【課題】ＭＺ型導波路の合波部における不要な高次モードの励起を抑制し、出力光の安定化を図ると共に、放射モード光を効率良く導出することが可能な光導波路素子を提供する。
【解決手段】基板にマッハツェンダー型導波路を形成した光導波路素子において、該マッハツェンダー型導波路の出射側の合波部１３に入力される２つの導波路１１，１２の傾きが０度であり、該合波部の合波後の導波路がマルチモード導波路であり、さらに、該合波部から出力される導波路が、出力主導波路１４とそれを挟む２本の出力副導波路１５，１６からなる３分岐導波路で構成される。 （もっと読む）

【課題】高精細画質を保ちつつ、低電力消費化及び薄型化が容易な表示照明装置、並びにこれに用いる積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光の変換部を有する複数の光導波路を備えた平面積層体であって、前記光導波路のそれぞれの端部は、第１の側面を構成し、前記変換部は、前記端部から前記光導波路へ入射した光を前記第１の平面積層体の主面から放射可能とするように、設けられた第１の平面積層体と、前記光導波路の厚さ以下の大きさを有する光ビームを放出可能とする光源と、前記光源からの前記光ビームを、前記第１の側面に沿って走査可能とする第１の走査部と、前記変換部の上方であり、前記主面の上に設けられた画素列と、を備え、前記第１の側面から入射した前記光ビームは、前記光導波路内を伝搬し、前記変換部により前記主面方向に方向変換され、前記画素列に沿って走査可能とされることを特徴とする表示照明装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】温度無依存で使用することができるマッハツェンダ干渉器及びアレイ導波路グレーティングを提供する。
【解決手段】基板上の同一平面にプレーナ導波路としてそれぞれ形成されている、第１入出力光導波路１３と、第２入出力光導波路１５と、第１及び第２入出力光導波路端１３ａ及び１５ａ間を繋ぎ、互いに異なる光路長を有し、及び共通のクラッドを用いて形成された第１光導波路及び第２光導波路とを具える。第１光導波路１７には第１屈折率調節領域３３が、及び第２光導波路１９には第２屈折率調節領域３５が、それぞれ形成されており、かつ第１及び第２屈折率調節領域は、前記クラッドとは異なる材質の別のクラッドを用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】ロール・トゥ・ロール方式で作製可能なタックフリーと硬化感度を両立する、光導波路形成用液状樹脂組成物およびそれを用いた光導波路、ならびにその光導波路の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）を主成分とし、下記の（Ｂ）および（Ｃ）成分を含有する光導波路形成用液状樹脂組成物である。
（Ａ）１分子中に複数の（メタ）アクリル基を有する（メタ）アクリレートポリマー。
（Ｂ）１分子中に複数のチオール基を有する液状チオールモノマー。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】任意の隣接する２個の出力ポートに対して、２個の出力ポートへの光分岐を担う単位光合分岐回路から、出力ポートに至る２つの経路において、経路の途中で付加される位相が等しい光合分岐回路を提供すること。
【解決手段】第１段方向性結合器１１１の２つの出力は、それぞれ接続導波路１２１、１２２を介して、第２段方向性結合器１３１、１３２の片方の入力に接続されている。また、第１段方向性結合器１１２の２つの出力は、それぞれ接続導波路１２３、１２４を介して、第２段方向性結合器１３１、１３２の他方の入力に接続されている。
入力ポート１１に入力された光波は、第１段方向性結合器１１２によって、第２段方向性結合器１３１、１３２へ分岐される。分岐された光波の一方は、第２段方向性結合器１３１によって出力ポート２１、２２へ、また他方は第２段方向性結合器１３２によって出力ポート２３、２４へ分岐される。 （もっと読む）

