プリント基板のレジスト除去方法及び装置
【課題】 ホットメルトインクにより形成されたレジストを、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に除去できるプリント基板のレジスト除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成され、レジスト回収装置５の温水受け部４で洗浄後の温水Ｗからレジストを回収し、レジスト除去に用いた温水を再利用する。
【解決手段】 レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成され、レジスト回収装置５の温水受け部４で洗浄後の温水Ｗからレジストを回収し、レジスト除去に用いた温水を再利用する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のレジスト除去方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりプリント基板上の配線パターンを形成するには、図１４に示すようにまず、絶縁体から成る基材の表面に全面に貼着された銅箔等の導電体にレジストとしてドライフィルムを接着したりレジスト剤を塗布し、これとは別にネガ又はポジ写真により所望の配線のマスクを作製する。そしてこのマスクでレジストを覆い露光すると露光された部分のみが硬化又は軟化するので、現像をすれば不要な部分のレジストが現像により除去されレジストパターンが形成される。これをマスクとして酸液などのエッチング液でエッチング処理を行うと、レジストパターンにより保護されていない部分の銅箔が溶解され、レジストパターンで覆われた銅箔の部分が配線として形成される。その後不要になったレジストパターンが完全に除去され、所定の回路が形成される。しかし、この写真によりマスクを作製してプリント基板の配線パターンを形成する作業は煩雑である。そのため、例えば、特開平６−２２８７７４号公報に記載されているように、図１５に示すようなレジスト剤をインクジェットヘッドによりプリント基板に吐出して配線パターンに対応するレジストパターンを描画し、これをエッチングし、レジストを除去することによりプリント基板の配線パターンを形成するようなレジストパターン形成方法方法が提案されている。この方法であれば、煩雑な写真によるマスク形成などの工程が不要で、単純な工程でプリント基板の配線パターンを形成できる。そして、従来の方法も、またインクジェットヘッドを用いてレジストパターンを形成する方法も、不要になったレジストパターンの除去は一般的に溶剤などで行われていたが、廃液により作業環境や自然環境を害するという問題を生じていた。そこで例えば、特開平９−８２６２２号公報に記載されているレジスト除去装置のように表面に粘着テープを貼付け剥離することによってレジストを除去する方法が考案された。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表面に粘着テープを貼付け剥離することによってレジストを除去する方法は、手順が複雑であり、そのため装置が複雑になり且つ高価になるという問題があった。また、粘着テープの消耗が著しいため、ランニングコストも高くなるという問題もあった。
【０００４】この発明は上記課題を解決するものであり、ホットメルトインクにより形成されたレジストを有害な廃液を発生させず環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に行えるプリント基板のレジスト除去方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために、請求項１に係る発明のプリント基板のレジスト除去方法では、６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクを吐出するインクジェットヘッドにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射することにより前記プリント基板上のレジスト除去することを特徴とする。
【０００６】この構成に係るプリント基板のレジスト除去方法では、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板において、レジスト除去を、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に行える。
【０００７】請求項２に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射する噴射手段により前記プリント基板上のレジスト除去するレジスト除去手段を備えたことを特徴とする。
【０００８】この構成に係るプリント基板のレジスト除去装置では、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板に付着したレジストを、簡略な装置により、有害な廃液を発生させず環境を悪化させないでレジスト除去が簡易且つ安価に行える。
【０００９】請求項３に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項２に記載のプリント基板のレジスト除去装置の構成に加え、レジスト除去に用いた前記温水を回収する温水回収容器と、当該温水回収容器に回収された温水から除去されたレジストを浮遊させて温水から分離させ、前記レジストを付着させることにより回収する付着手段とを有するレジスト回収手段を備えたことを特徴とする。
【００１０】この構成に係るプリント基板のレジスト除去装置では、付着手段を備え、レジスト除去に用いた温水を回収する温水回収容器からレジストを付着させることにより除去されたレジストであるホットメルトインクを回収することができ、同時にレジスト除去に用いた温水も再利用可能とすることができる。
【００１１】請求項４に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項３に記載のプリント基板のレジスト除去装置の構成に加え、前記温水回収容器から前記噴射手段に温水を循環させる循環手段と、当該循環手段に設けられ温水を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする。
【００１２】この構成に係るプリント基板のレジスト除去装置では、加熱手段により回収された温水を再び加熱し、この温水を循環手段により温水回収容器から噴射手段に温水を循環させることができるため、温水を廃棄することなく効率よく再利用ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板のレジスト除去装置を好ましい１の実施の形態により、添付図面を参照して説明する。図１は、プリント基板のレジスト除去装置（以下適宜レジスト除去装置と略記する。）１の構成を示す斜視図である。レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、洗浄後の温水Ｗからレジストを回収するレジスト回収装置５、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成される。
【００１４】ノズル部２は、設置場所に固定された基台２２から上方にガイドロッド２３が突設される。ガイドロッド２３は、平行な一対の金属製パイプからなるガイドロッド２３ａ，２３ｂにより構成される。このガイドロッド２３には、ノズル昇降機構２１が外嵌され、ガイドロッド２３に案内されながらガイドロッド２３を摺動して昇降可能に設けられる。また、ガイドロッド２３の上端部には、上部ストッパ２４が設けられ、ノズル昇降機構２１がガイドロッド２３から離脱しないように停止させる。
【００１５】ここで、図２は、ノズル昇降機構２１の構成の模式図である。ノズル昇降機構２１は、昇降モータ２１４と、この昇降モータ２１４により駆動されガイドロッド２３ａ，２３ｂに当接し、これを挟持しながら回転する昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂを備え、また昇降モータ２１４を駆動する昇降モータ駆動回路２１１と昇降モータ２１４の駆動力を昇降ローラに伝達するギヤ列からなる伝達手段２１３を備える。
【００１６】ここで図５は、レジスト除去装置の機能を示すブロック図である。図５に示すようにコンピュータＰＣからの制御信号が昇降モータ駆動回路２１１に送られ、昇降モータ駆動回路２１１は、駆動モータ２１４を駆動する駆動信号を駆動モータ２１４に送出する。図２に示すように駆動された駆動モータ２１４は伝達手段２１３により駆動力が昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂに伝達されて昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂが所定方向に回転し、昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂに挟持されたガイドロッド２３ａ，２３ｂが昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂに対して相対的に移動し、もってノズル昇降機構２１自体が上下に昇降する。そして、ノズル昇降機構２１に一体に設けられた温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂが上下に昇降される。
【００１７】また、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂの基部は、温水Ｗが通過可能な中空パイプにより循環パイプ９ｄ（図１参照）に連通されている。また、循環パイプ９ｄには、リリースバルブ２７を介してドレンバルブ２６が連通され、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂの目詰まりなどにより圧力が異常に高まると、圧力センサ２８（図５参照）により、ポンプ７が停止するとともに、リリースバルブ２７が働いて、ドレンパイプ２６から温水Ｗを温水受け部４（図１参照）に排出する。
【００１８】図３は図１のＸ−Ｘ部分の模式断面図を示す。温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂは、内部が中空のパイプからなり、水平方向に平行に突設されている。温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂの対向している面には噴射用のノズル孔２５１ａ，２５１ｂが所定間隔で複数穿設され、加熱器８を経由して加熱されポンプ７（図１参照）により加圧された温水Ｗが噴出する。
【００１９】温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのそれぞれの間には、プリント基板支持機構３に支持されたプリント基板Ｐが配置される。温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのそれぞれの下部には、投光器３０ａと受光器３０ｂから成るプリント基板位置センサ３０が設けられる。図５に示すように、コンピュータＰＣからノズル昇降機構駆動回路２１１に制御信号が送出されると、ノズル昇降機構駆動回路２１１は、昇降モータに駆動信号を送出して駆動モータが回転され、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂがノズル昇降機構２１により支持されて上方から下降される。投光器３０ａと受光器３０ｂの間にプリント基板Ｐが来たときに投光器３０ａからの光線がプリント基板Ｐに遮られることにより、受光器３０ｂによりプリント基板Ｐの位置が検知され、図示しない配線によりコンピュータＰＣに信号を送る。そうするとコンピュータＰＣ側で、ポンプ駆動回路７１に制御信号を送出し、ポンプ駆動回路７１はポンプ７に駆動信号を送出して温水Ｗを加圧送出して温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのノズル孔２５１ａ，２５１ｂから温水Ｗを噴射してプリント基板Ｐを高温、高圧で洗浄する。
【００２０】このようにして、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂは、ノズル昇降機構２１により下方へ移動しながら、プリント基板Ｐの洗浄を行い、プリント基板Ｐの下端まで洗浄したら、洗浄を終了する。プリント基板Ｐの下端は、前述のプリント基板位置センサ３０により検知されるが、プリント基板Ｐの下端まで洗浄するために所定時間洗浄の終了の時間が遅延される。このようにして、洗浄を終了する。もちろんこの動作を繰り返しても良い。
【００２１】このとき、温水Ｗは、およそ６０〜１００℃の任意の温度に加熱器８により加熱されている。加熱器８は、セラミックヒータなどから成るヒータ８２が配設され、ここを通過する温水Ｗを加熱する。加熱された温水Ｗは温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂ内部に配設された温度センサ２９（図５参照）により温度が測定され、コンピュータＰＣは、設置温度に基づいて加熱器駆動回路８１に制御信号を送出し、加熱器駆動回路８１は、ヒータ８２に駆動信号を送出して温水Ｗを加熱する。
【００２２】ポンプ７は、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂから洗浄のための高圧の温水Ｗが噴出できるように移送できればよく、ロータリー型、レシプロ型の容積型や、噴流型等いずれのタイプの物であってもよく、例えば構造の簡易な渦巻き型のものが用いられる。また、フィルター６も、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのノズル孔２５１ａ，２５１ｂの目詰まり等が生じない程度に異物がろ過できればよく、ここでは、周知の種々のフィルターが用いられる。
【００２３】プリント基板Ｐの洗浄に用いられた温水Ｗは、プリント基板Ｐに噴射されて吹きつけられた後に下方に流下し、温水受け部４に回収される。温水受け部４は一方に排水部３１を備え、周囲を矩形の側板４ａ，４ｂ，４ｃと、矩形の底板４ｄに囲まれた概ね上方が開放した箱形の部材である。ここに一旦回収された温水Ｗは、先端側の幅の狭い台形状の側板３１ａ，３１ｂと底板３１ｃにより先端が窄まった形状に形成された注ぎ口である排水部３１から排水される。排水部３１により流下する幅が規制され、温水受け部４の下方に配設されたレジスト回収装置５に流下する。
【００２４】ここで、図４は、レジスト回収装置５の構成を示す模式図である。図４右手方向をここでは前方とする。レジスト回収装置５には、流下する温水Ｗを一時貯留する上方が開放した直方体の箱形の温水回収容器５１が備えられる。その内部には、供給ローラ５３が前述の排水部３１の下方に配置され、また巻き取りローラ５２が排水部３１の前方の温水回収容器５１の上方に設けられる、供給ローラ５３と巻き取りローラ５２はそれぞれ温水回収容器５１の前後両端部に、略温水回収容器５１の幅いっぱいに平行に且つ高低差付けて回転可能に軸支される。そして、付着手段である不織布５５が供給ローラ５３に巻回されて保持されており、その一端が巻き取りローラ５２に固定されている。そして、巻き取りローラ５２は、巻き取りモータ５４により駆動される（図１参照）。コンピュータＰＣは、巻き取りモータ駆動回路５９に制御信号を送出し、巻き取りモータ駆動回路５９は、巻き取りモータ５４に駆動信号を送出して巻き取りモータ５９が図４において時計回り方向に回転する（図５参照）。巻き取りモータ５９が回転すると、巻き取りローラ５２が回転して、不織布５５を巻き取る。
【００２５】温水回収容器５１には、底面近くに排出口５６が設けられ、ポンプ７から温水Ｗが吸引されて排出される。また、所定の水面位置より上昇すると、オーバーフローパイプ５７により、温水Ｗが排出される。また、所定の水面位置より低い場合は、図示しない水面センサで温水不足が検知されて、給水パイプ５８より新たな水道水等が補給される。そのため、水面の位置は略一定に保たれる。
