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Fターム[2H096AA26]の内容

感光性樹脂・フォトレジストの処理 (33,738) | 目的、用途 (6,461) | 印刷回路、プリント配線 (413)

Fターム[2H096AA26]に分類される特許

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本発明の触媒前駆体樹脂組成物は有機高分子樹脂と、フルオロ化銀イオン有機錯化物と、エチレン性不飽和結合を有する多官能単量体と、光開始剤と、有機溶媒を含んで成り、金属パターンは本発明の触媒前駆体樹脂組成物で基材に触媒パターンを形成した後、形成された触媒パターンを還元させ、還元された触媒パターンに無電解メッキして形成される。本発明の触媒前駆体樹脂組成物を用いて金属パターンを形成する場合、触媒の混和性に優れて沈殿がなく、形成された触媒層の耐化学性と接着性に優れ、現像またはメッキ工程のような湿潤工程中の触媒の損失が少なく、蒸着速度が向上され、無電解メッキ後、均一で、且つ微細な優れたパターン特性を有する金属パターンが形成される。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、(A)特定のスチレン及びその誘導体から得られる2価の基10〜65質量部と、特定の(メタ)アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる2価の基5〜55質量部と、(メタ)アクリル酸から得られる2価の基15〜50質量部とを有する100質量部のバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】グラフトポリマーを高感度で生成しうる積層体、及び該積層体を用い、高感度でグラフト膜又はグラフトパターンを形成する方法を提供することにある。
【解決手段】基材と、ラジカル重合開始部位と該基材に直接化学結合可能な部位とを有する化合物が前記基材に化学結合してなる重合開始層と、ラジカル重合可能な不飽和部位を有する化合物、及び、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる化合物を含有するグラフトポリマー前駆体層と、をこの順に有することを特徴とする積層体、該積層体に対し、360nm〜700nmの波長の全面露光又は像様露光を行い、前記ラジカル重合可能な不飽和部位有するポリマーを前記重合開始層表面に直接結合してグラフトポリマーを生成させることを特徴とするグラフト膜形成方法、グラフトパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】 現像した後の硬化レジストパターンの解像度が高度に優れ、サイドウォールのがたつきが少なく、これに由来するエッチング工程又はめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の少ないプリント配線板等の金属配線パターンの製造過程における露光方法を提供すること。
【解決手段】片面又は両面に金属導体層を有する金属被覆絶縁板の金属被覆された面に、支持体(A)、厚みが1〜35μmであるネガ型感光性樹脂層(B)、及び保護層(C)を有する感光性樹脂積層体を、ネガ型感光性樹脂層(B)が該金属被覆絶縁板の金属被覆面と密着するようにラミネートして、フォトマスクを通して紫外線露光するに際し、露光の前に支持体を剥離した上で、フォトマスクの像をレンズを通して投影させることを特徴とする感光性樹脂層への露光方法。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a)基材上に光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、(b)該光硬化性樹脂組成物層上に、重合性の二重結合を有する化合物を含有する光反応性層を形成する工程、及び、(c)該光反応性層をパターン状に露光して、露光した領域にグラフトポリマーを生成させて、グラフトポリマーパターンを形成する工程を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジストの現像液において、ソルダーレジストの濃度上昇によるスラッジ生成と、スラッジの銅などの基材上への再付着や現像槽への付着を防止する。
【解決手段】ソルダーレジスト現像液は、(A)希アルカリ水溶液、および(B)平均分子量が1000〜10000 である下式のポリオキシアルキレン脂肪酸エステルを0.001 〜2.0重量%含有する。R1COは、炭素数10〜22のアシル基であり、R2は、水素または炭素数10〜22のアシル基であり、EOはオキシエチレン基を表し、POはオキシプロピレン基を表し、XおよびYは、それぞれ独立に5〜200の整数であり、オキシエチレン基およびオキシプロピレン基は、ランダム重合又はブロック重合していても良い。
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本方法において、スズまたはスズ混合物のための使用済みの剥離液は処理されて、溶解または懸濁した金属化合物を沈殿させる。一方において再生使用のための化学物質が、他方において、銅、スズ、鉛および/または鉄などの金属が廃液流から回収される。沈殿効率は、上昇温度にて剥離液の加熱と、沈殿試薬の添加とにより改善される。沈殿物が除去されると、残存液は、通常新しい溶液と混合されてリサイクル可能となる。少なくとも1つの無機酸、第二鉄イオン、少なくとも1つの有機酸および少なくとも1つの有機添加剤を含む再生されたスズ剥離液の製造方法において、剥離液は上昇温度にて加熱され、沈殿試薬が添加され、沈殿物が分離および除去され、前述の1つまたは複数の酸または添加剤が、所望のスズ剥離能力の回復のために添加される。 (もっと読む)


