【課題】ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、ＤＦＲをムラ無く、均一に薄膜化することが可能で、除去液の再生が可能であり、これより、廃液量を大きく削減できる、環境に優しい処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不用なドライフィルムレジストを除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるドライフィルムレジスト濃度が０．５質量％を超える前に、除去液中に溶解したドライフィルムレジストを、ｐＨを一旦低下させることにより凝集、沈殿させ、固液分離し、分離後のろ過水のｐＨを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたレジストを除去する際のレジストの残渣の発生を抑える一方で、基板を洗浄する際の洗浄能力の低下を図る。
【解決手段】被噴射体噴射装置は、回転軸４１を有し、回転軸４１の回転によって基板を回転させるスピンナー４０と、基板に相対する位置であってスピンナー４０の回転軸４１からずれて配置され、被噴射体を噴射するノズル２４及びノズル２５と、を備え、スピンナー４０の回転軸４１の方向に見て、ノズル２４の噴射口２４Ａがスピンナー４０の回転軸４１が回転する向きと向き合っており、ノズル２５の噴射口２５Ａが第一ノズル２４の噴射口２４Ａの向きとは逆向きである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上の光架橋性樹脂層を形成した後、有機アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像、エッチング処理を行う金属パターンの作製方法において、光架橋性樹脂が現像液に対して膨潤しにくい組成の樹脂であっても光架橋性樹脂層をむらなく略均一に生産性良く薄膜化することができ、面内均一で微細な金属パターンの作製方法を提供するものである。
【解決手段】基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理する工程、回路パターンの露光、現像、エッチング処理をこの順に含むことを特徴とする金属パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】運搬時のレジストの感光を防止できる感光性フィルムレジストロール梱包方法を提供する。
【解決手段】感光性フィルムレジストロールを樹脂製箱で梱包する方法であって、該感光層が感光性樹脂組成物を含有し、該感光性樹脂組成物が、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有し、該樹脂製箱が、樹脂板を折曲げて形成された組立箱であり、該組立箱における２つの折板の合わせ目を介して該２つの折板を少なくとも通るように結束バンドを配置するとともに、該結束バンドを少なくとも該２つの折板に固定する、感光性フィルムレジストロール梱包方法。 （もっと読む）

【課題】現像処理を行うことなくパターン形成ができ、また、ラビング処理等による問題も改善され、液晶配向膜等に最適なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン形成方法は、ポリイミド膜によるレリーフパターンを形成するに際し、３５０℃以上の耐熱性を保持した上で、現像処理を施すことなく、添加する光酸発生剤または光塩基発生剤の選択により、露光部が未露光部に対して断面視で凹になるレリーフパターンや露光部が未露光部に対して断面視で凸となるレリーフパターンを形成することができる。また、本発明で得られたパターン（ポリイミド膜）は、レリーフパターンとされた状態で分子配向しているので、液晶を配向させるためのラビング処理を施すことなく、液晶配向膜等として最適なレリーフパターンを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものであり、詳しくは、レジストの除去工程にて泡立ちがなく、均一な薄膜化処理が連続して行える薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板５の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去する工程が除去液を繰り返し使用するものであり、除去液中に消泡剤が含まれるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】ヒーティングブレードを利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含む。 （もっと読む）

