【課題】できるだけ小さな技術的努力及び財務コストでビーム品質を殆ど維持できると共に、ビームをできるだけ効率的に対称にできるファイバオプチック装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ファイバオプチック装置１は、それらの長手方向軸の方向に互いに隣り合って少なくとも一列に配置されている複数のエミッター４を備えた少なくとも１つのダイオードレーザーバー２と、該ダイオードレーザーバーと共同してその中にレーザービームが射出される少なくとも１つの光ファイバ束７とを有し、各エミッターは多数の光ファイバ８と共同する。複数の光ファイバは、入口面を有する少なくとも１つのファイバくさび形を形成するために入力側で調整することなく加圧下に互いに熱融着されており、ダイオードレーザーバーの複数のエミッターはダイオードレーザーバーから放射されたレーザー光を完全に受け取るために少なくとも１つの入口面と直接共同する。 （もっと読む）

【課題】光透過部からデバイス収容空間の光デバイスに光を導入することができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタを提供する。
【解決手段】光ファイバ１００に光学的に結合する光デバイス２と、この光デバイス２を収容するデバイス収容空間３０Ａ、及びデバイス収容空間３０Ａに連通して光ファイバ１００を挿抜自在に保持する光ファイバ保持孔３１Ａを有し、一部が光を透過してデバイス収容空間３０Ａに導入する光透過部からなるホルダハウジング３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ホスト基板に実装される際に実装面積を小さくすることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】本発明に係る光トランシーバは、プリント基板と、プリント基板上に実装され、信号光を送受信する光モジュールと、プリント基板上に形成され、光モジュールにおいて受信された信号光が変換された電気信号を出力すると共に、光モジュールにおいて送信される信号光に変換される電気信号を入力するエッジコネクタと、を備え、エッジコネクタは、光モジュールにおいて送受信される信号光に対して略垂直に延びるようプリント基板上に形成され、プリント基板は、接続されるホスト基板に対して略直交する状態で、且つホスト基板と信号光とが略平行になるようにホスト基板に着脱可能に接続される。 （もっと読む）

【課題】個々の光学要素の特性のバラツキが小さく、チャネル間のクロストークが小さいアレイ型光学素子を提供する。
【解決手段】複数の光学要素がアレイ状に配置されたアレイ型光学素子において、一辺に複数のＶ溝が形成され第１基板と、前記Ｖ溝の形成された辺に対向して接合された第２基板と、前記Ｖ溝の２辺と前記第２基板の１辺とに接して固定され、個々のチャネルの光軸が相互に平行となる光学要素とを備え、前記第１基板および前記第２基板は、遮光性を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 生産性が高く、安価で高結合効率の光モジュールを提供する。またこのような光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板３ａ上に搭載された発光素子１と光ファイバ２とを光学的に結合し、光モジュールを製造する際に、基板３ａ上の光ファイバ搭載位置の周辺部に溝３ｂを形成し、上記２個以上の光部品を覆うように、少なくとも一部分が透明樹脂よりなる構造体を配設し、上記透明樹脂を透過するレーザまたは紫外線を上記透明樹脂の外部から照射し上記搭載位置の周辺部にレーザを照射して基板３ａを塑性変形させることにより、基板上に搭載される発光素子１と光ファイバ２との相対位置を調整し、発光素子１と光ファイバ２とを光学的に結合させる。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、低コスト化及び小型化を達成可能な光送受信装置の提供。
【解決手段】光ファイバを固定した円柱状のフェルールと、受発光素子を搭載した円柱状の突出部を備えたサブマウントと、それらを位置合わせし固定するための円筒状のスリーブとを有することを特徴とする光送受信装置。フェルールは、円柱の中心軸線からずれた位置に光ファイバ固定用の穴を有し、受発光素子は、サブマウントの突出部にその円柱の中心軸線からずれた位置に搭載され、これらのフェルールとサブマウントとは、スリーブの中心軸線に合わせて位置合わせされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣの基板端面からの光信号をコリメートする従来の回路は、構造が複雑で調整に手間が掛かる。光信号処理装置の製造・組み立てがし易く、さらに光アイソレータ等の一定の大きさのバルク光学部品を配置できるように、所定の距離を保ちながら光信号をコリメート化できるような、より簡易な回路が要請されていた。光信号処理装置の機能高度化のため、ＰＬＣやバルク光学部品を光学接続するだけでなく、複数の信号系を含む多アレイ化構成により適合した光結合方法が望まれていた。
【解決手段】本発明の光信号回路は、ＰＬＣ端面にＧＲＩＮレンズを接着する構成により、簡易な構成でコリメート光を得ることができる。端面近傍の導波路コアがないクラッド領域を設けて、ビームウエストの位置を調整できる。さらに、コアの先端部に溝を形成して、意図しないレンズ効果の発生を排除する。多アレイ化にも簡単に適応できる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの軸方向及び軸に垂直な方向全ての並進及び回転位置決めを、光学接続点が少なく、部品点数が少なく、単純な構造の部品の組み合わせによって実現する光学接続構造及び光学接続方法を提供する。
【解決手段】
光ファイバと、外断面が円形の押圧体と、光学部材とを有する光学接続構造において、光学部材には、光学部品と光ファイバ突き当て構造と光ファイバ保持溝が備えられ、この光ファイバ突き当て構造が、光学部品と光ファイバ保持溝との間に位置しており、押圧体が、光ファイバ保持溝に直交して配設され、光ファイバが、光ファイバ保持溝に沿って光ファイバ突き当て構造に突き当たるまで挿入され、押圧体が、光ファイバの上面を光ファイバ保持溝の底方向に押圧して、光ファイバと上記光学部品とを光学的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高温耐性が低い部分の温度上昇を低く抑え、内部発熱量の許容量が大きい、あるいは、使用環境温度の上限値が高いモジュールを提供すること。
【解決手段】筺体は、熱伝導率の高い２つの上部筺体１、下部筺体２と、それらよりも熱伝導率の低い断熱部９とからなる。上部筺体１と下部筺体２は断熱部９を介して結合され、上部筺体１と下部筺体２が熱的に分離されながら１つの筺体を構成する。上部筺体１には電子制御ボード７が取り付けられており、上部筺体１と電子制御ボード７は熱的に結合されている。下部筺体２には、PLCモジュール４と光電変換部５が熱伝導率の高いマウント３を介して取り付けられており、下部筺体２とPLCモジュール４は熱的に結合されている。上部筺体１と下部筺体２との間に断熱部９があるため、上部筺体１と下部筺体２との間の熱の伝播は抑制されている。 （もっと読む）