【課題】基材部と屈折率が異なった他の部材を別途用いる必要がない光伝送基板、それを備えた光伝送装置、及び光伝送基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例１の光伝送基板（２０）は、基材部（２５）と、基材部（２５）内にレンズ状に形成され、基材部（２５）と屈折率が異なり、基材部（２５）の部分的な変質を利用して形成された屈折率変更部（２６）と、を備えている。基材部（２５）は、結晶質であり、屈折率変更部（２６）は、基材部（２５）よりも屈折率が大きく、非晶質である。 （もっと読む）

【課題】光モジュール自体の小型化を図る。
【解決手段】光モジュールは、光出射源と、グレーティング３０が形成された光導波路２０と、前記光出射源の光を光導波路２０に集光させるための光学素子と、前記光学素子を所定方向に移動させ、集光スポット３２の位置または角度を補正するアクチュエータと、を備え、前記アクチュエータを駆動することにより、集光スポット３２をグレーティング３０上に集光させ、前記光出射源を前記光導波路に導波させる。 （もっと読む）

【課題】光信号への影響を抑えた活線検出装置を提供する。
【解決手段】活線検出装置は、光ファイバ５により形成した２つの光線路間を接続する第１の光導波路１１を有するとともに、コア径が第１の光導波路１１よりも小さく且つ第１の光導波路１１と交差するように形成され、第１の光導波路１１を通って伝送される信号光の一部を取り出す第２の光導波路１２を有する光接続部１と、第２の光導波路１２によって取り出された信号光を検出する光検出部２とを備える。 （もっと読む）

２つのエバネッセント結合導波路をもつ導波路格子結合器を有する光集積回路（ＰＩＣ）。ＰＩＣ内にアクティブ光素子を製造するのに適した材料を使用して、第１の導波路が製造される。構成要素である導波路格子について相対的に高い屈折率のコントラストを実現することができる材料を使用して、第２の導波路が製造される。導波路格子結合器は、ＩＩＩ−Ｖ族半導体技術と親和性が高いが、工業規模で製造するのが相対的に容易である。
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【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と、電気素子１２とを備えている。コア層９３は、伝送光の光路を構成するコア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射により、またはさらに加熱することにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】安定して高い光結合効率を実現できる光結合器を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる光結合器１は、第１の光導波路２０と、第２の光導波路３０とを光結合させる光結合器であって、偏向手段１１、支持手段１２、グレーティング１３を備える。偏向手段１１は、グレーティング１３の基板１４とは反対側に設けられ、入射した光の進む方向を変える。支持手段１２は、偏向手段１１を介して、グレーティング１３と対向して接続される第１の光導波路２０を支持する。また、支持手段１２は、偏向手段１１の側方に設けられており、偏向手段１１の高さ以上の高さを有する。グレーティング１３は、基板１４上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板５と、該配線基板５上に配設される光導波路部材４と、を備え、光導波路部材４は、第１クラッド層６と、該第１クラッド層６よりも配線基板５側に配置される第２クラッド層８と、第１クラッド層６と第２クラッド層８との間に介在された複数のコア層７と、厚み方向に貫通する貫通電極１０と、を有し、貫通電極１０は、第１クラッド層６側の幅が第２クラッド層８側の幅よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】設計変更への対応が容易で、汎用性が高く、信号の伝送効率が高い光電気混載基板、かかる光電気混載基板を効率よく製造する光電気混載基板の製造方法、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板（光リンク）３とを有している。電気配線基板２は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の一端部に設けられた第１の光電変換部３２１と、他端部に設けられた第２の光電変換部３２２とを有している。そして、光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載され、電気配線２２に対して電気的および機械的に接続される。 （もっと読む）

