【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくく、外形加工による光ファイバガイドの潰れや剥離が生じにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を形成する光ファイバガイドと、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成されてなる光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、該光ファイバガイドが、光ファイバ配置部の両側面側に延在する並行光ファイバガイドを有し、該並行光ファイバガイドが外形線の内側のみに形成されており、かつ、前記光ファイバガイド溝に固定された光ファイバと、前記光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能に配置されるように、前記光ファイバガイド及び前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板への実装が容易な光導波路及び光導波路モジュールを提供することである。
【解決手段】光導波路１２は、光信号を伝送するコア２７、及び、コア２７内に光信号を閉じ込めるクラッド２５,２９を含む本体１６であって、一方の端面において凹部Ｇが設けられている本体１６を備えている。光素子１４は、凹部Ｇに取り付けられることによって、コア２７に光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、高い寸法精度により、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化すると共に、材料コストの低減と実装作業の簡単化を可能とする。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１の回路ブロック５とスリーブブロック６は、回路ブロック５の嵌合穴４１にスリーブブロック６の嵌合突起６１を嵌合させて位置決めされる。スリーブブロック６の嵌合突起６１とスリーブ６２とは一体的に樹脂成形される。光透過部６３は、嵌合突起６１やスリーブ６２の材料とは異なる材料、例えば、高耐熱樹脂やガラスで形成される。スリーブ６２は、光透過性材料に限定されずに、高寸法精度の成形に適した材料で構成できる。高価な光透過材料の使用を光透過部だけに限定して低コスト化できる。光透過部６３は、はんだリフロー実装の温度に耐え得る材料で形成されており、実装基板へのソケット１の実装が、他の電気部品の実装と同時に行える。 （もっと読む）

【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ１であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔１１を有するスリーブ部１０と、光素子パッケージが固定される固定部２０と、スリーブ部１０と固定部２０との間に設けられたレンズ部３０と、を備えている。スリーブ部１０は、挿入孔１１における開口端面１２の反対側にある照準面１３を有し、照準面１３はレンズ部３０の光軸Ｌを示す照準部を有している。 （もっと読む）

【課題】基板によらずにミスレジストレーションが少なく製造でき、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバガイドと、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成されてなる光導波路とが複数組並設された光ファイバコネクタであって、該光ファイバガイドが並行光ファイバガイドと、光信号伝達用コアパターンと交差する方向に延在する交差光ファイバガイドとを有し、該上部クラッド層が光ファイバガイド溝上に形成されておらず、かつ、前記光ファイバガイド溝に固定された光ファイバと、前記光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能に配置されるように、前記光ファイバガイド及び前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品点数や工程数を増やすことなく、光半導体素子と光導波路部材との光学的な位置合わせが自動的になされ、両者の位置が確実に維持されたまま光半導体素子が封止される光電気変換コネクタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ１において、第一樹脂部材６０は、透光樹脂で作られていて、光信号を伝送するための光ファイバケーブルＣの光ファイバ素線Ｃ１を支持する素線支持部６２と、光信号を反射して光路を変向することにより光ファイバケーブルＣと受光素子１０との間で該光信号を伝送させる反射面６３Ａとを有している。 （もっと読む）

【課題】使用する信号光の波長の制約や光伝達路の長さの制約が少なく、かつ、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバ配線板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板１は、基板１０と、基板１０の外周より内側において、基板１０上に配置された光ファイバ２０と、基板１０の外周より内側において、光ファイバ２０の延びる方向（Ｘ方向）における光ファイバ２０の一方の端部２０ａの外側に、光路変換用の第１ミラー３６ａを有する第１ミラー部材３０ａと、光ファイバ２０及び第１ミラー部材３０ａを覆うように、基板１０上に形成される上部クラッド層５０と、を備える。光ファイバ２０の一方の端部２０ａと第１ミラー部材３０ａとは、光ファイバ２０の一方の端部２０ａと第１ミラー部材３０ａとが互いに光信号を送受可能な位置となるように、基板１０上に形成されている。上部クラッド層５０は、信号光が透過可能な材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】位置合わせが位置ずれを抑えて容易にでき、基板の反りが軽減され、両面電極による電気配線の高密度化が図れ、小型化が可能な、光ファイバコネクタ、光ファイバ配線板、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有する光ファイバガイド部と、クラッド層及び光信号伝達用コアパターンからなる光導波路とを有し、該光ファイバガイド部と該光導波路とが該基板上の一部に並設された光ファイバコネクタであって、該基板上には、該光ファイバガイド部及び該光導波路が並設された部分以外の該基板表面が露出したスペース部分を有し、搭載する光ファイバが、該光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部と前記光導波路とが並設されてなる、光ファイバコネクタ。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】
協同コネクタを構成する他のファイバ・フェルールを正確に位置決めしつつ受容することを可能にする。
【解決手段】
光学装置は、光ファイバと、基板上に設けられた光学デバイスと、このデバイス基板が取付けられた回路基盤と、光学デバイスと回路基盤との電気接続体と、デバイス基板に設けられた溝とを有し、光ファイバの基端又は基端の近傍の第１ファイバ・セグメントは溝内でデバイス基板に固定され、光ファイバの末端側の第２ファイバ・セグメントが回路基盤に固定されている。回路基盤にはフェルール・ホルダが固定され、このフェルール・ホルダ内に固定されたフェルール・スリーブ及びファイバ・フェルールとが設けられ、光ファイバの第２セグメントがファイバ・フェルールに受容・固定され、フェルール・スリーブは、外側スリーブと、この外側スリーブに嵌めこまれた内側スリーブとを具備する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターン５から構成される光ファイバガイド部材１０と、光信号伝達用コアパターン４とその上に形成された上部クラッド層６とから構成される光導波路２０とが並設され、前記光ファイバガイド用コアパターン５と前記光信号伝達用コアパターン４とが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層３上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材１０の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターン４とが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板に関し、特に、使用する信号光の波長の制約が少なく、かつ光ファイバと、光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくく、光学素子等を平面実装できる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板１及び光ファイバ電気配線複合基板２は、第１基板１０上に、光ファイバ３０と、光ファイバ３０の端部３２に光路変換用のミラー１２２を有するミラー部材１２０とを備える。光ファイバ３０とミラー部材１２０が、第１基板１０の外周より内側に配置されている。光ファイバ３０の端部３２とミラー部材１２０との間に、第１下部クラッド層１４４、コア層１４５、上部クラッド層１４６からなる光導波路１１０を備える。光ファイバ３０の端部３２は、光ファイバガイド部材１４０によって位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能な、ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが、前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、並設されたミラー付き光ファイバコネクタとする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材が接着剤導入スリットを有し、かつ前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易な光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された光ファイバガイド部材１０と、光導波路２０とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材の２つのコア間が光ファイバを固定するための溝を形成し、該溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面からファイバガイド用コアパターン上の第１の上部クラッド層の表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタである。 （もっと読む）

【課題】使用する光信号の波長制約が少なく、かつ光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれ・ピッチずれがしにくく、光学素子の実装が容易であり、かつ基板の大きさの制限を受けずに光路変換ミラーを備えられる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】本発明の光ファイバ配線板は、光ファイバを固定するための溝を有する光ファイバガイド部材と、クラッド層及びコアパターンを有する光導波路とが、該溝に固定された光ファイバと光信号を送受可能な位置に並設されてなる光ファイバコネクタと、前記溝に固定された光ファイバとが、第１基板上に具備されてなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ＩＣチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ＩＣチップ(34)に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）