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Fターム[2H097LA20]の内容

Fターム[2H097LA20]に分類される特許

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【課題】基板表面位置(高さ)と傾きを計測する精度の過度な悪化を防止しつつ、計測時間を短縮する制御技術、及び走査露光装置を提供する。
【解決手段】複数の計測用光束は基板の表面における複数の計測ポイントに入射し反射される。複数の計測ポイントは、露光ステーションにおける露光スリットの非走査方向の幅とほぼ等しいか、又はそれ以上の長さにわたって配置されている。複数の計測ポイントのうち基板の上の計測目標位置からの距離が許容距離内の箇所を計測可能な計測ポイントを決定し、少なくとも2つのショット領域の表面位置を同時に計測する。例えばショット領域の列613における計測目標位置601および602を計測するための計測ポイントを701および702に決定する。さらに列614〜618における計測目標位置603〜612に対し、列613と同時に計測することが可能な列を決定する。 (もっと読む)


【課題】 線状部分及びそれから分岐した枝部を含むパターンを描画し、所望の形状の転写パターンを残すことが可能なパターン描画方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物の表面において、第1のレーザビームと第2のレーザビームとのビームスポットが第1の方向に相互に接して並ぶように光軸調整を行う。前記第1のレーザビームと第2のレーザビームとの入射位置が、前記第1の方向と交差する第2の方向に、始点から終点まで移動するように、前記加工対象物を移動させながら、前記第1のレーザビームは始点から終点まで連続的に入射させ、前記第2のレーザビームは断続的に入射させて、線状の軌跡から枝部が突出したパターンを描画する。 (もっと読む)


【課題】基板の表裏に片面ずつリソグラフィパターンをパターニングするときに、基板の表裏両面で相互に正確に位置合わせされたリソグラフィパターンを設けるパターニング方法を提供する。
【解決手段】まず、ガラス基板21の端に、ガラス基板21の表面21a,21bに対して垂直な切り欠き22を設ける。次に、アライメントマーク33,34が切り欠き22に合致するように第1マスク31をガラス基板21に位置合わせして配置し、ガラス基板21のオモテ面21aに第1マスクパターン32に応じたリソグラフィパターンをパターニングする。そして、ガラス基板21を裏返し、ウラ面21bを上方に露呈させ、アライメントマーク43,44が切り欠き22に合致するように第2マスク32をガラス基板21に位置合わせして配置し、ガラス基板21のウラ面21bに第2マスクパターン42に応じたリソグラフィパターンをパターニングする。 (もっと読む)


一部の実施形態において、複合的なレーザー投影パターニング(LPP)及びセミアディティブパターニング(SAP)を用いた同一層マイクロエレクトロニクス回路パターニングが提供される。これに関して紹介される方法は、ラミネートされた基板表面の第1密度領域を、LPPを用いてパターニングし、前記ラミネートされた基板表面の第2密度領域を、SAPを用いてパターニングし、且つ前記ラミネートされた基板表面の第1及び第2密度領域をめっきすることを含み、第1及び第2密度領域に跨って延在する造形部が直接的に結合される。その他の実施形態も開示される。
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【課題】フォトレジスト膜の溝の壁面の傾斜角度を容易にかつ精度よく制御できるフォトマスク及びそれを用いた磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク10は、透明基板11の一方の面側に半透明膜12を備えた構造を有している。半透明膜12には、磁気ヘッドの主磁極に対応する幅で開口部12aが設けられている。開口部12aの幅は、露光時に使用する光の波長よりも短い幅とする。また、主磁極の側面の傾斜角度に応じて半透明膜12の光透過率を決定する。 (もっと読む)


【課題】ニアフィールド露光と無機レジストプロセスを組み合わせて飛躍的な高密度記録を実現できるようにする。
【解決手段】原盤のリソグラフィ工程において、予め無機レジスト層の表面上へ保護薄膜を形成し、露光後に保護薄膜を剥離した上で現像を行う。無機レジスト層が保護薄膜に覆われた状態で露光を行うことで、無機レジスト上へ直接レーザを照射した際にレジスト材料の揮発でソリッドイマージョンレンズ表面が汚れてしまい、原盤−レンズ間のギャップ制御が不安定になる問題を回避する。さらに保護薄膜によって、露光部分の無機レジストの隆起を抑制することで、無機レジスト記録後の数10nmの隆起現象によって原盤とソリッドイマージョンレンズ間のギャップが塞がって衝突が起こる危険性を回避する。 (もっと読む)


