【課題】移動中のロボットから検出される該ロボットの位置に対してその精度を高めることが可能なロボット位置検出装置及びロボットシステムを提供する。
【解決手段】位置算出部６０は、トリガー信号が入力されるトリガー信号入力部６１と、エンコーダーから出力された位置データが通信時間の分だけ遅れて入力される位置データ入力部６２と、入力された位置データを取得してトリガー信号検出時におけるロボットの位置を算出するデータ処理部６３とを備えている。データ処理部６３は、トリガー信号が検出される前に取得した第１の位置データとそのタイミング、及び、トリガー信号が検出された後の第２の位置データとそのタイミングを用いてロボットの位置を線形補間し、トリガー信号が入力されたタイミングよりも通信時間だけ後の位置をトリガー信号検出時におけるロボットの位置として算出する。 （もっと読む）

【課題】ロボットが有する駆動源の駆動量と実際のロボットの状態とを画像に基づいて対応付ける処理の効率を高めることの可能なロボット用位置検出装置、ロボットシステム、及びロボット用位置検出方法を提供する。
【解決手段】
水平多関節ロボット１０（ロボット１０）用位置検出装置は、撮像対象であるロボット１０又はワークＷを撮像するカメラ２２と、撮像対象の位置を画像から算出する制御部３３と、ロボット１０の第１及び第２モーター１１ａ，１３ａの駆動量を取得するＩ／Ｏ３１と、撮像対象の算出位置と駆動量とを対応付けて記憶する。上記カメラ２２及びＩ／Ｏ３１には、撮像対象の位置を検出するための共通するトリガー信号が入力される。カメラ２２は、トリガー信号の入力によって撮像対象の撮像を開始する一方、Ｉ／Ｏ３１では、同トリガー信号の入力によって制御部３３が駆動量を得る。 （もっと読む）

【課題】ターゲットのサブピクセルレベルでの位置検出を高精度に行う。
【解決手段】ロボット装置１は、ターゲットを搬送可能に保持する多関節ロボット１０と、ゴール位置とターゲットとを撮像する撮像装置２０と、画像上のゴール位置にピクセルレベルで位置合わせされたターゲットをサブピクセルレベルの変位量で変位させたときの画素値の変化量により表される感度に応じて、ターゲットが配置された状態のゴール画像データを記憶するゴール画像記憶部と、撮像装置２０から得られるターゲットを含む画像データとゴール画像記憶部に記憶されたゴール画像データとの比較に基づいてターゲットの一致度評価値を計算し、この一致度評価値に基づいてゴール位置に対するターゲットの位置ずれを検出するターゲット検出部と、この位置ずれをなくす方向にターゲットを搬送するよう多関節ロボット１０を制御するロボット制御装置５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】物体の位置を高速に且つ高精度に検出する。
【解決手段】位置検出装置３０は、微細な軸穴とこの軸穴を含むマーカーとを設けたオブジェクトを含む画像データを取得する画像データ取得部３１と、マーカーをゴール位置に対応付けたマーカーゴール画像データを記憶するマーカーゴール画像記憶部３２と、軸穴の軸中心をゴール位置に対応付けたターゲットゴール画像データを記憶するターゲットゴール画像記憶部３６と、マーカーゴール画像データを用いて、画像データ取得部３１が取得した画像データからマーカーを検出するマーカー検出部３３と、ターゲットゴール画像データを用いて、画像データ取得部３１が取得した画像データにおける、マーカー検出部３３が検出したマーカー内から軸穴を検出するターゲット検出部３７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】要求される組立精度より繰り返し位置精度が大きい場合であっても、自動で部品組付けを行う。
【解決手段】第２部品画像に基づいて、組付け部位の位置を認識する第２部品認識手段と、組付け部位の位置に第１部品５１を移動させる部品移動手段と、部品移動手段により移動された第１部品５１を第２部品５２に組付ける組付実施手段と、組付けが成功したかを判断する組付判断手段と、組付けが失敗した場合に、突き当て画像に基づいて、第１部品５１の位置を認識する第１部品認識手段と、組付け部位の位置および第１部品５１の位置に基づいて、第１部品５１に対する位置補正量を算出する補正量算出手段と、位置補正量に基づいて、第１部品５１を移動させる部品位置補正手段とを備え、組付実施手段は、部品位置補正手段により移動された第１部品５１を第２部品５２に組付ける。 （もっと読む）