【課題】同一の基板上に発光素子及び受光素子や導波路が形成されている場合でも、漏れ光が基板上の様々な伝搬経路を経て受光素子に入射することを防ぐことが出来る光学装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学装置は、基板の主面に沿って設けられた発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも２つの間の基板の主面に沿った領域に形成された遮光領域を有する。当該光学装置の製造方法は、基板の主面に沿って発光素子及び受光素子を形成する工程と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路を基板の主面に沿って形成する工程と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも２つの間の基板の主面に沿った領域に遮光領域を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに金属製スリーブを取り付けた光ファイバ部品を作製する際に、封止材の加熱溶融による封止工程で、光ファイバの被覆が熱で溶けたり、光ファイバの光学特性が劣化したりすることを防止する。
【解決手段】金属製スリーブ１２の中空部１２ａに、熱伝導率が少なくとも金属製スリーブ１２の熱伝導率より小さな材質からなる補助スリーブ１７を嵌合させ、この補助スリーブ１７内に、光ファイバ４の被覆部４ｂを収容する。裸ファイバ４ａは、金属製スリーブ１２の前端側の光ファイバ穴１２ｂに前方延出状態で挿通固定される。金属製スリーブ１２の先端面１２ｃで光ファイバ穴１２ｂ部分を封止材１５の加熱溶融により封止する工程で、補助スリーブ１７が断熱材の役割をし、金属製スリーブ１２の熱が光ファイバ４の被覆部４ｂに伝わることを妨げる。 （もっと読む）

