【課題】有機電子デバイスの有機パターン層を凸版印刷により高い位置精度で形成可能とする。
【解決手段】本発明の凸版１３は、有機電子デバイスが含む有機パターン層を凸版印刷によって形成するために使用する凸版であって、導電面を含んだ基材１３１と、前記導電面上に形成されると共に前記有機パターン層に対応した形状を有する金属パターン層１３２と、前記金属パターン層１３２の上面を被覆すると共に前記金属パターン層１３２と比較して前記有機パターン層の形成に使用するインキの付着性がより高い表面層１３３とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽性能、光透過性に優れた電磁波遮蔽フィルムを製造する製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に金属塩微粒子を含有する塗布液をインクジェット方式により塗布、乾燥し、得られた塗布層を露光、現像して金属部を形成し、物理現像及び／またはメッキ処理することにより、該金属部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成することを特徴とする電磁波遮蔽フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】短波長の露光に対して優れた反射防止効果を有し、またエッチング選択比が十分に高く、上層のフォトレジスト膜に形成するレジストパターン形状をほぼ垂直形状にできるフォトレジスト下層膜材料。
【解決手段】アルコキシシランの縮合物と、式（２）で示される繰り返し単位を有する高分子化合物とを添加してなるフォトレジスト下層膜材料。
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【課題】有機ＥＬ素子における有機機能層のような非常に高い印刷精度を必要とされる印刷パターンを、インキの混色やパターンずれなどの印刷不良なく凸版印刷法で形成するための新規な高精細印刷用凸版及びその製造方法。
【解決手段】基材上の金属からなる凸状パターンと、その金属凸状パターンの凸部表面に平滑性のある感光性樹脂膜を供え、凸部と高さと幅の比が1以上であり、さらには版深が３０μｍ以上ある凸版を用いて印刷物の製造を行う。 （もっと読む）

【課題】磁気特性を向上させることが可能なめっき膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基体１０１の一面に、アスペクト比（深さ／幅）が１よりも大きい開口部１０３Ｋ１とアスペクト比が開口部１０３Ｋ１よりも小さい開口部１０３Ｋ２とを有するフォトレジストパターン１０３を形成する。続いて、少なくとも開口部１０３Ｋ１，１０３Ｋ２における基体１０１の露出面１０１Ｍおよびフォトレジストパターン１０３の内壁面１０３Ｍを覆うように、シード膜１０４を形成する。続いて、開口部１０３Ｋ１，１０３Ｋ２におけるシード膜１０４上に、基体１０１の一面と交差する方向に磁界ＦＶを印加しながら少なくとも開口部１０３Ｋ１を埋め込んだのち、基体１０１の一面に沿った方向に磁界を印加しながら少なくとも開口部１０３Ｋ２を埋め込むように、磁性材料からなるめっき膜１０５を成長させる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性が良好であり、テンティング性、耐サンドブラスト性に優れる特性を有する、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーと、（ｂ）アルカリ可溶性高分子と、（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物において、（ａ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ用コーティング組成物及び方法の提供
【解決手段】第一の態様においては、（ａ）基体上に硬化性組成物を適用する工程、（ｂ）硬化性組成物上にハードマスク組成物を適用する工程、（ｃ）ハードマスク組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程を含む方法であって、アッシングを含まないプロセスにおいて一以上の組成物を除去する工程、を含む方法が提供される。第二の態様においては、（ａ）基体上に有機組成物を適用する工程、（ｂ）有機組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程であって、その有機組成物が、熱処理および／または放射線処理の際にアルカリ溶解性基を生じさせる材料を含む工程を含む方法が提供される。関連する組成物も提供される。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)基板上にポリマー層を設ける工程と、(a2)ポリマー層に金属イオン等を付与する工程と、(a3)金属イオン等を還元して導電性層を形成する工程と、(a4)導電性層上にパターン状のレジスト層を形成する工程と、(a5)電気めっきによりレジスト層の非形成領域に金属パターンを形成する工程と、(a6)レジスト層を剥離する工程と、(a7)レジスト層で保護されていた領域の導電性層を除去する工程と、(a8)疎水化処理を行なう工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

