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Fターム[2H096AA26]の内容

感光性樹脂・フォトレジストの処理 (33,738) | 目的、用途 (6,461) | 印刷回路、プリント配線 (413)

Fターム[2H096AA26]に分類される特許

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【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、保存安定性に優れ、さらに銅又は銅合金上で高感度かつ高解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の:(A)ポリイミド前駆体:100質量部、(B)光重合開始剤:1〜20質量部、及び(C)尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般(4):


で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物:0.1〜30質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】銅系配線の形成のためのレジスト除去用組成物を提供する。
【解決手段】本発明のレジスト除去用組成物は、剥離剤として、スルホン及び/又はスルフィン及び/又はエステル基を含む化合物を使用することを特徴とする。前記レジスト除去用組成物は、中間洗浄液としてのイソプロパノールを使用しなくても、レジストの下部に位置する銅又は銅合金配線などの導電性金属膜、及び酸化ケイ素膜や窒化ケイ素膜などの絶縁膜に対する腐食を効果的に防止することができ、低温でも変質及び/又は硬化したレジストを短時間内に綺麗に除去することができる。 (もっと読む)


本発明は、LCD製造の全プロセス用のフォトレジスト剥離組成物に関し、より具体的には、第三級アルカノールアミン、水、および有機溶媒を含む弱塩基性複合体のような統合水系フォトレジスト剥離組成物に関する。本発明の組成物は、LCD製造プロセスにおいてAlおよびCuの金属配線の腐食を防止し、フォトレジストを除去する性能が高く、Alプロセス、Cuプロセス、有機膜プロセス、およびCOAプロセスの全てに用いられる。
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【課題】 アルカリ現像装置に付着したレジストを迅速に、効率良く除去する。
【解決手段】 ケイ酸類と炭酸塩とを含有し、界面活性剤を含まず、pHが7以上であるレジスト除去剤であり、さらに、アルコール類、アミン類の少なくとも一種を含有することができる。特に、アルカリ現像装置に付着したレジストを迅速に除去できるうえ、半導体基板上のレジスト除去にも適用できる。ケイ酸類と炭酸塩を必須成分とし、酸性液ではないため装置の腐食の恐れがなく、また、界面活性剤を含まないため、除去作業時の発泡を防止できる。 (もっと読む)


【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物、(B)可溶性ポリイミド、(C)光重合性化合物および(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化1】


(上記一般式(1)中、Xは2価の連結基を示す。nおよびmはそれぞれ1〜10の範囲を示す。ただし、n+m≧4である。) (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)エラストマー、及び(D)アミノ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂(A)は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに(E)熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤(H)を含有する。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、(B)光重合開始剤、及び(C)官能基含有エラストマーを含有する。好適には、さらに(D)熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤(G)を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記官能基含有エラストマーは、ブタジエン誘導体であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)ビニル基含有エラストマー、及び(D)メルカプト化合物を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂(A)は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに(E)熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤(H)を含有する。 (もっと読む)


【課題】安価で、かつ薄膜で、抵抗値が低く、高精細なパターンをガラス基板上に形成可能な感光性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(A1)アルミニウム粉末を30〜5重量%および(A2)アルミニウム合金粉末および亜鉛粉末から選ばれる少なくとも1種を70〜95重量%含有する導電成分(A)、
アルカリ可溶性樹脂(C)、
多官能(メタ)アクリレート(D)ならびに
光重合開始剤(E)を含有することを特徴とする感光性ペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、現像後解像性および密着性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物、及び該組成物を含有する光重合性樹脂層を有する光重合性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターン等の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、特定のモノマーを共重合成分として50質量%以上含有し、かつ、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:10〜90質量%、(b)光重合性不飽和化合物:5〜70質量%、(c)光重合開始剤0.01〜20質量%を含有してなる光重合性樹脂組成物であって、該(b)光重合性不飽和化合物が、特定の化合物を含有することを特徴とする光重合性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】無電解メッキ面への密着が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの除去が容易で、再付着しない微細配線可能なメッキレジストを提供する。
【解決手段】下記一般式で表される有機基(a)を1分子中に2個以上含有するラジカル重合性化合物(A)、多官能チオール化合物(B)、親水性ポリマー(C)、光ラジカル重合開始剤(D)及び酸発生剤(E)を必須成分として含有し、光照射とアルカリ現像によりパターン形成可能で、該光照射した部分を100℃以上の加熱処理を行うことでアルカリ溶解性にすることを特徴とした感光性樹脂組成物(Q)。
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【課題】(1)露光光に対して高感度で、かつ低温焼成が可能な感放射線性組成物であり、しかも(2)薄膜であっても低い誘電正接および高い誘電率を有し、かつ解像度および電気絶縁性に優れた誘電体を形成可能な感放射線性組成物を提供すること。
【解決手段】(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)感放射線性酸発生剤、(C1)アルキルエーテル化されたアミノ基を分子中に少なくとも2つ有する化合物、(C2)オキシラニル基含有化合物、(D)溶剤、および(E)誘電性無機粒子を含有し、前記化合物(C1)100重量部に対して、前記化合物(C2)を50〜200重量部の量で含有する誘電体形成用感放射線性組成物。 (もっと読む)


