【課題】斜め光導波路を有する光導波路部にＡｌ及びＡｓを含む半導体層を含む素子部がバットジョイントされた光半導体集積素子を製造する場合の歩留まりを良くする。
【解決手段】半導体基板の上方に斜め光導波路５４を形成するための第１半導体積層構造を成長させる工程と、第１半導体積層構造上にバットジョイント成長用マスク１３を形成する工程と、マスク１３をエッチングマスクとして用いて第１半導体積層構造を除去する工程と、マスク１３を用いてＡｌ及びＡｓを含む第２半導体層を含む第２半導体積層構造をバットジョイント成長させる工程とを含む光半導体集積素子の製造方法において、マスク１３を、光伝播方向に対して平行な直線及び直交する直線のみによって規定される複数の矩形部分１３Ａ〜１３Ｇが斜め光導波路５４を形成する領域に沿って接合された平面形状を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】機能的な光学コンポーネントを有するシリコン光学ベンチを提供する。
【解決手段】シリコン光学ベンチに光路となるトレンチ５０１−５０３を形成し、その間に機能的なコーテイング１２８が形成された光学コンポーネント１０１−１０３を配置する。光学コンポーネントは、アーム-取付部分および下部を含む光学路部、アーム-取付部分の第１の端部から伸びる第1のアーム１４１と、アーム-取付部分の第２の端部から伸びる第２のアーム１４２を含む。第1のアームは、少なくとも一つのレスティング特徴を有し、第２のアームは少なくとも一つのレスティング特徴を有する。光学路部は、入力表面を有する。第1のアームおよび第２のアームのレスティング特徴が、トレンチシステムのトレンチの短い端で頂部表面に配置されるときに、光学路部はトレンチに垂直に整列配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 費用効率が高く、ＣＭＯＳ技術とも適合する電磁波アイソレータ及び集積光学デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明は、伝搬の２つの円形方向（Ｄ１、Ｄ２）を定めるボディ（２９）を含む電磁波アイソレータ（１０）に向けられる。ボディは、波動伝搬が、方向のうちの一方（Ｄ１）において、反対方向（Ｄ２）におけるよりも実質的に多くサポートされるように、アイソレータの対称性を低下させる１つ又は複数の構造部（２１、２２）によってさらに補強される。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ低コストで面受発光素子と光伝送路間の光結合効率の向上を実現する手段を提供することにある。
【解決手段】光導波路層３及び電気配線１１を有する基板１と、光素子２を、フレネルレンズ形状を有するレンズ４を介して接続する。レンズ４には貫通ビア４１が施され、この貫通ビア４１を介して基板１の電気配線１１と光素子２を電気的に接続する。レンズ４に代えて、光素子搭載基板内にレンズを積載したものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】受発光素子、光導波路、及び光信号路変換部品が接続する構造を安価で簡便に製造でき、接続部実装の信頼性を向上させる光基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面銅箔付き絶縁層の銅箔をエッチング除去する工程、絶縁樹脂層の裏面にザグリする工程、ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を固定する工程、絶縁樹脂層の両面に絶縁樹脂層を形成する工程、絶縁樹脂層にスルーホール形成する工程、絶縁樹脂層にバイアホール形成し受発光素子の電極を露出する工程、スルーホール、バイアホール及び表面樹脂層に無電解銅めっき、電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、導体層をエッチングし銅配線を形成する工程、絶縁樹脂層表面にＩＣチップ実装する工程、絶縁樹脂層表面をモールドする工程、絶縁樹脂層裏面に受発光素子と位置合わせし光導波路を実装する工程を経る。 （もっと読む）

【課題】
導波路に結合された表面プラズモンポラリトン光検出器を提供する。
【解決手段】
金属−半導体−金属（ＭＳＭ）デバイスは、導波路内の光モードからの光を、当該ＭＳＭデバイスの電極表面の表面プラズモンポラリトン（ＳＰＰ）モードに結合する。ＳＰＰモードにおいては、半導体内での光の吸収は、非常に小さい領域で発生することができる。これは、活性な検出器領域の縮小を可能にし、電気的なキャリアに関して低容量（キャパシタンス）で非常に短い移送距離を可能にし、非常に低電圧なデバイス及び／又は非常に高い周波数を可能にし得る。 （もっと読む）

