【課題】本構成を採用しない場合と比べて、面型光素子と光伝送部材を容易に位置決めすることができる光モジュール、光伝送装置及び面型光素子を提供する。
【解決手段】発光モジュール２Ａは、窪み（被差込部）を有する支持基板（被実装部材）４Ａと、基板に垂直な方向に設けられた光軸と光軸に垂直な方向から支持基板４Ａの窪みに差し込まれることにより光軸を位置決めする段差面を有する差込部とを備えた面型発光素子５と、支持基板４Ａに設けられ、面型発光素子５と光結合するように光ファイバ（光伝送部材）３を位置決めするＶ溝（位置決め部）とを備える。 （もっと読む）

【課題】光素子に向けて光ファイバを挿入する際の挿入作業性を向上させることが可能な構造を有する光コネクタを提供する。
【解決手段】光ファイバ受容ハウジング４は、光ファイバ３を挿入するための貫通孔１３と、ホルダー５を嵌合させるためのホルダー嵌合部１４とを有している。貫通孔１３とホルダー嵌合部１４は、貫通孔１３の中間位置で連通するように形成されている。この連通開口部分１６の近傍には、上下一対の矯正用リブ１７が形成されている。矯正用リブ１７の他には、これと平行な第三のリブ１８が形成されている。矯正用リブ１７は、連通開口部分１６を跨ぐような長さで光ファイバ３の挿入方向に伸び、且つ挿入途中の光ファイバ３のジャケット外面に接触して光ファイバ３の曲がり癖を矯正することができるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ本体を取付けた後における利便性を向上させることの可能なコネクタを提供する。
【解決手段】所定の基板Ａとの電気的接続状態において該基板Ａの実装面上に位置する複数のケーブル１ｂが接続された光コネクタ１を挿入可能に形成されたコネクタ本体１０と、一端側がコネクタ本体１０に挿入された光コネクタ１と着脱自在且つ電気的に接続可能に形成されるとともに、他端側が前記基板Ａと電気的に接続可能に形成された複数の端子２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にでき、接続完了後は光ファイバが浮き上がることなく固定することができる光学接続構造を提供する。
【解決手段】少なくとも先端屈曲光ファイバと、支持基板と、受発光素子と、支持基板と受発光素子を支持する基板と、光ファイバ位置合わせ溝または貫通孔を有する光ファイバ位置合わせ部材とからなり、基板上に、支持基板および受発光素子が固定され、支持基板上に、光ファイバ位置合わせ部材が固定され、先端屈曲光ファイバは、位置合わせ溝に装着されるかまたは貫通孔を貫通し、先端屈曲光ファイバの先端部が受発光素子の受発光部に位置合わせされ固定されていることを特徴とする光学接続構造。 （もっと読む）

光ケーブル用コネクタが本願で開示される。この光ケーブル用コネクタは、筐体と、分割されてない二重光ケーブルを受容するための筐体の側面上の開口と、筐体内に配置されて、ケーブルがこの開口に挿入されるとき、光ケーブルの一部を光信号を移送する２つの光ファイバーに分割するように位置決めされた鋭いエッジと、及びこの筐体内に配置され、２つの光ファイバーと協調して光信号を受け取る電気光学トランシーバと、を具備し、トランシーバは光信号を電気信号に変換するように構成される。鋭いエッジをコネクタの中に一体化することによって、ユーザがケーブルをコネクタに挿入する前に、手作業で光ケーブルを分割する必要性がなくなるため、コネクタは比較的容易に使用できるようにされ、またユーザが負傷する可能性が減らされる。 （もっと読む）