金属電極の製造方法であって、（Ｉ）基材の全面にコーティングまたは積層方式でフォトレジスト層を形成した後、前記基材の中で金属電極が形成される部位を除いた残り部位にだけ前記フォトレジスト層が残るように全面にフォトレジスト層が形成された前記基材に予備熱処理（Ｐｒｅ−ｂａｋｅ）、露光、現像及び後熱処理（Ｐｏｓｔ−ｂａｋｅ）を順次行ってパターンを形成する工程と、（ＩＩ）パターンが形成された前記基材を金属メッキして、基材の中でフォトレジスト層が形成されなかった部分にだけ金属電極を形成する工程と、（ＩＩＩ）基材上に残っているフォトレジスト層を剥離する工程とを含む。従来に比べ、電極形成用金属の損失量を大幅に減らして製造原価を節減し、耐熱性及び密着力に優れたフォトレジスト組成物を利用して基材に直接電極パターンを構成することにより、金属の損失量を減らすとともに高温処理工程を省略して、基材またはパターンの変形を減らし、メッキ触媒の蒸着工程を省略し、選択的メッキが可能でありながらも金属電極パターンを一層堅く形成することができる。
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【課題】感度、解像度等に優れる感放射線性樹脂組成物、感放射線性樹脂膜及び転写フィルム並びにこれらを用いたメッキ造形物の製造方法。
【解決手段】本感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）一般式（１），（２）の構造単位を含む酸解離性基含有樹脂、（Ｂ）一般式（３）の構造単位を含む樹脂、及び（Ｃ）光酸発生剤を含有する。
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【課題】十分な可とう性を維持しつつ、解像性、パターン形状に優れ、露光、現像、硬化後には半田ペーストの印刷時のスキージ圧に対してもパターンの割れや欠損等が起こりにくく、印刷性に優れたドライフィルム及びこれを備える転写フィルム並びにこれを用いたバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】本ネガ型感放射線性ドライフィルムは、（Ａ）カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有する重合体と、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を２つ以上有する架橋剤と、（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤と、を含有しており、上記架橋剤（Ｂ）として、２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満となる架橋剤を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ａ）少なくとも一種のアルカリ可溶性ポリマー、但しこのポリマーは、次の構造（Ｉ）


［式中、Ｒ’は、独立して、水素、（Ｃ₁〜Ｃ₄）アルキル、塩素、臭素から選択され、そしてｍは１〜４の整数である］
で表される少なくとも一種の単位を含み； ｂ）次の構造（ＩＩ）


［式中、Ｗは、多価連結基であり、Ｒ₁〜Ｒ₆は、独立して、水素、ヒドロキシル、（Ｃ₁〜Ｃ₂₀）アルキル及び塩素から選択され、Ｘ₁及びＸ₂は、独立して、酸素またはＮ−Ｒ₇であり、この際、Ｒ₇は、水素または（Ｃ₁〜Ｃ₂₀）アルキルであり、そしてｎは１に等しいかまたは１よりも大きい整数である］
で表される少なくとも一種のモノマー、及びｃ）少なくとも一種の光開始剤を含む、ネガ型フォトレジスト組成物に関する。また本発明は、このネガ型フォトレジスト組成物に像を形成する方法にも関する。
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【課題】本願発明は、従来のスクリーン印刷やめっき方法とは異なる方法によって、電子部品のバンプ等の導電部を簡易かつ効率的に形成可能とする技術を提供する。
【解決手段】 本願発明は、開口部を有するレジストで被覆された基材を、粒子を分散させた懸濁液に浸漬し、懸濁液中の粒子を開口部に堆積させる方法であって、懸濁液は、分散させた粒子が沈降して開口部に堆積するような粘性を有し、基材を該懸濁液に浸漬して、粒子を開口部に堆積させることを特徴とする粒子堆積方法に関する。よって、本願発明では、基板の開口部に比較的短時間で均一に粒子を堆積させることが可能となる。また、レジスト上に残留した余剰な粒子についても簡易的に取り除くことができるため、電子部品において所望の形状を備えたバンプ等の導電部を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、ナノパターンを形成する方法、特に、大面積に連続してナノパターンを形成する方法と、ロール状の基板にナノパターンを形成する方法、およびこれによって形成されたパターンを有する基板に関するものである。本発明は、大面積試片と干渉光の光源を互いに相対的に移動させる方法と、ロール状の基板を回転させながら、干渉光の光源と前記ロール状基板との基板の軸方向への相対運動によって露光する方法を利用することにより、ナノパターンを形成するときに求められる広い設備空間、レーザ出力の制限性、およびパターン自由度の制限性などの従来問題を解決したものである。 （もっと読む）