【課題】認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマスクを得る。
【解決手段】半田ペースト等をプリント配線板に塗布形成するための開口パターンが形成されたメタルマスク1の一面上に、薄膜状のレジスト2を形成する第1の工程と、メタルマスク1の一面上から、認識マークを形成する部分のレジスト2を除去する第2の工程と、メタルマスク1の認識マークを形成する部分と電極4とを電解液5に浸して、メタルマスク1と電極4とを交流電源6に接続することにより、メタルマスク1の一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜1bを形成する第3の工程と、皮膜を形成した後、メタルマスク1の一面上からレジスト2を除去する第4の工程とによって、メタルマスク1を製造する。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有するパターンを形成することができる導電性パターン形成方法、及び前記導電性パターン形成方法に用いることができる積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材上に、ラジカル重合開始部位と前記ガラス基材に直接化学結合可能な部位とを有するポリマーが前記ガラス基材に化学結合して形成された厚さ0.1μm以上100μm以下の重合開始層、及び、分子内に(メタ)アクリル酸エステル及び(メタ)アクリル酸アミドから選択される構造に由来する骨格を有し且つラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着する部位とを有するポリマーを含有するグラフトポリマー前駆体層、を有することを特徴とする積層体、並びに、該積層体を用いた導電性パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】高い感放射線感度を有し、現像工程において最適現像時間を越えて現像処理を行ってもなお良好なパターン形状を形成できるような現像マージンを有し、且つ基板との密着性に優れたパターン状薄膜を容易に形成することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、[A](a1)カルボキシル基を有する特定の不飽和化合物、(a2)脂環式エポキシ骨格を有する特定の不飽和化合物ならびに(a3)上記(a1)および(a2)以外の不飽和化合物の共重合体ならびに[B]1,2−キノンジアジド化合物を含有する。 (もっと読む)


【課題】 金属(薄膜)層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。 (もっと読む)


【課題】主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。
【解決手段】硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第4級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。 (もっと読む)


