【課題】光導波路と発受光素子との距離を小さくし、光導波路と発受光素子との間での光結合における光学的損失を抑制する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、光を伝送するフィルム光導波路２と、フィルム光導波路２により伝送された光と光学結合する発受光面を有し、発受光面上に光電変換の機能を有する発受光点３ａ及び電極パッド３ｂが形成された発受光素子３と、発受光素子３、及び基板配線５が搭載された基板６と、電極パッド３ｂと基板配線５とを電気接続するボンディング配線７と、発受光素子２を封止する封止樹脂部８とを備える。基板配線５と電極パッド３ｂとは、ボンディング配線７で逆ワイヤボンディングされており、かつ、封止樹脂部８は、封止樹脂材料が表面張力により光素子の側壁に沿ってせり上って固化した傾斜部８ａと、封止樹脂材料が発受光面に沿って平行に広がって固化した平坦部８ｂとを有し、傾斜部８ａと平坦部８ｂとが連結している。 （もっと読む）

【課題】本構成を採用しない場合と比べて、光伝送媒体と光部品との調芯を容易にすると共に光伝送媒体の厚み方向の高さを低くすることが可能な光伝送装置を提供する。
【解決手段】配線パターン２１を有するフレキシブル基板２０には、光ファイバ２ａ，２ｂを位置決め溝（第１の位置決め部）４１ａ，４１ｂに位置決めし、光ファイバ２ａ，２ｂと発光素子との調芯のために光部品５０を位置決めする突起４２（第２の位置決め部）を有するブロック４０、及び光半導体素子を有する光部品５０が実装されている。フレキシブル基板２０は、Ｂ−Ｂ線から折り曲げた後、ブロック４０の突起４２に対して光部品５０の基板５３を位置決めすると、光ファイバ２ａ，２ｂの各コアと第１及び第２の発光素子５１，５２の発光部５１０，５２０とが調芯される。調芯後、フレキシブル基板２０の折り曲げ部２４の接着剤塗布領域２５をブロック４０の側面４３に接着する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の歪みを抑え、内蔵部品に加わる応力を低減するための構造を、新たに部品を追加することなく実現し、レンズ一体型モールドパッケージの低コスト性を活かしつつ、耐環境性、信頼性を向上させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光学素子４を実装したリードフレーム７がモールド樹脂１により一体成型される。この光モジュールは、光学素子４の近傍のリードフレーム７の一部が、リードフレーム７の実装面と交わる方向に折り曲げられた折り曲げ部３を備える。光学素子４としては、例えば、発光素子，受光素子，受光素子駆動回路素子，受光回路素子などが含まれ、この光学素子４にはリードフレーム７と接続するためのワイヤ６が接続される。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】外部共振器型レーザのモードホップノイズを小さくして、精密な温度制御を必要としない、低価格且つ低ノイズの光送信装置を提供すること。
【解決手段】光増幅ユニットと、回折格子が設けられた第２のコア層を含み、前記光増幅ユニットに光学的に結合した光導波路を備えた光導波路ユニットとを有するレーザ光生成装置と、前記光増幅ユニットに電気信号を印加して、前記電流を前記半導体層に注入する電気信号源を具備し、前記レーザ光生成装置は、前記電気信号に従って、前記光反射面と前記回折格子が形成する光共振器の複数の共振器モードでレーザ発振する第１の状態と、前記第１の状態より発光強度が小さい第２の状態の間を往復して光信号を発生し、更に、前記共振器モードの間隔に相当する周波数が、前記電気信号のビットレートに対応する周波数より高いこと。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの入力主路の幅が狭く、複数の分岐路から出射される光線の強度が大きい発光素子付光導波路を提供する。
【解決手段】発光素子付光導波路１０は、分岐点１６が主路１４の導光方向１７に沿って順次設けられており、主路１４は発光素子１１から遠ざかるに従って幅が狭くなっている。この構造の発光素子付光導波路１０は、隣り合う分岐路１５の間にスペース（クラッド層）が無いため幅Ｗ１が狭くできる。また、分岐路１５が短かいため光伝送効率が良く、出射される光の強度が大きい。出射される光の均一性は従来の発光素子付光導波路と同等以上となる。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１では、ガラスエポキシ基板２の表面およびＩＣチップ７を封止する樹脂パッケージ１１に、発光素子１５の配置用の凹部１２が形成されている。そして、凹部１２の底面には、ガラスエポキシ基板２の一部が発光素子１５との電気接続のための端子１３として露出している。そのため、凹部１２内に発光素子１５を配置することにより、発光素子１５とガラスエポキシ基板２との電気的な接続を達成することができる。そして、凹部１２内において発光素子１５の位置に自由度があるので、発光素子１５に対して光ファイバ１９を光学的に接続する際に、発光素子１５および光ファイバ１９の両方の絶対位置（樹脂パッケージ１１に対する位置）を調整して、それらの相対位置を容易に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性導波路構造及び光学的相互接続アセンブリが提供される。