【課題】アニオン再生剤を含有しないことによる、形成されたフォトレジストの物性低下防止。
【解決手段】カルボニル基(C=O)を主鎖に有するポリマーに、ジアゾナフトキノン化合物などの光酸発生剤のみを混合して成膜し、紫外線を照射して現像すると、従来よりも低い露光量で、従来と同様のネガ型フォトレジストを形成することができる。即ち、本発明は、基板上に、ヘテロ原子に結合したカルボニル基(C=O)を主鎖に含む縮合型ポリマー及び光酸発生剤を含み、アニオン再生剤を含まないフォトレジスト層を設け、所望のパターンでマスクする段階、このパターン面に紫外線を照射する段階、及び該フォトレジスト層を現像液で処理する現像段階から成り、該現像液がテトラ置換アンモニウムヒドロキシド、低分子アルコール及び水を含む溶媒から成る反応現像画像形成法である。 (もっと読む)


【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、特定の芳香族系リン含有化合物からなる難燃剤を含有する感光性難燃性組成物。 (もっと読む)


【課題】水溶液による現像が可能で、且つ、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供すること。また、基板との密着性に優れた金属パターンを、水溶液による現像を用いて簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及び、被めっき組成物に有用な新規ポリマーを提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基、ラジカル重合性基、及びイオン性極性基を有するポリマーを含有する被めっき層形成用組成物、及び、これを用いた金属パターン材料の作製方法。 (もっと読む)


【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、200℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸(A)と、光塩基発生剤(B)と、三重項増感剤及び/又は光ラジカル開始剤(C)と、光重合性化合物(D)と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸100質量部に対して、前記光塩基発生剤が1質量部〜10質量部、前記増感剤及び/又は前記光ラジカル開始剤が0.1質量部〜7質量部、前記重合性化合物が1質量部〜10質量部であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、9、10−ジヒドロ−9−オキサ−10−オキシド−10−ホスファフェナントレン部位を1分子中に2つ含む難燃剤とを含有することを特徴とする感光性難燃性組成物。 (もっと読む)


【課題】高い感度と、安定性とを両立させるとともに、現像残渣を低減して、耐熱性、現像性、基板密着性等の特性にも優れる感光性組成物及び感光性フィルム、並びに、永久パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダ樹脂(A成分)、エチレン性不飽和二重結合を少なくとも1つ有する重合性化合物(B成分)、光重合開始成分(C成分)、連鎖移動剤(D成分)、熱架橋剤(E成分)、及び溶剤(F成分)を含有し、前記連鎖移動剤(D成分)が、下記構造式(1)に示すN−アリール−α−アミノ酸化合物を含むことを特徴とする。
【化22】


ただし、前記構造式(1)中、X、X、R、R、R、R、及びRが水素原子及び官能基のいずれかを表し、X、X、R、R、R、R、及びRの少なくとも一つが官能基である。 (もっと読む)


【課題】レジスト材料に好適な、透明性、耐熱耐光性に優れた塗膜を与えうる、感光性の、新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】A)塩基性化合物、B)光酸発生剤およびC)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物およびその硬化物。 (もっと読む)


【課題】使用する処理液が発泡性を有する場合でも、処理液に発泡を抑える添加剤等を特に加えることなく、発泡を抑制し、安定な運転が可能な水平搬送処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】処理液を貯蔵するタンクと、前記処理液をタンクから導出する供給配管と、この供給配管からの処理液を被処理体に噴霧処理するチャンバーと、このチャンバー内で前記被処理体を搬送する搬送手段と、前記チャンバーで噴霧処理した後の処理液を前記タンクに戻す連絡部とを備え、前記処理液がチャンバーとタンクとを循環する水平搬送処理装置において、前記タンクの液面より上方に、タンク内に貯蔵された処理液の液面に処理液を噴霧する消泡ノズルを配置した水平搬送処理装置。 (もっと読む)


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