【課題】光変調部において厚さ１０μｍ以下の薄板を採用して速度整合を図った光変調器において、光変調器と外側の光ファイバとの間の結合損失および光変調器内部での結合損失を抑制することである。
【解決手段】光変調器１０Ａは、支持基板１、電気光学材料からなる変調用基板３、この変調用基板３の一方の主面側３ａに設けられている光導波路４、変調用基板３の他方の主面３ｂ側に設けられており、光導波路を伝搬する光を変調するための電圧を印加する電極、および変調用基板３の一方の主面３ａを支持基板１へと接着する接着層２を備える。変調用基板３が、少なくとも光導波路４を伝搬する光の変調を行うための厚さ１０μｍ以下の変調部７と、変調部７よりも厚い光ファイバ結合部６とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品や受発光素子の基板への配設において電気的接続及び光導波路との光接続をも簡便に効率的に行う光電気集積配線基板を提供する。
【解決手段】第１の面と第２の面とで開口しかつ垂直方向に貫通する貫通孔を有する基板と、第１の面上に設けられた第１の電気配線層と、第１の電気配線層を覆い第１の面上に設けられた第１の樹脂絶縁層と、第２の面上に設けられた、第１の樹脂絶縁層の厚さと厚さが等しい第２の樹脂絶縁層と、貫通孔の内部に充填されている透明樹脂とを有し、第１の樹脂絶縁層は貫通孔の一方の開口位置を含む領域に発光・受光素子を実装するための開口部を有し、第２の樹脂絶縁層は光配線層を具備し、光配線層は貫通孔の他方の開口位置に光路変換ミラーが形成されている光電気集積配線基板。 （もっと読む）

【課題】大面積基板上の所望の位置に光信号を基板面から垂直方向に９０°変換する機構を有する光導波路パターンを簡便に、且つその数を減らした態様で製造する製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、溝状パターン3に光方向を略９０°変換する光方向変換部品5ａを設置する工程と、前記溝状パターン3にコア材料6を充填する工程と、前記コア材料6を硬化させてコアを形成する工程と、クラッド材料7ａ上に前記光変換部品5ａとコアを転写する工程と、を有する光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

マッハツェンダー干渉計（ＭＺＩ）５００は、調整可能ＭＭＩカプラ５０４を備える調整可能マルチモード干渉（ＭＭＩ）カプラを組み込んでいる。調整可能ＭＭＩカプラ５０４は、調整可能ＭＭＩ領域５１６の面上の調整電極５２４、調整可能ＭＭＩ領域内に配置された電気的絶縁領域を有する。ＭＭＩ領域５１６は、光検出器部による光電流の検出に応じて調整することができる。このような調整課のＭＺＩは、光スプリッタの分割比を可能にする点で、特に有用である。分割比とスプリッタは、特定の効率的な態様で制御される。 （もっと読む）

【課題】光学素子とコア端部との間の距離を短縮し、両者間の光結合効率を向上させることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分と、電気回路部分と、この電気回路部分に実装された発光素子７および受光素子８とを備えた光電気混載モジュールであって、上記光導波路部分が、アンダークラッド層１と、このアンダークラッド層１の表面に、光路用の線状のコア２と、このコア２を被覆するオーバークラッド層３とを備え、電気回路４が、上記アンダークラッド層１のコア２形成部分以外の表面部分に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 光インターコネクション実装回路等に用いられる光モジュールにおいて、部品数及び作製工程数を低減し低価格化を実現できると共に、高密度実装された光インターコネクション実装回路を提供することにある。
【解決手段】 一部にテーパ面を有する光導波路を複数備えた基板と、前記テーパ面と対となる光素子アレイとを備え、前記テーパ面と前記光素子アレイとが対向して固定されている光インターコネクション実装回路において、前記光素子アレイを構成する光素子は、千鳥配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの入力主路の幅が狭く、複数の分岐路から出射される光線の強度が大きい発光素子付光導波路を提供する。
【解決手段】発光素子付光導波路１０は、分岐点１６が主路１４の導光方向１７に沿って順次設けられており、主路１４は発光素子１１から遠ざかるに従って幅が狭くなっている。この構造の発光素子付光導波路１０は、隣り合う分岐路１５の間にスペース（クラッド層）が無いため幅Ｗ１が狭くできる。また、分岐路１５が短かいため光伝送効率が良く、出射される光の強度が大きい。出射される光の均一性は従来の発光素子付光導波路と同等以上となる。 （もっと読む）