【００２６】温水受け部４から、下方に配設されたレジスト回収装置５に流下する温水Ｗは、放熱効果の高い金属製の温水受け部４により、温度が下げられる。また、さらに、温水受け部４から、レジスト回収装置５に流下する間での落差により、大気により冷却され温水Ｗの温度が下げられる。また、比較的温度の下がった温水Ｗを還流して、排水部３１で、洗浄後の比較的温度が高い温水Ｗと混合するように、冷水混合シャワーなどを設けて温度を下げたり、或いは冷却ファン６１を設けて冷却高価を高めてもよい。なお、これらは、ホットメルトインクＨＩの温度に応じた粘度等により適宜採用されればよく、高温の状態でレジストが回収できれば必ずしも必要とするものではない。
【００２７】また、温水受け部４から、下方に配設されたレジスト回収装置５に流下する温水Ｗは、レジストＰ３が比較的固化しやすい場合は、温水Ｗ１のように直接不織布に当たるように流下させ、レジストＰ３に付着させても良いし、或いは、レジストＰ３が比較的粘度が低く、不織布を溶融したレジストＰ３が通過してしまうような場合は、一旦比較的温度の低い温水Ｗと混合させてレジストＰ３の温度を下げてレジストＰ３を十分に固化させて、不織布５５に付着させるようにしてもよい。いずれの流下点とするかは、ホットメルトインクＨＩの性質、作業温度等に合わせて回収効率の高いものを選択する。
【００２８】次に、配線パターン形成装置１０１の構成について図面を参照しながらその概略を説明する。図６は、配線パターン形成装置１０１の概略を示す図である。図６で示すように、配線パターン形成装置１０１は、箱形に形成された本体１１０の上部に、前面側（図６においてＹ方向）が下がるように傾斜させた天板１１３が設けられ、天板１１３上には第１インクジェットヘッド１４３ａ、第２インクジェットヘッド１４３ｂ（以下これらをまとめてインクジェットヘッド１４３という。）などを支持するキャリッジ１４１を備えたヘッド部１０４が、Ｘ軸駆動部１０２によりＸ軸方向（図６において矢印Ｘ方向及び反Ｘ方向）に変位可能に支持されている。また、このインクジェットヘッド１４３に対向して、プリント基板Ｐを載置する領域である描画エリア１６２と、描画エリア１６２の領域外に設けられテストピースＴＰを載置する検査エリア１６３とを備えたステージ１０６が、Ｙ軸駆動部１０３によりＹ軸方向（図６において矢印Ｙ方向及び反Ｙ方向）に変位可能に支持されている。上記のように支持されたインクジェットヘッド１４３とステージ１０６とが相対的に２次元的に移動して、プリント基板Ｐ上でインクジェットヘッド１４３が主走査及び副走査を行いインクを吐出して配線パターンを形成する。さらに、キャリッジ１４１には、検査エリア１６３のテストピースＴＰ上に形成されたテストパターンを認識する認識手段であるＣＣＤカメラ１４２が備えられる。また、ステージ１０６のＸ方向側後部には、インクの吐出不良の場合の修復手段であるメンテナンス部１０７を備える。そして、本体１１０下部には、配線パターン形成装置１０１を制御する制御部（不図示）の制御板１１１が設けられ、配線パターン形成装置１０１とは別体に設けられた判断手段・制御手段であるコンピュータＰＣと、ＣＣＤカメラ１４２によるドット抜け検査や着弾位置計測画像の確認をする画像をモニタするモニタＭが備えられ、配線パターン形成装置１０１とケーブルＣｂにより接続されている。
【００２９】以下各部の構成を詳細に説明する。本体１１０は、全体が箱状で、その上部に天板１１３がおよそ４７°程度傾斜した状態で設けられている。本体１１０内には、制御部（不図示）の操作パネルである制御盤１１１が前面に設けられる。また、プリント基板Ｐを吸着固定するための負圧を生起させる基板吸引ポンプ１１２が本体１１０内に設けられ、描画エリア１６２及び検査エリア１６３にパイプが接続されており、プリント基板Ｐ及びテストピースＴＰが負圧により固定される。
【００３０】Ｘ軸駆動部２には、キャリッジ１４１を主走査方向であるＸ軸方向に案内しつつ摺動させる案内レールであるＸ軸ガイド１２５が設けられ、このＸ軸ガイド１２５に沿ってＸ軸リニアエンコーダ１２４が設けられている。Ｘ軸リニアエンコーダ１２４は、リニアスケールの４逓倍で５μｍと５分割の専用ＩＣ（図示外）によりＸ軸方向のキャリッジ４１位置を、１μｍの精度で読み取り可能とする。キャリッジ１４１の下部には、Ｘ軸ボールねじ１２３が設けられ、ここに螺入されＸ軸駆動モータ１２１に駆動されて回転する雄ねじであるＸ軸駆動軸１２２の回転によりキャリッジ１４１がＸ軸方向あるいは反Ｘ軸方向に移動する。Ｘ軸駆動モータ１２１は、１回転２０００ステップのＡＣサーボモータからなり、また、Ｘ軸ボールねじ１２３は、リードピッチが２ｍｍとなっており、キャリッジ１４１を、Ｘ軸リニアエンコーダ１２４と相俟って１μｍオーダーで走査可能に構成される。
【００３１】一方、Ｙ軸駆動部１０３は、ステージ１０６を副走査方向であるＹ軸方向に案内しつつ摺動させる案内レールであるＹ軸ガイド１３５が設けられ、このＹ軸ガイド１３５に沿ってＹ軸リニアエンコーダ１３４が設けられている。Ｙ軸リニアエンコーダ１３４は、リニアスケールの４逓倍で５μｍと５分割の専用ＩＣ（図示外）によりＹ軸方向のステージ１０６の位置を、１μｍの精度で読み取り可能とする。ステージ１０６の下部の基台１６４には、Ｙ軸ボールねじ１３３が設けられ、ここに螺入されＹ軸駆動モータ１３１に駆動されて回転する雄ねじであるＹ軸駆動軸１３２の回転によりステージ１０６がＹ軸方向あるいは反Ｙ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動モータ１３１は、１回転２０００ステップのＡＣサーボモータからなり、また、Ｙ軸ボールねじ１３３は、リードピッチが２ｍｍとなっており、ステージ１０６を、Ｙ軸リニアエンコーダ１３４と相俟って、Ｘ軸方向の走査と同様に１μｍオーダーで走査可能に構成される。以上のように構成されたＸ軸駆動部１０２及びＹ軸駆動部１０３により、ヘッド部１０４のインクジェットヘッド１４３は、描画エリア１６２のプリント基板Ｐに対して相対的に移動し描画のための主走査及び副走査を行う。
【００３２】ステージ１０６は、Ｙ軸ガイド１３５に案内されて摺動する基台１６４と、その上に設けられた矩形板状のステージプレート１６１を備える。ステージプレート１６１上にはプリント基板Ｐを載置する領域である描画エリア１６２が設けられ、前述の基板吸引ポンプ１１２によりプリント基板Ｐが吸着されて固定される。また、ステージプレート１６１上には、描画エリア１６２の領域外に設けられ、インクジェットヘッド１４３のインクの吐出検査のテストパターンを形成するためのプリント基板Ｐと同一素材の小片からなるテストピースＴＰを載置する検査エリア１６３が設けられている。テストピースＴＰも前述の基板吸引ポンプ１１２により吸着されて固定される。
【００３３】ヘッド部１０４は、第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２インクジェットヘッド１４３ｂからなる一対のインクジェットヘッド１４３と、インクジェットヘッド１４３を支持して移動するキャリッジ１４１を備える。第１インクジェットヘッド１４３ａと第２インクジェットヘッド１４３ｂとは同様の構成である。インクジェットヘッド１４３は、常温では固体で加熱すると溶融するホットメルトインク（以下適宜インクと省略する。）ＨＩを使用し、ピエゾ素子１４９（図８参照）の駆動により必要に応じてオンディマンドでインクを吐出するインクジェット装置である。
【００３４】キャリッジ１４１には、前方（図６Ｙ方向）にＣＣＤカメラ１４２が備えられ、さらにその前方下部に、第１支持部１５２ａを介して第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２支持部１５２ｂを介して第２インクジェットヘッド１４３ｂがそれぞれ支持される。なお、第１支持部１５２ａ及び第２支持部１５２ｂは、第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２インクジェットヘッド１４３ｂを、パージ動作時などにプリント面に対するヘッド位置を変位させてメンテナンス部１０７のインク吸収ロール１８５に接離可能に構成されている。
【００３５】図７は、ヘッド部１０４の機能の概略を示すブロック図である。ヘッド部１０４は、インクジェットヘッド１４３を備えたフロントエンドＦＥと、インクタンク主室１７１、インクタンク副室１７２を中心として構成されるバックエンドＢＥとから構成され、さらにこれらを制御する制御部１５４など、これらに付随するその他の部分と接続される。
【００３６】ここで、図１３は、第１インクジェットヘッド１４３ａをノズル１４４面から見た模式図である。図１３に示すように第１インクジェットヘッド１４３ａのノズル１４４面は、大きく４つのインクジェットヘッドユニット１４５ｋ，１４５ｃ，１４５ｍ，１４５ｙ（以下これらをまとめてインクジェットヘッドユニット１４５という。）から構成されている。なお、各インクジェットヘッドユニット１４５ｋ，１４５ｃ，１４５ｍ，１４５ｙは同一の構成であるが、このように複数のインクジェットヘッドユニット１４５を使用する場合は、それぞれの位置を順次副走査方向に、副走査１回分の送り量δＹだけずらしてオフセットし、第１インクジェットヘッド１４３ａを１回主走査させれば、４ライン分のプリントが可能になるため、配線パターンの形成に要する時間を短縮できる。なお、このようなオフセットを設けず、Ｘ軸方向に同一ライン上に並べ、重ねてインクを吐出し、プリント基板Ｐ上のインク厚を厚くする様な構成でもよい。また、第２インクジェットヘッド１４３ｂも同様に構成される。
【００３７】図８は、図１２におけるＡ−Ａ部分におけるインクジェットヘッドユニット１４５の模式断面図である。図８に示すように、インクジェットヘッドユニット１４５は、最上部に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）からなる矩形板状の第２ベース部１５１ｂが設けられ、その下部に、同様の大きさの板状部材であり、且つその主走査方向（Ｘ軸方向）を長手方向とするように細長に形成されたピエゾ素子１４９を積層して収納可能な下側に開放した凹部を有する第１ベース部１５１ａが積層される。第１ベース部１５１ａの凹部には、ＰＺＴ（ジルコン酸鉛ＰｂＺｒＯ３とチタン酸鉛ＰｂＴｉＯ３の固溶体）から細長に形成され複数の素子が積層されてアクチュエータとして構成されたピエゾ素子１４９が収納され、第１ベース部１５１ａの下部には、これを覆うように薄板上のアラミド樹脂からなるダイアフラム１４８が配設される。なお、ピエゾ素子１４９には、図示しない電圧印加手段が配され、駆動回路１５３（図７参照）から電圧が印加されると歪んでダイアフラム１４８を下方に押し出す。このダイアフラム１４８の下部には、キャビティ１４７が配設される。
【００３８】キャビティ１４７には、導入路１４７ａが、キャビティ１４７のＸ軸方向両端部近傍に平行且つ水平に１対配設される（図１２参照）。導入路１４７ａにはインクタンク主室１７１（図１０参照）に連結され、インク供給パイプ１７６から供給されたインクＨＩを導入し貯留する。また導入路１４７ａには、インクＨＩの温度の安定及びパージ動作時にインクタンク副室１７２（図１０参照）にインクＨＩを還流させるためにインク還流パイプ１７７（図１０参照）が連通されている。この１対の導入路１４７ａからそれぞれ対向するように多数の加圧路１４７ｂが平行に延設され（図１２参照）、ダイアフラム１４８を介してピエゾ素子１４９に接するようにポンピングチャンバーとして配置される。さらに各ノズル１４４に連通する導出路１４７ｃが形成されている。
【００３９】ノズルプレート１４６は、ジルコニア（酸化ジルコニウム・ＺｒＯ２）により、セラミックインジェクションモールドにより形成され、孔径が約４０μｍのノズル１４４が前述のように配置されて開口される。なお、ノズルプレート１４６を成型するとき、型への材料の流入が主走査方向に当たる方向から行われるので、各ノズル１４４の位置の誤差は、主走査方向に大きくなる傾向がある。
【００４０】図１２は、インクジェットヘッドユニット１４５の一部を拡大して見た底面図である。図１２に示すように、加圧路１４７ｂは、両端に配設された導入路１４７ａから、交互に多数対向するように設けられ、その先端部は下方に屈曲され導出路１４７ｃを形成し、ノズル１４４にインクＨＩを導出する。本実施の形態では、ノズル１４４の配置は、各インクジェットヘッドユニット１４５に副走査方向におよそ３４０μｍの間隔で６４個、これを幅およそ２ｍｍで２列配置して計１２８個のノズルを有する。従って第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２インクジェットヘッド１４３ｂはそれぞれ５１２個のノズル１４４を有する。
【００４１】次に、再び図７を参照して説明を続ける。コンピュータＰＣは、入力されたプリントすべき配線パターンをＲＡＭ（不図示）の入力バッファにビットマップデータで記憶し、このビットマップデータから、インクジェットヘッド１４３への転送順に合わせたプリント用のビットマップデータに事前に変換しておきＲＡＭ内の出力バッファに記憶しておく。Ｘ軸リニアエンコーダ１２４及びＹ軸リニアエンコーダ１３４（図６参照）から得た位置情報に従って、主走査及び副走査に同調させてプリント用ビットマップデータを駆動回路１５３に送り吐出制御を行う。駆動回路１５３は、所定のピエゾ素子１４９にパルス電圧を印加してアクチュエータであるピエゾ素子１４９を作動させて、ダイアフラム１４８を押し出し、キャビティ１４７の加圧路１４７ｂがポンピングチャンバーとして機能して、インクＨＩを加圧して導出路１４７ｃを経てノズル１４４からインクＨＩを射出させる（図８参照）。
【００４２】バックエンドＢＥは、インク供給・インク循環、パージ、温度制御、インク貯留、インク液面検出の機能を有するオンヘッドインクタンク部である。ここで図１０は、フロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの構造を示す模式図である。
【００４３】まず、図１０に示すように、プリント時は、インクタンク主室１７１及びインクタンク副室１７２との間にある隔壁開閉弁１７５が開放されており、インクタンク主室１７１及びインクタンク副室１７２に同じ液面レベルで溶融したインクＨＩが貯留されている。インクタンク主室１７１及びインクタンク副室１７２の下部には、タンクヒータ１８２が設けられる。またサーミスタにより構成されているインクセンサ１７８によりインクＨＩの温度が検出され、コンピュータＰＣ（図６参照）によりタンクヒータ１８２が制御されてその温度が略一定に保たれる。インクタンク主室１７１の下部にはインクフィルター１７３が設けられ、ヘッド詰まりの原因となる固形物を回収する。インクタンク主室１７１に貯留されたインクＨＩはインク供給パイプ１７６を通ってフロントエンドＦＥに供給され、ノズル１４４から必要なインクＨＩが射出されインクＨＩが消費される。残りのインクＨＩは、インク還流パイプ１７７からバックエンドＢＥに還流する。フロントエンドＦＥにおいても、フロントヒータ１８３が設けられて、図示しない温度センサにより温度が検出されてインクＨＩを適温に維持する。このようにインク還流パイプ１７７からバックエンドＢＥに還流したインクＨＩは，インクタンク副室１７２の逆止弁１７４からインクタンク副室１７２に還流する。なお、逆止弁１７４は、インク還流パイプ１７７からインクタンク副室１７２向きには流入するがその反対向きには流入しない構造の弁である。
