【課題】希アルカリ水溶液での現像性に優れ、熱履歴による現像マージン（現像管理幅）が充分に大きく、しかも可撓性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性等の諸特性に優れた硬化物が得られる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト及び／又は導体回路層間の絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ−１）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリカーボネートジオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ａ−２）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリエーテルポリオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、十分な剥離特性を有するレジストパターンを得ることができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ｉ）（メタ）アクリル酸、（ＩＩ）スチレン若しくはスチレン誘導体、又はα−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン誘導体、及び、（ＩＩＩ）（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル又は（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル誘導体、又は、（ＩＶ）（メタ）アクリル酸フルフリル、又は（メタ）アクリル酸フルフリル誘導体の少なくとも一種で表される２価の基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】３５０〜４３０ｎｍの波長を有する光源に対して、感度、密着性に優れ、かつコントラストおよび保存安定性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含み、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が２０，０００〜５００，０００である熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）アクリジン誘導体を含む光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、（ｄ）特定のメルカプトチアジアゾール化合物：０．０１〜５質量％、及び（ｅ）ロイコ染料：０．０１〜５質量％、を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明の触媒前駆体樹脂組成物は有機高分子樹脂と、フルオロ化銀イオン有機錯化物と、エチレン性不飽和結合を有する多官能単量体と、光開始剤と、有機溶媒を含んで成り、金属パターンは本発明の触媒前駆体樹脂組成物で基材に触媒パターンを形成した後、形成された触媒パターンを還元させ、還元された触媒パターンに無電解メッキして形成される。本発明の触媒前駆体樹脂組成物を用いて金属パターンを形成する場合、触媒の混和性に優れて沈殿がなく、形成された触媒層の耐化学性と接着性に優れ、現像またはメッキ工程のような湿潤工程中の触媒の損失が少なく、蒸着速度が向上され、無電解メッキ後、均一で、且つ微細な優れたパターン特性を有する金属パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】グラフトポリマーを高感度で生成しうる積層体、及び該積層体を用い、高感度でグラフト膜又はグラフトパターンを形成する方法を提供することにある。
【解決手段】基材と、ラジカル重合開始部位と該基材に直接化学結合可能な部位とを有する化合物が前記基材に化学結合してなる重合開始層と、ラジカル重合可能な不飽和部位を有する化合物、及び、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる化合物を含有するグラフトポリマー前駆体層と、をこの順に有することを特徴とする積層体、該積層体に対し、３６０ｎｍ〜７００ｎｍの波長の全面露光又は像様露光を行い、前記ラジカル重合可能な不飽和部位有するポリマーを前記重合開始層表面に直接結合してグラフトポリマーを生成させることを特徴とするグラフト膜形成方法、グラフトパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、（ｂ）該光硬化性樹脂組成物層上に、重合性の二重結合を有する化合物を含有する光反応性層を形成する工程、及び、（ｃ）該光反応性層をパターン状に露光して、露光した領域にグラフトポリマーを生成させて、グラフトポリマーパターンを形成する工程を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池の実現を可能とする負極基材、この負極基材を用いた二次電池、この負極基材の形成に用いられるポジ型ホトレジスト組成物、及びこの負極基材の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、及び（Ｂ）キノンジアジド基含有化合物を含有するポジ型ホトレジスト組成物により形成された有機膜を備えた支持体に、金属膜を形成してなることを特徴とする負極基材、又は前記有機膜をパターン露光により所定形状にパターン化したパターン化有機膜を備えたことを特徴とする負極基材によれば、高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池を提供できる。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有するパターンを形成することができる導電性パターン形成方法、及び前記導電性パターン形成方法に用いることができる積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材上に、ラジカル重合開始部位と前記ガラス基材に直接化学結合可能な部位とを有するポリマーが前記ガラス基材に化学結合して形成された厚さ０．１μｍ以上１００μｍ以下の重合開始層、及び、分子内に（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸アミドから選択される構造に由来する骨格を有し且つラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着する部位とを有するポリマーを含有するグラフトポリマー前駆体層、を有することを特徴とする積層体、並びに、該積層体を用いた導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来技術では困難であった一方の開口部から他方の開口部まで同一径で、径が５０μｍ以下の微細径貫通孔を形成することを可能とする。また、孔の内部を外部から視認できるようにする。
【解決手段】本発明の一実施形態によれば、第１の樹脂基材１３の一平面に所望の微細径の金属線１９を所望のピッチで配設し、前記金属線１９が配設された第１の樹脂基材１３の一平面と、前記第１の樹脂基材と同じ材質からなる第２の樹脂基材１４の一平面とを、前記第１および第２の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤を介して接着して一体化し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材１５を所望の厚さに切断し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材１７をエッチング液に浸漬して前記金属線１９を溶解すること、を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材１８の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】第１のドライフィルムレジストを利用して第１の金属膜メッキを形成した後、第１のドライフィルムレジストを積極的に除去することにより、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善して、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を得る。
【解決手段】基板上の印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となる位置に第１のドライフィルムレジストを形成する工程と、基材の第１のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第１の金属膜５をメッキにより形成する工程と、第１のドライフィルムレジストを除去する工程と、第１の金属膜５上に感光剤として第２のドライフィルム６を追従性良く塗布する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 （もっと読む）

