【課題】 感光層の感度低下を抑制でき、かつ、解像度に優れ高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有し、該感光層が、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、かつ、該感光層を現像する場合において、第一の形態では現像後の現像液中に存在する粒状物の９５％以上が、粒径０．０１〜１．０μｍの粒状物であり、第二の形態では該現像後の現像液の静的表面張力が、３０〜４５ｍＮ／ｍであり、第三の形態では該現像後の現像液の１００秒後の動的表面張力が、４０〜５６ｍＮ／ｍであることを特徴とするパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置、及び該パターン形成材料を用いて露光するパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 ドライフィルム等の画像形成材料をラミネート等の方法により被加工基板に密
着させて得たレジスト画像形成材を用いる画像形成方法であって、微細なパターンでも脱脂処理の処理剤等の薬品に対する耐薬品性が良好で被加工基板に対して実用上充分な密着性を持ち、更にレジストの剥離性にも優れたレジスト画像を得るための方法を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物の層を有するレジスト画像形成材料の光重合性組成物面を、被加工基板上に接する様に密着させて得たレジスト画像形成材を、露光の後、現像してレジスト画像を形成させる方法において、現像して得られたレジスト画像のレジスト画像形成面を全面露光することを特徴とするレジスト画像形成方法。 （もっと読む）

【課題】品質の良い両面回路基板が低コストな装置で効率良く製造できる露光及び現像方法を提供すること。
【解決手段】表裏両面側に回路パターンを備える両面回路基板を枚葉基板から製造する際の露光及び現像方法であって、供給された複数の枚葉基板２０が互いに隣り合う枚葉基板２０同士で連接するように枚葉基板２０の表裏各面に長尺帯状のドライフィルムレジスト１０を貼り付けることにより、複数の枚葉基板２０の連接体である長尺帯状の枚葉基板連接体ＭＲを形成し、該枚葉基板連接体ＭＲに対して露光及び現像を行う。 （もっと読む）

【課題】 常に一定の紫外線強度をもって処理基板を処理できる熱安定化装置を提供する。
【解決手段】 処理基板Ｗに照射する紫外線強度については予め決めておき、この値とセンサ１６で検出した紫外線強度とが異なる場合には、昇降部材１５によってランプハウジング１２を昇降動させ、所定の強度の紫外線を処理基板Ｗに照射する。このようにして、処理基板Ｗの表面に形成したレジスト膜に、減圧下で、加熱と紫外線照射を施すことで、熱安定化処理が終了し、この後は通路６を介して処理空間Ｓ内に不活性ガスを充填し、処理基板Ｗを払い出し、この後例えばエッチングにてパターンを形成するとともにパターン間にめっき液を供給する。 （もっと読む）

本発明は、電子回路または表示素子をパターン化するレジスト除去用組成物に関し、より詳細には、アミン、溶剤、及び腐食防止剤を含み、前記腐食防止剤は、トリアゾル類化合物、メルカプト類化合物、ヒドロキシル基を含むベンゼン類化合物、及びこれらの混合物からなる群より１種以上選択される、レジスト除去用組成物を提供する。本発明のレジスト除去用組成物は、レジストの除去力が非常に優れており、パターン化された金属配線の腐食を最少化することができる長所がある。 （もっと読む）

本発明は、電子回路または表示素子をパターン化するレジスト除去用組成物に関し、アミン及び溶剤を含むレジスト除去用組成物において、前記アミンが環状アミン化合物であることを特徴とする。本発明のレジスト除去用組成物は、レジストの除去力が非常に優れていて、パターン化された金属配線の腐食を最少化することができる長所がある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２つの異なる光画像形成膜組成物、特に、基板上に２つの異なるドライフィルム組成物を設ける方法に関する。
【解決手段】２つの光画像形成膜組成物は、現像後、光画像形成膜上層が光画像形成膜下層にオーバーハングするように、異なる現像速度及び／又は硬化速度を有するようにそれぞれ選択される。その後、金属層が基板の表面上に堆積される。オーバーハング形状は基板と光画像形成膜層との界面に沿って金属層が光画像形成膜層との密着を防ぐため、オーバーハング形状が次に配置される金属層に損傷を与えずに、光画像形成膜層の完全な除去が可能となる。 （もっと読む）

本発明の感光性樹脂組成物は、２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する（Ａ）光重合性化合物と、前記（Ａ）光重合性化合物の光重合反応を開始させる（Ｂ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光重合性化合物の分子内には、該（Ａ）光重合性化合物を１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する特性基が更に含まれていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

（ａ）成膜性樹脂；
（ｂ）次式
【化１】


［式中、Ｒ₁は、C_1-20アルキル基、C_6-20アリール基またはC_6-20アラルキル基であり、この際、前記のC_1-20アルキル基、C_6-20アリール基またはC_6-20アラルキル基は、置換されていないか、またはハロゲン、C_1-20アルキル、C_1-8パーフルオロアルキル、C_1-20アルコキシ、シアノ、ヒドロキシルもしくはニトロから選択される一つもしくはそれ以上の基によって置換されており； Ｒ₂及びＲ₃は、それぞれ独立して、水素、C_1-8アルキル、C_1-8パーフルオロアルキル、C_1-8アルコキシ、ニトロ、ハロゲン、カルボキシル、ヒドロキシル及びスルフェートから選択され； ｍ及びｎはそれぞれ独立して０または正の整数であり； そしてＸ^-は酸の非求核性アニオンである］
で表される化合物；
（ｃ）場合によっては、光学的、機械的及び成膜特性を調節するための添加剤；
（ｄ）場合によっては、塩基または感放射線性塩基； 及び
（ｅ）溶剤、
を含む、ｉ線（３６５ｎｍ）でフォトレジスト層を形成するのに有用な組成物。
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【課題】本発明は、サブトラクティブ法に於いて、ドライフィルムレジストを用いることで微細な金属パターンを形成できる金属パターンの形成方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け（ａ）てから、エッチング（ｄ）を行うまでの間に、ドライフィルムレジストの薄膜化処理（Ｔ１〜Ｔ４）を行う金属パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 感光性エレメント（支持体、感光性樹脂層、保護フィルムからなる三層構造の感光性エレメント）を保護し、且つ包装袋の再利用（リサイクル）が可能になり、ゴミを減らすことができる感光性エレメント梱包物を提供する。
【解決手段】 感光性エレメントを、出し入れ口にジッパ−を付与した包装袋で包装してなる感光性エレメント梱包物。 （もっと読む）

【課題】 サブトラクティブ法で従来よりも配線ピッチの小さい導体パターンを形成することができて、高密度配線化の要求に対応できるようにする。
【解決手段】 配線基板１２の導体パターンをサブトラクティブ法で形成する場合に、導体パターンの線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とでは、最適なエッチング条件が異なることを考慮して、線幅の細い部分（配線部１４）を形成する工程と、線幅の太い部分（パッド部１６）を形成する工程とをエッチング条件を変えて別々に実施する。これにより、線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とをそれぞれ最適なエッチング条件でエッチングすることができて、サイドエッチング幅を少なくすることができ、その分、レジストパターンの線幅、ひいては、配線ピッチを小さくすることができて、配線密度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ホットメルトインクにより形成されたレジストを、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に除去できるプリント基板のレジスト除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成され、レジスト回収装置５の温水受け部４で洗浄後の温水Ｗからレジストを回収し、レジスト除去に用いた温水を再利用する。 （もっと読む）