【００４４】ここで、インクＨＩを消費して、インク量が５ｍｌより減少して液面レベルが下がると、サーミスタであるインクセンサ１７８が、加熱溶融されたインクＨＩの液面より露出し、サーミスタの検出温度が低下する。この温度変化によりインクタンク主室１７１内の液面を検出し、コンピュータＰＣにより、インクＨＩの補充のメッセージをコンピュータＰＣの画面や、制御盤１１１（図１２参照）により使用者に報知する。この報知により、使用者はインクＨＩの補充の必要性を知ることになる。インクの補充は、以下のように行う。インク溶融タンク１８０は、常温固体であるホットメルトインクＨＩの補充用のナゲットを投入する場所で、ここにインクＨＩの補充用のナゲットを投入する。そうすれば、固形のインクＨＩは、溶融ヒータ１８１により加熱されてインクＨＩが溶融し３ｍｌの液体インクとなり、インクタンク副室１７２に流入されインクＨＩがＨＩレベルまで補充される。従って、インクＨＩの液面は、常に図１０の５ｍｌのＬＯＷレベルと８ｍｌのＨＩレベルとの間に維持される。
【００４５】ここで、配線パターン形成装置１０１で使用するホットメルトインクＨＩについて説明する。ホットメルトインクＨＩは、ポリアミド樹脂、テルペン系樹脂、ワックスなどの熱溶融性固体を主体として、色材及び界面活性剤や各種添加剤を含む。
【００４６】本実施の形態において用いるホットメルトポリアミド樹脂は、アミンと酸とを縮重合して得られるものであり、アミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミンなどを用いることができ、酸としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、無水トリメリット酸、ダイマー酸などを用いることができ、更に、アミンと酸とを両方有するものとして、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などがあり、これらを組み合わせることにより、所望の特性（アミン価、酸価）のポリアミド樹脂を調製することができる。本実施の形態において用いることができる市販のポリアミド樹脂の具体例としては、例えば下記を挙げることができる。トーマイド９０、トーマイド９２、トーマイド３９１、トーマイド３９４、トーマイド３９４Ｎ、トーマイド３９５、トーマイド３９７、トーマイド５０９、トーマイド５３５、トーマイド５５８、トーマイド５６０、トーマイド５７５、トーマイド１３１０、トーマイド１３５０（以上、富士化成社製）、ポリマイドＳ−４０ＨＡ、ポリマイドＳ−４０Ｅ、ポリマイドＳ−１５０、ポリマイドＳ−５２、ポリマイドＳ−１８５、ポリマイドＳ−１５１０、ポリマイドＳ−１５２５、ポリマイドＳ−１６３５、ポリマイドＳ−１９６２、ポリマイドＳ−２００７、ポリマイドＳ−２１５３（以上、三洋化成社製）、バーサミド３３５、バーサミド７２５、バーサミド７４４、バーサミド７５６、バーサミド９３０、バーサミド９４０（以上、ヘンケル白水社製）、などがある。本実施の形態においては、これらを単独で用いてもあるいは二種又はそれ以上の混合物で用いてもよい。
【００４７】本実施の形態において、ポリアミド樹脂は、インクＨＩの全重量を基準にして、ポリアミド樹脂の合計が５〜５０重量％の範囲になるような量で用いる。インクＨＩ中のポリアミド樹脂の含有量が５重量％よりも少ないと、インクジェット記録方式で吐出させるのに十分な溶融粘度が得られないばかりでなく、またインクＨＩの透明性や印刷媒体への接着性も得られない。他方、インクＨＩ中のポリアミド樹脂の含有量が５０重量％よりも多くなると、インクＨＩの溶融粘度が高くなり過ぎるために、レジストパターンの形成に用いられるプリンターヘッドの作動温度での良好なインクＨＩの吐出が困難になるとともに、銅箔などに付着させた際、印字表面を手などで擦るとインクＨＩが銅箔などから剥がれるなどして、良好な印字品質を保持することができない。従って、ポリアミド樹脂は、その合計がインクＨＩ中に１０〜３０重量％の範囲で含有されるのが好ましい。
【００４８】本実施の形態において、ワックスとしては、融点５０〜２００℃を有し、熱に対して安定なものを用いる。具体的には、石油ワックス、望ましくはパラフィンワックスまたはマイクロクリスタリンワックスや、植物系ワックス、望ましくはキャンデリラワックス、カルナウバワックス、ライスワックス、またはホホバ固体ロウや、動物系ワックス、望ましくはミツロウ、ラノリンまたは鯨ロウや、鉱物系ワックス、望ましくはモンタンワックスや、合成炭化水素、望ましくはフィッシャートロプシュワックスまたはポリエチレンワックスや、水素化ワックス、望ましくは硬化ヒマシ油または硬化ヒマシ油誘導体や、変性ワックス、望ましくはモンタンワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体またはポリエチレンワックス誘導体や、高級脂肪酸など油脂系合成ワックス、望ましくはベヘン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、またはラウリン酸や、ケトンワックス、望ましくはジステアリルケトンや、高級アルコール、望ましくはステアリルアルコール、またはベヘニルアルコールや、ヒドロキシステアリン酸、望ましくは１２−ヒドロキシステアリン酸または１２−ヒドロキシステアリン酸誘導体、脂肪酸アミドとしてラウリン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、リシノール酸アミド、ステアリン酸エステルアミド、パルミチン酸アミド、ベヘン酸アミド、ブラシジン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミドなどが挙げられる。また、ケトン、望ましくはステアロンまたはラウロンや、アミン、望ましくはドデシルアミン、ケトラデシルアミンまたはオクタデシルアミンや、エステル、望ましくはステアリン酸メチル、ステアリン酸オクタデシル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、エチレングリコール脂肪酸エステル、またはポリオキシエチレン脂肪酸エステルや、重合ワックス、望ましくはα−オレフィン無水マレイン酸共重合体ワックスなどの従来公知のワックスのいずれかを特に限定することなく用いることができる。これらのワックス類は単独でもしくは二種以上を混合して用いることができる。
【００４９】上記したワックスは、インクＨＩの全重量を基準にして、ワックスの合計が２０〜９０重量％の範囲になるような量で用いる。インクＨＩ中のワックスの含有量が２０重量％よりも少ないと、他の添加剤の特性が現れてくるためにインクＨＩの融点が高くなったり、インクジェットの吐出温度においてインクＨＩがシャープに溶けなくなる。また、含有量が９０重量％よりも多いと、インクＨＩに透明性がなくなるとともに、溶融粘度が低くなりすぎて、インクジェット記録用のインクＨＩとして機能するのに十分な溶融粘度が得られなくなり、更にインクＨＩの付着性が低くなる。
【００５０】本実施の形態において用いるテルペン系樹脂とは、ポリテルペンのことであり、代表的にはテルペン−フェノール共重合体、などがある。テルペン系樹脂の具体例としては、ＹＳレジンＰＸ１２５０、ＹＳレジンＰＸ１１５０、ＹＳレジンＰＸ１０００、ＹＳレジンＴＯ１２５、ＹＳレジンＴＯ１１５、ＹＳレジンＴＯ１０５、クリアロンＰ１２５、クリアロンＰ１１５、クリアロンＰ１０５、クリアロンＭ１１５、クリアロンＭ１０５（ヤスハラケミカル社製）があり、テルペン−フェノール共重合体の具体例としては、ＹＰ−９０Ｌ、ＹＳポリスター２１３０、ＹＳポリスター２１１５、ＹＳポリスター２１００、ＹＳポリスターＴ１４５、ＹＳポリスターＴ１３０、ＹＳポリスターＴ１１５、ＹＳポリスターＴ１００（ヤスハラケミカル社製）、などを挙げることができる。本実施の形態においては、これらを単独で用いてもあるいは二種又はそれ以上の混合物で用いてもよい。
【００５１】本実施の形態において、テルペン系樹脂は、インクＨＩの全重量を基準にして、テルペン系樹脂の合計が１〜１０重量％の範囲になるような量で用いる。インクＨＩ中のテルペン系樹脂の含有量が１重量％よりも少ないと、インクＨＩが加熱溶融状態で変色しやすくなるなど、本実施の形態の十分な効果が発揮されず、また１０重量％よりも多いと、インクＨＩの透明性が悪くなり、溶融粘度が増大するなど、インクＨＩ本来の性能を発揮できなくなる。プリンタによる印字時の印字品質を考慮すると、インクＨＩ中のテルペン系樹脂の含有量は２〜１０重量％の範囲が好ましく、３〜８重量％の範囲が更に好ましい。この変色防止などの本実施の形態の効果は、特にテルペン−フェノール共重合体を用いた場合に顕著であった。
【００５２】本実施の形態で使用する色材としては、従来から油性インク組成物に用いられている染料及び顔料のいずれでも使用可能である。顔料は、有機または無機を問わず印刷の技術分野で一般に用いられているものを用いることができる。具体的には、例えばカーボンブラック、カドミウムレッド、モリブデンレッド、クロムイエロー、カドミウムイエロー、チタンイエロー、酸化クロム、ビリジアン、チタンコバルトグリーン、ウルトラマリンブルー、プルシアンブルー、コバルトブルー、アゾ系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、イソインドリノン系顔料、ジオキサジン系顔料、スレン系顔料、ペリレン系顔料、ペリノン系顔料、チオインジゴ系顔料、キノフタロン系顔料、金属錯体顔料、などの従来公知の顔料を、一次粒子の大きさが１０〜１００ｎｍの範囲のものであれば、特に限定することなく用いることができる。これらの顔料は、組み合わせて使用することも可能である。染料は、従来から油性インク組成物に用いられている染料のいずれでも使用可能であるが、アゾ染料、ジスアゾ染料、金属錯塩染料、ナフトール染料、アントラキノン染料、インジゴ染料、カーボニウム染料、キノンイミン染料、シアニン染料、キノリン染料、ニトロ染料、ニトロソ染料、ベンゾキノン染料、ナフトキノン染料、キサンテン染料、フタロシアニン染料、金属フタロシアニン染料、などの油溶性染料が好ましい。これらの染料は、組み合わせて使用することも可能である。本実施の形態では、色材として、染料及び顔料がともに使用可能であるが、熱安定性、他ビヒクルとの溶解性に優れた溶解性染料を使用するのが望ましい。これらの色材は、インクＨＩが十分な発色能力を有するためには、インクＨＩ中に０．１〜１０重量％含有するのが良く、プリンタにより印字する際の発色能力を考慮すると０．５〜８重量％含有するのが好ましく、更にプリンタ動作時の熱変化でインクＨＩから染料が析出しない、及び顔料が凝集しない保証として、１〜５重量％含有するのが一層好ましい。
【００５３】上記した本実施の形態において用いるビヒクル、またその他のビヒクルや添加剤などを用いる場合には、それらはすべて常温において固体であるので、本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩを調製するにあたり、それらをすべて溶融温度よりも高い温度において溶融し、良く混合して均一に分散させることが必要であり、かかる目的を達成することができるならば、本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩを調製する手段は、何ら限定されず、任意の手段を用いてよい。
【００５４】次に、本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩを製造する手順を説明する。本実施の形態において用いるビヒクルの各々を上記の割合で、またその他のビヒクルや添加剤などを用いる場合には、それらを本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩの性能を損なわない範囲内の割合で容器中に入れ、ビヒクルを用いる場合には添加剤などの溶融温度の内の最も高い溶融温度よりも高い温度、通常７０〜２５０℃、好ましくは１００〜２００℃程度の温度において加熱溶融し、次いで色材を投入する。ビヒクルや添加剤などを用いる場合には全組成が溶融されたら、プロペラなどの攪拌手段を、均一な混合物を得るのに十分な回転速度及び時間、通常２００〜１０，０００ＲＰＭ、好ましくは５００〜５，０００ＲＰＭで、通常数十分〜数時間、好ましくは１〜２時間程回転させて混合物を十分に攪拌混合する。攪拌混合は、混合物を１滴スライドグラス上に取り、光学顕微鏡（２００倍程度）にて凝集物がないことを確認するまで行う。攪拌混合を終了した後に、得られた混合物を溶融状態でろ過装置にかけてろ過を行い、不均一物質をろ別し、フィルターを通過した物質を最終のホットメルト型固体インクとして得る。
【００５５】熱溶融時のインク粘度は、インクジェットの吐出不良や目づまりを防ぐために、１００〜１４０℃において１０〜６０ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、１０〜４０ｍＰａ・ｓであるのが一層好ましい。粘度がこの範囲よりも高過ぎる場合には、インクノズル内に圧力波などを発生させてもインクＨＩが流体としてではなく半固体として挙動するために、良好な量のインクＨＩが吐出されなかったり、全く吐出しなくなってしまう。また、粘度がこの範囲よりも低過ぎてもインクＨＩは良好に吐出されない。
【００５６】以下に具体例を挙げる。
（実施例１）テルペン−フェノール共重合体としてＹＰ−９０Ｌ（ヤスハラケミカル社製）、ポリアミド樹脂としてバーサミド３３５（ヘンケル白水社製）、脂肪酸アミドとしてニッカアマイドＳ（ステアリン酸アミド：日本化成社製）及びワックスとしてケトンワックスＴ−１（花王石鹸社製）を下記の量で装置に投入し、温度１３０℃で加熱溶融し、次いでＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８１０（オリエント化学工業製）を加えた。これをディゾルバーにより１，０００ＲＰＭで１時間程攪拌混合した。混合物を１滴スライドグラス上に取り、光学顕微鏡（２００倍）にて凝集物がないことを確認した。得られた混合物を加熱ろ過装置（東洋ろ紙社製）により０．８μｍのガラスファイバーフィルターＧＡ２００（東洋ろ紙社製）を使用してろ過を行い、フィルターを通過した混合物をホットメルト型固体インクとして得た。
【００５７】
ＹＰ−９０Ｌ・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部バーサミド３３５・・・・・・・・・・・・・３３重量部ニッカアマイドＳ・・・・・・・・・・・・・１３重量部ケトンワックスＴ１・・・・・・・・・・・・４６重量部ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８１０・・・３重量部
【００５８】（実施例２）実施例１に記載したものと同じ成分を下記の量で用い、かつ実施例１に記載する手順と同じ手順に従って、ホットメルト型固形インクを得た。
【００５９】
ＹＰ−９０Ｌ・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部バーサミド３３５・・・・・・・・・・・・・３２重量部ニッカアマイドＳ・・・・・・・・・・・・・１６重量部ケトンワックスＴ１・・・・・・・・・・・・４０重量部ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８１０・・・２重量部
【００６０】実施例１及び実施例２で得られたホットメルト型固体インクをインクジェットプリンターに搭載し、印刷を行ったところ、ホットメルト型固体インクに要求される諸特性を満足するものであった。即ち、６０〜１００℃の間で温水によるレジスト除去が可能な程度まで粘度が低下し、プリンターヘッドの目詰まりがなく、記録紙上で良好な接着性を有し、鮮明な配線パターンが得られた。また、印刷媒体に印字した後に、印字面の裏面を擦ったり、印刷媒体に曲げ等の応力を加えて歪めた場合にも印刷媒体から剥離することなく、印刷媒体への十分な接着性を保持していた。
【００６１】次に、パージ動作について説明する。図１１は、パージ動作時におけるフロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの状態を示す模式図である。パージ動作は、配線パターンの形成の前や、ノズル１４４が詰まることによりインクＨＩの吐出に不良が生じた場合に、ノズル１４４からのインクＨＩの吐出を修復する動作である。
