【課題】
本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするビアリール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。
【解決手段】
本願発明者らは、上記課題を達成するために研究を重ねた結果、ビアリール化合物から、銅等の腐食しやすい金属に対し、高い防食効果を発揮しつつ、廃液からの回収も可能な防食剤、及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物を見出した。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするインドール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。
【解決手段】
本願発明者らは、上記課題を達成するために研究を重ねた結果、インドール化合物から、銅等の腐食しやすい金属に対し、高い防食効果を発揮しつつ、廃液からの回収も可能な防食剤、及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物を見出した。 （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるアルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性付加重合モノマー：３〜７０質量％、（ｃ）特定の２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるリン酸アリル化合物：１．０〜１５質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】感光性組成物の粘度上昇、ゲル化の抑制をより簡便かつ汎用的な手段で可能とする感光性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸性基を有する樹脂を有する感光性有機成分、（Ｂ）少なくともアルカリ金属またはアルカリ土類金属を有する無機粉末、（Ｃ）有機溶剤を混合して得られる感光性組成物、および（Ｄ）少なくとも１種の油溶性キレート形成化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度であり、特に高温加湿時の絶縁抵抗の高い硬化皮膜を形成できる光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される構造を１分子中に５個以上１５個以下含む感光性オリゴマー、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とするアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物が提供される。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｆ）を含有するアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像することができ、さらに剥離工程において剥離片が溶解可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る感光性樹脂組成物は、（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物の光硬化部が剥離液に可溶であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度かつ柔軟であり、特に高温加湿時の絶縁抵抗の高い硬化皮膜を形成できる光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される構造を含む感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｆ）を含有する光硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うとき、クラックの発生を抑制できるポジ型感放射線性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体、酸発生剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、特定の化学式で表される重合性単量体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物が、特定の化学式で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つ剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、水晶振動子上に形成された前記感光性樹脂組成物の硬化膜を、２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、浸漬直後の水晶振動子マイクロバランス（ＱＣＭ）の指示値を０Ｈｚとしたとき、浸漬後６０秒における振動数変化量が、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上−２０Ｈｚ以下である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被処理基体への感光層の優れた密着性が得られ、感度が安定して作業効率に優れ、パターンを高精細に形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、支持体と前記支持体に積層された感光層とを備えたパターン形成材料を用いて被処理基体の処理対象表面にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記感光層が前記処理対象表面側になるようにして、前記パターン形成材料を前記被処理基体に真空ラミネートするラミネート工程と、前記ラミネート工程の後に、前記支持体を前記感光層から剥離する剥離工程と、前記剥離工程の後に、前記感光層に対して所望のパターンの露光をする露光工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基体に塗布した際の膜厚が均一でピンホールやハジキ等の面状欠陥が発生しにくく、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、高精細な永久パターンを効率良く形成可能な感光性フィルム、感光性フィルムの製造方法、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性フィルムの製造方法は、i）感光性基およびアルカリ現像性を付与するための酸基を導入した化合物、ii）重合性化合物、iii）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、前記塗布液に脱泡処理を施す脱泡工程と、前記脱泡工程後に、前記塗布液を支持体に塗布する塗布工程と、前記塗布液を乾燥させて前記支持体上に感光層を形成する乾燥工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分として含む感光性樹脂組成物。さらに、（Ｄ）密着性付与剤として、（Ｄ−１）ベンゾトリアゾール及び（Ｄ−２）一般式（Ｉ）で表されるカルボキシベンゾトリアゾール誘導体を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性と、優れためっき耐性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及び硬化剤を含有してなり、
前記エポキシ化合物が、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）が８０％以上であり、
かつ、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）に対する、１５０℃で１５分間加熱したときのエポキシ基反応率（ｂ）が、ｂ／ａ＜０．８０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、無電解めっき耐性及び剥離特性の双方に優れた硬化物を得ることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含み、（Ｃ）成分が、アクリジン化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 モリブデン酸化物を腐食させることなく、モリブデン酸化物層上のフォトレジストを現像できるフォトレジスト用現像液を提供する。
【解決手段】 特定の第四級アンモニウム塩（例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム等）と、特定のアルキルアミン（例えば、オクチルアミン等）とを含有するフォトレジスト用現像液を、特にモリブデン酸化物層上のフォトレジストの現像に用いる。 （もっと読む）

【課題】カバーフィルムの剥離性が良好であり、かつ、カバーフィルムをカットする際のカッターの汚れが抑制される感光性転写材料を提供する。
【解決手段】仮支持体と、三角錐の圧子で０．５ｍＮの荷重で測定した際の硬度が１．０以上４．５以下である熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂層と、カバーフィルムと、をこの順に有する感光性転写材料である。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得る事ができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される構造単位の共重合組成からなるバインダーポリマー、
【化１】


（ここでＲ^１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ＯＨ基、ハロゲンを表し、Ｒ_３はラジカル重合性不飽和二重結合含有の置換基を示し、ｍは０〜５の整数である。）
（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターンの密着性に優れた黒色レジストの材料となる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダーと、光重合開始剤と、重合性化合物と、電子受容性化合物と、保管時には前記電子受容性化合物と反応して発色せず、かつ、熱が付与されると前記電子受容性化合物と反応して発色する電子供与性無色染料とを有することを特徴とする。前記電子供与性無色染料が、フタリド系発色団、フルオラン系発色団、及びフェノチアジン系発色団の少なくともいずれかを有する態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる感光性樹脂組成物から得られる絶縁層および／または表面保護層の製造方法、および、それらを備える回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸樹脂と、１，４−ジヒドロピリジン誘導体と、ポリエチレングリコールとを含有する感光性樹脂組成物２を、基材１の上に塗布し、その後、加熱乾燥させることにより、感光性樹脂組成物２の皮膜を形成し、これに、活性光線を照射することにより、ネガ型の潜像を形成し、これを現像することにより、ネガ型のパターンの皮膜を形成し、これを硬化させることにより、ベース層４を形成する。 （もっと読む）