【課題】優れた解像度を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法並びに光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】(A)共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物、(B)光ラジカル重合性化合物の光重合反応を開始させる光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物において、その一方、又は両方が、光ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を分子内に有する化合物、またはディールス・アルダー反応により環を巻いた構造となっている化合物である、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】感光性ポリイミド樹脂組成物を低弾性率化して低反り性を付与するために、ジアミン成分の一部をジアミノポリシロキサン系化合物やビス(アミノベンゾエート)系化合物で代替した場合であっても、汎用の有機溶媒に対する溶解性を維持したまま、弱アルカリ性水溶液による現像性を実現できるようにする。
【解決手段】特定構造のポリイミドユニットからなるポリイミド樹脂と、メラミンシアヌレート類縁体と、ジアゾアフトキノン類縁体とを含有し、該メラミンシアヌレート類縁体が、ポリイミド樹脂100重量部に対し5〜50重量部である弱アルカリ性水溶液でポジ型現像が可能で且つ有機溶媒に可溶な感光性ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】光硬化性・熱硬化性組成物の主剤と硬化剤を混合した後のポットライフ(可使時間)を長くでき、あるいは一液としての保存安定性に優れた組成物とすることができると共に、各種基材に対する密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性などの諸特性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】硬化触媒を含有しない光硬化性・熱硬化性組成物を用いて基材上に形成した皮膜を露光、現像して皮膜パターンを形成する方法であって、その現像方法が、熱硬化反応促進用の塩基性硬化触媒の水溶液を現像液として用いることを特徴としている。好適には、上記塩基性硬化触媒は、窒素含有複素環式化合物、好ましくはアミジン部位を有する複素環式化合物である。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性が高く、しかも、感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した溶液の濃度が高濃度であって、乾燥後の膜減り率が小さく、しかも、低温(250℃以下、好ましくは200℃以下)で硬化可能であり、更には、良好な感光性機能及び諸特性(特に絶縁被膜にした際の電気絶縁信頼性)を有する感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板表面に塗工・乾燥・露光・アルカリ現像後、硬化する感光性樹脂組成物において、アルカリ現像工程において0.8重量重量%以下の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】マスクの印刷パターンの開口壁面にテーパーを形成することを目的とする。また、めっきもぐりなどを発生させることなく、形成するテーパーの角度をコントロールすることを目的とする。
【解決手段】集光された光の焦点をレジスト11の表面からずらして、レジスト11に集光された光を直接照射して露光し、現像して印刷パターンの開口部分に対応するレジストパターンを形成する。レジストパターンが形成された部分を除いて、基材10に金属層をめっきにより形成し、レジストパターン、基材10を除去してマスクを製造する。開口壁面のテーパーの角度を深くするほど、集光された光の焦点をレジスト11の表面から基材10側へずらす。 (もっと読む)


【課題】アミン系のレジスト除去用組成物では、レジスト剥離能力が十分でなく、溶媒、特に有機溶媒と反応して溶媒を分解しやすく、しかも半導体、フラットパネルディスプレー材料へのダメージが大きかった。
【解決手段】ポリ(シアノアルキル)エチレンアミンを含んでなるレジスト剥離剤を用いる。ポリ(シアノアルキル)エチレンアミンとして、N,N’−ビス(2−シアノエチル)−エチレンジアミン、N,N,N’−トリス(2−シアノエチル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラキス(2−シアノエチル)エチレンジアミン、N,N’−ビス(2−シアノエチル)ピペラジン、N,N'−ビス(2−シアノエチル)−N’'−(2−アミノエチル)ピペラジン、N,N',N'−トリス(2−シアノエチル)−N’'−(2−アミノエチル)ピペラジン等の1種以上を用いる。 (もっと読む)


【課題】
半導体集積回路、液晶パネル、有機ELパネル、プリント基板等、特にチタンおよび/又はチタン合金を含有する配線基板で、ドライエッチング後に残存するレジスト由来の残渣物および/または銅やアルミニウムなど金属由来の残渣物を、チタンおよび/又はチタン合金を腐食することなく除去することが出来る残渣除去用組成物を提供する。
【解決手段】
(1)15重量%〜20重量%の過酸化水素、(2)0.1重量%〜10重量%の四級アンモニウム水酸化物、(3)0.05〜5重量%の無機酸、(4)0.0001重量%〜0.1重量%の過酸化水素の安定剤を含有し、pHが8〜9である残渣除去用組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】
本発明の課題は、新規な、ポリイミド共重合体の前駆体、および半田耐熱性、および耐折性を表わす「はぜ折耐性」に優れるポリイミド共重合体を提供すると同時に、高解像度のパターン形成性を有し、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定の繰返し単位を有する(A)ポリイミド共重合体の前駆体(以下の重量部の基準)と以下の(B)〜(D)とを含有するポジ型感光性樹脂組成物による。
(B)活性光線の照射によって酸を発生する感光剤が2〜5重量部
(C)一般式(5)で示される架橋剤が15〜25重量部
(D)前記式(2)の非プロトン性極性アミド溶媒が150〜1900重量部 (もっと読む)


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