【課題】位相の変化を正確に検出する。
【解決手段】位相偏移変調された信号光を出射する、少なくとも一つの出射端としての端部１１ａと、端部１１ａから出射された光を回折させる回折格子本体としての格子面１２と、前記回折格子本体から出射された光を入射する、ｍ（ｍ：整数）次回折光が入射される場所以外の場所に設けられた、少なくとも一つの第１の入射端としての端部１１ｂとを備えた、位相偏移変調光受光用回折格子としての透過型回折格子１１。 （もっと読む）

【課題】従来のリソグラフィ技術ではパターニングが困難な接合部位に高精度でかつ簡便な手法によりナノパターンを形成し、反射防止、波長選択、波長分散などの機能を持たせる光デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】光入射部及び／又は光出力部を側面に有する導光板１３２を準備し、導光板１３２の側面に樹脂層１３３を形成するステップと、上面に所定のパターンを有するモールド１３０Ａを準備した後、導光板１３２の側面の樹脂層１３３に対してモールド１３０Ａを押し当てることにより、導光板１３２の側面に周期構造体のパターンを転写するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】自己形成光導波路を用いた新規な光モジュールの製造方法
【解決手段】３つの挿入口１３ａ〜１３ｃに全て光ファイバコネクタを挿入した場合に、液状物を保持可能となる液体保持領域１４を有する筐体１０を用意する（１．Ａ）。光学フィルタ２０と通信用の光ファイバ３０ａを挿入する（１．Ｂ）。光ファイバ３０ｂ及び３０ｃを装着する（１．Ｃ）。液状の光硬化性樹脂４０を充填する（１．Ｄ）。光ファイバ３０ａ〜３０ｃを介して硬化光を照射すると、軸状のコア４１ａ〜４１ｃが形成される（１．Ｅ）。コア４１ａ〜４１ｃの屈折率よりも低い屈折率を有する材料から成るクラッド４５が形成され、光ファイバ３０ｂ及び３０ｃを、コネクタ３１ｂ及び３１ｃ共々、光ファイバコネクタ挿入口１３ｂ及び１３ｃから取り外す（１．Ｆ）。受発光素子５０ｂ及び５０ｃを装着する（１．Ｇ）と、光モジュール１００が完成する（１．Ｈ）。 （もっと読む）

【課題】安価なインクリメンタル位置センサーを利用しつつさらに正確に衝撃摩擦駆動アクチュエーターの変位を制御することができる位置制御方法を提供する。
【解決手段】リニアスケール位置変換テーブル４５はリニアスケールの出力に基づき所定の単位長さごとに対象物の位置を検出する。駆動パルス信号の入力ごとに前記単位長さよりも小さい変位量で衝撃摩擦駆動アクチュエーターの駆動部材の往復動は引き起こされる。摩擦および滑りの働きに基づき対象物の変位は引き起こされる。分解能補間器４６は、前記単位長さごとに、前記単位長さの変位を引き起こす駆動パルス信号の数を特定する数情報信号をメモリー４７から取得する。数情報信号で特定される駆動パルス信号の数に基づき、指定された位置に応じて駆動パルス信号の出力回数を制御する。 （もっと読む）

【課題】許容帯域幅が広く、スペクトル密度が高くなるようにビームを合体し、多数のエレメントを組み合わせて強力な回折制限出力ビームを生成可能にする。
【解決方法】スペクトル・ビームを合体するために、波長が異なる複数のレーザ・ビームレットを第１スペクトル分散エレメント３１０上に投射すると、第１スペクトル分散エレメント３１０によって、複数のビームレットに空間チャープが発生するが、階段ミラーからなるビーム方向転換エレメント３２５によって、空間チャープが発生したビームレットを並び換え、第２スペクトル分散エレメント３１５によって、ビームレットを１本の出力ビーム３６５に合体する。第１スペクトル分散エレメント３１０によって生じた空間チャープを補償して回折制限された出力ビーム３６５が生成されるので、許容帯域幅を広げることができる （もっと読む）

【課題】光学系の設計自由度を向上させる。
【解決手段】入射光をコリメートして出力する入射端側コリメート光学部材２−２と、入射端側コリメート光学部材２−２からの光を集光する集光光学部材４と、前記入射光における光方路上の箇所に設けられ、前記入射光の一部を遮光する遮光マスク部材６と、をそなえる。 （もっと読む）

光インターコネクトは略垂直な第１（１０１）および第２（１０３）の光学導波路と、導波路（１０１、１０３）間に配置されてエバネセントに結合される光回折格子（１０５）とを有する。光回折格子（１０５）は、第１（１０１）および第２（１０３）の光学導波路に対して約４５度の角度で設けられる貫通孔からなる複数の列（１０７）を含む。 （もっと読む）