【課題】偏波モード結合を低減して偏波モード結合起因のＰＤＬを低減した導波路型光回路を提供する。
【解決手段】導波路型光回路１０は方向性結合器１１を備える。近接して対向する導波路コア１１ａ，１１ｂの両側にダミーパターン２１を形成し、非ギャップ部（２つの導波路コアに挟まれていない領域）にダミーパターンと導波路コアに挟まれた構造を設けている。非ギャップ部のガラス微粒子密度を導波路コア間（ギャップ部）のガラス微粒子密度に近づけることができるため、上部クラッド形成過程においてガラス微粒子密度の差によって生じる導波路コアをギャップ内側へ倒そうとする応力の発生を抑制できる。その応力により導波路コア１１ａ，１１ｂの光学主軸が傾き方向性結合器１１において偏波同士で結合が起きる偏波モード結合を抑制でき、偏波モード結合起因のＰＤＬを低減できる。 （もっと読む）

【課題】新たな構造を有する光モジュール、光印刷回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態による光モジュールは、光ファイバと、前記光ファイバの一端に結合される第１フェルールと、前記光ファイバの他端に結合された第２フェルールと、を含む。実施形態による光印刷回路基板は、第１基板と、前記第１基板上に取り付けられる光送信モジュール及び光受信モジュールと、前記第１基板を貫通して前記光送信モジュールの下側から前記光受信モジュール下側まで一体に延長される光ファイバと、前記光ファイバの一端及び多端に結合されて前記第１基板に支持される第１、２フェルールと、前記第１基板の下側に配置されて前記光ファイバが通過される第２基板と、を含む。 （もっと読む）

【課題】交差部における光損失や光搬送波の混信を抑制し、高品質の光通信が可能な交差導波路、および光損失を抑制し、高品質の光通信が可能な光導波路を提供すること。
【解決手段】交差導波路１０は、第１のコア部１４１と、第１のコア部１４１を覆う側面クラッド部１５とを備える第１の光導波路１と、第２のコア部１４２と、第２のコア部１４２を覆う側面クラッド部１５とを備える第２の光導波路２とを有し、各コア部１４１、１４２同士が交わるように第１の光導波路１と第２の光導波路２とが交差してなる導波路であって、導波路の交差部１４３よりも第１の光導波路１の入射側部分において、第１のコア部１４１の幅が、第１の光導波路１中の光の伝搬方向に進むにつれて徐々に拡大するように、第１のコア部１４１と側面クラッド部１５との境界面と第２のコア部１４２と側面クラッド部１５との境界面との交差部近傍がテーパー状になっている。 （もっと読む）

【課題】金属層による反射が設けられた傾斜面を有する光導波路において、光硬化型の接着剤に対して効率よく光を照射すること。
【解決手段】光が伝搬する導波路コア１１と、導波路コア１１を囲繞し、導波路コア１１より屈折率が小さいクラッド部１２と、少なくとも一方の長手方向の端部に傾斜面と、該傾斜面上に金属層１３と、クラッド部１２の外側表面のうち傾斜面と鋭角をなす面のうち傾斜面の下側方向に位置する部分に溝１４と、を有する光導波路１０。また、前記光導波路１０を作製する工程と、光導波路１０および光素子２０を、光導波路１０の溝１４を有する箇所において接触させつつ、溝１４に光硬化型の接着剤を毛細管現象により充填する工程と、接着剤を露光により硬化させる工程と、を有する光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】コアのそれぞれに対応した光源を用いなくても、本構成を有しない場合に比べて、押圧位置の検出にとってノイズとなる光を低減することが可能になり、タッチパネルに利用することができる光導波路、光導波路型タッチパネル、及び光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】バックライト３１から発せられた光は、遮光板３２の開口３２ａを透過して第１の反射面２２Ａで反射し、第１のコア２０Ａを伝播して第１の受光素子４Ａに入射する。バックライト３１からの光は、拡散光であるため、第１の反射面２２Ａで反射した光のうち一部の光が、第１のコア２０Ａを外れてクラッド２１を伝播するが、その光は第３の反射面２３Ａで上方に反射する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性導波路構造及び光学的相互接続アセンブリが提供される。
【解決手段】前記柔軟性導波路構造は、薄膜ストリップコア、内部クラッド層、及び外部クラッド層を含む。前記薄膜ストリップコアは、対向する第１の面及び第２の面を有し、金属物質から成る。前記内部クラッド層は、前記薄膜ストリップコアの前記第１の面及び第２の面のうちの少なくとも一つを覆う。前記外部クラッド層は、前記内部クラッド層を覆う。前記内部クラッド層は、前記外部クラッド層の屈折率より高い屈折率を有する。 （もっと読む）

