【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化５３】


ただし、前記一般式（１）中、Ｒは、置換基を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、アリール基、及びヘテロ環残基のいずれかを表す。Ｌは、２価の有機連結鎖を表し、２つの窒素原子及び炭素原子を介して環を形成する。 （もっと読む）

【課題】液浸露光に於いて、レジストパターンの倒れ、プロファイルの劣化が少なく、液浸液への溶出が抑制された液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合溶媒として、鎖状ケトン、環状ケトン、鎖状エーテル及び環状エーテルからなる群から選択される溶剤を用いて製造された、特定の、シクロアルキル構造を有する繰り返し単位を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂及び（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】ダブルパターニング法において第一のレジストパターンが、第二のレジストパターンを形成する際に使用されるレジスト液並びに現像液に溶解せず、且つ、第二のレジストパターン形成後においてもその幅、ＬＷＲ及び高さの変化が抑制されるよう、第一のレジストパターンの性状を変性し得るフリージングプロセスに好適なレジストパターン用表面処理剤を提供すること、並びに該表面処理剤を用いたレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】レジストパターンに化学吸着する官能基と重合性基を有する化学種と、溶剤を含有することを特徴とするレジストパターン用表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路、プリント配線基板又は液晶パネルの製造に用いることのできるフォトレジスト技術に関し、従来の反応現像画像形成法により形成されるフォトレジストの耐熱性を向上させ、かつ適正な現像時間を確保する手段を提供する。
【解決手段】所望のパターンでマスクされたフォトレジスト層に紫外線を照射し、その後この層をアルカリを含む溶剤で洗浄することから成る現像画像形成法において、該フォトレジスト層が、アマダンタン骨格を有する耐熱性ポリカーボネート樹脂と光酸発生剤とから成り、該アルカリがアミンであることを特徴とする反応現像画像形成法。 （もっと読む）

【課題】レジスト被膜の除去性を低下させないで、長期間に渡る剥離液の繰返し再使用が可能であるばかりか、導電性高分子の表面抵抗や導電性高分子と基材との密着性も悪化さず、さらに、経済性や安全性にも優れており、廃棄物が少なくできるため環境にも悪影響を及ぼさない導電性高分子膜上のレジスト被膜の除去方法を提供。
【解決手段】レジスト被膜を除去後の剥離液を、細孔径２〜５ｎｍであって、分画分子量が１０００〜４０００のセラミックフィルターを用いて膜濾過することにより、レジスト被膜を該剥離液から取り除き、導電性高分子膜上のレジスト被膜の除去に再使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）水酸基末端イミドオリゴマー、（Ｂ）ジオール化合物、（Ｃ）（Ｃａ）分子内に少なくとも１つのブロックイソシアネート基と少なくとも１つの感光性基を有する化合物及び／または（Ｃｂ）分子内に少なくとも１つの感光性基と少なくとも１つの水酸基を有する化合物、（Ｄ）ブロックイソシアネート化合物、（Ｅ）感光性化合物、（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム（膜厚２５ミクロン）の片面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する２層フィルムにおいて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが１０ｍｍ以下であり、且つ、該２層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られる３層フィルムが難燃性試験においてＶＴＭ−０を示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜残りや画素の欠落のない良好な現像を与え、高濃縮化が可能な感放射線性組成物用濃縮現像液を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ金属炭酸塩、（Ｂ）アルカリ金属炭酸水素塩、（Ｃ）クミルフェノールのポリアルキレンオキサイド付加物又はフェニルエチル基置換フェノールのポリアルキレンオキサイド付加物の少なくとも１種からなる界面活性剤成分、（Ｄ）特定の可溶化剤成分及び（Ｅ）水からなる感放射線性組成物用濃縮現像液。 （もっと読む）

