【課題】光発生装置を構成する半導体レーザ、光学部品及び光導波路を基板上に搭載固定するに際して、各半導体レーザ、光学部品及び光導波路相互間の位置合わせを精度良く行うことが可能な光発生装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上にて半導体レーザ４が搭載固定される半導体レーザ搭載領域８の基準面６からの高さが大きくなるとともに、光学部品３が搭載固定される光学部品搭載領域７及び放熱部材１３を介して光導波路５が搭載固定される光導波路搭載領域９の基準面６からの高さが小さくなるように、シリコン基板２に選択的エッチングが行われてシリコン基板２に各搭載領域７、８、９による凹凸形状が形成され、これに基づき半導体レーザ４、光学部品３、光導波路５の相互間における高さ方向の位置合わせが行われるように光発生装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】気密封止作業の作業性を向上させることができる光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】筐体１２に支持された光ファイバ挿通パイプ１４に、光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部１３ｂ、および、光ファイバ素線を被覆する光ファイバ被覆部１３ｃを有する光ファイバ１３を挿通させ、光ファイバ素線部１３ｂと筐体１２に収容された光素子１１とを接着する光ファイバ接着工程と、光ファイバ被覆部１３ｃを保持部材１６によって光ファイバ挿通パイプ１４に仮止め固定する仮止め工程と、光ファイバ素線部１３ｂと光ファイバ挿通パイプ１４との間で筐体１２を気密封止部材１７によって気密封止する封止工程と、光ファイバ挿通パイプ１４に仮止め固定されている光ファイバ被覆部１３ｃを光ファイバ挿通パイプ１４に補強用接着剤１８で補強固定する補強工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 結合損失を抑えることができる光接続構造体および光電気モジュール、光導波路ユニットを提供する。
【解決手段】 第１フェルールの第１光導波路６ａのコア層１０ａの断面における外縁の内側で、且つ第１フェルールの第２光導波路６ｂのコア層１０ｂの断面における外縁の外側に、外縁が位置する円形が存在するように、第１光導波路６ａのコア層１０ａの断面を、前記第２光導波路６ｂのコア層の断面よりも大きく成す。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子を高い精度で位置決めすることが可能なコレット、及び光デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ＰＤ２１を搭載したベース２２を保持する保持部１０２と、保持部１０２により吸着保持されたベース２２と接触し、かつＰＤ２１と電気的に接触するプローブ１０６と、を具備するコレットである。また本発明は、光出力端を有するＰＬＣ１４と、ＰＤ２１を搭載したベース２２を有する光電変換部２０との位置合わせを行う光デバイスの製造方法であって、ＰＬＣ１４を固定する第１工程と、ベース２２を吸着保持する保持部１０２と、ベース２２に設けられた電極２８と電気的に接触するプローブ１０６を備えるコレット１００により、ベース２２を吸着保持する第２工程と、プローブ１０６を介してＰＤ２１を駆動しつつ、ＰＬＣ１４と光電変換部２０との位置合わせを行う第３工程と、を有する光デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子を、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制して収納することのできる筐体を提供すること。
【解決手段】筐体２００は、底部２０１と、底部２０１の４辺に設けられた第１〜第４の側部２０２Ａ〜２０２Ｄと、第１の側部２０２Ａ及び第１の側部２０２Ａに対向する第２の側部２０２Ｂにそれぞれ固定された、第１の保持部材２０３Ａ及び第２の保持部材２０３Ｂとを備える。第１の保持部材２０３Ａは、底部２０１に平行に配置される第２の導波路型光素子２１２と嵌合する溝部２０３Ａ’を有する。第２の保持部材２０３Ｂも同様である。第２の保持部材２０３Ｂは、第２の側部２０２Ｂに設けられた凹部２０３Ｂ’に固定される。この際、接着剤による接着固定または溶接固定を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光素子モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】光学的に結合するように位置合わせされた、半導体光素子を含む複数の光素子を備え、前記複数の光素子の少なくとも一つは、バルク状態よりも低温で焼結出来るような粒子径を有する金属ナノ粒子を含む接合材によって固定をしたものである。好ましくは、前記金属は、クリープ変形が発生する温度が当該光素子モジュールの使用温度の上限値よりも大きいものである。 （もっと読む）

