【課題】マイクロレンズアレイ、マイクロレンズ、及び表示装置の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１、SiＯ_２層２、シリコン層３に設けられた穴は、切り込み７によって分離され、各穴には、比重と屈折率の異なる非導電性液体８と導電性液体９が封入されるようにする。パイレックス（登録商標）ガラス５には電極６が設けられ、パイレックス（登録商標）ガラス１０には電極１１が設けられている。電極１１は、各穴に共通であり、電極６は各穴毎に設けられている。これによりマイクロレンズアレイが形成される。電極１１と各電極６との間にかける電圧を個々に調整することにより、個々のマイクロレンズの焦点距離を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気泳動を利用した粒子の堆積方法において、レジストの開口部に均一に粒子を堆積させる技術を提案する
【解決手段】 本発明は、粒子を堆積させるための開口部を有するレジストが被覆された基材を、粒子を分散させた懸濁液に浸漬し、電圧を印加することで電気泳動により粒子を開口部に堆積させる粒子堆積方法において、開口部に粒子を堆積させた基板を、前記懸濁液と同じ組成で粒子を含まない洗浄液中に、開口部を上方に向けた状態で浸漬し、当該基板を、振り子運動などの揺動させることによりレジストに残留する粒子を除去するものとした。 （もっと読む）

【課題】感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び増感剤を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であり、前記光重合開始剤が芳香族オニウム塩を含み、前記増感剤が、縮環系化合物、並びに少なくとも２つの芳香族炭化水素環及び芳香族複素環のいずれかで置換されたアミン系化合物から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とするパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いるパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】前記アディティブ法により形成される回路のアスペクト比が１：１以上であり、かつ高精細な回路が簡易な方法で得られ、前記露光ヘッドの取付位置や取付角度のずれ、前記パターンの解像度のばらつきや濃度むらを軽減し、前記パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚みが４０μｍ以下の感光層を重ねて複数回積層し、感光層を形成する感光層形成工程と、前記感光層を露光する露光工程と、現像工程と、アディティブ法により金属を埋め込み、回路を形成する回路形成工程と、前記回路形成後に、硬化部分を剥離除去する硬化部分剥離除去工程とを含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】剥離強度、及び導電性に優れたエポキシ樹脂組成物、導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、該エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する硬化剤、及び光重合開始剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、導電膜及び導電性パターンを形成すると共に、多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、（Ｂ）成分は、式（１）で表されるビニルウレタン化合物１０〜２０質量部と、式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物１５〜２５質量部と、式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物５〜１５質量部とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
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【課題】高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント基板として使用可能な導電膜を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた、銀塩乳剤を含有する乳剤層を含む感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀を形成した後、(カレンダー処理を行うなどの)平滑化処理をする。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤として特定の化合物：０．１〜２０質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、リソグラフィ工程時に入射光の進行方向及び透過度を調節する方法で、多様な傾斜及び形状を有するポリマー又はレジストパターン及びこれを利用した金属薄膜パターン、金属パターン、ポリマーモールド並びにこれらの形成方法に関する。
本発明に係るポリマー又はレジストパターンの形成方法は、基板上に所定の形状にポリマー又はレジストパターンを形成する方法において、（ａ）前記基板上に感光性ポリマー又はレジストを塗布して、ポリマー又はレジスト膜を形成するステップと、（ｂ）前記ポリマー又はレジスト膜上にフォトマスクを位置させて、露光部分を決定するステップと、（ｃ）露光される光の経路上に光調節膜を位置させるステップと、（ｄ）前記光調節膜を調節して、前記ポリマー又はレジスト膜に照射される光の進行方向及び透過度を調節するステップと、を含むことを特徴とする。本発明に係るポリマー又はレジストパターンの形成方法によれば、多様な傾斜及び形状の３次元構造のポリマー又はレジストパターン、金属薄膜パターン、金属パターン構造、ポリマーモールドを簡便に形成できる。
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【課題】４０５ｎｍにおける透過率を制御した組成において、波長４０５ｎｍの波長を有する露光光源に対し十分な感度を示し、かつ解像度及び密着性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５０００〜５０００００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、および（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有してなる感光性樹脂組成物であって、かつ、該感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、乾燥して得られた感光性樹脂層の４０５ｎｍにおける透過率が、膜厚４０μm換算で、１５〜４０％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、高感度、かつ高解像度であり、テント性、パターン形状及び現像性に優れ、エッチング時の剥離性が良好で、高精細なパターンを形成可能であるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に感光層とを少なくとも有し、該感光層がバインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び重合禁止剤を少なくとも含んでなり、該重合禁止剤が、Ａ）フェノール性水酸基を有する化合物と、Ｂ）フェノール基を有さない化合物とを含み、その質量比Ａ／Ｂが０．０１〜１００であることを特徴とするパターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成材料及び方法である。重合禁止剤中のフェノール基を有さない化合物が、イミノ基を有する化合物である態様、重合禁止剤の含有量が、６５〜３００ｐｐｍである態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストの印刷性、およびパターン形状に優れ、基板からの剥離も容易であるのネガ型感放射線性二層積層膜、およびこれを用いたバンプの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造単位を有する重合体、（Ｂ）有機溶媒、および（Ｃ）特定のエーテル基含有化合物を含有する、バンプ形成に用いる二層積層膜の下層膜用組成物を製造し、この組成物を用いて二層積層膜を製造し、該積層膜を用いてバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】 必要な部分のみに金属層を析出させることができる金属層の製造方法に好適に用いられるフォトマスクを提供する。
【解決手段】 フォトマスク１００は、所定波長の紫外光に対して透過性を有する基板１０２と、前記基板の上方に所定のパターンで形成され、かつ、前記所定波長の紫外光を透過しない、有機系物質からなる遮光層１０４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストの印刷性、およびパターン形状に優れ、基板からの剥離も容易であるバンプ形成用のネガ型感放射線性二層積層膜、およびこれを用いたバンプの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ−ｐ−ヒドロキシフェニルアクリルアミドに代表される特定の構造単位を有するアルカリ可溶性共重合体と、（Ｂ）有機溶媒とを含有するバンプ形成に用いる二層積層膜の下層膜用組成物を製造し、この組成物を用いて二層積層膜を製造し、該積層膜を用いてバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】高さ制御が可能で製造工程が煩雑にならない、多段構造微細部品を製造するための電鋳型およびその製造方法の提供。
【解決手段】基板１の上面に成膜された導電層２の上面にレジスト３を形成し、第１の可溶部３ｂと第１の不溶部３ａを形成する。次にレジスト上面に光吸収体１０を形成し、露光と現像を行い更にその上面に導電層２を成膜し、リフトオフにより光吸収体１０と光吸収体１０の上面の導電層５を除去する。更にその上面からレジストを形成し、第２の可溶部６ｂと第２の不溶部６ａを形成する。次に第１のレジスト及び第２のレジストを現像し、第１の可溶部３ｂと第２の可溶部６ｂを除去し、各段の底部に導電層を有する電鋳型１０１を得る。 （もっと読む）