【課題】マスクの印刷パターンの開口壁面にテーパーを形成することを目的とする。また、めっきもぐりなどを発生させることなく、形成するテーパーの角度をコントロールすることを目的とする。
【解決手段】集光された光の焦点をレジスト１１の表面からずらして、レジスト１１に集光された光を直接照射して露光し、現像して印刷パターンの開口部分に対応するレジストパターンを形成する。レジストパターンが形成された部分を除いて、基材１０に金属層をめっきにより形成し、レジストパターン、基材１０を除去してマスクを製造する。開口壁面のテーパーの角度を深くするほど、集光された光の焦点をレジスト１１の表面から基材１０側へずらす。 （もっと読む）

【課題】除去性に優れた半導体装置に用いられる有機平坦化材料を提供する。
【解決手段】光および／または熱処理（前処理）により、有機溶剤および／またはアルカリ水溶液に不溶となり、さらに光および／または熱処理（後処理）後、ドライエッチング処理する組成物に関し、前記後処理後のエッチングレートが、前記前処理後のエッチングレートに対し、１．２倍以上であり、該組成物が下記（ａ）および／または（ｂ）を含有することを特徴とする半導体装置用組成物。
（ａ）２３℃大気圧下で液体である有機低分子化合物に可溶性のポリマー
（ｂ）重合性基および／または架橋性基を有する低分子化合物 （もっと読む）

【課題】立体模様と視覚効果のあるプラスチック部材及び製作方法を提供する。
【解決手段】製作方法は、立体模様面と平坦面を有するプラスチック部材を製作し、プラスチック部材の立体模様面または平坦面に視覚効果を生じさせる薄膜層を形成するステップからなる。 （もっと読む）

【課題】 従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 回路形成された基板上にフォトレジスト層を積層し、露光、現像後、露出した回路部分にめっき処理を行なう前に８０〜１２０℃の温度で加熱処理（Ｉ）を行ない、更にめっき処理後にも加熱処理（ＩＩ）を行なう。加熱処理（ＩＩ）は、加熱処理（Ｉ）より高温で行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に金属薄膜を高い強度で密着させることができる金属薄膜形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の金属薄膜形成方法は、〔ｉ〕架橋微粒子（例えば、ブタジエン／アクリロニトリル／ヒドロキシブチルメタクリレート／メタクリル酸／ジビニルベンゼンからなる共重合物等）及び樹脂（例えば、ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾールからなるクレゾールノボラック樹脂等のアルカリ可溶性樹脂）を含有する絶縁樹脂組成物により形成されている、架橋微粒子を含有する絶縁層の表面を、プラズマ処理する工程と、〔ｉｉ〕表面が粗化された絶縁層上に、金属薄膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池の実現を可能とする負極基材、前記負極基材を有する二次電池、負極基材の製造方法、及びこの負極基材の製造に用いられるホトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】有機膜を備えた支持体に金属膜を形成してなることを特徴とする負極基材、前記有機膜をホトレジスト膜により形成したことを特徴とする負極基材、又はこのホトレジスト膜をパターン露光により所定形状にパターン化したことを特徴とする負極基材によれば、高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池を提供できる。 （もっと読む）

【課題】高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池の実現を可能とする負極基材、この負極基材を用いた二次電池、この負極基材の形成に用いられるホトレジスト組成物、及びこの負極基材の製造方法を提供する。
【解決手段】ホトレジストパターンが形成された支持体上に、シリカ系被膜形成用塗布液からなるシリカ系被膜を形成し、上記ホトレジストパターンを除去した支持体上に金属膜を形成してなることを特徴とする負極基材によれば、高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池を提供できる。 （もっと読む）

【課題】微粒子の付着部分に酸を発生させることがなく、付着の均一性を向上させ、低欠陥なパターンを形成することが可能となるパターン形成方法、デバイス作製方法を提供する。
【解決手段】基板上に、複数の微粒子を配して構成されるパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記基板上に、アミノ基を含有するシランカップリング剤を含有する層を形成する工程と、
前記シランカップリング剤を含有する層上に、ネガ型レジスト層、あるいは溶解阻害ポジ型レジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層を選択的に除去し、前記シランカップリング剤を含有する層を表出させる工程と、
前記表出したシランカップリング剤を含有する層上に、前記複数の微粒子を配する工程と、を有する構成とする。 （もっと読む）