【課題】第１光学部材を第２光学部材上で位置調整を行って両者を接着して構成する光学部品（例えば、ファイバコリメータアレイ）において、第１光学部材の位置調整を容易に行うことを可能としつつ、第１光学部材と第２光学部材との接着強度をさせる。
【解決手段】複数の光ファイバ21が配列されたファイバアレイ２と、透明基板32上の前記複数の光ファイバ21のそれぞれに対応する位置にマイクロレンズ31が配列されたマイクロレンズアレイ３とを有するファイバコリメータアレイ１において、マイクロレンズ31と透明基板32とを、マイクロレンズ31の底面に形成された複数の突条と、透明基板32の表面に形成された複数の突条とが交差するように対向配置して接着剤33によって接着する。 （もっと読む）

【課題】ボールレンズが取付けられた光モジュールを用いたものであって、波面収差を抑えて良好な光学特性が得られる光サブアセンブリを提供する。
【解決手段】光サブアセンブリ（ＯＳＡ）１は、光コネクタのフェルールを受納する光レセプタクル部材４と、ボールレンズ６ａを介して、フェルールの光ファイバへ信号光を送信し、及び／または、光ファイバから信号光を受信する光電変換モジュール２と、を備える。ＯＳＡ１は、ボールレンズ６ａ−上記の光ファイバ間の光路上に、信号光の光軸に対して傾いて配置された戻り光対策用光学素子３と、ボールレンズ６ａ及び戻り光対策用光学素子３により生じる波面収差を補正する収差補正部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】少なくとも先行技術の光学デバイスと同じほどコンパクトな光学デバイスであって、少ない挿入損失、少ないクロストーク効果および少ない高さを以て同一の機能の実施を可能とし、且つ、マルチプレクサおよびデマルチプレクサ以外の光学的機能の実施に関して更に融通性が高いという光学デバイスの提供。
【解決手段】コンパクトな分散システム１３０は、入力要素１２２の端面と出力要素１２１の端面との間における波長選択的な信号の対合を確実とし、また、平面ミラー１４０、凹状ミラー６０、平面回折格子５０を備える。入力要素１２２から伝搬するビーム、および、出力要素１２１へと伝搬するビームが、平面ミラー１４０により影響されない様に、平面ミラー１４０のサイズが２本の平行な直線１１１、１１２に対して制限されている。 （もっと読む）

【課題】工程数の簡略化による低コスト生産が可能で、コアの形状を一定に保持したままフィルム幅方向に周期的に規則正しくコアを配列させ、コアのサイズの微細化が可能で、複屈折やコアの曲げによる光損失性に優れた光導波路フィルムを提供する。
【解決手段】断面形状として熱可塑性樹脂Ｃからなるジャケットに周囲を覆われた熱可塑性樹脂Ｂからなるクラッドと、そのクラッドに周囲を覆われた熱可塑性樹脂Ａからなるコアがフィルム長手方向に延在しフィルム幅方向に４個以上配列する光導波路フィルムであり、中央部に位置するコアの複屈折が０．０３以下、コア厚みＴｃ、コア表面から光導波路フィルム表面となる片方のジャケット表面までの最短距離Ｄｓ１、および、コア表面から光導波路フィルム表面となるもう一方のジャケット表面までの最短距離Ｄｓ２の関係が下記式（１）を満足する光導波路フィルム。２０≧Ｔｃ／（Ｄｓ１＋Ｄｓ２）≧１／２０・・式（１） （もっと読む）