【課題】金属膜の腐食を抑えながら厚膜レジストを残渣なく現像する、厚膜レジスト用現像液を提供すること。
【解決手段】塩基性化合物（ａ）と多価アルコール（ｂ）とを含む厚膜レジスト用現像液であって、前記多価アルコール（ｂ）を該厚膜レジスト用現像液全量に対して３質量％以上２０質量％未満の濃度で含有することを特徴とする、厚膜レジスト用現像液による。特に、多価アルコール（ｂ）がグリセリン、プロピレングリコール及びエチレングリコールの中から選ばれるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は微細な導電性パタンが生産性高く得られる、安価な導電性パタン前駆体および導電性パタンの形成方法を提供することである。本発明の別の課題は、裏面から見て金属光沢を呈さず、パタン太りや欠点の少ない、密着性も優れたフルアディティブ法による導電性パタンの形成方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性支持体上の少なくとも片面に、銀錯塩拡散転写法を用いて形成した銀薄膜層を有する材料の銀薄膜層上に感光性レジスト層を有する導電性パタン前駆体、およびそれを用いた導電性パタン形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線基板形成において、配線を形成するためのパターンサイズが微細化し、パターンのアスペクト比が増大しても、パターンの折れ曲がりなどが起こらず好適に用いることができる感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板用感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）特定のアルカリ可溶性共重合体、（Ｂ）少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、
（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤、および（Ｄ）１２０〜２７０℃の１種以上の溶媒から構成され、かつ各溶媒の沸点の加重平均値が１７０〜２７０℃である溶媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２４℃で２週間放置してもエッジフュージョンが発生せず、輸送時の移動や３０ｃｍの高さからの落下においても巻きズレが生じることなく、６０〜９０℃において気泡が入ることなく１μｍ〜４０μｍの段差の埋め込みができる感光性フィルム等の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に感光層を少なくとも有し、感光層が、架橋性基を有するバインダーを少なくとも含有する感光性組成物からなり、バインダーに架橋性基を導入するための触媒の残存量が２００ｐｐｍ以下であり、２４℃における溶融粘度が１．０×１０^５Ｐａ・ｓ〜１．０×１０^７Ｐａ・ｓであり、かつ６０〜９０℃における溶融粘度が１．０×１０^２Ｐａ・ｓ〜５．０×１０^４Ｐａ・ｓであり、感光性フィルムをロール状に巻回してロール体とする際の巻き取りテンションが１．６ｋｇ／１０ｃｍ以上であり、前記ロール体の両端面に端面押さえを有する感光性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】乾燥後の塗膜が指触乾燥性に優れ、接触露光を行っても、露光時にフォトツールの張り付き等の問題のない光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、またそのガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。さらに、光硬化性樹脂組成物はアルカリ現像性であることが好ましい。光硬化性のドライフィルムは、前記光硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルムに塗布・乾燥して得られる。さらに、前記光硬化性樹脂組成物又はドライフィルムを、光硬化させた後、熱硬化して得られる硬化皮膜を有するプリント配線板も提供される。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方タイプの露光機した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像可能であり、かつ現像時に凝集物を発生しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分として特定の化合物を含有かつ、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、耐熱性および耐溶剤性に優れ、さらに低誘電率の層間絶縁膜を形成でき、また良好なメルト形状を有するマイクロレンズを形成しうる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種とオキセタニル基を有する不飽和化合物を含有してなる不飽和化合物混合物の共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびに分子量１，０００以下のカルボン酸を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貴金属めっき耐性及び剥離特性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダーポリマーと、分子内に１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する特定構造の２種類の光重合性化合物と、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感光性フィルムの表面を効率的に粗面化できる感光性フィルムの粗面化処理方法、及び該処理方法によって処理された感光性フィルムの提供。
【解決手段】 本発明の感光性フィルム２の粗面化処理方法は、透明支持体１上に形成された感光性フィルム２を、該感光性フィルム２が接するように、基体３上に積層する積層工程と、該基体４上に積層された感光性フィルム２を、該透明支持体１を介して露光する露光工程と、該透明支持体１を露光後の感光性フィルム２から剥離し、該感光性フィルム２を現像する現像工程と、現像後の感光性フィルム２の表面を、粗面化する粗面化工程と、を有する。粗面化工程は、例えば、プラズマ処理により行う。感光性フィルム２の表面粗さＲａ値は、０．０５μｍ〜０．２μｍが好ましい。 （もっと読む）