【課題】屈曲性および耐久性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板３とを有している。電気配線基板２は、切り欠き２１１が設けられたベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の両端部に設けられた第１の光電変換部３２１および第２の光電変換部３２２とを有している。光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載されて光電気混載基板１となるが、この際、ベース基板２１のうち、切り欠き２１１によって幅が狭くなった部分と、光導波路３１とが、平面視にて重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】例えば作製プロセスなどにおいて位相シフタ領域の導波路の幅や角度などが所望の値からずれてしまった場合であっても、特性が劣化してしまうのを抑制し、大きな作製トレランスが得られるようにする。
【解決手段】光デバイス１を、光信号を分岐する第１カプラ２と、光信号を干渉させる第２カプラ３と、第１カプラ２と第２カプラ３とを接続する第１導波路４と、第１カプラ２と第２カプラ３とを接続する第２導波路５とを備え、第１導波路４が、端部よりも幅が狭い部分を有する第１位相シフタ領域６を備え、第２導波路５が、端部よりも幅が広い部分を有する第２位相シフタ領域７を備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】 光配線部品の小型化を可能とし、多心光コネクタに光導波路構造体を省スペース且つ効率的に接続する手段を提供する。
【解決手段】 複数のコア部と、クラッド部と、前記コア部に、前記コア部の光路を、前記光ファイバ穴に向けて、屈曲させる光路変換部を有する光導波路構造体と、複数段の光ファイバ穴を有する多心光コネクタと、を含んで構成され、光接続可能な光配線部品であり、前記光導波路構造体は、前記光路変換部が、前記光ファイバ穴に相対するように配置されるように、光導波路の短手方向の一端より他端に向かい、隣接する段の光ファイバ穴に対し順番に、これを繰り返して、パターニングがなされた千鳥構造端部を有する、光配線部品。 （もっと読む）

【課題】所定の角度をなす傾斜面を有する光導波路コアを効率的に製造することができ、前記傾斜面に選択的に金属膜を形成させることができる光導波路コアの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１上に形成されたクラッド層１２の表面に、コア部１３を形成するコア部形成工程と、コア部１３に、クラッド層１２に対して略垂直な垂直面１５ａと、垂直面１５ａに対向し、クラッド層１２の反対側から入射される光をコア部１３内に誘導又はコア部１３から出射される光をクラッド層１２の反対側に導出するように、光を反射させるための傾斜面１５ｂとを有する凹部１５を形成する凹部形成工程と、凹部１５に金属層１６を形成する金属層形成工程と、垂直面１５ａに形成された金属層１６ａを選択的に除去することによって、少なくとも傾斜面１５ｂ上に金属層１６ｂを残存させる金属層除去工程とを備える光導波路コアの製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】斜め光導波路を有する光導波路部にＡｌ及びＡｓを含む半導体層を含む素子部がバットジョイントされた光半導体集積素子を製造する場合の歩留まりを良くする。
【解決手段】半導体基板の上方に斜め光導波路５４を形成するための第１半導体積層構造を成長させる工程と、第１半導体積層構造上にバットジョイント成長用マスク１３を形成する工程と、マスク１３をエッチングマスクとして用いて第１半導体積層構造を除去する工程と、マスク１３を用いてＡｌ及びＡｓを含む第２半導体層を含む第２半導体積層構造をバットジョイント成長させる工程とを含む光半導体集積素子の製造方法において、マスク１３を、光伝播方向に対して平行な直線及び直交する直線のみによって規定される複数の矩形部分１３Ａ〜１３Ｇが斜め光導波路５４を形成する領域に沿って接合された平面形状を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】光結合デバイスの実装体積や実装構造上の制約のより少ない状態で、検査コストが低減できるようにする。
【解決手段】ウエハ段階までの製造工程を経た素子について、ウエハ段階検査を行う。まず、複数の光集積回路チップが形成されたウエハ１２１において、検査対象となる光集積回路チップ１２２の上に光ファイバ１０８の光入出射端を近設し、光集積回路チップ１２２内部より光導波路部コア１４４からなる光導波路を導波してきた光信号１５１を、回折格子部１４３よりなるグレーティングカプラで反射させて光ファイバ１０８に光結合させる。このようにして光ファイバ１０８に光結合した信号光を用い、光集積回路チップ１２２における光ＩＣの特性検査が行える。なお、光ＩＣ部は、必要に応じ、通電用プローブによる電気信号の供給が行われて駆動されている。 （もっと読む）