【００６２】本実施の形態では、インクＨＩの廃棄量を最小限にするために、パージ動作は、バックエンドＢＥのインクタンクをインクタンク主室１７１とインクタンク副室１７２に分け、インクタンク主室１７１にピストンを備えた加圧ポンプ１７９により加圧する。このとき、インクタンク主室１７１とインクタンク副室１７２は隔壁開閉弁１７５が閉じられるので、加圧ポンプ１７９の圧力はインクタンク副室１７２には加わらず、インクタンク主室１７１に加圧された圧力は、インク供給パイプ１７６、導入路１４７ａ（図１２参照）、インク還流パイプ１７７のインクＨＩを加圧し、インクタンク副室１７２にインクＨＩが循環させられる。そして、ポンピングチャンバーである加圧路１４７ｂ及び導出路１４７ｃ（図１２参照）のオリフィス面までのインクＨＩは循環されずに加圧によりノズル１４４から排出される。このときにノズル１４４に詰まった粘度の高いインクＨＩなどが排出されインクＨＩの吐出が修復される。
【００６３】パージ動作によるノズル１４４から流出したインクＨＩがノズル１４４まわりに付着すると新たなインクＨＩの吐出を妨げ、また、装置の汚損のおそれがあるため、インクジェットヘッド１４３（図６参照）のノズル１４４面のワイプ動作を行う。ワイプ動作は移動するインク吸収ロール１８５にインクジェットヘッド１４３のノズル１４４面を押し当ててふき取る動作である。ここで、図９は、ワイプ動作を行うメンテナンス部１０７と、ヘッド部１０４の状態を示す模式図である。図９に示すように、インクジェットヘッド１４３のノズル４４面は、メンテナンス部１０７の開口部から露出したインク吸収ロール１８５に当接されるようにインクジェットヘッド１４３がＸ軸駆動部１０２（図６参照）によりＸ軸方向に移動され、第１支持部１５２ａあるいは第２支持部１５２ｂにより垂直に変位される。ここで、インク吸収ロール１８５は、供給リール１８６ａから繰り出され、送りローラ１８７ａ，１８７ｂ，１８７ｃ，１８７ｄにより搬送され、巻取リール１８６ｂにより巻き取られるノズル１４４面に対して相対的に移動し、前述のパージ動作によりノズル１４４から流出したり、通常のインクＨＩの吐出時に付着したノズル１４４面のインクＨＩを、常に清浄なインク吸収ロール１８５によりふき取る。このとき、インクＨＩが外気により固まらないように、メンテナンスヒータ１８８により加熱して、インクＨＩの流動性を維持する。
【００６４】次に、プリント基板Ｐの製造方法について説明する。まず、溶剤、触媒、硬化剤、エポキシ樹脂を混合したワニスを、ガラス繊維でできた布に含浸させ、熱風で乾燥後に所定の大きさに切断する。そして、この切断された布を必要な厚さになるまで積層し銅箔を載せてから加熱して、樹脂を溶融させながらプレス圧着して銅張積層板を形成する。
【００６５】このように積層した銅張積層板の表面をバフ研磨して４〜５％の硫酸で酸洗いし、水洗後に乾燥させておく。
【００６６】そして、この銅張積層板に前述のプリント基板の配線パターン形成装置１０１を用いて、配線パターンを形成する。以下図６を参照してレジストパターンの形成について説明する。ステージ１０６の上に設けられた検査エリアにテストピースＴＰを載置して、インクジェットヘッド１４３の所定の吐出検査を行い、必要に応じてパージ動作、ワイプ動作を行う。その後、描画エリア１６２に前述の銅張積層板から成るプリント基板Ｐを載置する。そして、コンピュータＰＣに予め入力された配線パターンのデータに基づいて、Ｘ軸駆動部１０２、Ｙ軸駆動部１０３によりインクジェットヘッド１４３をプリント基板Ｐに対して相対的に移動させ、ホットメルトインクＨＩを吐出しながら配線パターンのプリントを行う。このようにしてホットメルトインクＨＩによりプリント基板Ｐ上にレジストパターンの形成をする。
【００６７】次に、エッチングを行う。上記のようにして形成されたプリント基板Ｐ上のレジストは、プリント基板Ｐの基材Ｐ１上の銅箔Ｐ２に密着しており、かつエッチングに用いられる酸液に対して変化がないホットメルトインクＨＩから形成されている。そのため、ホットメルトインクＨＩによりレジストパターンが形成されたプリント基板Ｐに銅を浸食する酸液から成るエッチング液を吹きかけると、レジストパターンが形成されなかった部分の銅箔のみが浸食されて溶解し、レジストＰ３が形成された部分の銅箔Ｐ３のみがプリント基板Ｐ上に残る。
【００６８】次に、レジストを除去する方法を説明する。レジストパターンを形成しているレジストＰ３は、前述のようにホットメルトインクＨＩにより構成されている。そのため、常温の水道水等では、溶解されずレジストを除去することができない。そのため、従来では溶剤などを用いて溶解させてレジストＰ３を除去していた。しかし、ホットメルトインクＨＩが溶解した溶液は、再利用することができず、かといってそのまま廃棄すれば環境汚染の原因になるため廃棄できず、焼却処分もまた、環境汚染の原因になりその処分は容易ではなく、処理のコストも高いものとなって、プリント基板Ｐの生産コストを押し上げる要因にもなっていた。
【００６９】そこで、本発明は、６０から１００℃で柔軟になるホットメルトインクＨＩを用いることでこの問題を解決している。即ち、前述のようにホットメルトインクＨＩをレジストＰ３としてレジストパターンを一回の工程で作製してエッチングを行い銅箔Ｐ２により配線パターンを形成する。そして、このレジストパターンをホットメルトインクＨＩが柔軟になる温度まで加熱した温水Ｗにより高圧で噴射してレジストＰ３を除去するものである。
【００７０】図３に示すように、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのノズル孔２５１ａ，２５１ｂからプリント基板Ｐに、加熱器８によりホットメルトインクＨＩの融点等により６０から１００℃の所定の温度に加熱された温水Ｗを、ポンプ７により加圧して噴射させる。そうするとプリント基板Ｐ上に形成された銅箔Ｐ２による配線パターンと、その上に残留して付着しているレジストＰ３を加熱し、銅箔Ｐ２は、６０〜１００℃では、何ら変化しないが、レジストＰ３は柔軟になっているので、温水Ｗの水圧で容易に除去される。
【００７１】なお、レジストＰ３を構成しているホットメルトインクＨＩの融点に対して、温水Ｗの温度が低くてもホットメルトインクＨＩは柔軟になるので、必ずしも温水Ｗの温度は、ホットメルトインクＨＩの融点より高い必要はなく、噴射された温水Ｗの水圧によりレジストＰ３が除去される程度の温度に加熱されていれば十分である。従って、ホットメルトインクＨＩの融点が１００℃を超えるものであっても、本発明に係るレジスト除去装置１によりレジストＰ３の除去は可能である。
【００７２】そして、このように温水Ｗによりプリント基板Ｐから除去されたレジストＰ３は、溶解又は柔軟に軟化して温水Ｗと共にレジスト回収装置５に流下される。以下図１及び図４を参照して説明する。この温水Ｗと共に流下されたレジストＰ３を構成していたホットメルトインクＨＩは、水溶性ではないので温水Ｗには溶解されない。また、比重が１より小さくなるように調製されているので、温水Ｗの水面に浮遊する。また、レジスト回収装置５の温水回収容器５１に流下される過程で温水ＷをホットメルトインクＨＩの融点以下に冷却すればホットメルトインクＨＩは凝固して固化され、不織布５５などから構成される目の細かい付着手段を通過させることによりホットメルトインクＨＩが付着手段に付着して回収される。或いは、融点以上である程度粘度が高く、且つ柔軟な状態であれば更に付着手段への付着が良好になり、効率的に回収ができ好ましい。
【００７３】温水Ｗの冷却は、実施の形態で例示したように、比較的水温の低い温水Ｗを冷水混合シャワー６０を用いて適温に冷却したり、或いは流下させる落差を大きくして冷却させたり、或いは冷却ファン６１を用いて適温に冷却してもよい。なお、これらの冷却手段は、レジストＰ３であるホットメルトインクＨＩが付着手段に効率よく付着されれば必ずしも必須の構成ではなく、作業時の気温等により適宜用いればよいものである。
【００７４】また、レジスト回収装置５に流下される位置は、図４に示すＷ１のように直接不織布５５を通過させるような位置に流下させても、或いはＷ２のように一旦温水回収容器５１内の温水Ｗと混合させてから、水面を浮遊するホットメルトインクＨＩを不織布５５に付着させるような構成でもよく、ホットメルトインクＨＩの構成により適宜選択する。なお、不織布５５は、温水回収容器５１の幅いっぱいに構成されるのが好ましく、不織布５５と温水回収容器５１の壁面との間が開くと、浮遊しているホットメルトインクＨＩが図４の右側に移動し、付着布５５に付着させにくくなる。そのため、図示しない部材でこの間隙を浮遊するホットメルトインクＨＩが移動しないようにすることが好ましい。
【００７５】また、付着手段は実施の形態では不織布５５を例示したが、材質はパルプ、レーヨン等の他、種々の繊維、或いは金属メッシュなどでもよくレジストＰ３が回収できるかぎり種々選択できる。
【００７６】そして、付着手段に付着させて回収したレジストＰ３は、再度加熱して溶解させることでホットメルトインクＨＩとして再利用が可能である。そして、レジスト除去に使用した温水Ｗは、レジストＰ３であるホットメルトインクＨＩが、温水Ｗを汚染することなく、再利用が可能になる。従って、ホットメルトインクＨＩ及び洗浄水である温水Ｗのいずれも外部に流出させることもなく、環境を汚染する虞がなく、またコスト的にも極めて有利になる。
【００７７】本実施の形態のプリント基板のレジスト除去装置１では、ホットメルトインクＨＩを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板Ｐに付着したレジストＰ３を、簡略な装置により、有害な廃液を発生させず環境を悪化させないでレジスト除去が簡易且つ安価に行えるという効果がある。
【００７８】さらにレジスト回収装置５を備え、付着手段である不織布５５を備え、レジスト除去に用いた温水Ｗを回収する温水回収容器５１からレジストを不織布５５に付着させることにより除去されたレジストＰ３であるホットメルトインクＨＩを回収することができ、同時にレジスト除去に用いた温水Ｗも再利用可能とすることができるという効果がある。
【００７９】さらに、加熱手段である加熱器８により回収された温水Ｗを再び加熱し、この温水Ｗを循環手段である循環パイプ９及びポンプ７により温水回収容器５１から噴射手段であるノズル部２に温水Ｗを循環させることができるという効果がある。そのため、温水Ｗを廃棄することなく効率よく再利用ができるという効果を奏する
【００８０】以上、一の実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。
【００８１】
【発明の効果】上記説明より明らかなように、請求項１に係る発明のプリント基板のレジスト除去方法によれば、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板において、レジスト除去を、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に行えるという効果がある。
【００８２】また、請求項２に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板に付着したレジストを、簡略な装置により、有害な廃液を発生させず環境を悪化させないでレジスト除去が簡易且つ安価に行えるという効果がある。
【００８３】請求項３に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項２に記載のプリント基板のレジスト除去装置の効果に加え、付着手段を備え、レジスト除去に用いた温水を回収する温水回収容器からレジストを付着させることにより除去されたレジストであるホットメルトインクを回収することができ、同時にレジスト除去に用いた温水も再利用可能とすることができるという効果がある。
【００８４】また、請求項４に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項３に記載のプリント基板のレジスト除去装置の効果に加え、加熱手段により回収された温水を再び加熱し、この温水を循環手段により温水回収容器から噴射手段に温水を循環させることができるという効果がある。そのため、温水を廃棄することなく効率よく再利用ができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板のレジスト除去装置１の構成を示す斜視図である。
【図２】ノズル昇降機構２１の構成の模式図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ部分の模式断面図を示す。
【図４】レジスト回収装置５の構成を示す模式図である。
【図５】レジスト除去装置の機能を示すブロック図である。
【図６】配線パターン形成装置１０１の概略を示す図である。
【図７】ヘッド部１０４の機能の概略を示すブロック図である。
【図８】図１２におけるＡ−Ａ部分におけるインクジェットヘッドユニット１４５の模式断面図である。
【図９】ワイプ動作を行うメンテナンス部１０７と、ヘッド部１０４の状態を示す模式図である。
【図１０】フロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの構造を示す模式図である。
【図１１】パージ動作時におけるフロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの状態を示す模式図である。
【図１２】インクジェットヘッドユニット１４５の一部を拡大して見た底面図である。
【図１３】第１インクジェットヘッド１４３ａをノズル１４４面から見た模式図である。
【図１４】従来のプリント基板上の配線パターンを形成する手順を示すフローチャートである。
【図１５】本発明のプリント基板上の配線パターンを形成する手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ プリント基板のレジスト除去装置
２ ノズル部
３ａ，３ｂ プリント基板支持機構
４ 温水受け部
５ レジスト回収装置
６ フィルター
７ ポンプ
８ 加熱器
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ 循環パイプ
２５ａ，２５ｂ 温水噴射ノズル
５５ 不織布（付着手段）
Ｐ プリント基板
Ｗ 温水
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のレジスト除去方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりプリント基板上の配線パターンを形成するには、図１４に示すようにまず、絶縁体から成る基材の表面に全面に貼着された銅箔等の導電体にレジストとしてドライフィルムを接着したりレジスト剤を塗布し、これとは別にネガ又はポジ写真により所望の配線のマスクを作製する。そしてこのマスクでレジストを覆い露光すると露光された部分のみが硬化又は軟化するので、現像をすれば不要な部分のレジストが現像により除去されレジストパターンが形成される。これをマスクとして酸液などのエッチング液でエッチング処理を行うと、レジストパターンにより保護されていない部分の銅箔が溶解され、レジストパターンで覆われた銅箔の部分が配線として形成される。その後不要になったレジストパターンが完全に除去され、所定の回路が形成される。しかし、この写真によりマスクを作製してプリント基板の配線パターンを形成する作業は煩雑である。そのため、例えば、特開平６−２２８７７４号公報に記載されているように、図１５に示すようなレジスト剤をインクジェットヘッドによりプリント基板に吐出して配線パターンに対応するレジストパターンを描画し、これをエッチングし、レジストを除去することによりプリント基板の配線パターンを形成するようなレジストパターン形成方法方法が提案されている。この方法であれば、煩雑な写真によるマスク形成などの工程が不要で、単純な工程でプリント基板の配線パターンを形成できる。そして、従来の方法も、またインクジェットヘッドを用いてレジストパターンを形成する方法も、不要になったレジストパターンの除去は一般的に溶剤などで行われていたが、廃液により作業環境や自然環境を害するという問題を生じていた。そこで例えば、特開平９−８２６２２号公報に記載されているレジスト除去装置のように表面に粘着テープを貼付け剥離することによってレジストを除去する方法が考案された。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表面に粘着テープを貼付け剥離することによってレジストを除去する方法は、手順が複雑であり、そのため装置が複雑になり且つ高価になるという問題があった。また、粘着テープの消耗が著しいため、ランニングコストも高くなるという問題もあった。
