【課題】マイクロミラー付き光導波路の製造工程を低減すること。
【解決手段】コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法は、未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成する樹脂層形成工程と、前記コア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５を配置する金属膜配置工程と、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】安価で容易に作製可能な光カプラを実現すること。
【解決手段】光カプラ１は、石英基板１０と、石英基板１０の両面にそれぞれ形成されたＡｇからなる金属膜１１、１２と、を有している。金属膜１１は、石英基板１０の一方の表面１０ａに形成され、金属膜１２は、石英基板１０の他方の表面１０ｂの全面に形成されている。金属膜１１には、その金属膜１１を貫通する孔１３が複数形成されている。孔１３の石英基板１０の主面に平行な面での断面は円形である。孔１３の直径は、１５０ｎｍである。孔１３は正方格子状に配列されており、その孔１３の間隔は５００ｎｍである。この光カプラ１では、石英基板１０内の入射光１４の一部を、入射光１４の伝搬方向に対して１１１°の方向に分岐光１５として放射させることができる。 （もっと読む）

【課題】導波路コアの入光面及び出光面がフィルム基材の端面側に配置されて発光デバイス及受光デバイスのアライメントが難しい従来の光導波路に対して、アライメントが容易で、しかも光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路及び高能率に製造可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光導波路外からの光の光路を変換し光導波路コアに伝搬するよう傾斜して形成された第一のミラー面と、光導波路コアを伝搬する光の光路を変換し光導波路外に出射するよう傾斜して形成された第二のミラー面と、光導波路コアの側面に臨んで設けられたゲート部と、ゲート部を介して光導波路コアと接続されたランナー部と、を有する構成とした。これにより、コアの入光面及び出光面に対する発光デバイス及び受光デバイスのアライメントが容易で、しかも、光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路及びその製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】伝播損失の低下が抑制され、かつアライメントマークの視認性が向上し、生産性に優れた光導波路の製法を提供する。
【解決手段】金属製基板１０表面にアンダークラッド層１，コア２，アライメントマーク１ａを形成する。一方、凹部２１が形成され、上記アライメントマーク１ａに対応するアライメントマーク２２が形成された成形型Ｍを準備する。つぎに、上記対応する一対のアライメントマーク１ａ，２２を基準に金属製基板１０と成形型Ｍを位置合わせする際に、成形型Ｍ側から光を照射しその照射光を利用して位置合わせする。そして、上記コア２を被覆した状態でオーバークラッド層３を形成するという光導波路の製法である。上記アライメントマーク１ａは、下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する光硬化性組成物を用いて形成する。
（Ａ）（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物。
（Ｂ）光ラジカル重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装および改修作業の容易さと、光素子と光導波路との光結合損失の低減と、をともに実現することのできる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】光電気複合基板１０は、光素子１１０が搭載される光素子搭載領域２２を備える光素子搭載基板２０と、光素子搭載基板２０よりも大きな開口部３２を備える電気回路基板３０と、光路変換部４４が設けられた光導波路４２を備える光回路基板４０と、を含む。光電気複合基板１０は、光路変換部４４が開口部３２から臨む位置に配置されるように光回路基板４０と電気回路基板３０とが積層され、開口部３２に光素子搭載基板２０を嵌め込むことで光路変換部４４と光素子搭載領域２２とが対向配置される。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備え、高品質の光通信が可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２がこの順で積層されたものであるが、クラッド層１２の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、表面を局所的に凹没させた凹部を複数個配置してなる凹凸パターン１００が形成された構造体９が載置されている。この構造体９は、光導波路１の表面に光の反射防止機能を付与する。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路との光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを備え、高品質の光通信が可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュールは、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられ、横断面積が下方に向かって徐々に拡張する貫通孔２４を備えた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方から支持フィルム１８、クラッド層１１、コア層１３、クラッド層１２およびカバーフィルム１９がこの順で積層されたものであるが、カバーフィルム１９の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、略球形をなすボールレンズ１００が載置されている。このボールレンズ１００の一部は、貫通孔２４内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することができる積層体の製造方法。
【解決手段】積層体の製造方法は、コア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、光導波路基板の第１の辺と、機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、光導波路基板に１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、第１の貫通孔から第１の距離の箇所で光導波路基板を切断して第１の辺を形成するとともに、機能性基板に１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、第２の貫通孔から第２の距離の箇所で機能性基板を切断して第２の辺を形成する工程と、光導波路基板と機能性基板とを、第１の貫通孔と第２の貫通孔とが一致し、かつ第１の辺と第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより積層体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光結合させた際の光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路、かかる光導波路を効率よく製造可能な光導波路の製造方法、および、前記光導波路を備え、高品質の光通信が可能な光導波路モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２がこの順で積層されたものであるが、クラッド層１２の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、前記上面を局所的に凹没させた凹部を複数個配置してなる凹凸パターン１００が形成されている。この凹凸パターン１００は、光導波路１の表面に光の反射防止機能を付与する。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】光結合損失を小さくすることができるコネクタ用光導波路の製法を提供する。
【解決手段】コア２Ａ，２Ｂを交差パターン，分岐パターンまたは直線パターンに形成した後、このコア２Ａ，２Ｂを被覆するようオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層３Ａを形成する。そして、７０〜１３０℃の範囲内で加熱処理することにより、上記コア２Ａ，２Ｂと上記感光性樹脂層３Ａとの界面部分を、適正な混合層４に形成する。このようにして上記混合層４を形成することにより、光結合損失の小さいコネクタ用光導波路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失およびパルス信号の鈍りが小さく、信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１はコア層１３とその各面に設けられたクラッド層１１、１２とを有しており、コア層１３には、並列する２つのコア部１４１、１４２と、並列する３つの側面クラッド部１５１、１５２、１５３とが交互に設けられている。コア層１３は、４つの極小値Ｗｓ１、Ｗｓ２、Ｗｓ３、Ｗｓ４と、５つの極大値Ｗｍ１、Ｗｍ２、Ｗｍ３、Ｗｍ４、Ｗｍ５と、を含む屈折率分布Ｗを有しており、極小値Ｗｓ１と極小値Ｗｓ２との間および極小値Ｗｓ３と極小値Ｗｓ４との間がコア部１４１およびコア部１４２となる。なお、各極小値は、側面クラッド部における平均屈折率ＷＡ未満であり、かつ、屈折率分布Ｗ全体で屈折率が連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】伝送損失およびパルス信号の鈍りが小さく、信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１はコア層１３とその各面に設けられたクラッド層１１、１２とを有しており、コア層１３には、並列する２つのコア部１４１、１４２と、並列する３つの側面クラッド部１５１、１５２、１５３とが交互に設けられている。コア層１３は、４つの極小値Ｗｓ１、Ｗｓ２、Ｗｓ３、Ｗｓ４と、５つの極大値Ｗｍ１、Ｗｍ２、Ｗｍ３、Ｗｍ４、Ｗｍ５と、を含む屈折率分布Ｗを有しており、極小値Ｗｓ１と極小値Ｗｓ２との間および極小値Ｗｓ３と極小値Ｗｓ４との間がコア部１４１、１４２となる。なお、各極小値は、側面クラッド部における平均屈折率ＷＡ未満であり、かつ、屈折率分布Ｗ全体で屈折率が連続的に変化している。一方、光導波路１の厚さ方向の屈折率分布Ｔは、いわゆるステップインデックス型になっている。 （もっと読む）