【課題】接着剤による結合面（他の素子との結合部となる端面）への汚染が抑制されつつ、光導波路素子が実装基板に実装された光学装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０上に、光導波路素子２０と、光ファイバー３０（他の光学素子）と、を実装させる。実装基板１０の実装面に、実装する光導波路素子２０の位置決めをする凸状の第１位置決め部１２Ａと、実装する光ファイバー３０の位置決めをする凸状の第２位置決め部１２Ｂと、を配設させる。実装基板１０の実装面に、光導波路素子２０と光ファイバー３０と結合部となる端面（つまり結合部４２Ｃ）と第１接着領域４２Ａとの間に位置する領域に、第１接着剤４０Ａを堰止めるための凸状の第１堰止め部１４Ａ（第１堰止め領域）を配設させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ光源モジュールに使用されるレンズをホログラム波面記録板に置き換え、組立て段階でそのホログラム波面記録板を露光し現像定着するレーザ光源モジュール及びレーザ光源モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ光源モジュールは、λの波長で発振するレーザ光源１１と、ドライプロセスで現像定着後の部材からなり、λ及びλ／ｎの波長（ｎは２以上の整数）でシングルモード伝搬するデュアルモード光ファイバ１２と、λ／ｎの波長の光の干渉で作製されたホログラム波面記録板１３と、を備え、レーザ光源１１からのλの波長のレーザ光がホログラム波面記録板１３を透過又は反射してデュアルモード光ファイバ１２に入射することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】より安価でかつ簡単な構成を持つ外部共振器型半導体レーザを提供する。
【構成】駆動電流が供給されることによってゲインチップから光が発生する。ゲインチップからの光は，２本の光ファイバ２，３の対向する端面同士が互いに平行に向合い，かつ端面同士が所定間隔をあけて配置されたファイバファブリペローエタロン１に入射する。ゲインチップの後方端面およびファイバファブリペローエタロン１とによって光反射が繰返されてレーザ発振する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のＰＤＧ又はＰＤＬがばらついていても、安定して偏波無依存な特性が得られる光モジュールを実現する。
【解決手段】光モジュールの製造方法であって、異なる偏波方向の光導波モードに偏波間利得差又は偏波間損失差を有する半導体素子３を配置する工程と、半導体素子３との光結合損失に基づいて半導体素子３の一方の端面側にレンズ６Ａを配置する工程と、半導体素子３の偏波間利得差又は偏波間損失差に基づいてレンズ６Ａを再配置する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ハーフミラーを用いずに自己形成光導波路コアを有する光分岐結合器を形成する。
【解決手段】光分岐結合器１００は、略Ｄ字状の側壁部を有する筐体１０に３つのＰＯＦ２１、２２及び２３が挿入されている。筐体１０内部の略半円柱状の領域Ｖに、未硬化の液状のアクリル系光硬化性樹脂を充填した。ＰＯＦ２１からレーザ光を導入し、ＰＯＦ２１の端面２１０から硬化物を形成した。その径がＰＯＦ２１のコア径と同程度であった。当該硬化物は成長して最終的にＰＯＦ２２の端面２２０に達し、光導波路コア３１が形成された。次に、ＰＯＦ２３の端面２３０からレーザ光を導入した。硬化物は成長して光導波路コア３１と接続し、光導波路コア３２が形成された。 （もっと読む）

光パッケージは、半導体レーザ、波長変換素子及びＭＥＭＳ制御ミラーを、半導体レーザの出力と波長変換素子の入力の間に折返し光路を形成するように方位を定めて、ベースモジュール上に備える。光学アセンブリが機械的位置決めデバイスに配置され、機械的位置決めデバイスは、半導体レーザのビームが光学アセンブリを通過し、ＭＥＭＳ制御ミラーで反射されて戻り、光学アセンブリを通過して、波長変換素子の導波路領域に入るように、光路に沿ってベースモジュール上に配置される。ＭＥＭＳ制御ミラーは半導体レーザのビームを波長変換素子の入力にかけてスキャンするように動作することができる。光学アセンブリは、ビームの焦点が波長変換素子の導波路領域に合わせられるように、光路に沿って機械的位置合せデバイスを用いて調節することができる。
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【課題】中央処理装置（ＣＰＵ）とメモリモジュール間に、光コネクションを有する半導体装置を提供する。詳細には、伝送データに影響を及ぼさずに高速データ伝送が可能であり、安定的連結が可能なメモリモジュール数を増加させることができる光コネクションを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】メモリコントローラに連結された光電モジュールを備え、一方は光電モジュールに連結され、他方はメモリモジュールが装着されるソケットを経由して拡張される光チャンネルを有し、ソケットやメモリモジュールに他の光電モジュールや光コネクタを備えることができる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置において、光素子アレイと光導波路アレイとの高精度且つ安定な光接続を満足するとともに簡便に作製可能な平面型光導波路アレイモジュールとその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１７上に、光素子アレイ１５が載置され、光素子アレイ１５と、アレイ外端に位置する光導波路チャンネル１２に光路変換ミラー構造１３を具備した光導波路アレイ２６とが基板２０上にて光学接続され、光素子アレイ１５をバイアス２５の印加により駆動した状態で、光導波路アレイ２６を光素子アレイ１５に接近し、光導波路アレイチャンネル１１のそれぞれ両端に位置する光導波路チャンネル１２から、光路変換ミラー１３を介して出力される光信号２４をモニタしながら光導波路アレイチャンネル１１と光素子アレイ１６との光軸調芯を行なったのち、光信号２４の出力が所望の値となる位置で光導波路アレイ２６を基板上に固定する。 （もっと読む）