【０００４】この発明は上記課題を解決するものであり、ホットメルトインクにより形成されたレジストを有害な廃液を発生させず環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に行えるプリント基板のレジスト除去方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために、請求項１に係る発明のプリント基板のレジスト除去方法では、６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクを吐出するインクジェットヘッドにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射することにより前記プリント基板上のレジスト除去することを特徴とする。
【０００６】この構成に係るプリント基板のレジスト除去方法では、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板において、レジスト除去を、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に行える。
【０００７】請求項２に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射する噴射手段により前記プリント基板上のレジスト除去するレジスト除去手段を備えたことを特徴とする。
【０００８】この構成に係るプリント基板のレジスト除去装置では、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板に付着したレジストを、簡略な装置により、有害な廃液を発生させず環境を悪化させないでレジスト除去が簡易且つ安価に行える。
【０００９】請求項３に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項２に記載のプリント基板のレジスト除去装置の構成に加え、レジスト除去に用いた前記温水を回収する温水回収容器と、当該温水回収容器に回収された温水から除去されたレジストを浮遊させて温水から分離させ、前記レジストを付着させることにより回収する付着手段とを有するレジスト回収手段を備えたことを特徴とする。
【００１０】この構成に係るプリント基板のレジスト除去装置では、付着手段を備え、レジスト除去に用いた温水を回収する温水回収容器からレジストを付着させることにより除去されたレジストであるホットメルトインクを回収することができ、同時にレジスト除去に用いた温水も再利用可能とすることができる。
【００１１】請求項４に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項３に記載のプリント基板のレジスト除去装置の構成に加え、前記温水回収容器から前記噴射手段に温水を循環させる循環手段と、当該循環手段に設けられ温水を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする。
【００１２】この構成に係るプリント基板のレジスト除去装置では、加熱手段により回収された温水を再び加熱し、この温水を循環手段により温水回収容器から噴射手段に温水を循環させることができるため、温水を廃棄することなく効率よく再利用ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板のレジスト除去装置を好ましい１の実施の形態により、添付図面を参照して説明する。図１は、プリント基板のレジスト除去装置（以下適宜レジスト除去装置と略記する。）１の構成を示す斜視図である。レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、洗浄後の温水Ｗからレジストを回収するレジスト回収装置５、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成される。
【００１４】ノズル部２は、設置場所に固定された基台２２から上方にガイドロッド２３が突設される。ガイドロッド２３は、平行な一対の金属製パイプからなるガイドロッド２３ａ，２３ｂにより構成される。このガイドロッド２３には、ノズル昇降機構２１が外嵌され、ガイドロッド２３に案内されながらガイドロッド２３を摺動して昇降可能に設けられる。また、ガイドロッド２３の上端部には、上部ストッパ２４が設けられ、ノズル昇降機構２１がガイドロッド２３から離脱しないように停止させる。
【００１５】ここで、図２は、ノズル昇降機構２１の構成の模式図である。ノズル昇降機構２１は、昇降モータ２１４と、この昇降モータ２１４により駆動されガイドロッド２３ａ，２３ｂに当接し、これを挟持しながら回転する昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂを備え、また昇降モータ２１４を駆動する昇降モータ駆動回路２１１と昇降モータ２１４の駆動力を昇降ローラに伝達するギヤ列からなる伝達手段２１３を備える。
【００１６】ここで図５は、レジスト除去装置の機能を示すブロック図である。図５に示すようにコンピュータＰＣからの制御信号が昇降モータ駆動回路２１１に送られ、昇降モータ駆動回路２１１は、駆動モータ２１４を駆動する駆動信号を駆動モータ２１４に送出する。図２に示すように駆動された駆動モータ２１４は伝達手段２１３により駆動力が昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂに伝達されて昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂが所定方向に回転し、昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂに挟持されたガイドロッド２３ａ，２３ｂが昇降ローラ２１２ａ，２１２ｂに対して相対的に移動し、もってノズル昇降機構２１自体が上下に昇降する。そして、ノズル昇降機構２１に一体に設けられた温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂが上下に昇降される。
【００１７】また、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂの基部は、温水Ｗが通過可能な中空パイプにより循環パイプ９ｄ（図１参照）に連通されている。また、循環パイプ９ｄには、リリースバルブ２７を介してドレンバルブ２６が連通され、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂの目詰まりなどにより圧力が異常に高まると、圧力センサ２８（図５参照）により、ポンプ７が停止するとともに、リリースバルブ２７が働いて、ドレンパイプ２６から温水Ｗを温水受け部４（図１参照）に排出する。
【００１８】図３は図１のＸ−Ｘ部分の模式断面図を示す。温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂは、内部が中空のパイプからなり、水平方向に平行に突設されている。温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂの対向している面には噴射用のノズル孔２５１ａ，２５１ｂが所定間隔で複数穿設され、加熱器８を経由して加熱されポンプ７（図１参照）により加圧された温水Ｗが噴出する。
【００１９】温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのそれぞれの間には、プリント基板支持機構３に支持されたプリント基板Ｐが配置される。温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのそれぞれの下部には、投光器３０ａと受光器３０ｂから成るプリント基板位置センサ３０が設けられる。図５に示すように、コンピュータＰＣからノズル昇降機構駆動回路２１１に制御信号が送出されると、ノズル昇降機構駆動回路２１１は、昇降モータに駆動信号を送出して駆動モータが回転され、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂがノズル昇降機構２１により支持されて上方から下降される。投光器３０ａと受光器３０ｂの間にプリント基板Ｐが来たときに投光器３０ａからの光線がプリント基板Ｐに遮られることにより、受光器３０ｂによりプリント基板Ｐの位置が検知され、図示しない配線によりコンピュータＰＣに信号を送る。そうするとコンピュータＰＣ側で、ポンプ駆動回路７１に制御信号を送出し、ポンプ駆動回路７１はポンプ７に駆動信号を送出して温水Ｗを加圧送出して温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのノズル孔２５１ａ，２５１ｂから温水Ｗを噴射してプリント基板Ｐを高温、高圧で洗浄する。
【００２０】このようにして、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂは、ノズル昇降機構２１により下方へ移動しながら、プリント基板Ｐの洗浄を行い、プリント基板Ｐの下端まで洗浄したら、洗浄を終了する。プリント基板Ｐの下端は、前述のプリント基板位置センサ３０により検知されるが、プリント基板Ｐの下端まで洗浄するために所定時間洗浄の終了の時間が遅延される。このようにして、洗浄を終了する。もちろんこの動作を繰り返しても良い。
【００２１】このとき、温水Ｗは、およそ６０〜１００℃の任意の温度に加熱器８により加熱されている。加熱器８は、セラミックヒータなどから成るヒータ８２が配設され、ここを通過する温水Ｗを加熱する。加熱された温水Ｗは温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂ内部に配設された温度センサ２９（図５参照）により温度が測定され、コンピュータＰＣは、設置温度に基づいて加熱器駆動回路８１に制御信号を送出し、加熱器駆動回路８１は、ヒータ８２に駆動信号を送出して温水Ｗを加熱する。
【００２２】ポンプ７は、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂから洗浄のための高圧の温水Ｗが噴出できるように移送できればよく、ロータリー型、レシプロ型の容積型や、噴流型等いずれのタイプの物であってもよく、例えば構造の簡易な渦巻き型のものが用いられる。また、フィルター６も、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのノズル孔２５１ａ，２５１ｂの目詰まり等が生じない程度に異物がろ過できればよく、ここでは、周知の種々のフィルターが用いられる。
【００２３】プリント基板Ｐの洗浄に用いられた温水Ｗは、プリント基板Ｐに噴射されて吹きつけられた後に下方に流下し、温水受け部４に回収される。温水受け部４は一方に排水部３１を備え、周囲を矩形の側板４ａ，４ｂ，４ｃと、矩形の底板４ｄに囲まれた概ね上方が開放した箱形の部材である。ここに一旦回収された温水Ｗは、先端側の幅の狭い台形状の側板３１ａ，３１ｂと底板３１ｃにより先端が窄まった形状に形成された注ぎ口である排水部３１から排水される。排水部３１により流下する幅が規制され、温水受け部４の下方に配設されたレジスト回収装置５に流下する。
【００２４】ここで、図４は、レジスト回収装置５の構成を示す模式図である。図４右手方向をここでは前方とする。レジスト回収装置５には、流下する温水Ｗを一時貯留する上方が開放した直方体の箱形の温水回収容器５１が備えられる。その内部には、供給ローラ５３が前述の排水部３１の下方に配置され、また巻き取りローラ５２が排水部３１の前方の温水回収容器５１の上方に設けられる、供給ローラ５３と巻き取りローラ５２はそれぞれ温水回収容器５１の前後両端部に、略温水回収容器５１の幅いっぱいに平行に且つ高低差付けて回転可能に軸支される。そして、付着手段である不織布５５が供給ローラ５３に巻回されて保持されており、その一端が巻き取りローラ５２に固定されている。そして、巻き取りローラ５２は、巻き取りモータ５４により駆動される（図１参照）。コンピュータＰＣは、巻き取りモータ駆動回路５９に制御信号を送出し、巻き取りモータ駆動回路５９は、巻き取りモータ５４に駆動信号を送出して巻き取りモータ５９が図４において時計回り方向に回転する（図５参照）。巻き取りモータ５９が回転すると、巻き取りローラ５２が回転して、不織布５５を巻き取る。
【００２５】温水回収容器５１には、底面近くに排出口５６が設けられ、ポンプ７から温水Ｗが吸引されて排出される。また、所定の水面位置より上昇すると、オーバーフローパイプ５７により、温水Ｗが排出される。また、所定の水面位置より低い場合は、図示しない水面センサで温水不足が検知されて、給水パイプ５８より新たな水道水等が補給される。そのため、水面の位置は略一定に保たれる。
【００２６】温水受け部４から、下方に配設されたレジスト回収装置５に流下する温水Ｗは、放熱効果の高い金属製の温水受け部４により、温度が下げられる。また、さらに、温水受け部４から、レジスト回収装置５に流下する間での落差により、大気により冷却され温水Ｗの温度が下げられる。また、比較的温度の下がった温水Ｗを還流して、排水部３１で、洗浄後の比較的温度が高い温水Ｗと混合するように、冷水混合シャワーなどを設けて温度を下げたり、或いは冷却ファン６１を設けて冷却高価を高めてもよい。なお、これらは、ホットメルトインクＨＩの温度に応じた粘度等により適宜採用されればよく、高温の状態でレジストが回収できれば必ずしも必要とするものではない。
【００２７】また、温水受け部４から、下方に配設されたレジスト回収装置５に流下する温水Ｗは、レジストＰ３が比較的固化しやすい場合は、温水Ｗ１のように直接不織布に当たるように流下させ、レジストＰ３に付着させても良いし、或いは、レジストＰ３が比較的粘度が低く、不織布を溶融したレジストＰ３が通過してしまうような場合は、一旦比較的温度の低い温水Ｗと混合させてレジストＰ３の温度を下げてレジストＰ３を十分に固化させて、不織布５５に付着させるようにしてもよい。いずれの流下点とするかは、ホットメルトインクＨＩの性質、作業温度等に合わせて回収効率の高いものを選択する。
【００２８】次に、配線パターン形成装置１０１の構成について図面を参照しながらその概略を説明する。図６は、配線パターン形成装置１０１の概略を示す図である。図６で示すように、配線パターン形成装置１０１は、箱形に形成された本体１１０の上部に、前面側（図６においてＹ方向）が下がるように傾斜させた天板１１３が設けられ、天板１１３上には第１インクジェットヘッド１４３ａ、第２インクジェットヘッド１４３ｂ（以下これらをまとめてインクジェットヘッド１４３という。）などを支持するキャリッジ１４１を備えたヘッド部１０４が、Ｘ軸駆動部１０２によりＸ軸方向（図６において矢印Ｘ方向及び反Ｘ方向）に変位可能に支持されている。また、このインクジェットヘッド１４３に対向して、プリント基板Ｐを載置する領域である描画エリア１６２と、描画エリア１６２の領域外に設けられテストピースＴＰを載置する検査エリア１６３とを備えたステージ１０６が、Ｙ軸駆動部１０３によりＹ軸方向（図６において矢印Ｙ方向及び反Ｙ方向）に変位可能に支持されている。上記のように支持されたインクジェットヘッド１４３とステージ１０６とが相対的に２次元的に移動して、プリント基板Ｐ上でインクジェットヘッド１４３が主走査及び副走査を行いインクを吐出して配線パターンを形成する。さらに、キャリッジ１４１には、検査エリア１６３のテストピースＴＰ上に形成されたテストパターンを認識する認識手段であるＣＣＤカメラ１４２が備えられる。また、ステージ１０６のＸ方向側後部には、インクの吐出不良の場合の修復手段であるメンテナンス部１０７を備える。そして、本体１１０下部には、配線パターン形成装置１０１を制御する制御部（不図示）の制御板１１１が設けられ、配線パターン形成装置１０１とは別体に設けられた判断手段・制御手段であるコンピュータＰＣと、ＣＣＤカメラ１４２によるドット抜け検査や着弾位置計測画像の確認をする画像をモニタするモニタＭが備えられ、配線パターン形成装置１０１とケーブルＣｂにより接続されている。