【課題】金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】銅板１０の両面又は片面にレジスト１２を塗布し、このレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ａを形成し、このレジストパターン１２ａを利用してスズめっき層１４を形成し、このスズめっき層１４をマスキングとして銅板１０を選択ハーフエッチングし、ポジ型レジスト１８の塗布、露光・現像して、スズめっき層１４の下部のサイドエッチング部をポジ型レジスト１８ｂで保護し、スズめっき層１４及び保護レジスト層１８ｂをマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト１８ｂ及びスズめっき層１４を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】グローバル・アライメント・マークをエッチングする必要なしにデバイス作製プロセス中に基板上の表面マークの挙動を分析する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板の表面上に複数の表面マークを作製するデバイス作製方法に関し、これらのマークは、露光時に基板を局所的に整合させるために使用される。いくつかの加工ステップの後、表面マークの位置を測定し、それらの元の位置と比較する。次いで、表面マークの測定された位置の変化、すなわちそれらの挙動を分析することができる。これらの元の位置及び実際の位置は、基板の裏面に位置するグローバル・アライメント・マークを用いて定義される公称グリッドに対して定義される。グローバル・アライメント・マークは裏面に位置するので、いかなる加工ステップの影響も受けない。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、所望の領域に種々の機能性材料を付与することで、安価な装置を用いて簡易に機能性パターンを形成しうるグラフトパターンの形成方法、及び、基板との密着性と導電性に優れた導電性パターンを安価な装置を用いて簡易に形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】露光によりラジカルを発生しうる基材表面上に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させ、３６０ｎｍ〜７００ｎｍの波長のレーザにより像様露光して、該基材表面上に基材と直接結合したグラフトポリマーをパターン状に生成させることを特徴とするグラフトパターン形成方法である。ここで形成されたグラフトポリマー生成領域に導電性を付与することで導電性パターンを形成しうる。 （もっと読む）

【課題】高温条件で無電解めっきを行った場合であっても、めっき液の汚染が少なく、しかも優れた耐めっき性を発揮する硬化物層を形成し得る感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、下記一般式（１）で表されるグアナミン化合物とを含有する。


［式中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 特定波長の光線に対して高い感度を有するとともに、感光特性を安定に維持可能であり、更に、レジストパターンのライン断面形状を良好とすることができる感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 感光性エレメント１は、支持体１０と、この上に形成された感光層２０とを備えている。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される。Ｃ成分は、特定構造の（Ｃ１）クマリン系化合物、（Ｃ２）イミダゾール二量体及び（Ｃ３）フェニルグリシン化合物を含有している。そして、感光層２０においては、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対するＣ１成分の含有量Ｐと、感光層の厚さＱμｍとの積Ｒが、１０．０以上２２．０未満であり、また、Ｃ３成分の含有量が、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対して０．０２〜０．８質量部である。 （もっと読む）