【課題】プレーナー型導波路、又は基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを容易に受容することができる受光素子を備えた光学装置を提供する。
【解決手段】光検出器は、光検出器活性領域５１０が上面に形成され、入口面５０４と反射面５０６とを備えた半導体基板５０２を含む。反射面５０６は半導体基板５０２表面と鋭角を成しており、そして入口面５０４を通って半導体基板５０２内に透過される光ビーム５１３が、反射面５０６から半導体基板５０２上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。光検出器活性領域５１０は、反射された光ビーム５１３が光検出器活性領域５１０上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 （もっと読む）

【課題】光の入出力が行われる光ファイバの端面の加工を低コストで行う。
【解決手段】本発明の光ファイバアレイは、光ファイバと、前記光ファイバを伝搬する光を透過可能な平板であって、一方の面が前記光ファイバの端面の側を向き、他方の面が外側に向くように、前記光ファイバの端面に対して固定された平板とを有する。また、本発明の端面加工方法は、光ファイバを用意する工程と、前記光ファイバを伝搬する光を透過可能な平板を用意する工程と、前記平板の一方の面が前記光ファイバの端面の側を向き、前記平板の他方の面が外側に向くように、前記光ファイバの端面に対して前記平板を固定する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオード又はフォトダイオード等の光電素子の位置決めを容易に行うことができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】導電板３０が埋設されたベース１０に位置決め凸部１６を一体成型し、フォトダイオード２０に位置決め凹部２３を設けて、位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の係合によりベース１０に対するフォトダイオード２０の位置決めを行う。位置決め凸部１６は、所定の傾斜角度の外周面１６ａを有する略四角錐台形とし、位置決め凹部２３は、外周面１６ａに対応する傾斜角度の内周面２３ａを有する形状とする。フォトダイオード２０の受光部を位置決め凹部２３の底面２３ｂに設け、ベース１０を透光性の合成樹脂で成型する。また、位置決め凸部１６の天面１６ｂに第１レンズ面１４を設ける。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を確実に得ることができるとともに製造の容易化を実現することができるレンズアレイおよびこれを備えた光モジュールを提供すること。
【解決手段】第１のレンズ面１１に入射した各発光素子ごとの光を、第１の光学面１４ａと第１のプリズム面１６ａとの間の反射／透過層１７によって第２のレンズ面１２側および第３のレンズ面１３側にそれぞれ分光し、第３のレンズ面１３側に分光された光に含まれるモニタ光を、第３のレンズ面１３によって受光素子８側に出射させるとともに、第１の光学面１４ａに対する入射側の光路と第２の光学面１４ｂに対する出射側の光路とを同一線上に位置させること。 （もっと読む）

【課題】量産性に富み、小型化が容易な光リンクモジュールを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部を有するリードフレームと、前記リードフレームの主面に接着され前記主面に対して垂直な光軸を有する光素子と、前記一端とは反対側の前記リードフレームの一部および前記光素子を埋め込んだ透明樹脂層と、を有する光ユニットと、凹部が設けられ、前記凹部に挿入された前記光ユニットの前記光素子の前記光軸と一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部を一方の面の側に有する成型体と、前記凹部内に延在して前記切り欠き部に圧接され、一端が前記一方の面の反対側となる前記成型体の他方の面から突出した補強端子と、を備えたことを特徴とする光リンクモジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】垂直壁高さ５０μｍ未満の突起部４および溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４の垂直壁に位置決め用部材Ｐの角部を位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の光送受用端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、位置決め用部材Ｐは、光学素子８に対して適正位置に形成されている。このため、コアの光送受用端面２ａと光学素子８とは、自動的に調芯される。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子で波長変換されない基本波の出力を抑制し、かつ、小型化できること。
【解決手段】基本波を出射するレーザ素子１０１と、基本波が入射され、入射された基本波の少なくとも一部を、基本波より短波長の変換波に波長変換する波長変換素子１０２と、基本波をシングルモードで導波する径を有し、波長変換素子１０２の出射波を導波する光ファイバ１１１と、変換波をシングルモードで導波する径を有し、光ファイバ１１１の出射波に含まれる基本波の成分を減衰させて導波する可視光用光ファイバ１１２と、光ファイバ１１１に形成され、波長変換素子１０２から出射された基本波をフィードバックしてレーザ素子１０１から出射する基本波の波長または周波数をロックするＦＢＧ１１１ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】高精度に位置決めをすることで接続箇所での損失が低減されたマルチコア光ファイバ及びマルチコア光ファイバの接続方法を提供する。
【解決手段】位置調整用治具２のアライメントマーカー６１，６２の磁力により、アライメントマーカー６１，６２とマルチコア光ファイバ１のマーカー４１，４２とがそれぞれ引き合い、位置調整用治具２の貫通孔５１内においてマルチコア光ファイバ１の位置決めが高精度に行われ、コアが適切に配置される。そして、この位置調整用治具２によりコアが適切に配置されたマルチコア光ファイバ１同士を接続することにより、接続箇所での損失が低減される。 （もっと読む）

