【課題】高精度で３次元の安定した高分子光学素子を直接に加工し、デバイスを低挿入損失及びモード整合で互いに連結する方法の提供。
【解決手段】光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第１の光学素子を備える第１の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第１の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第１の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、前記第１の光学素子の前記端部が、第２の光デバイスに組み込まれた第２の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第１の光デバイスを前記第２の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、前記第１及び第２の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】加熱することなく基板と光ファイバとを高精度に位置合わせして表面活性化接合し、最適状態を長期間維持する光デバイスの製造方法及び光デバイスを提供する。
【解決手段】基板（１０）の一部に第１の金属膜（１２）を形成し、光ファイバ（２０）の外周の一部に第２の金属膜（２４）を形成し、第１の金属膜と第２の金属膜とを表面活性化接合により接合する工程を有することを特徴とする光デバイス（１）の製造方法及び光デバイス。 （もっと読む）

【課題】はんだ固定が可能な光学部品及び光軸合わせが容易な光学モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】光が通過する第１光学面１０ａ及び第２光学面１０ｂと、円柱側面と、を備える光学部品１において、前記円柱側面は、金属部材２０と、第１光学面１０ａ及び第２光学面１０ｂを形成しているガラス部材１０と、からなり、金属部材２０はガラス部材１０に固着して前記円柱側面の円周方向に卷回されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により、分岐比を適切に設定して入射光を透過光と反射光とに分岐することが可能なビームスプリッタ及びそれを用いた光通信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】入射光を反射光と透過光とに分岐させるビームスプリッタ１において、入射光の光軸に対して臨界角より大きい角度で傾斜して形成された反射面１１と、前記入射光の一部を透過させる透過面１２と、を有し、透過面１２は、入射光の光軸に対してブリュースタ角以下の傾斜角を有して反射面１１の一部に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体多層膜のレーザ耐性を高める。
【解決手段】レーザ光用光ファイバ構造体１０は、レーザ光入射端及び出射端の少なくとも一方に誘電体多層膜１２が設けられている。誘電体多層膜１２は、その形成後に酸素雰囲気下でＣＷレーザが照射され、その光吸収によるアニール処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で高精度に組み立てでき小型化できること。
【解決手段】実装基板１０１上には、光学素子としてＬＤ素子１０２と、波長変換素子１０３が実装される。光ファイバ１０５の端部は、サブ基板１０４のファイバ固定溝３０１に所定長さ固定される。このサブ基板１０４は、実装基板１０１に対し、光ファイバ１０５が支持された面が対向して実装され、波長変換素子１０３と光ファイバ１０５とが結合される。実装基板１０１にサブ基板１０４が実装されることにより、波長変換素子１０３の出射端と光ファイバ１０５の入射端との結合箇所は、実装基板１０１の端部から所定距離内部の位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】内部反射方式で光路変換をする光コネクタにおいて、内部反射面を形成することが容易な光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ本体６は光透過性樹脂からなる樹脂成形品であり、基板面３ａと平行な光ファイバ挿入穴１１を有するとともに、その前方に光ファイバ突き当たり面１２ａを有し、この光ファイバ突き当たり面１２ａに近接した前方に内部反射面１５ａを有する。内部反射面１５ａは光コネクタ本体６に外面から、各光ファイバ延長方向と９０°未満の角度で交差する向きでかつ前記光ファイバ突き当たり面の直近前方の位置に向けてそれぞれあけた有底穴１５の底面にて形成される。この光コネクタ本体６を樹脂成形する金型では、有底穴１５を形成するためのコアピンにより内部反射面を形成できる。コアピンを変えることで、所望の内部反射面１５ａを自在に形成できる。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れており、かつ、電気回路ユニットと並列状に光導波路ユニットを設けるものであっても、コアの端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、突起部４が嵌合する嵌合孔１５と光学素子１０とを有する折り曲げ部１４を備え、嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、突起部４が嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合し、光電気混載基板を構成している。 （もっと読む）