【課題】サイズまたは粗密度が互いに異なるパターンを有する情報記録媒体基板を確実に製造する情報記録媒体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】情報記録媒体基板の製造方法は、インプリント法を用いた第1パターン3aおよび第2パターンを有する情報記録媒体基板の製造方法であって、第1パターン3aを第1成形材料4に転写させる、第1転写用パターン1bを有する第1インプリント型1を第1成形材料4に押し付けることで、第1成形材料4に第1パターン3aを転写する第1転写工程と、第1転写工程後に、第1成形材料4において、第1パターン領域に含まれる、凹凸パターンが形成されていない第2パターン形成領域8に第2パターンを転写する第2転写工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】ディスク状の加工対象物にレーザ光を照射して、加工対象物の半径方向に予め定めた間隔で被加工部列を形成することができる、レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】メインビームMB、サブビームSB、及びサブビームSBの各々は、1つのレーザ光源から出射されたレーザ光を分岐して生成され、同じ光学系を経て、加工対象物の表面に照射される。内周側のサブビームSBのビームスポットの中心点が、加工済み領域の最外周のトラックの中心線CLin上に位置するようにトラッキング制御を行うことで、メインビームMBのビームスポットの中心点が、外周側に隣接するトラックの中心線CLout上に位置するようにする。これにより、複数のピット列(トラック)を、一定のトラック間隔Dで順次形成する。 (もっと読む)


【課題】 電子ビームマスタリング装置による磁気ディスク装置のアドレス情報描画において、原盤の回転に同期したリファレンスクロックを使用する複数の直接ディジタルシンセサイザを備えることで円周方向の描画精度を向上させる。
【解決手段】
本発明は、固定周波数をリファレンスとして動作する直接ディジタルシンセサイザによりスピンドルクロックを生成すると共に、そのスピンドルクロックを基に回転するスピンドルモータのエンコーダ信号に追従する位相同期回路によってスピンドルモータの回転ムラに同期した回転同期リファレンスクロックを生成し、その回転同期クロックをリファレンスとする直接ディジタルシンセサイザにより描画パターンの基準となるライトクロックを生成し、さらに、その回転同期クロックもしくはその分割信号をカウントするカウンタによって一定カウント毎にライトクロックとスピンドルクロックを同時に次周波数に切り替えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板に照射される電子線の照射位置を補正することにより、精度よく基板にパターンを描画する。
【解決手段】回転テーブルの回転誤差を、第1の検出器からの検出信号と、第2の検出器からの検出信号とに基づいて測定する。そして、第1の検出器からの検出信号と、第2の検出器からの検出信号とを用いた演算を行うことで、電子線の入射位置誤差を算出し、この算出結果に基づいて電子線の入射位置の補正を行う。これにより、電子線を所望の位置に精度よく入射させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】確実に絶縁破壊により導通を得ることができるとともに、絶縁破壊により接地用端子を導通させる際のマスクや端子のダメージやパーティクルの発生を抑え、高い描画精度を得ることが可能な荷電粒子描画方法および荷電粒子描画装置を提供する。
【解決手段】本発明による荷電粒子ビーム描画方法は、基板上に導電膜、レジスト膜が順次形成された試料上に、第1の接地用端子と第2の接地用端子を配置し、第1の接地用端子と第2の接地用端子間に、電圧を印加し、電圧を段階的に増大させ、レジスト膜を絶縁破壊することにより、第1の接地用端子と第2の接地用端子間を導通させ、試料を第1の接地用端子および第2の接地用端子により接地し、荷電粒子ビームを照射することにより描画を行う。 (もっと読む)


【課題】マスクブランクスを別の装置で処理する必要がなく、マスクブランクスの接地時に安定した導通を確保しつつ、接地時に発生するマスクブランクス上の異物による問題を解消することができる電子線描画方法、電子線描画装置及びフォトマスクを提供する。
【解決手段】基板及び遮光膜を有するマスクブランクスを形成し、マスクブランクス上にレジストを塗布形成し、形状の異なる第1及び第2端子をマスクブランクスの接地に用いてパターニングを行うことを特徴とする電子線描画方法。 (もっと読む)