【課題】実際に光ファイバを接続したり測定装置を用いることなく、高精度で光ファイバの光結合が可能な光ファイバ用ソケット及びその組み立て方法を提供する。
【解決手段】レンズブロック受け台４とレンズブロック５を、レンズ成形技術を用いて、寸法誤差１μｍ以下の精度（第１の精度）で成形する。回路基板２の第１実装面２１に、レンズブロック受け台４を実装し、さらに受光素子又は発光素子３を、回路基板２に実装されたレンズブロック受け台４の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を基準にして例えば１０μｍ程度の精度（第２の精度）で第１実装面２１に実装する。さらに、レンズブロック受け台４とレンズブロック５を嵌合固定させる。それによって、光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来からの単芯双方向光トランシーバーモジュールは光軸合わせが発光素子と受光素子それぞれに必要であり、素子や部品の取付け方向も２方向であり、大量生産する場合のコストや生産性に問題があった。本発明は素子や部品の取付け方向を１方向にし生産性の向上を目的とする。
【解決手段】トランシーバーモジュールを光学部と電気基板部に分け、その２つを合わせるときに１回の光軸調整で光ファイバーコアへの光軸調整が完了し、素子や部品の取付け方向も光軸上に直角に２つ並べて同一面に配置することで大量生産性を大幅に向上した単芯双方向光トランシーバーモジュール。 （もっと読む）

【課題】取付け角度を高精度に保った状態で、波長合分波フィルタを容易に精度良く取付けられる光送受信モジュールを得る。
【解決手段】第1の軸線に沿って第1の光信号を送信する光送信モジュールと、第1の軸線と交差する第２の軸線に沿って第２の光信号を受信する光受信モジュールと、第1の軸線と前記第２の軸線の交差する位置に設けられ、第1の光信号を透過し、第２の光信号を反射する波長合分波フィルタと、第１の軸線上に設けられ、第１の光信号及び第２の光信号を伝送するファイバフェルール及び光ファイバとから成り、それらを収納保持する筐体２とを有する光送受信モジュールにおいて、筐体に形成された穴２０に嵌合され、波長合分波フィルタを保持するフィルタホルダ６を備え、このフィルタホルダ６は穴２０の穴部２０ｃに嵌合する切り欠き形状の位置決め部６ｃと、穴２０の穴部２０ａに圧入固定される圧入部６ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となるとともに、調芯精度の向上およびコストの低減が可能となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の突起部４および基板部分嵌合用の溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４に位置決め板部５ａを位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の一端面２ａに対して高精度な位置関係にある。また、位置決め板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に適正形状で形成されている。このため、コアの一端面２ａと光学素子８とは、高精度に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】機能的な光学コンポーネントを有するシリコン光学ベンチを提供する。
【解決手段】シリコン光学ベンチに光路となるトレンチ５０１−５０３を形成し、その間に機能的なコーテイング１２８が形成された光学コンポーネント１０１−１０３を配置する。光学コンポーネントは、アーム-取付部分および下部を含む光学路部、アーム-取付部分の第１の端部から伸びる第1のアーム１４１と、アーム-取付部分の第２の端部から伸びる第２のアーム１４２を含む。第1のアームは、少なくとも一つのレスティング特徴を有し、第２のアームは少なくとも一つのレスティング特徴を有する。光学路部は、入力表面を有する。第1のアームおよび第２のアームのレスティング特徴が、トレンチシステムのトレンチの短い端で頂部表面に配置されるときに、光学路部はトレンチに垂直に整列配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの接続において、構成が簡単で、製造が容易なミラー、光モジュールを実現することである。
【解決手段】光モジュール１は、発光素子又は受光素子である光素子２０と、光ファイバ４０と、ミラー１０と、光ファイバ４０が実装されるＶ溝３２１を有し、光素子２０、ミラー１０及び光ファイバ４０が実装される基板３０と、を備え、ミラー１０は、発光素子である光素子２０から出射された光を反射して光ファイバ４０に入射させる反射面、又は光ファイバ４０から出射された光を反射して受光素子である光素子２０に入射させる反射面を有するミラー部と、前記ミラー部を支持し、基板３０に設置される支持部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの先端に接着剤を付着させないように工夫した光モジュールの光ファイバブロックおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバブロックの第２基板３４の下面３５に、第１基板１のコア部１７に第２基板３４のファイバコア部２１の光軸を一致させるために、第１基板１の一面１１の第１嵌合部３１と嵌合させる第２嵌合部３８を有する嵌合構造体３６が形成されている。光ファイバ２の両側面を位置決めする側面位置決め構造体（挿入ガイド溝）３９と、光ファイバ２の先端を当て止めることで位置決めする先端位置決め構造体（ストッパ部）４０とが形成されている。光ファイバ２の先端付近を除いて、光ファイバ２を第２基板３４の他面３５との間に挟み込んで接着剤で固定する第３基板４２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを使用して、導波損失が少なく、伝送距離を長くできるように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａと光学的に結合するコア部１７を有する内部導波路１６が設けられた第１基板１と、第１基板１のコア部１７と光学的に結合させるファイバコア部２１を有する光ファイバ２が固定された第２基板３４とが設けられた光モジュールである。第１基板１に位置決め用第１嵌合部３１を有し、第２基板３４に位置決め用第２嵌合部３８を有する。第１嵌合部３１と第２嵌合部３８とを嵌合させた時に、第１基板１のコア部１７の端面と第２基板３４のファイバコア部２１の端面とが対向された状態で、両コア部１７，２１の光軸が各基板１，３４の幅方向に一致した状態で光学的に結合される。 （もっと読む）