【課題】光素子自身を封止する封止剤等の別部材を用いることなく、光導波路の保持とともに光素子を封止することができる光ジュールの製造方法、光伝送装置を提供する。
【解決手段】この光伝送装置１は、一面が開放された箱状のパッケージ２と、パッケージ２に収容された発光素子３と、発光素子３に隣接されてパッケージ２に収容された駆動ＩＣ４と、光導波路５は、光素子に光結合されるとともにパッケージ２の開放部を塞ぐようにパッケージ２に保持された光導波路５等を備える。 （もっと読む）

【課題】曲げ導波路における高次モードの励振そのものを防止できるようにする。
【解決手段】光半導体装置を、第１の幅を有する第１光導波路１と、第１光導波路１に接続され、曲げ部２Ａを有すると共に第１の幅よりも狭い第２の幅を有する第２光導波路２と、第２光導波路２に接続され、第２の幅よりも広い第３の幅を有する第３光導波路３とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】優れた面性状を有する光導波路部分を備えた光モジュールを光導波路部分と光素子との位置決め工程の工数を減らして製造する。
【解決手段】発光素子４を備えた基板２を準備する工程と、光を透過し、基板２上に形成される光導波路部分の形状を有する凹部１２を有し、凹部１２以外の部分が遮光された型１０を準備する工程と、基板２および型１０の間に、クラッド形成用光硬化樹脂層６Ａおよびコア形成用光硬化樹脂層８Ａを形成する工程と、基板２および型１０を、凹部１２にコア形成用光硬化樹脂８Ａが進入するように押し付ける工程と、型１０側から露光し、凹部１２部分におけるコア形成用光硬化樹脂８Ａおよびクラッド形成用光硬化樹脂６Ａを硬化して光導波路部分を形成する工程と、型１０を基板２側から剥離する工程と、未硬化のまま基板２上に残留するコアおよびクラッド形成用光硬化樹脂８Ａ，６Ａを除去する工程と、を有する光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】方向性結合器及び光導波路を接続した光学素子であって、偏波無依存なものを提供すること
【解決手段】方向性結合器１８の第１光導波路２０ａ，２０ｂと、第１光導波路に接続され、光を案内する第２光導波路２２ａ，２２ｂとを備える光学素子１０において、第１及び第２光導波路の共通のクラッドを、第１クラッド１４と第１クラッド上に設けられ、第１クラッドよりも屈折率が大きい第２クラッド１６とで構成してあり、第１光導波路と、第２光導波路とを互いに一体的に連続して、幅Ｗ及び高さＨが一定として第１クラッド上に形成してあり、第１及び第２光導波路の横断面形状を第１クラッドの表面に直交する方向に長い矩形状とする。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークに十字状等の識別用の凹部を形成した場合に、その凹部部分を認識装置等により容易に認識できる光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備えた光電気混載基板であって、上記光導波路部分２は、透光性を有するアンダークラッド層２１の表面に、光路用の線状のコア２２と、表面に識別用の凹部２４ａを有する、光学素子位置決め用の凸状アライメントマーク２４とが形成され、上記コア２２がオーバークラッド層２３で被覆され、上記アライメントマーク２４が透光性を有する樹脂フィルム２５で被覆されて上記アライメントマーク２４の凹部２４ａが空気で満たされた中空部Ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 平行に配置される複数の光半導体素子と光導波路の接合面が光の進行方向に対して傾いていても、バットジョイント成長によって形成可能な光半導体素子集積化装置を提供すること。
【解決手段】 半導体基板と、前記半導体基板の上に平行に配置された複数の光半導体素子と、前記光半導体素子の夫々に突合せ接合されている複数の光導波路とを具備し、前記光半導体素子と前記光導波路の接合面が前記半導体基板に交わる境界線が、光の進行方向に対して傾いており、且つ、前記境界線が傾く方向が、隣接する他の前記境界線で反対になっていること。 （もっと読む）

【課題】発光素子による発光光が２方向に分割される比率を簡便に制御することができる光伝送装置及び光導波路を提供する。
【解決手段】光伝送装置１Ａは、発光素子アレイ３及び受光素子アレイ４Ａが実装された基板２Ａと、光を伝播する第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂ、第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂを覆うクラッド６１、発光素子アレイ３から発光される発光光の光軸３０ａ上に設けられ、発光光を第１のコア６０Ａが光を伝播する方向と光軸３０ａの方向とに分割する光分割面６２、光分割面６２により第１のコア６０Ａが光を伝播する方向に分割されて第１のコア６０Ａ内を伝播した光を受光素子アレイ４Ａに導く第１の反射面６３Ａ、及び光軸３０ａ上に設けられ、光分割面６２により光軸３０ａの方向に分割された光を第２のコア６０ｂ内に導く第２の反射面６３Ｂを有する光導波路６Ａとを備える。 （もっと読む）