駄な巻取りを防止し、高価な保護シートの使用量を低減する送り装置を提供する。
【解決手段】一対の圧着刃の間に基板と加熱圧着部品とを挟んで加熱圧着する実装装置において、加熱圧着部品の上面に加圧されるシート状部材を供給するシート状部材の送り装置は、シート状部材５を外周に巻いた供給ローラ５１と、供給ローラからのシート状部材を移動する上圧着刃１３の下部に案内するガイドローラ５３、５４、５５、５６と、ガイドローラにより案内され、移動圧着刃の移動により加熱圧着部品２の上面に加圧された後のシート状部材をその周囲に巻き取るための巻取ローラ５２と、巻取ローラに回転駆動力を付与するモータ６０とを備え、更に、シート状部材の供給経路の一部に、移動圧着刃の移動により生じるシート状部材の弛みを吸収するためのテンションアーム７０を備えている。 （もっと読む）

【課題】各データ駆動部における画像データ間の偏差を防止できる表示装置用駆動回路及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】本発明の駆動回路は、パネルの非表示部に形成されたデータリンクラインを通じて前記パネルの表示部に画像データを供給する複数のデータ駆動部と、これらデータ駆動部からの画像データの出力タイミングを決定する複数のソースアウトプットイネーブル信号を順次に生成し、各ソースアウトプットイネーブル信号を各データ駆動部にそれぞれ直接供給して前記データ駆動部を順次に駆動させる駆動制御部と、を含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、安定した接続が可能なTCPへのACFの貼付装置を提供。
【解決手段】TCPテープリール１１からのTCPテープ12は、セパレータ１２ｂとキャリアテープ１２aからなり、このキャリアテープ１２aに連続的に形成されているTCPの端子列に対して、ACF貼付ユニットを構成する上刃１５a〜１５n及び下刃１６a〜１６nを用いて、ACFを直接貼り付ける。このときのACFの貼付け長さは、TCPの規定寸法以上とすることで、その後、打抜ユニットを構成する上型17及び下型１８でTCPを打ち抜くことにより、端子列が存在するTCPの辺の全幅に亘ってACFの貼付を可能とする。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品の数の変更や、実装する位置自体の変更にも柔軟に対応し、且つスループットの低下を抑制できるようにする。
【解決手段】処理ステーション５ＳＬは、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する条件に応じた処理に変更可能である。更に、処理ステーション５ＳＬは、処理を終えた表示基板Ｐを隣り合う処理ステーション６ＳＬ又は隣り合う処理ステーション６ＳＬと同一の処理を行う処理ステーション６Ｌのいずれかに搬送する搬送部２５ＳＬを有している。 （もっと読む）