【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるアルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性付加重合モノマー：３〜７０質量％、（ｃ）特定の２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるリン酸アリル化合物：１．０〜１５質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
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【課題】解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像することができ、さらに剥離工程において剥離片が溶解可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る感光性樹脂組成物は、（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物の光硬化部が剥離液に可溶であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造することができる印刷用凹版の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷用凹版４の製造方法に関する。導電性基材１の表面に所定パターン形状のレジスト層２を形成する。次いで前記レジスト層２が形成されていない箇所にめっきを行う。その後、前記レジスト層２を除去することによって所定パターン形状の凹部３を形成する。 （もっと読む）

【課題】パターン有機膜にシリコン酸化膜を成膜して微細パターンを形成する際に、レジストパターンをスリミング処理する工程を削減することができ、プロセスのコストを低減することができるマスクパターンの形成方法及び微細パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に、薄膜を形成する工程Ｓ１１と、薄膜上に、レジスト膜を形成する工程Ｓ１２と、フォトリソグラフィ技術を用いて、レジスト膜を、所定のピッチを有するレジストパターンに加工するパターン加工工程Ｓ１３と、レジストパターンの形状を加工する形状加工工程Ｓ１４と、ソースガスと酸素ラジカル又は前記酸素含有ガスとを供給し、形状加工工程により形状を加工されたレジストパターン及び薄膜上に、酸化膜を成膜する成膜工程Ｓ１５とを具備する。形状加工工程Ｓ１４と、成膜工程Ｓ１５とを、酸化膜を成膜する成膜装置内で連続して行う。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うとき、クラックの発生を抑制できるポジ型感放射線性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体、酸発生剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、特定の化学式で表される重合性単量体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物が、特定の化学式で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つ剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、水晶振動子上に形成された前記感光性樹脂組成物の硬化膜を、２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、浸漬直後の水晶振動子マイクロバランス（ＱＣＭ）の指示値を０Ｈｚとしたとき、浸漬後６０秒における振動数変化量が、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上−２０Ｈｚ以下である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性と、優れためっき耐性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及び硬化剤を含有してなり、
前記エポキシ化合物が、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）が８０％以上であり、
かつ、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）に対する、１５０℃で１５分間加熱したときのエポキシ基反応率（ｂ）が、ｂ／ａ＜０．８０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、無電解めっき耐性及び剥離特性の双方に優れた硬化物を得ることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含み、（Ｃ）成分が、アクリジン化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カバーフィルムの剥離性が良好であり、かつ、カバーフィルムをカットする際のカッターの汚れが抑制される感光性転写材料を提供する。
【解決手段】仮支持体と、三角錐の圧子で０．５ｍＮの荷重で測定した際の硬度が１．０以上４．５以下である熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂層と、カバーフィルムと、をこの順に有する感光性転写材料である。 （もっと読む）

ａ）導電性表面（２）を有する基板（１）を用意するステップと、
ｂ）前記導電性表面（２）を第１感光性樹脂層（３）で被覆するステップと、
ｃ）所望のパターン凹部と一致するマスク（４）を通して前記第１感光性樹脂層（３）に照射を行うステップと、
ｄ）開口部をくり抜くことで第１レベルの樹脂モールドを用意するように前記第１感光性樹脂層（３）を現像し、前記第１樹脂層の前記開口部が前記基板の前記導電性表面（２）を露出させるステップと、
ｅ）前記現像済み樹脂層（３）を被覆して好ましくは中の前記開口部を充填するように、前記現像済み樹脂層（３）の上に新しい感光性樹脂層（６）を析出するステップと、
ｆ）前記所望のパターン凹部と一致するマスク（７）を通して前記新しい感光性樹脂層（６）に照射を行うステップと、
ｇ）開口部をくり抜いてマルチレベル樹脂モールドを用意するように前記新しい感光性樹脂層（６）を現像し、前記マルチレベルモールドの前記開口部が前記基板の前記導電性表面（２）を露出させるステップと、
ｈ）前記マルチレベル樹脂モールドの前記開口部に金属または合金をガルバニック析出するステップと、
ｉ）前記基板を分離してから、前記開口部に析出された前記金属または合金により形成される多層金属構造（８）を露出させるように前記樹脂層を除去するステップと、
を含む。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布して形成されるレジストを露光、加熱処理、現像すると良好なレジストパターンを形成でき、かつ、該レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うときクラックの発生を抑制することができるポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体と、放射線の照射により酸を発生する化合物と、有機溶剤とを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー（Ｂ）式（１）の化合物を含む光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ^４は置換又は無置換の環式炭化水素基を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのブロック共重合鎖若しくはランダム共重合鎖を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−に含まれるオキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】メッキ造形物の製造に好適なポジ型感放射線性樹脂組成物に関する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）および／または（２）で表される構造単位（ａ）と、酸解離性官能基（ｂ）とを含有する重合体、（Ｂ）感放射線性酸発生剤および（Ｃ）有機溶媒を含有し、かつ重合体（Ａ）１００重量部に対して、特定構造の感放射線性酸発生剤が１〜２０重量部含有することを特徴とするメッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物。
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【課題】本発明は、円筒状のワークを横置きにしてワークの内表面を加工する場合であっても、ワークの撓みを抑制して良好に加工を行うことを目的とする。
【解決手段】円筒内表面の加工装置（レーザ照射装置６）は、ワーク３の両端を回転可能に支持するワーク支持台（中空支持軸６４ａおよびベアリング台６４ｂ）と、ワーク３を回転させる駆動装置（モータ、ベルト６４ｃおよびプーリ６４ｄ）と、前記ワーク支持台に形成される孔６４ｆから通されてワーク３内においてワーク３の軸方向に延びるヘッド支持軸（ヘッドガイド軸６２およびヘッド駆動軸６３ｂ）と、前記ヘッド支持軸に沿って移動しながら、ワーク３の内表面にレーザ光を照射するヘッド６１と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化４９】


ただし、前記一般式（１）中、Ｒ_１及びＲ_３は、水素原子、総炭素数１〜１２のアルキル基、及び総炭素数６〜２０のアリール基のいずれかを表す。Ｒ_２は、水素原子及び有機官能基のいずれかを表す。Ｒ_１、Ｒ_２、及びＲ_３は、置換基を有していてもよい。Ｙは、ヘテロ原子を表す。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化５３】


ただし、前記一般式（１）中、Ｒは、置換基を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、アリール基、及びヘテロ環残基のいずれかを表す。Ｌは、２価の有機連結鎖を表し、２つの窒素原子及び炭素原子を介して環を形成する。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）エッチング処理により前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線基板形成において、配線を形成するためのパターンサイズが微細化し、パターンのアスペクト比が増大しても、パターンの折れ曲がりなどが起こらず好適に用いることができる感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板用感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）特定のアルカリ可溶性共重合体、（Ｂ）少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、
（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤、および（Ｄ）１２０〜２７０℃の１種以上の溶媒から構成され、かつ各溶媒の沸点の加重平均値が１７０〜２７０℃である溶媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）