【課題】下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ１は、光素子２，２と、光素子２，２を収容する収容部１７を有する下筐体４と、下筐体４に取り付けられた上筐体５と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体４と上筐体５との隙間に配置されたガスケット部材６と、を備える。ガスケット部材６は、収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路アレイと光機能素子アレイをレンズ光学系で光結合させる光モジュールにおいて、特性の安定性が高く、かつ、低コストの光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体の内部に、複数の光入出射ポートを有する光導波路アレイ２と、複数の光出入射ポートを有する光機能素子アレイ５と、両者間を伝搬する光ビームを集光させて両者を光結合させる少なくとも１つのレンズ３を使用したレンズ光学系と、レンズ光学系と光機能素子アレイの間を伝搬する光ビームの伝搬方向を変換するように配置されたミラー４とを備える光モジュールであって、光機能素子アレイ５は筐体に対して直接、あるいは、サブマウントなどを介して固定されており、ミラー４が、光導波路アレイ２と光機能素子アレイ５とが光結合するように、ミラーの配置角度が調整されて、筐体の一部に直接、あるいは、固定冶具などを介して固定されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部６０を有する光導波路ユニットＷ₂ と、その縦溝部６０に嵌合する嵌合板部５ａおよび突設部Ｐを有する基板ユニットＥ₂ とを、個別に作製し、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Ｐが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットＥ₂ は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０は、コア２の光透過面２ａに対して適正位置に形成され、基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に形成されているため、縦溝部６０と嵌合板部５ａとの嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子１ｂと、線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下で光ファイバ保持穴３が貫通形成された樹脂製基体２と、素子搭載面８に露出した電気配線部５を有する光フェルール１ａを備え、光電変換素子１ｂは電極部１４と電気配線部５との間に配置した接合子６を介して接合され、接合子６及び電気配線部５の熱伝導率は樹脂製基体２の熱伝導率の１×１０^３倍以上である光電気変換モジュール１の製造方法であって、電極部１４及び電気配線部５上の少なくとも一方に接合子６を配設する工程と、光電変換素子１ｂを電極部１４が電気配線部５と対向して樹脂製基体２に載置する工程と、接合部Ｃに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴３に光ファイバ４を挿入し、先端を素子搭載面８に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】 光導波路と受光素子の光結合における光損失の低減、および、受光素子の応答の高速化を図る。
【解決手段】 光モジュール１は、光導波路３と、受光素子４とを有する。ここで、互いに直交する二方向であり、かつ、光信号の伝送方向にもそれぞれ直交する二方向をα方向とβ方向とする。光導波路３の出射端面６は、α方向とβ方向の一方向（例えばα方向）よりも他方向（β方向）の長さが長い形状である。受光素子４の受光面８は、出射端面６から出射した光信号のα方向とβ方向のそれぞれの拡がり角θ_α，θ_β、および、出射端面６と受光面８との間隔Ｌ_6-8が関与する受光面８での光信号の遠視野像に応じた形状および大きさを有している。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードとの光結合に優れた矩形ファイバを用いて、気密封止したレーザダイオードモジュールにおいて、矩形ファイバからの出射光のパワー密度の低下を抑制する。
【解決手段】端面発光型のレーザダイオード４と、レーザダイオード４と光学的に接続された先端部６を有する光ファイバ１と、レーザダイオード４及び光ファイバ１の先端部６を内部に収容して気密に封止するパッケージ９とを備えるレーザダイオードモジュールにおいて、光ファイバ１は、断面形状が長辺及び短辺を有する矩形であるコア２と、コア２の周囲に形成されたクラッド３とを有し、短辺の寸法Ａが長辺の寸法Ｂの１／２以下であり、コア２の短辺の方向に伝搬可能なモードの数が２以上であり、短辺の寸法Ａが３０μｍ以下であり、コア２の短辺に沿った方向におけるクラッド３の最大寸法Ｃが、コア２の短辺の寸法Ａの３倍以上である。 （もっと読む）

【課題】実装時に生じる応力による影響を極力抑え、配線箇所の強度及び素子部の信頼性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供する。
【解決手段】レーザ発光部２３を有する素子部２２が設けられたアレイチップ１２がフェルール１３に実装されて素子部２２のチャンネル数が１０チャンネル以上である光配線部品１１であって、６チャンネル以下のアレイチップ１２が、フェルール１３に複数個実装されている。 （もっと読む）

