【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、式（１）の化合物を含む（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３及びＲ^４のうち少なくとも１つ並びにＲ^５〜Ｒ^１２のうち少なくとも１つはアルキル基、シクロアルキル基又はフェニル基を示し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は（ポリ）オキシエチレン鎖又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、基材との接着性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と２種類以上のジアミンとを縮合重合したものであり、前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、該ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミン合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属バンプの搭載量及び搭載位置を十分に制御し、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制できる金属バンプ形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属バンプ形成方法において用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、（Ｂ）光架橋性モノマーと、（Ｃ）光開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布して形成されるレジストを露光、加熱処理、現像すると良好なレジストパターンを形成でき、かつ、該レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うときクラックの発生を抑制することができるポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体と、放射線の照射により酸を発生する化合物と、有機溶剤とを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー（Ｂ）式（１）の化合物を含む光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ^４は置換又は無置換の環式炭化水素基を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのブロック共重合鎖若しくはランダム共重合鎖を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−に含まれるオキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストインクから形成されたレジスト膜と同等以上に発光ダイオードの反射率を高めることができるとともに、表面平坦性やレジスト硬化・現像性に優れるレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】下記（１）の処理を行った後の色差計反射モードでの測定において、波長４３０〜７００ｎｍの間で１０ｎｍおきに測定した分光反射率がすべて６５％以上であるレジスト層を有することを特徴とするソルダーレジストフィルムである。
（１）全面に３５μｍ厚の銅箔を有する１．６ｍｍ厚のＦＲ−４銅張積層板をバフ研磨＃６００次いで＃１０００で１回ずつ整面した後、真空ラミネータでソルダーレジストフィルムをラミネートする。 （もっと読む）

【課題】感放射線感度と現像密着性の高い感光性重合体組成物と、これを用いて得られるパターン状透明膜と、該パターン状透明膜を有する表示素子を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物を含むモノマーのラジカル重合による共重合体と１，２−キノンジアジド化合物とを含有し、化合物（Ｉ）を含まないモノマーのラジカル重合による共重合体をさらに含有してもよいポジ型感光性重合体組成物を提供する。
（もっと読む）

【課題】透明性に優れたパターン状透明膜及びそれを提供するための技術を提供する。
【解決手段】シクロヘキシルを有する特定の（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリレートを含むモノマーのラジカル重合による共重合体と１，２−キノンジアジド化合物とを含有し、前記シクロヘキシルを有する特定の（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリレートを含まないモノマーのラジカル重合による共重合体をさらに含有してもよいポジ型感光性重合体組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、（メタ）アクリレート系バインダー、重合性化合物、中性の光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化５１】


ただし、前記一般式（１）中、Ｘは、σｍ値が−０．２２以上である置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】 モリブデン酸化物を腐食させることなく、レジスト除去ができる剥離液を提供する。
【解決手段】 Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリンと有機溶媒をを含んでなる成分の組合せによるレジスト剥離液はモリブデン酸化物を腐食させることなく用いることができる。剥離液全体に対して、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリンが１〜８０重量％の範囲、有機溶媒が２０〜９９重量％の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感光性成分を含有してもゲル化を起こさず、安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板に対して薄膜で接着強度が高い感光性組成物を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末および／またはアルミニウム合金粉末（Ａ）、アルカリ可溶性重合体（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）および下記式（１）で表される化合物（Ｆ）を含有する感光性組成物。


（式（１）において、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１８のアルキル基を示す。Ｒ²はｎ₂価の有機基を示す。Ｒ³はプロピレン基を示す。ｎ₁は１〜２３、ｎ₂は２〜１２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、厚膜形成が可能なポジ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、２種類以上のジアミンとを縮合重合した後、ポリマーの末端をフェノール誘導体で封止したものであり、
前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミンの合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】溶媒として水を含み、水又は希アルカリ性溶液で現像可能な被膜を形成することができ、且つ充分に高い可撓性、離型性、並びに基板に対する密着性を併せ持つ乾燥被膜及び硬化被膜を形成することができ、特にレジストインクとして有用な水系感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性不飽和結合を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）重量平均分子量１０００００〜１０００００００の、重合性不飽和結合を有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）アミン化合物、（Ｄ）重合性不飽和化合物、（Ｅ）光重合開始剤及び（Ｆ）水を含有する。前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量が組成物全量に対して１０〜６０質量％であり、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の含有量が組成物全量に対して０．１〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物硬化膜からなる回路基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、（２）露光工程、さらに（３）アルカリ現像工程を経て、（４）イオン性不純物洗浄除去工程を経由した後、（５）熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とし、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を少なくとも含有することを特徴とする回路基板の製造方法を用いることで上記課題を改善し得る。 （もっと読む）

【課題】溶媒として水を含み、水又は希アルカリ性溶液で現像可能な被膜を形成することができ、且つ充分に高い表面平滑性と可撓性と併せ持つ乾燥被膜及び硬化被膜を形成することができ、特にレジストインクとして有用な水系感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水系感光性樹脂組成物に、（Ａ）重合性不飽和結合を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）アミン化合物、（Ｃ）重合性不飽和化合物、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、及び（Ｆ）水を含有させる。 （もっと読む）

【課題】吸湿・透湿性が低く、且つフレキシブル基板との接着性に優れるフォトリソグラフィ手法によりパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化４９】


ただし、前記一般式（１）中、Ｒ_１及びＲ_３は、水素原子、総炭素数１〜１２のアルキル基、及び総炭素数６〜２０のアリール基のいずれかを表す。Ｒ_２は、水素原子及び有機官能基のいずれかを表す。Ｒ_１、Ｒ_２、及びＲ_３は、置換基を有していてもよい。Ｙは、ヘテロ原子を表す。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムとしたときに、めっき耐性が良好である感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤を１質量部〜５０質量部含有し、且つ熱処理後の弾性率と密着強度が下記式（ａ）を満たすことを特徴とする。
Ｙ≧０．０００４Ｘ 式（ａ）
（Ｙは密着強度（Ｎ／ｍｍ）、Ｘは熱処理後の弾性率（ＭＰａ）） （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化５３】


ただし、前記一般式（１）中、Ｒは、置換基を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、アリール基、及びヘテロ環残基のいずれかを表す。Ｌは、２価の有機連結鎖を表し、２つの窒素原子及び炭素原子を介して環を形成する。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）エッチング処理により前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）