【課題】光信号を効率よく検出して活線検出の検出精度を向上する。
【解決手段】光導波路２を構成するクラッド部２１の一部を薄肉としてなる光漏れ部２３に、クラッド部２１よりも屈折率の高い材料からなる光取り出し部２４が近接して配置される。そして、光漏れ部２３から光取り出し部２４を介して漏れる光信号を光検出素子３で検出する。故に、光漏れ部２３から光取り出し部２４を介して漏れる光信号を光検出素子３で効率よく検出することができ、その結果、活線検出の検出精度を向上することができる。しかも、光漏れ部２３以外の部分からは光信号が漏れないので、複数の光導波路２（コア部２０）が光信号の伝搬方向と交差する方向に並設されている場合に、隣接する光導波路２（コア部２０）から漏れた光信号が光検出素子３で誤検出されてしまうクロストーク現象が生じにくくなり、そのことからも検出精度の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】ポイントツーポイント通信のための光学エンジンを提供する。
【解決手段】第１の演算装置２１０と第２の演算装置２２０との間でポイントツーポイント光通信リンクを提供するための光学エンジン１００。光学エンジン１００は、基板１０６上に形成され、基板の平面に対して平行に進む光信号を生成するように構成される、変調されたハイブリッドマイクロリングレーザー１２０を備える。光学エンジンは、これもまた基板の平面に対して平行な平面に形成される導波路１３０であって、光信号を変調リングレーザーから規定の領域１０８へ導くように構成される、導波路と規定の領域における導波路結合器１４０であって、光信号をマルチコア光ファイバー１５０に結合するように構成される、導波路結合器と規定の領域におけるマルチコア光ファイバーであって、光信号を受信して第２の演算装置に移送するように構成される、マルチコア光ファイバーとをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりが高く、低コストの光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光回路モジュール１は、第一の基板１５に光素子４を固定し、該光素子４に光ファイバ１０を光接続して形成する。第一の基板１５には、光素子４と電気接続された第一の電気回路５を形成する。電気回路モジュール２は、第二の基板８に第二の電気回路７を形成した機能モジュール１７をマザーボード実装用リード端子１１，１２上に設けて形成し、該リード端子１１，１２に第二の電気回路７を電気的に接続する。電気回路モジュール２と光回路モジュール１とを電気的接続手段を介して着脱自在に接続する。該電気的接続手段は、例えば、光回路モジュール１の第一の基板１５の端部表面に形成されて第一の電気回路５と電気接続する嵌合用平面端子９と、電気回路モジュール２のマザーボード実装用リード端子１１の一部を変形させて成るＵ字形状部とする。 （もっと読む）

【課題】基板やマウントの熱変形によってＰＬＣチップにかかる応力を小さく抑え、ＰＬＣチップの光学特性劣化を防止する低コストの光モジュールを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣチップ２は、基板１上に固定され、ＰＬＣチップ２と等しい熱膨張係数を持つマウントＡ１０に直接固定されている。ＰＬＣチップ２の出力光導波路アレイ５ｂはＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光結合するように接続されている。また、ＰＬＣチップ３は、熱膨張係数が調整されたマウントＢ１１上に盛られた弾性接着剤９ａ、９ｂによって保持されている。マウントＡ１０とマウントＢ１１は、基板１からの応力によって変形しないように、固定ネジ１２ａ、１３ａで完全に基板１に固定され、固定ネジ１２ａ、１３ａでマウントＡ１０とマウントＢ１１の上面と平行な平面内で可動できるように基板１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを光源とし、低コストで戻り光の影響を無くした光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光源と、前記レーザ光源からの出射光を入射させる少なくとも一つのレンズを含む光学系を有する光学モジュールにおいて、前記レーザ光源からの出射光が最初に入射する第１レンズを、該第１レンズの光軸が前記出射光の光軸と傾斜するように配置する。 （もっと読む）

【課題】光変調素子において、光ファイバー伝搬光と光導波路の伝搬光との間のモードフィールドの不整合による光挿入損失を低減すると共に、素子に対して温度サイクルが加わった場合にも挿入損失の増大と消光比の悪化を防止することである。
【解決手段】光変調器２４は、支持基板５、電気光学材料からなる変調用基板１１、変調用基板の一方の主面３０側に設けられている光導波路１２、および基板１１の他方の主面３１を支持基板５に接着する接着層６を備えている。基板１１が、光導波路１２に対して電圧を印加し、伝搬光を変調する高周波相互作用部１１ｃ、光導波路に対して光を入射する入射部１１ａおよび光導波路からの光を出射する出射部１１ｂを備えている。変調用基板１１の主面３０側において相互作用部１１ｃが入射部１１ａおよび出射部１１ｂから凹んでおり、相互作用部１１ｃの厚さが入射部１１ａの厚さおよび出射部１１ｂの厚さよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】光ファイバとの良好な結合効率が得られ、低廉な光モジュールを実現可能な光半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子２、電気機能素子３を搭載した半導体素子基板１の外周部に、第１〜第３の配線層４〜８を利用して、少なくとも光素子２、電気機能素子３を囲う多層のシーリング構造９を作製し、かつ、光ファイバ導入用のＶ字溝３９を裏面に形成したキャップ基板３１の外周部に、シーリング構造９と鏡像対称な形状のシーリング構造３４を形成し、半導体素子基板１のシーリング構造９とキャップ基板３１のシーリング構造３４とを、表面活性化接合により直接接合するか、または、共晶温度が３００℃以下の共晶合金金属３２を用いて接合する。また、光素子２への光路となるキャップ基板３１の表面の位置に、マイクロレンズ３８を形成しても良い。さらに、キャップ基板３１の裏面に表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。 （もっと読む）