【課題】異なる熱膨張係数を有する複数の導波路型光素子を突き合わせ接続した光素子チップをマウントに固定した光部品において、熱応力による信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光部品３００は、ＬＮ導波路３１１、ＬＮ導波路３１１の一端に接続された第１のＰＬＣ導波路３１２、ＬＮ導波路３１１の他端に接続された第２のＰＬＣ導波路３１３、及び第１のＰＬＣ導波路３１２に接続されたファイバ整列部材３１４を有する光素子チップ３１０と、光素子チップ３１０が取り付けられたマウント３２０と、ファイバ整列部材３１４に整列された光ファイバ３３０とを備える。第１のＰＬＣ導波路３１２とファイバ整列部材３１４との接続面を斜め構造とし、ＬＮ導波路３１１と第１及び第２のＰＬＣ導波路３１２、３１３との接続面を直角な直角構造とする。直角構造では、斜め構造の接続面よりもヤング率の低い接着剤で接続する。 （もっと読む）

【課題】低コストで組み立て容易な波長多重受信モジュールを提供する。
【解決手段】複数波長の光を含む光信号を出射する光ファイバ１４と、該光信号が入射するように配置されたプリズム１８と、該プリズム１８の第１面に固着された全反射ミラー１８ａと、該プリズムの該第１面に対向する第２面に固着された帯域通過フィルタ１８ｂと、該帯域通過フィルタ１８ｂを通過した光を受光する受光素子２６と、を備える。そして、該第１面は該第２面に対して角度がつけられており、該帯域通過フィルタ１８ｂは、光の入射角度によって通過できる光の波長が異なり、通過できない光は反射する。 （もっと読む）

【課題】基板と枠体との接合箇所、或いは、固定部材と枠体との接合箇所からはみ出したロウ材によって、固定部材と基板の上面とが直接に接合される可能性がある。このような場合、ロウ材と枠体との熱膨張差によって、固定部材の位置ずれが引き起こされる可能性がある。
【解決手段】上面に光半導体素子が載置される載置領域を有する基板と、基板の主面上に載置領域を囲むように配設された、内周面および外周面に開口する貫通孔を有する枠体と、基板および枠体の間に位置して、基板および枠体を接合する接合部材と、貫通孔に挿入固定された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備え、基板が、枠体が接合される領域の周縁部分であって、基板を平面視した場合に固定部材と重なり合う部分に凹部を有する素子収納用パッケージとする。 （もっと読む）

【課題】導光体の出射端におけるレーザ光の光強度分布の均一性を向上させることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置１は、複数のレーザ光源２と、各レーザ光源２から出力されたレーザ光を伝搬させる複数の光ファイバ７を有するファイバアレイ４と、ファイバアレイ４の各光ファイバ７から出射されたレーザ光を合波して出射する導光体５とを備えている。ファイバアレイ４の各光ファイバ７は、ファイバアレイ４の左右方向に一直線上に不等ピッチで配列されている。これにより、各レーザ光源２から出力されたレーザ光が異なる間隔で導光体５に入射されることとなる。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの製造工程を簡略化し、且つ光導波路と光素子との位置決めを高精度で行えるようにする。
【解決手段】 基板１１上に光導波性材料からなる第１の層を形成し、その第１の層上に金属材料からなる第２の層を形成する。その第２の層を、光導波路１２に応じた形状の第１の金属パターンと、位置決めマーク１４ａ，１４ｂに応じた形状の第２の金属パターンと、接合部１３に応じた形状の第３の金属パターンとに加工し、その加工された第２の層をマスクとして、第１の層を光導波路１２および位置決めマーク１４ａ，１４ｂと接合部１３に応じた形状にエッチング加工し、その後、第１の金属パターンを除去して第１層による光導波路１２を完成し、第２、第３の金属パターンによる位置決めマーク１４ａ，１４ｂと接合部１３とを用いて、光素子２を基板１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】並列光トランシーバ・モジュールを浮遊微粒子から保護する保護ソケットを提供する。
【解決手段】並列光トランシーバ・モジュール１を保護ソケット１００の中に搭載する。保護ソケット１００は４個の側壁１００ａ〜１００ｄ及び底部１００ｅを有している。側壁１００ａ及び１００ｂはカットアウト１００ａ’及び１００ｃ’を有し、側壁１００ｂ及び１００ｄはラチ機構１００ｄ’を有する。保護ソケット１００により並列光トランシーバ・モジュール１の内部部品を煤塵、ほこり、ガス及び他の浮遊物体から保護する。 （もっと読む）