【００２９】以下各部の構成を詳細に説明する。本体１１０は、全体が箱状で、その上部に天板１１３がおよそ４７°程度傾斜した状態で設けられている。本体１１０内には、制御部（不図示）の操作パネルである制御盤１１１が前面に設けられる。また、プリント基板Ｐを吸着固定するための負圧を生起させる基板吸引ポンプ１１２が本体１１０内に設けられ、描画エリア１６２及び検査エリア１６３にパイプが接続されており、プリント基板Ｐ及びテストピースＴＰが負圧により固定される。
【００３０】Ｘ軸駆動部２には、キャリッジ１４１を主走査方向であるＸ軸方向に案内しつつ摺動させる案内レールであるＸ軸ガイド１２５が設けられ、このＸ軸ガイド１２５に沿ってＸ軸リニアエンコーダ１２４が設けられている。Ｘ軸リニアエンコーダ１２４は、リニアスケールの４逓倍で５μｍと５分割の専用ＩＣ（図示外）によりＸ軸方向のキャリッジ４１位置を、１μｍの精度で読み取り可能とする。キャリッジ１４１の下部には、Ｘ軸ボールねじ１２３が設けられ、ここに螺入されＸ軸駆動モータ１２１に駆動されて回転する雄ねじであるＸ軸駆動軸１２２の回転によりキャリッジ１４１がＸ軸方向あるいは反Ｘ軸方向に移動する。Ｘ軸駆動モータ１２１は、１回転２０００ステップのＡＣサーボモータからなり、また、Ｘ軸ボールねじ１２３は、リードピッチが２ｍｍとなっており、キャリッジ１４１を、Ｘ軸リニアエンコーダ１２４と相俟って１μｍオーダーで走査可能に構成される。
【００３１】一方、Ｙ軸駆動部１０３は、ステージ１０６を副走査方向であるＹ軸方向に案内しつつ摺動させる案内レールであるＹ軸ガイド１３５が設けられ、このＹ軸ガイド１３５に沿ってＹ軸リニアエンコーダ１３４が設けられている。Ｙ軸リニアエンコーダ１３４は、リニアスケールの４逓倍で５μｍと５分割の専用ＩＣ（図示外）によりＹ軸方向のステージ１０６の位置を、１μｍの精度で読み取り可能とする。ステージ１０６の下部の基台１６４には、Ｙ軸ボールねじ１３３が設けられ、ここに螺入されＹ軸駆動モータ１３１に駆動されて回転する雄ねじであるＹ軸駆動軸１３２の回転によりステージ１０６がＹ軸方向あるいは反Ｙ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動モータ１３１は、１回転２０００ステップのＡＣサーボモータからなり、また、Ｙ軸ボールねじ１３３は、リードピッチが２ｍｍとなっており、ステージ１０６を、Ｙ軸リニアエンコーダ１３４と相俟って、Ｘ軸方向の走査と同様に１μｍオーダーで走査可能に構成される。以上のように構成されたＸ軸駆動部１０２及びＹ軸駆動部１０３により、ヘッド部１０４のインクジェットヘッド１４３は、描画エリア１６２のプリント基板Ｐに対して相対的に移動し描画のための主走査及び副走査を行う。
【００３２】ステージ１０６は、Ｙ軸ガイド１３５に案内されて摺動する基台１６４と、その上に設けられた矩形板状のステージプレート１６１を備える。ステージプレート１６１上にはプリント基板Ｐを載置する領域である描画エリア１６２が設けられ、前述の基板吸引ポンプ１１２によりプリント基板Ｐが吸着されて固定される。また、ステージプレート１６１上には、描画エリア１６２の領域外に設けられ、インクジェットヘッド１４３のインクの吐出検査のテストパターンを形成するためのプリント基板Ｐと同一素材の小片からなるテストピースＴＰを載置する検査エリア１６３が設けられている。テストピースＴＰも前述の基板吸引ポンプ１１２により吸着されて固定される。
【００３３】ヘッド部１０４は、第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２インクジェットヘッド１４３ｂからなる一対のインクジェットヘッド１４３と、インクジェットヘッド１４３を支持して移動するキャリッジ１４１を備える。第１インクジェットヘッド１４３ａと第２インクジェットヘッド１４３ｂとは同様の構成である。インクジェットヘッド１４３は、常温では固体で加熱すると溶融するホットメルトインク（以下適宜インクと省略する。）ＨＩを使用し、ピエゾ素子１４９（図８参照）の駆動により必要に応じてオンディマンドでインクを吐出するインクジェット装置である。
【００３４】キャリッジ１４１には、前方（図６Ｙ方向）にＣＣＤカメラ１４２が備えられ、さらにその前方下部に、第１支持部１５２ａを介して第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２支持部１５２ｂを介して第２インクジェットヘッド１４３ｂがそれぞれ支持される。なお、第１支持部１５２ａ及び第２支持部１５２ｂは、第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２インクジェットヘッド１４３ｂを、パージ動作時などにプリント面に対するヘッド位置を変位させてメンテナンス部１０７のインク吸収ロール１８５に接離可能に構成されている。
【００３５】図７は、ヘッド部１０４の機能の概略を示すブロック図である。ヘッド部１０４は、インクジェットヘッド１４３を備えたフロントエンドＦＥと、インクタンク主室１７１、インクタンク副室１７２を中心として構成されるバックエンドＢＥとから構成され、さらにこれらを制御する制御部１５４など、これらに付随するその他の部分と接続される。
【００３６】ここで、図１３は、第１インクジェットヘッド１４３ａをノズル１４４面から見た模式図である。図１３に示すように第１インクジェットヘッド１４３ａのノズル１４４面は、大きく４つのインクジェットヘッドユニット１４５ｋ，１４５ｃ，１４５ｍ，１４５ｙ（以下これらをまとめてインクジェットヘッドユニット１４５という。）から構成されている。なお、各インクジェットヘッドユニット１４５ｋ，１４５ｃ，１４５ｍ，１４５ｙは同一の構成であるが、このように複数のインクジェットヘッドユニット１４５を使用する場合は、それぞれの位置を順次副走査方向に、副走査１回分の送り量δＹだけずらしてオフセットし、第１インクジェットヘッド１４３ａを１回主走査させれば、４ライン分のプリントが可能になるため、配線パターンの形成に要する時間を短縮できる。なお、このようなオフセットを設けず、Ｘ軸方向に同一ライン上に並べ、重ねてインクを吐出し、プリント基板Ｐ上のインク厚を厚くする様な構成でもよい。また、第２インクジェットヘッド１４３ｂも同様に構成される。
【００３７】図８は、図１２におけるＡ−Ａ部分におけるインクジェットヘッドユニット１４５の模式断面図である。図８に示すように、インクジェットヘッドユニット１４５は、最上部に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）からなる矩形板状の第２ベース部１５１ｂが設けられ、その下部に、同様の大きさの板状部材であり、且つその主走査方向（Ｘ軸方向）を長手方向とするように細長に形成されたピエゾ素子１４９を積層して収納可能な下側に開放した凹部を有する第１ベース部１５１ａが積層される。第１ベース部１５１ａの凹部には、ＰＺＴ（ジルコン酸鉛ＰｂＺｒＯ３とチタン酸鉛ＰｂＴｉＯ３の固溶体）から細長に形成され複数の素子が積層されてアクチュエータとして構成されたピエゾ素子１４９が収納され、第１ベース部１５１ａの下部には、これを覆うように薄板上のアラミド樹脂からなるダイアフラム１４８が配設される。なお、ピエゾ素子１４９には、図示しない電圧印加手段が配され、駆動回路１５３（図７参照）から電圧が印加されると歪んでダイアフラム１４８を下方に押し出す。このダイアフラム１４８の下部には、キャビティ１４７が配設される。
【００３８】キャビティ１４７には、導入路１４７ａが、キャビティ１４７のＸ軸方向両端部近傍に平行且つ水平に１対配設される（図１２参照）。導入路１４７ａにはインクタンク主室１７１（図１０参照）に連結され、インク供給パイプ１７６から供給されたインクＨＩを導入し貯留する。また導入路１４７ａには、インクＨＩの温度の安定及びパージ動作時にインクタンク副室１７２（図１０参照）にインクＨＩを還流させるためにインク還流パイプ１７７（図１０参照）が連通されている。この１対の導入路１４７ａからそれぞれ対向するように多数の加圧路１４７ｂが平行に延設され（図１２参照）、ダイアフラム１４８を介してピエゾ素子１４９に接するようにポンピングチャンバーとして配置される。さらに各ノズル１４４に連通する導出路１４７ｃが形成されている。
【００３９】ノズルプレート１４６は、ジルコニア（酸化ジルコニウム・ＺｒＯ２）により、セラミックインジェクションモールドにより形成され、孔径が約４０μｍのノズル１４４が前述のように配置されて開口される。なお、ノズルプレート１４６を成型するとき、型への材料の流入が主走査方向に当たる方向から行われるので、各ノズル１４４の位置の誤差は、主走査方向に大きくなる傾向がある。
【００４０】図１２は、インクジェットヘッドユニット１４５の一部を拡大して見た底面図である。図１２に示すように、加圧路１４７ｂは、両端に配設された導入路１４７ａから、交互に多数対向するように設けられ、その先端部は下方に屈曲され導出路１４７ｃを形成し、ノズル１４４にインクＨＩを導出する。本実施の形態では、ノズル１４４の配置は、各インクジェットヘッドユニット１４５に副走査方向におよそ３４０μｍの間隔で６４個、これを幅およそ２ｍｍで２列配置して計１２８個のノズルを有する。従って第１インクジェットヘッド１４３ａ及び第２インクジェットヘッド１４３ｂはそれぞれ５１２個のノズル１４４を有する。
【００４１】次に、再び図７を参照して説明を続ける。コンピュータＰＣは、入力されたプリントすべき配線パターンをＲＡＭ（不図示）の入力バッファにビットマップデータで記憶し、このビットマップデータから、インクジェットヘッド１４３への転送順に合わせたプリント用のビットマップデータに事前に変換しておきＲＡＭ内の出力バッファに記憶しておく。Ｘ軸リニアエンコーダ１２４及びＹ軸リニアエンコーダ１３４（図６参照）から得た位置情報に従って、主走査及び副走査に同調させてプリント用ビットマップデータを駆動回路１５３に送り吐出制御を行う。駆動回路１５３は、所定のピエゾ素子１４９にパルス電圧を印加してアクチュエータであるピエゾ素子１４９を作動させて、ダイアフラム１４８を押し出し、キャビティ１４７の加圧路１４７ｂがポンピングチャンバーとして機能して、インクＨＩを加圧して導出路１４７ｃを経てノズル１４４からインクＨＩを射出させる（図８参照）。
【００４２】バックエンドＢＥは、インク供給・インク循環、パージ、温度制御、インク貯留、インク液面検出の機能を有するオンヘッドインクタンク部である。ここで図１０は、フロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの構造を示す模式図である。
【００４３】まず、図１０に示すように、プリント時は、インクタンク主室１７１及びインクタンク副室１７２との間にある隔壁開閉弁１７５が開放されており、インクタンク主室１７１及びインクタンク副室１７２に同じ液面レベルで溶融したインクＨＩが貯留されている。インクタンク主室１７１及びインクタンク副室１７２の下部には、タンクヒータ１８２が設けられる。またサーミスタにより構成されているインクセンサ１７８によりインクＨＩの温度が検出され、コンピュータＰＣ（図６参照）によりタンクヒータ１８２が制御されてその温度が略一定に保たれる。インクタンク主室１７１の下部にはインクフィルター１７３が設けられ、ヘッド詰まりの原因となる固形物を回収する。インクタンク主室１７１に貯留されたインクＨＩはインク供給パイプ１７６を通ってフロントエンドＦＥに供給され、ノズル１４４から必要なインクＨＩが射出されインクＨＩが消費される。残りのインクＨＩは、インク還流パイプ１７７からバックエンドＢＥに還流する。フロントエンドＦＥにおいても、フロントヒータ１８３が設けられて、図示しない温度センサにより温度が検出されてインクＨＩを適温に維持する。このようにインク還流パイプ１７７からバックエンドＢＥに還流したインクＨＩは，インクタンク副室１７２の逆止弁１７４からインクタンク副室１７２に還流する。なお、逆止弁１７４は、インク還流パイプ１７７からインクタンク副室１７２向きには流入するがその反対向きには流入しない構造の弁である。
【００４４】ここで、インクＨＩを消費して、インク量が５ｍｌより減少して液面レベルが下がると、サーミスタであるインクセンサ１７８が、加熱溶融されたインクＨＩの液面より露出し、サーミスタの検出温度が低下する。この温度変化によりインクタンク主室１７１内の液面を検出し、コンピュータＰＣにより、インクＨＩの補充のメッセージをコンピュータＰＣの画面や、制御盤１１１（図１２参照）により使用者に報知する。この報知により、使用者はインクＨＩの補充の必要性を知ることになる。インクの補充は、以下のように行う。インク溶融タンク１８０は、常温固体であるホットメルトインクＨＩの補充用のナゲットを投入する場所で、ここにインクＨＩの補充用のナゲットを投入する。そうすれば、固形のインクＨＩは、溶融ヒータ１８１により加熱されてインクＨＩが溶融し３ｍｌの液体インクとなり、インクタンク副室１７２に流入されインクＨＩがＨＩレベルまで補充される。従って、インクＨＩの液面は、常に図１０の５ｍｌのＬＯＷレベルと８ｍｌのＨＩレベルとの間に維持される。
【００４５】ここで、配線パターン形成装置１０１で使用するホットメルトインクＨＩについて説明する。ホットメルトインクＨＩは、ポリアミド樹脂、テルペン系樹脂、ワックスなどの熱溶融性固体を主体として、色材及び界面活性剤や各種添加剤を含む。
【００４６】本実施の形態において用いるホットメルトポリアミド樹脂は、アミンと酸とを縮重合して得られるものであり、アミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミンなどを用いることができ、酸としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、無水トリメリット酸、ダイマー酸などを用いることができ、更に、アミンと酸とを両方有するものとして、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などがあり、これらを組み合わせることにより、所望の特性（アミン価、酸価）のポリアミド樹脂を調製することができる。本実施の形態において用いることができる市販のポリアミド樹脂の具体例としては、例えば下記を挙げることができる。トーマイド９０、トーマイド９２、トーマイド３９１、トーマイド３９４、トーマイド３９４Ｎ、トーマイド３９５、トーマイド３９７、トーマイド５０９、トーマイド５３５、トーマイド５５８、トーマイド５６０、トーマイド５７５、トーマイド１３１０、トーマイド１３５０（以上、富士化成社製）、ポリマイドＳ−４０ＨＡ、ポリマイドＳ−４０Ｅ、ポリマイドＳ−１５０、ポリマイドＳ−５２、ポリマイドＳ−１８５、ポリマイドＳ−１５１０、ポリマイドＳ−１５２５、ポリマイドＳ−１６３５、ポリマイドＳ−１９６２、ポリマイドＳ−２００７、ポリマイドＳ−２１５３（以上、三洋化成社製）、バーサミド３３５、バーサミド７２５、バーサミド７４４、バーサミド７５６、バーサミド９３０、バーサミド９４０（以上、ヘンケル白水社製）、などがある。本実施の形態においては、これらを単独で用いてもあるいは二種又はそれ以上の混合物で用いてもよい。