【課題】基板が熱的に安定化する前に基板の一部の位置合わせ及び露光を行う場合に生じ得る基板の熱的歪みに起因する基板に適用されるパターンのゆがみを防止でき、これにより、基板に適用されるパターンの位置合わせ及びオーバーレイを改善する。
【解決手段】この方法は、基板、又は、リソグラフィ装置の若しくはリソグラフィ装置内の部分がある限度内で熱的に安定化するまで、リソグラフィ装置の位置合わせ機構の部分を用いて基板の部分又はパターニングデバイスの部分の上で位置合わせ手順の部分を実行するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】基板に照射される電子線の照射位置を補正することにより、精度よく基板にパターンを描画する。
【解決手段】位置コントローラ74から出力される偏差情報から、まず回転テーブルユニット30を構成する回転機構32の駆動に起因する回転同期振動成分と、スライドユニット33によって移動ステージが移動されることに起因する振動成分とを除去し、次に、偏差情報と、電子線の電流値(nA)に対する電子線の偏向感度(mV/nm)を示す特性曲線に基づいて走査電極16に印加する電圧値を決定する。そして、決定された電圧値の電圧を走査電極16に印加して、電子線の入射位置の補正を行う。これにより、電子線の照射位置の変動分が効率的に補正される。 (もっと読む)


【課題】曲面上においても露光を行うことができるリソグラフィ用のマスクを製造する方法を提供する。
【解決手段】表面形状の少なくとも一部が曲面である被加工物の表面を加工するために用いられるリソグラフィ用のマスクを製造する方法であって、リソグラフィを行う際に照射する光を透過しポリエチレンテレフタレート(PET)等からなる基板としての透明フィルム11に遮光層としての所定のパターンを有するニッケル膜14を形成する工程と、ニッケル膜14が形成された透明フィルム11を押圧することにより変形させ、被加工物の表面の少なくとも一部の形状に沿う形状にする工程と、を含むリソグラフィ用のマスク10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 基板の外周が反り上がっていても適切に吸着保持でき、また、基板の縁部が波打った状態である基板でも、基板全面において平面精度を保って保持できる載置プレートを提供する。
【解決手段】 載置プレート(153)は大きさの異なる被露光基板(SW)ごとにベーステーブル(52)に載置される着脱可能な載置プレートである。この載置プレート(153)は、被露光基板(SW)を載置するためにベーステーブル(52)に形成されたガス通路(62)と連通する複数の吸着孔(66)が表面に形成され、複数の吸着孔が形成された表面の外側に、載置プレートが被露光基板を載置する表面より上に突き出たリップ部を有するシール部材(65)が形成されている。 (もっと読む)


【課題】レジストへパターン描画を行う電子ビーム描画方法において、露光現像後のレジストに設けられる溝の立ち上がり角度を所望の値に調整可能とする。
【解決手段】基板10を一方向に回転させつつ、電子ビームEBを、回転ステージ41の半径方向Yまたは該半径方向と直交する方向Xへ高速振動させるとともに、半径方向Yおよび/または半径方向Xと直交する方向へ偏向を行い、エレメントの形状を順次塗りつぶすように走査制御し、順次エレメントを描画する際に、高速振動を制御するための高速振動波形信号として、式(1)で表される合成波を用い、レジストの溝の所望の立ち上がり角度に応じて、式(1)におけるnを定める。
【数1】


(ただし、2≦n≦49。) (もっと読む)


【課題】 感光性材料を付した外形が円形の断面を有し軸方向に長い可撓性の被露光材料の表面や内面を所望のパターン形状に露光する。
【解決手段】
被露光材料を吸引保持して該被露光材料の軸方向の形状を直線に矯正する吸着ブロックと、前記被露光材料に軸回りの回転運動をさせるための回転ステージおよび/または該被露光材料に軸方向の移動運動をさせる移動ステージと、該被露光材料に付した前記感光性材料を露光するための光源を含む露光光学系を設け、前記吸着ブロック上で軸方向の形状を直線に矯正した前記被露光材料の部分を連続的または間欠的に露光する。 (もっと読む)


半導体装置製造の分野において、二次元ドーズマップを用いた表面の製造のための方法が開示される。表面上のイメージを作製するための荷電粒子ビームショットの集合が、複数のショットに対するドーズマップを表面のためのドーズマップと組合せることによって決定される。同様の方法が、レチクルイメージのフラクチャリングまたはマスクデータ準備のために開示される。グリフを作製するための方法もまた開示され、その方法では1以上のショットの二次元ドーズマップが計算され、ショットのリストおよび計算されたドーズマップが後での参照のために記憶される。
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複数のわずかに異なるパターンを有する表面を製造するための方法およびシステムが開示される。方法は、表面にパターンを形成するためのキャラクタの集合を有するステンシルマスクを用いて、キャラクタ変更技術の使用によってショット数または全描画時間を削減することを備える。フラクチャリング、マスクデータ準備、または近接効果補正のそのような方法の適用がまた開示される。基板上のパターンのデザインの光近接効果補正のための方法もまた開示され、基板のための所望のパターンを入力することを備え、そのいくつかは複雑なキャラクタであり、表面にパターンを形成するために用いられ得る。グリフを作成するための方法もまた開示される。
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