【課題】安定した温度特性を有する光回路を実現する。
【解決手段】光リング共振器は、第１リングと第２リングと第３リングとを備えた平面導波路型光リング共振器であって、第２リングの光路上に配置された第１熱光学位相シフタと、第３リングの光路上に配置された第２熱光学位相シフタとを備える。第２リングの光路長は第１リングの光路長よりも長い。第３リングの光路長は第１リングの光路長よりも短い。 （もっと読む）

【課題】目視により容易に光軸調整を行うことができる光導波路及び光軸調整方法を提供する。
【解決手段】光導波路において、光を伝搬する導波路１と、前記導波路１の基板水平方向の側方のうち少なくとも一方に配置される光を伝搬するスラブ導波路４と、前記スラブ導波路４内に該スラブ導波路４の端面からそれぞれ異なる距離で２列以上形成され基板垂直方向に光の光路を変換する光路変換手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタを提供する。
【解決手段】光路変換コネクタは、光導波路のそれぞれが、第１コア端面から第１コアを通ってミラー面に至り、ミラー面で方向を変えられて第２コアを通って第２コア端面に至る連続した光路に構成される光路変換デバイス２と、光路変換デバイス２が第１端面を露出するように収納された収容穴１２、および第２端面にマトリックス状に露出する第２コア端面を露出させる光入出射窓１３が設けられた外装部材５Ｄと、を備える。ピン挿入穴６ａが穴方向を第１コアの光軸と平行として収納穴１２の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成され、ピン挿入穴６ｂが穴方向を第２コアの光軸と平行として光入出射窓１３の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成されている。 （もっと読む）

【課題】シリコン導波路に対する損傷が抑制された状態で、シリコン細線導波路とゲルマニウム受光器とをモノリシックに形成できるようにする。
【解決手段】シリコン層１０３上の一部にｐ型シリコン層１３２およびゲルマニウム層１０７を形成した後で、よく知られたリソグラフィ技術とエッチング技術を利用した従来と同様な作製方法を用いてシリコン層１０３をパターニングし、シリコンコア１３１を形成する。なお、ｐ型シリコン層１３２は、このまま残るようにする。ここで、シリコンコア１３１は、一部がゲルマニウム層１０７の下のｐ型シリコン層１３２に接触するように形成する。 （もっと読む）

【課題】ミラーによる光損失が少ない光カプラを実現すること。
【解決手段】筐体１０内部であってミラー１４近傍の角部には、ミラー１４を固定するためのミラー固定治具１７が配置されている。ミラー１４は、ミラー１４の誘電体多層膜形成側を凹部１８側として凹部１８にはめ込まれて固定されていて、ミラー１４の誘電体多層膜は空気層１９に接している。信号光を、ミラー１４と空気層１９の界面で反射させることができるので、ミラー１４による信号光の反射率が向上し、入力端１１ｃから出力端１２ａの挿入損失が低減される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、偏波依存性の少ない平面型光干渉回路を提供することである。
【解決手段】本発明の平面型光干渉回路では、偏波結合光を発生させる偏波結合誘起部分を、Ｎ個のそれぞれの干渉計を構成する長尺アーム導波路と短尺アーム導波路の少なくとも一方に配置することにより、長尺アーム導波路を伝搬し干渉計から出力される光の偏波状態と、短尺アームを伝搬し干渉計から出力される光の偏波状態が同一になるようにする。 （もっと読む）