【００４７】本実施の形態において、ポリアミド樹脂は、インクＨＩの全重量を基準にして、ポリアミド樹脂の合計が５〜５０重量％の範囲になるような量で用いる。インクＨＩ中のポリアミド樹脂の含有量が５重量％よりも少ないと、インクジェット記録方式で吐出させるのに十分な溶融粘度が得られないばかりでなく、またインクＨＩの透明性や印刷媒体への接着性も得られない。他方、インクＨＩ中のポリアミド樹脂の含有量が５０重量％よりも多くなると、インクＨＩの溶融粘度が高くなり過ぎるために、レジストパターンの形成に用いられるプリンターヘッドの作動温度での良好なインクＨＩの吐出が困難になるとともに、銅箔などに付着させた際、印字表面を手などで擦るとインクＨＩが銅箔などから剥がれるなどして、良好な印字品質を保持することができない。従って、ポリアミド樹脂は、その合計がインクＨＩ中に１０〜３０重量％の範囲で含有されるのが好ましい。
【００４８】本実施の形態において、ワックスとしては、融点５０〜２００℃を有し、熱に対して安定なものを用いる。具体的には、石油ワックス、望ましくはパラフィンワックスまたはマイクロクリスタリンワックスや、植物系ワックス、望ましくはキャンデリラワックス、カルナウバワックス、ライスワックス、またはホホバ固体ロウや、動物系ワックス、望ましくはミツロウ、ラノリンまたは鯨ロウや、鉱物系ワックス、望ましくはモンタンワックスや、合成炭化水素、望ましくはフィッシャートロプシュワックスまたはポリエチレンワックスや、水素化ワックス、望ましくは硬化ヒマシ油または硬化ヒマシ油誘導体や、変性ワックス、望ましくはモンタンワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体またはポリエチレンワックス誘導体や、高級脂肪酸など油脂系合成ワックス、望ましくはベヘン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、またはラウリン酸や、ケトンワックス、望ましくはジステアリルケトンや、高級アルコール、望ましくはステアリルアルコール、またはベヘニルアルコールや、ヒドロキシステアリン酸、望ましくは１２−ヒドロキシステアリン酸または１２−ヒドロキシステアリン酸誘導体、脂肪酸アミドとしてラウリン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、リシノール酸アミド、ステアリン酸エステルアミド、パルミチン酸アミド、ベヘン酸アミド、ブラシジン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミドなどが挙げられる。また、ケトン、望ましくはステアロンまたはラウロンや、アミン、望ましくはドデシルアミン、ケトラデシルアミンまたはオクタデシルアミンや、エステル、望ましくはステアリン酸メチル、ステアリン酸オクタデシル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、エチレングリコール脂肪酸エステル、またはポリオキシエチレン脂肪酸エステルや、重合ワックス、望ましくはα−オレフィン無水マレイン酸共重合体ワックスなどの従来公知のワックスのいずれかを特に限定することなく用いることができる。これらのワックス類は単独でもしくは二種以上を混合して用いることができる。
【００４９】上記したワックスは、インクＨＩの全重量を基準にして、ワックスの合計が２０〜９０重量％の範囲になるような量で用いる。インクＨＩ中のワックスの含有量が２０重量％よりも少ないと、他の添加剤の特性が現れてくるためにインクＨＩの融点が高くなったり、インクジェットの吐出温度においてインクＨＩがシャープに溶けなくなる。また、含有量が９０重量％よりも多いと、インクＨＩに透明性がなくなるとともに、溶融粘度が低くなりすぎて、インクジェット記録用のインクＨＩとして機能するのに十分な溶融粘度が得られなくなり、更にインクＨＩの付着性が低くなる。
【００５０】本実施の形態において用いるテルペン系樹脂とは、ポリテルペンのことであり、代表的にはテルペン−フェノール共重合体、などがある。テルペン系樹脂の具体例としては、ＹＳレジンＰＸ１２５０、ＹＳレジンＰＸ１１５０、ＹＳレジンＰＸ１０００、ＹＳレジンＴＯ１２５、ＹＳレジンＴＯ１１５、ＹＳレジンＴＯ１０５、クリアロンＰ１２５、クリアロンＰ１１５、クリアロンＰ１０５、クリアロンＭ１１５、クリアロンＭ１０５（ヤスハラケミカル社製）があり、テルペン−フェノール共重合体の具体例としては、ＹＰ−９０Ｌ、ＹＳポリスター２１３０、ＹＳポリスター２１１５、ＹＳポリスター２１００、ＹＳポリスターＴ１４５、ＹＳポリスターＴ１３０、ＹＳポリスターＴ１１５、ＹＳポリスターＴ１００（ヤスハラケミカル社製）、などを挙げることができる。本実施の形態においては、これらを単独で用いてもあるいは二種又はそれ以上の混合物で用いてもよい。
【００５１】本実施の形態において、テルペン系樹脂は、インクＨＩの全重量を基準にして、テルペン系樹脂の合計が１〜１０重量％の範囲になるような量で用いる。インクＨＩ中のテルペン系樹脂の含有量が１重量％よりも少ないと、インクＨＩが加熱溶融状態で変色しやすくなるなど、本実施の形態の十分な効果が発揮されず、また１０重量％よりも多いと、インクＨＩの透明性が悪くなり、溶融粘度が増大するなど、インクＨＩ本来の性能を発揮できなくなる。プリンタによる印字時の印字品質を考慮すると、インクＨＩ中のテルペン系樹脂の含有量は２〜１０重量％の範囲が好ましく、３〜８重量％の範囲が更に好ましい。この変色防止などの本実施の形態の効果は、特にテルペン−フェノール共重合体を用いた場合に顕著であった。
【００５２】本実施の形態で使用する色材としては、従来から油性インク組成物に用いられている染料及び顔料のいずれでも使用可能である。顔料は、有機または無機を問わず印刷の技術分野で一般に用いられているものを用いることができる。具体的には、例えばカーボンブラック、カドミウムレッド、モリブデンレッド、クロムイエロー、カドミウムイエロー、チタンイエロー、酸化クロム、ビリジアン、チタンコバルトグリーン、ウルトラマリンブルー、プルシアンブルー、コバルトブルー、アゾ系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、イソインドリノン系顔料、ジオキサジン系顔料、スレン系顔料、ペリレン系顔料、ペリノン系顔料、チオインジゴ系顔料、キノフタロン系顔料、金属錯体顔料、などの従来公知の顔料を、一次粒子の大きさが１０〜１００ｎｍの範囲のものであれば、特に限定することなく用いることができる。これらの顔料は、組み合わせて使用することも可能である。染料は、従来から油性インク組成物に用いられている染料のいずれでも使用可能であるが、アゾ染料、ジスアゾ染料、金属錯塩染料、ナフトール染料、アントラキノン染料、インジゴ染料、カーボニウム染料、キノンイミン染料、シアニン染料、キノリン染料、ニトロ染料、ニトロソ染料、ベンゾキノン染料、ナフトキノン染料、キサンテン染料、フタロシアニン染料、金属フタロシアニン染料、などの油溶性染料が好ましい。これらの染料は、組み合わせて使用することも可能である。本実施の形態では、色材として、染料及び顔料がともに使用可能であるが、熱安定性、他ビヒクルとの溶解性に優れた溶解性染料を使用するのが望ましい。これらの色材は、インクＨＩが十分な発色能力を有するためには、インクＨＩ中に０．１〜１０重量％含有するのが良く、プリンタにより印字する際の発色能力を考慮すると０．５〜８重量％含有するのが好ましく、更にプリンタ動作時の熱変化でインクＨＩから染料が析出しない、及び顔料が凝集しない保証として、１〜５重量％含有するのが一層好ましい。
【００５３】上記した本実施の形態において用いるビヒクル、またその他のビヒクルや添加剤などを用いる場合には、それらはすべて常温において固体であるので、本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩを調製するにあたり、それらをすべて溶融温度よりも高い温度において溶融し、良く混合して均一に分散させることが必要であり、かかる目的を達成することができるならば、本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩを調製する手段は、何ら限定されず、任意の手段を用いてよい。
【００５４】次に、本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩを製造する手順を説明する。本実施の形態において用いるビヒクルの各々を上記の割合で、またその他のビヒクルや添加剤などを用いる場合には、それらを本実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩの性能を損なわない範囲内の割合で容器中に入れ、ビヒクルを用いる場合には添加剤などの溶融温度の内の最も高い溶融温度よりも高い温度、通常７０〜２５０℃、好ましくは１００〜２００℃程度の温度において加熱溶融し、次いで色材を投入する。ビヒクルや添加剤などを用いる場合には全組成が溶融されたら、プロペラなどの攪拌手段を、均一な混合物を得るのに十分な回転速度及び時間、通常２００〜１０，０００ＲＰＭ、好ましくは５００〜５，０００ＲＰＭで、通常数十分〜数時間、好ましくは１〜２時間程回転させて混合物を十分に攪拌混合する。攪拌混合は、混合物を１滴スライドグラス上に取り、光学顕微鏡（２００倍程度）にて凝集物がないことを確認するまで行う。攪拌混合を終了した後に、得られた混合物を溶融状態でろ過装置にかけてろ過を行い、不均一物質をろ別し、フィルターを通過した物質を最終のホットメルト型固体インクとして得る。
【００５５】熱溶融時のインク粘度は、インクジェットの吐出不良や目づまりを防ぐために、１００〜１４０℃において１０〜６０ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、１０〜４０ｍＰａ・ｓであるのが一層好ましい。粘度がこの範囲よりも高過ぎる場合には、インクノズル内に圧力波などを発生させてもインクＨＩが流体としてではなく半固体として挙動するために、良好な量のインクＨＩが吐出されなかったり、全く吐出しなくなってしまう。また、粘度がこの範囲よりも低過ぎてもインクＨＩは良好に吐出されない。
【００５６】以下に具体例を挙げる。
（実施例１）テルペン−フェノール共重合体としてＹＰ−９０Ｌ（ヤスハラケミカル社製）、ポリアミド樹脂としてバーサミド３３５（ヘンケル白水社製）、脂肪酸アミドとしてニッカアマイドＳ（ステアリン酸アミド：日本化成社製）及びワックスとしてケトンワックスＴ−１（花王石鹸社製）を下記の量で装置に投入し、温度１３０℃で加熱溶融し、次いでＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８１０（オリエント化学工業製）を加えた。これをディゾルバーにより１，０００ＲＰＭで１時間程攪拌混合した。混合物を１滴スライドグラス上に取り、光学顕微鏡（２００倍）にて凝集物がないことを確認した。得られた混合物を加熱ろ過装置（東洋ろ紙社製）により０．８μｍのガラスファイバーフィルターＧＡ２００（東洋ろ紙社製）を使用してろ過を行い、フィルターを通過した混合物をホットメルト型固体インクとして得た。
【００５７】
ＹＰ−９０Ｌ・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部バーサミド３３５・・・・・・・・・・・・・３３重量部ニッカアマイドＳ・・・・・・・・・・・・・１３重量部ケトンワックスＴ１・・・・・・・・・・・・４６重量部ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８１０・・・３重量部
【００５８】（実施例２）実施例１に記載したものと同じ成分を下記の量で用い、かつ実施例１に記載する手順と同じ手順に従って、ホットメルト型固形インクを得た。
【００５９】
ＹＰ−９０Ｌ・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部バーサミド３３５・・・・・・・・・・・・・３２重量部ニッカアマイドＳ・・・・・・・・・・・・・１６重量部ケトンワックスＴ１・・・・・・・・・・・・４０重量部ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８１０・・・２重量部
【００６０】実施例１及び実施例２で得られたホットメルト型固体インクをインクジェットプリンターに搭載し、印刷を行ったところ、ホットメルト型固体インクに要求される諸特性を満足するものであった。即ち、６０〜１００℃の間で温水によるレジスト除去が可能な程度まで粘度が低下し、プリンターヘッドの目詰まりがなく、記録紙上で良好な接着性を有し、鮮明な配線パターンが得られた。また、印刷媒体に印字した後に、印字面の裏面を擦ったり、印刷媒体に曲げ等の応力を加えて歪めた場合にも印刷媒体から剥離することなく、印刷媒体への十分な接着性を保持していた。
【００６１】次に、パージ動作について説明する。図１１は、パージ動作時におけるフロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの状態を示す模式図である。パージ動作は、配線パターンの形成の前や、ノズル１４４が詰まることによりインクＨＩの吐出に不良が生じた場合に、ノズル１４４からのインクＨＩの吐出を修復する動作である。
【００６２】本実施の形態では、インクＨＩの廃棄量を最小限にするために、パージ動作は、バックエンドＢＥのインクタンクをインクタンク主室１７１とインクタンク副室１７２に分け、インクタンク主室１７１にピストンを備えた加圧ポンプ１７９により加圧する。このとき、インクタンク主室１７１とインクタンク副室１７２は隔壁開閉弁１７５が閉じられるので、加圧ポンプ１７９の圧力はインクタンク副室１７２には加わらず、インクタンク主室１７１に加圧された圧力は、インク供給パイプ１７６、導入路１４７ａ（図１２参照）、インク還流パイプ１７７のインクＨＩを加圧し、インクタンク副室１７２にインクＨＩが循環させられる。そして、ポンピングチャンバーである加圧路１４７ｂ及び導出路１４７ｃ（図１２参照）のオリフィス面までのインクＨＩは循環されずに加圧によりノズル１４４から排出される。このときにノズル１４４に詰まった粘度の高いインクＨＩなどが排出されインクＨＩの吐出が修復される。
【００６３】パージ動作によるノズル１４４から流出したインクＨＩがノズル１４４まわりに付着すると新たなインクＨＩの吐出を妨げ、また、装置の汚損のおそれがあるため、インクジェットヘッド１４３（図６参照）のノズル１４４面のワイプ動作を行う。ワイプ動作は移動するインク吸収ロール１８５にインクジェットヘッド１４３のノズル１４４面を押し当ててふき取る動作である。ここで、図９は、ワイプ動作を行うメンテナンス部１０７と、ヘッド部１０４の状態を示す模式図である。図９に示すように、インクジェットヘッド１４３のノズル４４面は、メンテナンス部１０７の開口部から露出したインク吸収ロール１８５に当接されるようにインクジェットヘッド１４３がＸ軸駆動部１０２（図６参照）によりＸ軸方向に移動され、第１支持部１５２ａあるいは第２支持部１５２ｂにより垂直に変位される。ここで、インク吸収ロール１８５は、供給リール１８６ａから繰り出され、送りローラ１８７ａ，１８７ｂ，１８７ｃ，１８７ｄにより搬送され、巻取リール１８６ｂにより巻き取られるノズル１４４面に対して相対的に移動し、前述のパージ動作によりノズル１４４から流出したり、通常のインクＨＩの吐出時に付着したノズル１４４面のインクＨＩを、常に清浄なインク吸収ロール１８５によりふき取る。このとき、インクＨＩが外気により固まらないように、メンテナンスヒータ１８８により加熱して、インクＨＩの流動性を維持する。
【００６４】次に、プリント基板Ｐの製造方法について説明する。まず、溶剤、触媒、硬化剤、エポキシ樹脂を混合したワニスを、ガラス繊維でできた布に含浸させ、熱風で乾燥後に所定の大きさに切断する。そして、この切断された布を必要な厚さになるまで積層し銅箔を載せてから加熱して、樹脂を溶融させながらプレス圧着して銅張積層板を形成する。