【解決手段】前記柔軟性導波路構造は、薄膜ストリップコア、内部クラッド層、及び外部クラッド層を含む。前記薄膜ストリップコアは、対向する第１の面及び第２の面を有し、金属物質から成る。前記内部クラッド層は、前記薄膜ストリップコアの前記第１の面及び第２の面のうちの少なくとも一つを覆う。前記外部クラッド層は、前記内部クラッド層を覆う。前記内部クラッド層は、前記外部クラッド層の屈折率より高い屈折率を有する。 （もっと読む）

【課題】透明樹脂を部分的に変質させてコストが安く、光軸を調整するための調整時間や組み立て時間の短縮化と光結合効率を高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザと光導波路が光結合している光モジュールであって、前記光導波路の少なくとも一端部に配置された透明樹脂と、前記透明樹脂には光路に対応する特定の波長の光を当てることによって前記透明樹脂を変質されることによって形成されたコア部が備えられており、前記透明樹脂と前記半導体レーザは隔離して配置されている。 （もっと読む）

【課題】工程が簡易で、かつ、比較的に精度良く部品を本体に取り付けるための技術を提供することである。
【解決手段】マスクパターンを転写することによって、基板１の表面に、溶着部２１と非溶着部３１とを形成する。ついで、溶着部２１に溶融材料４を配置して、溶融材料４を溶着部２１に溶着する。溶融材料４は、非溶着部３１によって、比較的に精度良く位置決めされる。ついで、溶着部２１に溶着された溶融材料４を位置決め用のガイドとして、部品５を基板１に取り付ける。このようにして、部品５を、基板１に、精度良く取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 平行に配置される複数の光半導体素子と光導波路の接合面が光の進行方向に対して傾いていても、バットジョイント成長によって形成可能な光半導体素子集積化装置を提供すること。
【解決手段】 半導体基板と、前記半導体基板の上に平行に配置された複数の光半導体素子と、前記光半導体素子の夫々に突合せ接合されている複数の光導波路とを具備し、前記光半導体素子と前記光導波路の接合面が前記半導体基板に交わる境界線が、光の進行方向に対して傾いており、且つ、前記境界線が傾く方向が、隣接する他の前記境界線で反対になっていること。 （もっと読む）

【課題】周囲環境温度の変化等により光学部品が傾くことによる光結合性能の低下を抑制し、かつ膜の設計を容易にした光合分波モジュールを提供する。
【解決手段】光合分波モジュール１０は、直方体のガラス板における直角の４隅の一つを端面に対して４５°の角度で切除して傾斜面２７を形成した複数のプリズム１１〜１６と、複数のプリズムを収容する筐体１７と、各プリズムに波長の異なる光をコリメート光にして入射させる複数のコリメータユニット１８〜２４とを備える。各プリズム１１〜１６に波長の異なる光が入射されると、各入射光は傾斜面２７と第２の端面２９で２回反射された後各プリズムから出射される。各プリズムから出射される光は、複数のプリズムのうち前段のプリズムからの出射光が後段のプリズムからの出射光と同じ光路を進むことで、順次合波され、最終段のプリズム１１の第３の端面３０から波長多重光が出射される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で薄型化を図ることができ、かつ安価に構成することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール本体１０内に光素子が収容され、その光素子と光結合される光ファイバ２１の端部がモジュール本体１０に配置されてなる光モジュールにおいて、モジュール本体１０を囲むシールドカバー３１に形成した半円筒部３１ｄと、押え板３２の半円筒部３２ｃとによって光ファイバ２１の端部を挟み込んで保持する。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、構成が簡素で、組み立てが容易で、小型の光電気アセンブリを提供する。