【課題】利得等化器を用いた機器の部品数を少なくすることが可能な利得等化器、光増幅器および光増幅方法を提供する。
【解決手段】利得等化器は、波長多重信号光を受け付ける複数の入力手段と、前記複数の入力手段のそれぞれと一対一で対応する複数の出力手段と、前記入力手段が前記波長多重信号光を受け付けた場合、予め波長ごとに設定された損失特性に応じて当該波長多重信号光に損失を与え、当該損失が与えられた波長多重信号光を、当該入力手段に対応する前記出力手段に出力する利得等化手段と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、チューナブル波長分散補償器に用いるためのアイピースを提供し、このアイピースは、第１の金属から作られた第１のストリップと、第１のストリップに取り付けられ、第２の金属から作られた第２のストリップと、第１および第２のストリップを加熱／冷却するために、第２のストリップに取り付けられた加熱器／冷却器と、チューナブル波長分散補償器内のアイピースの位置を保つために、加熱器／冷却器に取り付けられたチューナブル位置決めバーとを備え、第１の金属および第２の金属は互いに異なる膨張係数を有し、それにより温度の変化に応答して、アイピースの形状は第１の形状から第２の形状に変化される。さらに本発明はまた、本発明のアイピースを用いたチューナブル波長分散補償器を提供する。
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【解決手段】 本発明は、スペクトルビーム結合のシステムおよび方法を提供するものであり、複数の分散素子をそれぞれ使って空間チャープ（揺らぎ）を複数の入力ビームレットの各々に適用し、前記空間チャープを取り除くように構成された分散素子を使用して前記空間チャープ済みのビームレットを単一の平行（コリメート）出力ビームへと結合するシステムおよび方法である。ある実施形態においては、各分散素子はレンズと組み合わされた回折格子であり、前記レンズは、前記回折格子に焦点を共有し、且つ光線スペクトル成分の横方向分散が生成されるフーリエ面にも焦点を共有する。最後のレンズ−回折格子ペアはレンズと回折格子を含み、前記レンズは前記回折格子に焦点を共有し、且つ前記フーリエ面にも焦点を共有するものである。
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【課題】受発光素子と光導波路及び光信号路変換部品が接続する構造を、安価な材料かつ簡便なプロセスで提供する。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第１面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路が高精度に実装されて光接続損失が小さく、かつ信頼性を低下させずに薄膜化できる光基板、及び該光基板を容易に製造する方法。また、前記光基板を備えた光部品及び電子機器。
【解決手段】絶縁樹脂層２を有し、該絶縁樹脂層２には、第１面にパターニングされた電気配線３と、第２面に設置された光入出力面５１を有する光導波路５と、受発光面４１を有する受発光素子４とが少なくとも備えられた光基板であって、絶縁樹脂層２には空孔が形成されており、受発光素子４は、受発光面４１が絶縁樹脂層２の第２面２ｂと同一平面となるように空孔に設置されており、光導波路５は、光入出力面５１と受発光素子４の受発光面４１とが少なくとも一部で接触するように設置されていることを特徴とする光基板１、及び該光基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】化学物質を感知する光学システムを提供する。
【解決手段】例示的なシステムは、光源と、光センサ、光源及び光センサに信号連通する処理装置と、光源から光を受け取り、光センサに光を送給する光ファイバケーブル２０とを有する。光ファイバケーブルは、所定の物質に対して透過性のクラッディング材料２６と、クラッディング材料により取り囲まれた光ファイバコア２４とを有する。光ファイバコアは、３０μｍよりも大きな直径を有する単一モードの光ファイバである。光ファイバコアは、１−５０μｍの間の直径を持つ中空の中央部を有する。光ファイバコアは、単一モードの光伝播特性を提供するように位置決めされた複数の長手方向の穴を有する。複数の長手方向の穴は、０．２−４μｍの間の直径を有する。 （もっと読む）

【課題】 入出力ポートの切り替えを出来ると同時に、信号光の光量を調節することが可能な光信号処理器を提供する。
【解決手段】 光ファイバ断面１１のポートＰ_１から入力された波長λ_１〜λ_３の光は、光学系１１０により波長分岐されて波長毎に集光される。波長λ_１の光は光信号調整手段２１により光量を調整した状態で光学系１４０方向に出力され、光学系１４０を経て光ファイバ１４のポートＰ_４に入射する。波長λ_２の光は光信号調整手段２２により光量を調整した状態で光学系１３０方向に出力され、光学系１３０を経て光ファイバ１３のポートＰ_３に入射する。波長λ_３の光は光信号調整手段２３により光量を調整した状態で光学系１２０方向に出力され、光学系１２０を経て光ファイバ１２のポートＰ_２に入射する。 （もっと読む）

【課題】光素子や光集積回路などの光機能素子の入出力部に適した高効率のブレーズ型光結合素子を提供する。
【解決手段】基板１と、基板上に直接または他の層を介して形成され、光を通しかつ隣接層より高い屈折率を有する材料からなる導波層３を備え、導波層の受光面となる個所に回折領域３ａが形成され、回折領域は複数個の二等辺三角形状孔３１ａがその頂点を略同方向に向けて並設した構成からなり、二等辺三角形状孔の高さ方向の周期Λ（寸法）を受光面に入射する光の波長λより小さくされている。 （もっと読む）

【課題】 電子集積回路装置間を接続する高密度配置された隣接する光導波路間のクロストークを低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】 支持基板１と、支持基板上１に接続固定された電子集積回路装置２と、前記支持基板１上に位置し、電子集積回路装置２から出力される電気信号を光信号に変換する発光素子４と、支持基板１上に位置し、光信号を電気信号に変換して電子集積回路装置２に入力する受光素子５と、発光素子４と光学的に接続する第１の光導波路と、受光素子５と光学的接続し、光の伝搬方向が第１の光導波路における光の伝搬方向と逆方向であり、第１の光導波路と隣接する第２の光導波路と、を含み、支持基板１上に位置する一対の光導波路対と、を具備する半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）