【課題】光路変換される迷光を抑制する光伝送基板を提供する。
【解決手段】光伝送基板は、基板１と、基板１上に設けられた、コア部２ｂおよびコア部２ｂを光軸方向の途中で分断する溝部を有する、樹脂材料からなる光導波路２とを備えた光伝送基板であって、光導波路２の前記溝部内に、コア部２ｂが露出した端面２ｄと、端面２ｄから離れた位置にあって光導波路２の光軸方向に対して傾斜している光路変換面３と、光路変換面３の下端に繋がっているとともに基板１に対して光路変換面３よりも大きく傾斜した傾斜面４ｃを持つ、下方向に凹んだ凹部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド性能及び信頼性において優れた安価なコネクタ付き光電変換装置、及び、該コネクタ付き光電変換装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】コネクタ付き光電変換装置（１４）は、回路基板と、回路基板に実装された光電変換素子と、光電変換素子と光学的に結合された光ファイバーと、回路基板と電気的に接続され、外部機器との接続に供されるコネクタユニット（２２，２４）と、回路基板、光電変換素子、光ファイバーの端部、及び、コネクタユニット（２２，２４）の一部を覆う、樹脂製の１次モールド部材（９６）と、１次モールド部材（９６）を覆い、導電性を有するシールド部材（９８）と、シールド部材（９８）を覆う２次モールド部材（１００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】位置合わせが位置ずれを抑えて容易にでき、基板の反りが軽減され、両面電極による電気配線の高密度化が図れ、小型化が可能な、光ファイバコネクタ、光ファイバ配線板、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有する光ファイバガイド部と、クラッド層及び光信号伝達用コアパターンからなる光導波路とを有し、該光ファイバガイド部と該光導波路とが該基板上の一部に並設された光ファイバコネクタであって、該基板上には、該光ファイバガイド部及び該光導波路が並設された部分以外の該基板表面が露出したスペース部分を有し、搭載する光ファイバが、該光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部と前記光導波路とが並設されてなる、光ファイバコネクタ。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光ファイバコネクタは、基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ用溝を有する光ファイバガイド用クラッドパターンが形成された光ファイバガイド部材と、
前記基板上にコアパターンを形成するためのコア用溝を有するコアガイド用クラッドパターンが形成され、該コア用溝にコアパターンが充填され、該コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記光ファイバ用溝に固定された光ファイバと、前記コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ＩＣチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ＩＣチップ(34)に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】使用する光信号の波長制約が少なく、かつ光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれ・ピッチずれがしにくく、光学素子の実装が容易であり、かつ基板の大きさの制限を受けずに光路変換ミラーを備えられる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】本発明の光ファイバ配線板は、光ファイバを固定するための溝を有する光ファイバガイド部材と、クラッド層及びコアパターンを有する光導波路とが、該溝に固定された光ファイバと光信号を送受可能な位置に並設されてなる光ファイバコネクタと、前記溝に固定された光ファイバとが、第１基板上に具備されてなる。 （もっと読む）

【課題】光学特性を向上させ、製造に要する期間の短縮及びコストの低減を図ると共に、クロストークノイズ等の発生を抑制すること。
【解決手段】２層光導波路１０は、第１の面１２ａ及びこれと反対側の第２の面１２ｂを有するコア層１２と、このコア層の第１の面１２ａに積層されたクラッド層１８とを有する。コア層１２の第１の面１２ａ側の少なくとも２箇所に、コア層１２内を伝搬する光信号を第２の面１２ｂ側に指向させるミラー構造が設けられている。このミラー構造は、コア層１２の第１の面１２ａ側から形成された傾斜面１４及び該傾斜面上に形成された金属膜１６を含む。 （もっと読む）

【課題】光導波管間の実質的に断熱的な光電力のトランスバース伝送のための装置及び方法を提供する。
【解決手段】光学装置は、基板１９０２上に製造された光学素子１９１０、基板１９０２及び／又は光学素子上に製造された外部伝送光導波管１９３０、並びに、伝送光導波管１９２０を備える。光学素子１９１０及び／又は外部伝送導波管１９３０は、それらの間の光電力の伝送（端部伝送又はトランスバース伝送）に適合して配置されている。外部伝送導波管及び／又は伝送導波管は、それらの間の光電力のトランスバース伝送（モード干渉結合又は断熱）に適合している。伝送導波管は、基板、素子、及び外部伝送導波管から機械的に独立した部材として提供され、伝送導波管を、基板、素子、及び／又は外部伝送導波管と組み合わせると、光電力のトランスバース伝送を可能となるように、外部伝送導波管と伝送導波管とが相対的に配置される。 （もっと読む）

【課題】マルチコア光ファイバのコア数を確保しつつ、マルチコア光ファイバとシングルコア光ファイバとを光学的に結合できる光ファイバ結合用光学部品を提供する。
【解決手段】光ファイバ結合用光学部品１０は、マルチコア光ファイバとシングルコア光ファイバとを光学的に結合するための部品であって、２つのコア２１、及びコア２１を覆うオーバークラッド２２を有する光導波層１４と、２つのコア２３、及びコア２３を覆うオーバークラッド２４を有する光導波層１５とが積層されて成る積層部１３を備える。積層部１３の一側面１３ａにおいて、コア２１，２３の一端面２１ａ，２３ａが、マルチコア光ファイバのコア配置に応じて二次元状に配置されている。積層部１３の別の側面１３ｂにおいて、コア２１，２３の他端面２１ｂ，２３ｂが、端面２１ａ，２３ａの間隔より広い間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】光素子やＩＣの実装が容易であり、かつ小型な送受信モジュールを提供する。
【解決手段】送信側回路基板２１の表面側に実装された発光素子２２およびドライバＩＣ２３と、送信側回路基板２１の裏面側に形成され、送信側光ファイバ２４と光学的に接続される送信側光導波路２５と、送信側光導波路２５に形成され、発光素子２２から出射された光の光路を９０度変換して送信側光導波路２５のコアに入射する送信側ミラー２６と、を有する送信側基板２と、受信側回路基板３１の表面側に実装された受光素子３２およびアンプＩＣ３３と、受信側回路基板３１の裏面側に形成され、受信側光ファイバ３４と光学的に接続される受信側光導波路３５と、受信側光導波路３５に形成され、受信側光導波路３５のコアを伝搬する光の光路を９０度変換して受光素子３２に入射する受信側ミラー３６と、を有する受信側基板３とを備え、両基板２，３の裏面同士を接着固定してなる。 （もっと読む）