【解決手段】切欠部２を有するリジッド基板３と、切欠部２を覆うようにリジッド基板３に積層されたフレキシブル基板４と、フレキシブル基板４の切欠部２内の面に実装された光電気素子５と、光電気素子５に臨み光電気素子５の実装箇所の裏面に設けられた光反射素子６と、光反射素子６に臨みフレキシブル基板４の裏面に沿わせて設けられた光伝送路７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】小型高出力レーザダイオード装置を提供する。
【解決手段】ベース２１と、レーザチップ２２と、光ファイバガイド２３と、光ファイバ２５とを備え、ベースは溝２１１および配置領域２１２を有し、溝は配置領域に接続する。レーザチップは配置領域に配置され、光ファイバガイドは溝に配置される。光ファイバは、光ファイバガイド内を貫通して配置される。光ファイバは、レーザチップに接続される第１の端部２５１を有する。光ファイバガイドと溝の協働により、光ファイバの配向は、簡易かつ正確である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの高密度配置を妨げず、操作性が良好で、光モジュール内部のスペース効率を悪くすることがない、光モジュールのロック機構を提供する。
【解決手段】光通信用の素子を内蔵する光モジュールのケース１が、ケース１を収容するケージ１０の係止孔１０ｃに係止可能な係止突起８を有し揺動可能なロック部材４と、ケース１の抜き取り方向と平行にスライド可能なレバー３と、レバー３を所定の位置に付勢する付勢部材６を有している。ロック部材４の係止突起８は、ケース１がケージ１０内に収容されレバー３が初期位置にある状態で係止孔１０ｃに係止される。レバー３は、初期位置から付勢部材６の付勢力に抗してケース１の抜き取り方向にスライドさせられる過程で、ロック部材４に当接してロック部材４をケース１内で揺動させ、係止突起８の係止孔１０ｃへの係止を解除するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】位相の変化を正確に検出する。
【解決手段】位相偏移変調された信号光を出射する、少なくとも一つの出射端としての端部１１ａと、端部１１ａから出射された光を回折させる回折格子本体としての格子面１２と、前記回折格子本体から出射された光を入射する、ｍ（ｍ：整数）次回折光が入射される場所以外の場所に設けられた、少なくとも一つの第１の入射端としての端部１１ｂとを備えた、位相偏移変調光受光用回折格子としての透過型回折格子１１。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程が不要で、ミラーと受発光素子の離間距離の短い光電気モジュールを提供すること。
【解決手段】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態で樹脂によりモールドされた光電気モジュールにおいて、前記受発光素子の受発光面上にレンズを備え、モールド樹脂が光透過性の透明樹脂であり、モールド樹脂の一部に溝部を有し、前記溝部は、前記受発光面の上部に設置され、前記溝部の範囲は受発光面上部からモールド樹脂端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする光電気モジュールである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の部材が、簡便かつ確実に位置決めされた光モジュール、および光モジュールにおける部材の簡便かつ確実な位置決め方法を提供する。
【解決手段】光モジュールは、第１の基板１２と第２の基板１４とを含む。第１の基板１２の底面１２Ｂに第１のＶ字溝１２Ｖ、第２の基板１４の上面１４Ｕに第２のＶ字溝１４Ｖを形成する。第１の基板１２には、第１のＶ字溝１２Ｖの端部近傍にＦＰ−ＬＤ１６を配置する。一方、第２のＶ字溝１４Ｖ上には、入射端面１８Ｓが第２のＶ字溝１４Ｖの端部にあるように光ファイバ１８を載置する。この状態で第１の基板１２を第２の基板１４に積層させ、第１、第２の基板１２、１４と光ファイバ１８とを固定し、ＦＰ−ＬＤ１６と光ファイバ１８とを所定の位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】偏波保存光ファイバが用いられた光ファイバピグテイルにおいて、消光比を向上させ、偏光子の耐光性を向上させること。
【解決手段】光ファイバピグテイルは、偏波保持光ファイバ１の先端部３が挿通された筒体２と、偏波保持光ファイバ１の先端４を覆うように、筒体２の先端面５に透光性部材６を介して設置された偏光子７とを備えている。偏波保持光ファイバ１から出射される偏波光の消光比を向上させ、偏光子７の耐光性を向上させることができる。 （もっと読む）