【課題】 レジスト剥離処理後にシード層の上に残渣物が残っている場合はシード層をエッチングする工程にて所定領域のシード層が除去されずパターン回路が相互に短絡する。また隣接するパターンの間隔が狭くなる等の欠陥となる。
【解決手段】 パターンの形成方法において、下地金属層上にパターンに対応したレジスト層を形成し、該パターンにメッキにより導体回路を設け、前記レジスト層をアルカリ性のレジスト剥離液により剥離し、剥離した後に残る残渣物である2 、2'- ビス(o- クロロフェニル)-4 、4'、 5、5'- テトラフェニル-1、2'- ビイミダゾールを酢酸 、クエン酸、蟻酸、乳酸の内の少なくとも１つを含む有機酸とベンゾトリアゾール、2-エチルベンゾイミダゾール、3-ヒドロキシ-2- ピロンの内の少なくとも１つとを含む含窒素化合物を含有する除去液で前記残渣物を除去する工程を有することを特徴とするパターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にハンダペーストを塗布形成する等、高精細なパターンを形成するのに適したメタルマスクであって、印刷時の高い版離れ性を実現し得るメタルマスク、およびかかるメタルマスクを容易に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】 金属板にパターン状の孔１２が設けられてなるメタルマスク１０であって、その被印刷物側の面に、当該面からの高さが略揃い、かつ、その端部が平面状の複数のポスト１４が、全面にわたり配されてなることを特徴とするメタルマスク１０、およびそのメタルマスク１０を製造するのに適した、２段階のメッキ処理の工程により１層目のメッキ層でパターン状の孔１２が設けられた金属板を形成し、２層目のメッキ層でポスト１０を形成して完成させるメタルマスクの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】圧着時の圧力分布ムラを低減し、シワ及び気泡が発生しにくく、かつ高精細なパターンを形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料を、回転軸方向幅が１２０ｃｍ以下の圧着ロールを使用して、基体上に圧着させて、該基体に積層した後、前記感光層に対して露光を行う。パターン形成材料と接する側の圧着ロールを２本以上同軸に並列した態様、パターン形成材料と接しない側の圧着ロールを、２本以上同軸に並列した態様、圧着ロールの回転軸方向幅をＸ、パターン形成材料の搬送方向と略直交する方向の幅をＹとした場合に、Ｙ／Ｘが０．５以上１以下である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と金属層からなり、高い樹脂金属接着性を有する積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸エステル１００質量部、及び（ｂ）平均粒径が０．１〜２００ｎｍの無機微粒子０．０１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物を硬化させてなる硬化レリーフパターンからなる層、及び該層に接するチタン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属層を有することを特徴とする積層体。
【化１】
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【課題】 ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、電解メッキにより配線を形成する際に用いるフォトレジスト膜をポジ型化学増幅型のものによって形成するとき、解像不良が発生しないようにする。
【解決手段】 最上層に銅層を有するメッキ電流路としての下地金属層７の上面にアルミニウムからなるバリア層２２を成膜する。次に、バリア層２２の上面にポジ型化学増幅型のフォトレジスト膜２３を形成する。次に、配線形成領域に対応する部分に開口部２５を有する露光マスク２４を用いて紫外線を照射すると、配線形成領域に対応する部分におけるフォトレジスト膜２３中の光酸発生剤からパターン形成に必要な触媒としての酸が発生する。この場合、フォトレジスト膜２３で発生した酸はバリア層２２によって阻止されて下地金属層７の最上層の銅層中に侵入することがなく、したがってこの銅層とフォトレジスト膜２３との界面において酸が中和されることがなく、この酸中和に起因する解像不良が発生しないようにすることができる。 （もっと読む）