【００６５】このように積層した銅張積層板の表面をバフ研磨して４〜５％の硫酸で酸洗いし、水洗後に乾燥させておく。
【００６６】そして、この銅張積層板に前述のプリント基板の配線パターン形成装置１０１を用いて、配線パターンを形成する。以下図６を参照してレジストパターンの形成について説明する。ステージ１０６の上に設けられた検査エリアにテストピースＴＰを載置して、インクジェットヘッド１４３の所定の吐出検査を行い、必要に応じてパージ動作、ワイプ動作を行う。その後、描画エリア１６２に前述の銅張積層板から成るプリント基板Ｐを載置する。そして、コンピュータＰＣに予め入力された配線パターンのデータに基づいて、Ｘ軸駆動部１０２、Ｙ軸駆動部１０３によりインクジェットヘッド１４３をプリント基板Ｐに対して相対的に移動させ、ホットメルトインクＨＩを吐出しながら配線パターンのプリントを行う。このようにしてホットメルトインクＨＩによりプリント基板Ｐ上にレジストパターンの形成をする。
【００６７】次に、エッチングを行う。上記のようにして形成されたプリント基板Ｐ上のレジストは、プリント基板Ｐの基材Ｐ１上の銅箔Ｐ２に密着しており、かつエッチングに用いられる酸液に対して変化がないホットメルトインクＨＩから形成されている。そのため、ホットメルトインクＨＩによりレジストパターンが形成されたプリント基板Ｐに銅を浸食する酸液から成るエッチング液を吹きかけると、レジストパターンが形成されなかった部分の銅箔のみが浸食されて溶解し、レジストＰ３が形成された部分の銅箔Ｐ３のみがプリント基板Ｐ上に残る。
【００６８】次に、レジストを除去する方法を説明する。レジストパターンを形成しているレジストＰ３は、前述のようにホットメルトインクＨＩにより構成されている。そのため、常温の水道水等では、溶解されずレジストを除去することができない。そのため、従来では溶剤などを用いて溶解させてレジストＰ３を除去していた。しかし、ホットメルトインクＨＩが溶解した溶液は、再利用することができず、かといってそのまま廃棄すれば環境汚染の原因になるため廃棄できず、焼却処分もまた、環境汚染の原因になりその処分は容易ではなく、処理のコストも高いものとなって、プリント基板Ｐの生産コストを押し上げる要因にもなっていた。
【００６９】そこで、本発明は、６０から１００℃で柔軟になるホットメルトインクＨＩを用いることでこの問題を解決している。即ち、前述のようにホットメルトインクＨＩをレジストＰ３としてレジストパターンを一回の工程で作製してエッチングを行い銅箔Ｐ２により配線パターンを形成する。そして、このレジストパターンをホットメルトインクＨＩが柔軟になる温度まで加熱した温水Ｗにより高圧で噴射してレジストＰ３を除去するものである。
【００７０】図３に示すように、温水噴射ノズル２５ａ，２５ｂのノズル孔２５１ａ，２５１ｂからプリント基板Ｐに、加熱器８によりホットメルトインクＨＩの融点等により６０から１００℃の所定の温度に加熱された温水Ｗを、ポンプ７により加圧して噴射させる。そうするとプリント基板Ｐ上に形成された銅箔Ｐ２による配線パターンと、その上に残留して付着しているレジストＰ３を加熱し、銅箔Ｐ２は、６０〜１００℃では、何ら変化しないが、レジストＰ３は柔軟になっているので、温水Ｗの水圧で容易に除去される。
【００７１】なお、レジストＰ３を構成しているホットメルトインクＨＩの融点に対して、温水Ｗの温度が低くてもホットメルトインクＨＩは柔軟になるので、必ずしも温水Ｗの温度は、ホットメルトインクＨＩの融点より高い必要はなく、噴射された温水Ｗの水圧によりレジストＰ３が除去される程度の温度に加熱されていれば十分である。従って、ホットメルトインクＨＩの融点が１００℃を超えるものであっても、本発明に係るレジスト除去装置１によりレジストＰ３の除去は可能である。
【００７２】そして、このように温水Ｗによりプリント基板Ｐから除去されたレジストＰ３は、溶解又は柔軟に軟化して温水Ｗと共にレジスト回収装置５に流下される。以下図１及び図４を参照して説明する。この温水Ｗと共に流下されたレジストＰ３を構成していたホットメルトインクＨＩは、水溶性ではないので温水Ｗには溶解されない。また、比重が１より小さくなるように調製されているので、温水Ｗの水面に浮遊する。また、レジスト回収装置５の温水回収容器５１に流下される過程で温水ＷをホットメルトインクＨＩの融点以下に冷却すればホットメルトインクＨＩは凝固して固化され、不織布５５などから構成される目の細かい付着手段を通過させることによりホットメルトインクＨＩが付着手段に付着して回収される。或いは、融点以上である程度粘度が高く、且つ柔軟な状態であれば更に付着手段への付着が良好になり、効率的に回収ができ好ましい。
【００７３】温水Ｗの冷却は、実施の形態で例示したように、比較的水温の低い温水Ｗを冷水混合シャワー６０を用いて適温に冷却したり、或いは流下させる落差を大きくして冷却させたり、或いは冷却ファン６１を用いて適温に冷却してもよい。なお、これらの冷却手段は、レジストＰ３であるホットメルトインクＨＩが付着手段に効率よく付着されれば必ずしも必須の構成ではなく、作業時の気温等により適宜用いればよいものである。
【００７４】また、レジスト回収装置５に流下される位置は、図４に示すＷ１のように直接不織布５５を通過させるような位置に流下させても、或いはＷ２のように一旦温水回収容器５１内の温水Ｗと混合させてから、水面を浮遊するホットメルトインクＨＩを不織布５５に付着させるような構成でもよく、ホットメルトインクＨＩの構成により適宜選択する。なお、不織布５５は、温水回収容器５１の幅いっぱいに構成されるのが好ましく、不織布５５と温水回収容器５１の壁面との間が開くと、浮遊しているホットメルトインクＨＩが図４の右側に移動し、付着布５５に付着させにくくなる。そのため、図示しない部材でこの間隙を浮遊するホットメルトインクＨＩが移動しないようにすることが好ましい。
【００７５】また、付着手段は実施の形態では不織布５５を例示したが、材質はパルプ、レーヨン等の他、種々の繊維、或いは金属メッシュなどでもよくレジストＰ３が回収できるかぎり種々選択できる。
【００７６】そして、付着手段に付着させて回収したレジストＰ３は、再度加熱して溶解させることでホットメルトインクＨＩとして再利用が可能である。そして、レジスト除去に使用した温水Ｗは、レジストＰ３であるホットメルトインクＨＩが、温水Ｗを汚染することなく、再利用が可能になる。従って、ホットメルトインクＨＩ及び洗浄水である温水Ｗのいずれも外部に流出させることもなく、環境を汚染する虞がなく、またコスト的にも極めて有利になる。
【００７７】本実施の形態のプリント基板のレジスト除去装置１では、ホットメルトインクＨＩを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板Ｐに付着したレジストＰ３を、簡略な装置により、有害な廃液を発生させず環境を悪化させないでレジスト除去が簡易且つ安価に行えるという効果がある。
【００７８】さらにレジスト回収装置５を備え、付着手段である不織布５５を備え、レジスト除去に用いた温水Ｗを回収する温水回収容器５１からレジストを不織布５５に付着させることにより除去されたレジストＰ３であるホットメルトインクＨＩを回収することができ、同時にレジスト除去に用いた温水Ｗも再利用可能とすることができるという効果がある。
【００７９】さらに、加熱手段である加熱器８により回収された温水Ｗを再び加熱し、この温水Ｗを循環手段である循環パイプ９及びポンプ７により温水回収容器５１から噴射手段であるノズル部２に温水Ｗを循環させることができるという効果がある。そのため、温水Ｗを廃棄することなく効率よく再利用ができるという効果を奏する
【００８０】以上、一の実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。
【００８１】
【発明の効果】上記説明より明らかなように、請求項１に係る発明のプリント基板のレジスト除去方法によれば、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板において、レジスト除去を、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に行えるという効果がある。
【００８２】また、請求項２に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、ホットメルトインクを用いることにより極めて容易にレジストパターンが形成されたプリント基板に付着したレジストを、簡略な装置により、有害な廃液を発生させず環境を悪化させないでレジスト除去が簡易且つ安価に行えるという効果がある。
【００８３】請求項３に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項２に記載のプリント基板のレジスト除去装置の効果に加え、付着手段を備え、レジスト除去に用いた温水を回収する温水回収容器からレジストを付着させることにより除去されたレジストであるホットメルトインクを回収することができ、同時にレジスト除去に用いた温水も再利用可能とすることができるという効果がある。
【００８４】また、請求項４に係る発明のプリント基板のレジスト除去装置では、請求項３に記載のプリント基板のレジスト除去装置の効果に加え、加熱手段により回収された温水を再び加熱し、この温水を循環手段により温水回収容器から噴射手段に温水を循環させることができるという効果がある。そのため、温水を廃棄することなく効率よく再利用ができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板のレジスト除去装置１の構成を示す斜視図である。
【図２】ノズル昇降機構２１の構成の模式図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ部分の模式断面図を示す。
【図４】レジスト回収装置５の構成を示す模式図である。
【図５】レジスト除去装置の機能を示すブロック図である。
【図６】配線パターン形成装置１０１の概略を示す図である。
【図７】ヘッド部１０４の機能の概略を示すブロック図である。
【図８】図１２におけるＡ−Ａ部分におけるインクジェットヘッドユニット１４５の模式断面図である。
【図９】ワイプ動作を行うメンテナンス部１０７と、ヘッド部１０４の状態を示す模式図である。
【図１０】フロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの構造を示す模式図である。
【図１１】パージ動作時におけるフロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの状態を示す模式図である。
【図１２】インクジェットヘッドユニット１４５の一部を拡大して見た底面図である。
【図１３】第１インクジェットヘッド１４３ａをノズル１４４面から見た模式図である。
【図１４】従来のプリント基板上の配線パターンを形成する手順を示すフローチャートである。
【図１５】本発明のプリント基板上の配線パターンを形成する手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ プリント基板のレジスト除去装置
２ ノズル部
３ａ，３ｂ プリント基板支持機構
４ 温水受け部
５ レジスト回収装置
６ フィルター
７ ポンプ
８ 加熱器
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ 循環パイプ
２５ａ，２５ｂ 温水噴射ノズル
５５ 不織布（付着手段）
Ｐ プリント基板
Ｗ 温水
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクを吐出するインクジェットヘッドにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射することにより前記プリント基板上のレジスト除去することを特徴とするプリント基板のレジスト除去方法。
【請求項２】 ６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射する噴射手段により前記プリント基板上のレジスト除去するレジスト除去手段を備えたことを特徴とするプリント基板のレジスト除去装置。
【請求項３】 レジスト除去に用いた前記温水を回収する温水回収容器と、当該温水回収容器に回収された温水から除去されたレジストを浮遊させて温水から分離させ、前記レジストを付着させることにより回収する付着手段とを有するレジスト回収手段を備えたことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板のレジスト除去装置。
【請求項４】 前記温水回収容器から前記噴射手段に温水を循環させる循環手段と、当該循環手段に設けられ温水を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする請求項３に記載のプリント基板のレジスト除去装置。
【請求項１】 ６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクを吐出するインクジェットヘッドにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射することにより前記プリント基板上のレジスト除去することを特徴とするプリント基板のレジスト除去方法。
【請求項２】 ６０℃以上１００℃以下で柔軟になるホットメルトインクにより配線パターンに対応するレジストパターンが描画され、エッチングされたプリント基板に対して、６０℃以上１００℃以下に加熱した温水を前記プリント基板のレジスト付着面に噴射する噴射手段により前記プリント基板上のレジスト除去するレジスト除去手段を備えたことを特徴とするプリント基板のレジスト除去装置。
【請求項３】 レジスト除去に用いた前記温水を回収する温水回収容器と、当該温水回収容器に回収された温水から除去されたレジストを浮遊させて温水から分離させ、前記レジストを付着させることにより回収する付着手段とを有するレジスト回収手段を備えたことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板のレジスト除去装置。
【請求項４】 前記温水回収容器から前記噴射手段に温水を循環させる循環手段と、当該循環手段に設けられ温水を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする請求項３に記載のプリント基板のレジスト除去装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図１５】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１４】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図１５】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１４】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００１−５３４１９（Ｐ２００１−５３４１９Ａ）
【公開日】平成１３年２月２３日（２００１．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１１−２３０１２１
【出願日】平成１１年８月１６日（１９９９．８．１６）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年２月２３日（２００１．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１１年８月１６日（１９９９．８．１６）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
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