【課題】伝送速度が高いと共にコストが低い光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスとを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールによると、半導体基板には、送信光又は受信光の少なくとも一方が通過する光路溝が形成され、前記光学素子の少なくとも１つが接着樹脂によって前記半導体基板に接着される。そして、前記接着樹脂は、前記半導体基板上に形成される疎水性の第１の樹脂層と；当該第１の樹脂層の上に形成される第２の樹脂層とから成る。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により、安定した光結合効率を得ることができる光半導体パッケージ及びこれを用いた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光半導体パッケージ１０は、発光素子または受光素子による光素子１２を備え、この光素子１２を封止するモールド樹脂１４は、光素子１２の前部に設けられた凸レンズ１４ｂと、凸レンズ１４ｂの前部に設けられたテーパー状の凹部１４ａとが一体成形されている。光ファイバ３の芯線３ａの先端は、凹部１４ａによってガイドされ、芯線３ａの直径と凹部１４ａの内面径とが等しい位置で芯線３ａが保持されることにより位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】レーザバーからのレーザ光を簡単な構造で効率良く光ファイバへ入射することができる光導波路型光結合機構を提供する。
【解決手段】半導体レーザバー１０と、該半導体レーザバー１０の各発光素子１１から出射された光を導光させるコア部２１および該コア部２１の周囲に形成されたクラッド部２２からなる光導波路２０と、コア３１および該コア３１の周囲に形成され、前記コア３１へ光を閉じ込めるクラッド３２からなる光ファイバ３０とを備え、前記光導波路２０が、前記光ファイバ３０の側面に接合されており、前記半導体レーザバー１０から出射された光が前記光導波路２０のコア部２１を介して前記光ファイバ３０のコア３１の側面へ入射されるものである。 （もっと読む）

【課題】光学部品の光軸を調整する際に、調整すべき位置の決定および調整を自動的に実行できる光学部品の光軸調整方法および光軸調整装置、該光軸調整方法で調整された光学部品等の提供。
【解決手段】少なくとも半導体レーザチップを収容するケースと、光ファイバと、固定部材とを有する光学部品の光軸を調整する光軸調整方法において、半導体レーザチップからの出射光の光ファイバへの結合の度合を測定する合致度合測定プログラム３２と、光ファイバの光軸の調整を実施するための調整実施位置を算出する調整実施位置算出プログラム３４と、調整実施位置算出プログラム３４により算出された調整実施位置に基づいて光ファイバの光軸の調整を実施する調整実施プログラム３６とを含み、調整実施位置算出プログラム３４が、合致度合と調整実施位置とに関する予め設定された調整実施位置データに基づいて調整実施位置を算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と；前記半導体基板上に搭載され、送信用の光（送信光）を出力する発光素子と；接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光（受信光）を電気信号に変換する受光素子と；前記受光素子に導かれる受信光と前記発光素子から出力される送信光とを分岐する波長フィルタとを備えている。そして、前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝と；前記光路溝の周辺に形成され、当該光路溝への前記接着樹脂の侵入を遮断する第１の保護溝とが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを下げ、伝送品質が改善された光学機械装置を提供する。
【解決手段】第一光伝送素子２２が第一フィルター部２２４、第一支持部２２３と第一伝送部２２２を第一本体２２１に統合して設置し、第一支持部２２３が第一伝送部２２２に設置され、第一フィルター部２２４が第一伝送部２２２に相対応して、第一支持部２２３に設置される。精密な固定構造と位置合わせの工具を必要とせずに、第一フィルター部２２４を第一光伝送素子２２の第一支持部２２３に容易に固定し、且つ第一伝送部２２２と互いに位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】屈折率整合ゲルの回り込みを防止した半導体レーザの実装構造を提供する。
【解決手段】光導波路１ａが形成されたＰＬＣプラットフォーム１に搭載された位相制御付きＳＯＡ２の一方の端から出射した信号光を光導波路１ａへ入射させてから位相制御付きＳＯＡ２へ再入射させ、他方の端から出射させる光出射素子の実装構造であって、位相制御付きＳＯＡ２は、他方の端がＰＬＣプラットフォーム１から突出した状態で搭載されており、位相制御付きＳＯＡ２の一方の端と光導波路１ａとの間には、屈折率整合ゲル３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】内部に光通信用の半導体素子を収容するためのキャビティを規定する枠体の貫通孔に、レンズ体を保持したレンズホルダを挿入固定し、レンズ体を介して光をキャビティ内に導く光通信用パッケージにおいて、キャビティ内に光通信用の半導体素子等の搭載スペースを十分に確保すると共に、レンズ体等への熱応力の集中を緩和させ、クラックや破損を防止する。
【解決手段】レンズ体（４０）の少なくとも一部が、枠体（１１）の厚さの延長領域（Ａ）内に位置するように、レンズホルダ（４２）を貫通孔（２０）に設置すること、及び、レンズホルダと枠体との間に、少なくとも一部が枠体の厚さの延長領域（Ａ）内に位置し且つキャビティの内側に開口する溝（４４）を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）