【課題】アミン系剥離液使用により蓄積するレジスト樹脂、炭酸アンモニウム塩、溶解金属を連続的に除去し、剥離液の再生装置、方法を提供する。
【解決手段】剥離装置１内で循環する使用済み剥離液２を配管経路３を通じて電解槽４の陽極ドラム５およびカチオン交換膜６間に導入する。一方で電解槽４には陽極ドラム５に対向する陰極７が、カチオン交換膜６を介して設置されており、陰極７は再生済みの剥離液８によって満たされている。陽極と陰極間の電気伝導は陽イオンの移動による電気伝導が可能となっているので電気的には隔離されていない。陽極ドラム５及び陰極には、電気給手段として電源９が接続されている。陰極及び陽極間に直流電流を通電することで、使用済み剥離液に含まれるレジスト樹脂を陽極ドラム５の表面上に電着でき、剥離液中からレジスト樹脂を除去できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを、ムラ無く、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去する工程が除去液を繰り返し使用するものであり、除去液中に含まれる除去された不要なドライフィルムレジスト濃度が０．５質量％以下であり、かつ、除去液の温度２０℃におけるｐＨが６．０〜９．０の範囲であることを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも（ａ）基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）回路パターンの露光工程、（ｅ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法において、搬送工程や露光工程で光架橋性樹脂層表面に傷や異物の付着がなく、密着露光を行ってもフォトツールを汚染しないレジストパターンの作製方法を提供することである。また、光架橋性樹脂層に段差があっても、段差周囲で光の屈折による線太りや酸素による重合阻害を生じることのないレジストパターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程の後に、（ｆ）透明性フィルムと非感光性のアルカリ可溶性粘着層が積層したマスキングフィルムを光架橋性樹脂層上に貼り付ける工程を含み、（ｃ）回路パターンの露光工程後に、（ｇ）透明性フィルムを除去する工程を含むレジストパターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、連続薄膜化処理によって光架橋性樹脂溶解量が増加した場合にも、現像能力および溶解能力を一定に維持することができる方法を提供する。
【解決手段】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、工程（ａ）；基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、工程（ｂ１）；無機アルカリ性化合物を５〜２０質量％含む水溶液で処理する工程、工程（ｂ２）；無機アルカリ性化合物とアセチレン基を中央に持ち、左右対称の構造をした非イオン性界面活性剤とを含み、ｐＨ５〜１０である水溶液で処理する工程を含むことを特徴とする光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け、界面活性剤を含む水溶液にて水洗前処理を行った後、無機アルカリ性化合物の含有量が５〜２０質量％のアルカリ水溶液によって薄膜化処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】本発明はフォトリソグラフィ工程における現像とその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない硬化膜を与える感光性樹脂組成物を目的としている。
【解決手段】１分子中に２個のアミノ基を有する化合物（ａ）と１分子中に２個の酸無水物構造を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるアミド酸（Ａ）、１分子中に１個の不飽和二重結合と１〜４個の芳香族炭化水素環を有する反応性希釈剤（Ｂ）または１分子中に１個の不飽和二重結合と１〜４個の脂肪族複素環を有する反応性希釈剤（Ｂ’）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高解像密着性のレジストパターンを与えるドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）の自由体積が０．２ｎｍ³未満であり、該巻き芯にかかる内部圧力が０．１ＭＰａ以上である、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】配線導体間の耐電蝕性が高いとともに、ソルダーレジストの耐薬品性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に、紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するソルダーレジスト用の樹脂組成物を被着させ、次に前記樹脂組成物を所定のパターンに露光および現像し、次に露光および現像された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で予備加熱処理して前記熱硬化成分を軟化溶融させるとこにより前記樹脂組成物と前記配線導体および前記絶縁基板との密着性を高め、次に予備加熱処理された前記樹脂組成物に紫外線照射処理して前記紫外線硬化成分を紫外線硬化させ、次に紫外線照射処理された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で本加熱処理して前記熱硬化成分を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】物理的および化学的耐性が共に良好である感光性樹脂組成物を提供すること。特に、電子装置中の絶縁材料としての使用、または半導体装置の不動態化フィルム、表面保護フィルム、緩衝体コーティング層もしくは層間絶縁フィルムの生成に適合させた、ポリイミドを含む感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）の感光性ポリイミドと、
［化１］


アクリレートモノマーと、
光開始剤と
を含み、
式中、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｊ、ｍおよびｎは、本明細書で定義するとおりである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光反応性が高くパターニングが可能であるとともに、疎水性が高く誘電特性に優れる被膜を形成できる感光性樹脂組成物とその薄膜及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】カチオン重合性基を含有するブロック（エポキシ基を含むビニル単量体のポリマーブロック）とポリシランブロックとを有するブロック共重合体、および光酸発生剤を含む感光性樹脂組成物を基板に塗布し、活性光線で塗膜を選択的に露光し、現像することにより、カチオン重合性基の光カチオン重合とポリシランブロックの光開裂とを利用して、疎水性が高く誘電特性に優れる被膜パターン（保護膜又は絶縁膜）を形成する。この被膜は、有機半導体層を用いて薄膜トランジスタを形成するのに有用である。 （もっと読む）