【課題】コアとなる電気光学材料に電荷が注入されるのを抑制し、電気光学素子の内部を伝搬する光ビームのビーム形状歪みを防止することが可能な電気光学素子を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学素子１は、電気光学材料からなる薄膜をコア層４としてコア層４の両側に誘電体材料からなるクラッド層を介して光導波路２が形成されかつコア層４はクラッド層を介して対向する一対の電極層７ａ、７ｂの間に配置され、一対の電極層７ａ、７ｂに電圧Ｖを印加することによりコア層４の屈折率が変化する。
クラッド層は第１クラッド層５ａ、５ｂと第２クラッド層６ａ、６ｂとからなる。第２クラッド層６ａ、６ｂの誘電率は第１クラッド層５ａ、５ｂの誘電率よりも大きく、かつ、第２クラッド層６ａ、６ｂの膜厚は第１クラッド層５ａ、５ｂの膜厚よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】高温高湿状態と低温状態とを繰り返す加速劣化試験でも劣化しない光学装置。
【解決手段】透光性の筐体１０内部に光硬化性樹脂を自己集光的に光硬化させた軸状のコア３０と、オルガノシルセスキオキサン、エポキシ樹脂及びオキセタン樹脂から成るクラッド４０を有する。エポキシ樹脂とオキセタン樹脂は硬化の際の硬化収縮率が、アクリル樹脂よりも格段に小さいので、形成した硬化物であるクラッド４０内部に引っ張り応力がほとんど残らない。エポキシ樹脂、オキセタン樹脂及びオルガノシルセスキオキサンは耐熱性が高く、且つエステル結合を有するアクリル樹脂と違い、吸湿性が小さいので高温高湿下でも水分により膨潤することがない。更に透光性の筐体１０もエポキシ樹脂とオキセタン樹脂とから形成すると良い。 （もっと読む）

【課題】大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。
【解決手段】基板１上にテーパを有するミラー部を設けた光導波路３を形成し、光導波路のミラー部上方に凸（または凹）形状を有する部材６ａ、６ｂ（または２０ａ、２０ｂ）を載置し、凹（または凸）形状を有する発光素子アレイ7ａ、７ｂおよび受光素子アレイ８ａ、８ｂを、該部材の凸（または凹）形状と該素子アレイの凹（または凸）とを勘合させてそれぞれを搭載する。また、薄膜層１１を複数層形成し、薄膜層１１上に光素子の駆動回路ＬＳＩと増幅回路ＬＳＩを集積するＬＳＩ１０を搭載する。 （もっと読む）

【課題】光変調部と光強度検出部とがモノリシックに集積されているシリコンからなるリブ型導波路構造の集積光デバイスにおいて、光強度の正確な測定ができるようにする。
【解決手段】光強度検出部１０６を囲うようにスラブ層１０２に形成された下部クラッド層に達する溝部１０７を備える。溝部１０７により、光強度検出部１０６が、他の領域より、電気的に分離された状態となる。また、溝部１０７により、モニター導波路のシリコンコア１０１ａも分離されるが、この分離された間に、溝部１０７によるシリコンコア１０１ａの２つの端部の各々に接続し、互いに離間するシリコンコア１１１ａおよびシリコンコア１１１ｂを備える。また、シリコンコア１１１ａおよびシリコンコア１１１ｂの間を中心として一部のシリコンコア１１１ａおよび一部のシリコンコア１１１ｂを覆うスポットサイズ変換部コア１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】電気回路に対して高い位置精度で光回路を積層可能な光導波路層および光導波路構造体、かかる光導波路層または光導波路構造体を用いて、製造工程の自由度を損なうことなく、電気回路と光回路とを正確に接続可能な光電気混載基板の製造方法、かかる製造方法により製造された光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路フィルム（光導波路層）１０は、クラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２をこの順に積層してなるものである。コア層１３には、光回路およびアライメント用光導波路パターン１３３が設けられており、これらは周囲の部分に比べて屈折率が高いコア部で構成されている。このアライメント用光導波路パターン１３３は、その両端部が光導波路フィルム１０の端面に露出しており、光導波路フィルム１０を電気回路基板２０に積層する際の位置合わせの基準となる。 （もっと読む）