【課題】クラッドまたはコアを形成する際の時間およびエネルギを節約でき、作業環境を改善でき、基材（プラスチックフィルム）の表面にクラッドを形成する際に基材に皺が発生しにくい硬化性組成物および該硬化性組成物を用いた光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路１のクラッド２０またはコア１０を形成するための硬化性組成物であって、架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマー（Ａ）と、［Ｘ］_ｎＹ（ｎ：１〜５の整数、Ｘ：架橋性官能基、Ｙ：ｎ価の脂肪族または脂環式の有機基）で表され、フッ素原子を有さない化合物（Ｂ）とを含み、実質的に溶媒を含まない硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】光導波路の伝播損失の低下が抑制され、かつアライメントマークの視認性が向上し、生産性に優れた光導波路の製法を提供する。
【解決手段】金属製基板１０表面にアンダークラッド層１，コア２，アライメントマーク１ａを形成する。一方、凹部２１が形成され、上記アライメントマーク１ａに対応するアライメントマーク２２が形成された成形型Ｍを準備する。つぎに、上記対応する一対のアライメントマーク１ａ，２２を基準に金属製基板１０と成形型Ｍを位置合わせする際に、成形型Ｍ側から光を照射しその照射光を利用して位置合わせする。そして、上記コア２を被覆した状態でオーバークラッド層３を形成するという光導波路の製法である。上記アンダークラッド層１は、波長４００〜７００ｎｍの光を吸収する染料を含有し、かつ上記位置合わせに使用する波長４００〜７００ｎｍの光に対して吸光度０．２４以上の特性を有するものである。 （もっと読む）

【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部６０を有する光導波路ユニットＷ₂ と、その縦溝部６０に嵌合する嵌合板部５ａおよび突設部Ｐを有する基板ユニットＥ₂ とを、個別に作製し、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Ｐが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットＥ₂ は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０は、コア２の光透過面２ａに対して適正位置に形成され、基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に形成されているため、縦溝部６０と嵌合板部５ａとの嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】光導波路の端部で光接続することができる三次元光回路。
【解決手段】シングルモード光導波路を有する光回路を垂直方向に２層以上積層した積層光回路と、該積層光回路の前記光導波路と光接続するマルチモードコア光導波路と全反射鏡とを有する光反転回路とを備えた三次元光回路であって、前記光反転回路のマルチモードコア光導波路を、一端が、前記積層された光回路のシングルモード光導波路の光入出力端に光接続され、他端が、前記全反射鏡で覆われるように構成して、当該マルチモードコア光導波路の高さと導波路長を、光信号を入力したシングルモード光導波路の光入出力端とは異なるシングルモード光導波路の光入出力端へと光が出力されるように設定することにより、前記２層以上のシングルモード光導波路をそれぞれの光入出力端において垂直方向に光接続することを特徴とする三次元光回路。 （もっと読む）

【課題】高度に配向制御された同心円状のミクロ相分離構造を有する高分子フォトニック結晶を備える光学素子を簡便で安価な方法で作製可能な光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光学素子の製造方法は、互いに対向する板状部材１０の主面１０ａ及び板状部材２０の主面２０ａの間に、高分子ブロック共重合体と、光重合開始剤と、当該高分子ブロック共重合体及び光重合開始剤を可溶な光重合性モノマーとを含有するポリマー溶液を介在させた状態で、主面１０ａ及び主面２０ａに垂直な回転軸Ａ２を中心として板状部材１０及び板状部材２０を相互に逆方向に回転させる配向性付与工程と、配向性付与工程の後、ポリマー溶液に光を照射することにより光重合性モノマーを重合させて、高分子ブロック共重合体のミクロ相分離構造が回転軸Ａ２を中心として同心円状に配向した高分子フォトニック結晶を得る光重合工程とを備える。 （もっと読む）