【課題】基板の位置ずれを検出することが可能な基板搬送用ハンド、基板搬送用ロボットシステム、基板位置ずれ検出方法を提供する。また、基板位置補正方法を提供する。
【解決手段】基板搬送用ロボットシステム１０は、基板Ｗの下面に接触する接触部Ｐ_ＢＬ、Ｐ_ＦＬ、Ｐ_ＢＲ、Ｐ_ＦＲ及び接触部Ｐ_ＢＬ、Ｐ_ＦＬ、Ｐ_ＢＲ、Ｐ_ＦＲに接触した基板Ｗの重心位置を検出するための複数のセンサＳ_ＢＬ、Ｓ_ＦＬ、Ｓ_ＢＲ、Ｓ_ＦＲが設けられた基板搬送用ハンド６０を有する基板搬送用ロボット２０と、１）基板搬送用ハンド６０上の基準となる位置にて基板Ｗが支持された際の各センサＳ_ＢＬ、Ｓ_ＦＬ、Ｓ_ＢＲ、Ｓ_ＦＲの検出値である基準値と現在の各センサＳ_ＢＬ、Ｓ_ＦＬ、Ｓ_ＢＲ、Ｓ_ＦＲの検出値との差分をそれぞれ演算する差分演算部７０及び２）各差分に基づいて基板Ｗの位置ずれ方向を判断する第１の判断部７２を有する第１の制御装置３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ロボットに保持されたパネルを仮置きすることなく位置検出し直接所定位置に配置するパネルの搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送経路に沿って順次送られてくる収容ケース１１に、別位置に配置されていたパネル１２を載置するパネルの搬送装置１０であって、パネル１２を吸着保持する吸着パッド１３が設けられたロボット１４と、吸着パッド１３に吸着保持されているパネル１２を撮像する第１の撮像手段１５と、搬送経路上の停止位置で静止した収容ケース１１を撮像する第２の撮像手段１６と、第１の撮像手段１５によって撮像された画像からパネル基準位置に対するパネル１２の位置ずれ量を検出すると共に、第２の撮像手段１６によって撮像された画像からケース基準位置に対する収容ケース１１の位置ずれ量を検出し、収容ケース１１の特定位置にパネル１２を載置する吸着パッド１３の移動先の座標及び向きを算出する制御手段１７とを有している。 （もっと読む）

【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求める。
【解決手段】ＸＹ座標系上で移動するハンド２３に着脱可能に取り付けた治具５を用いて、単一のセンサ６に対するウェーハの半径Ｗを算出し、その半径の値Ｗを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を求める。具体的には、円盤状搬送対象物の半径Ｗと同一の半径Ｗであり且つ中心５１ａをＸ軸上に一致させた第１部分円弧部５１のセンサ６に対する通過距離と、円盤状搬送対象物の半径Ｗと同一の半径Ｗであり且つ中心５２ａをＹ軸方向に所定寸法変位させた第２部分円弧部５２のセンサ６に対する通過距離と、中心５１ａ，５２ａ間のＹ軸方向の変位量ΔＹａとを利用してセンサ６に対するウェーハの計算上の半径Ｗを算出する。 （もっと読む）

【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求め、ウェーハを正確に搬送する。
【解決手段】ハンドに載置したウェーハ７のセンサ６に対する通過距離と、ハンド上における正規の載置位置に載置保持したウェーハ７がセンサ６を通過する距離と、ウェーハの半径とを利用して、ハンドに載置したウェーハ７の位置と正規の載置位置との差異を求める載置位置差異算出手段４２と、その差異を旋回軸３１a及びアーム２のロボット動作極座標系における補正値に変換して算出する補正値算出手段４３と、その補正値を出力する補正値出力手段４４とを有する搬送ロボット１とした。 （もっと読む）

【課題】レーザセンサを溶接トーチの近傍に取り付けている為に定期的な保守作業が必要になり、生産性を低下させる。
【解決手段】レーザセンサＬＳで溶接部位Ｗｓを検出して教示データを補正し、溶接トーチＴにより加工する自動溶接システム１である。溶接ロボットＭＰは溶接トーチ又はレーザセンサのどちらかを取り付けるためのツール着脱機構を有する。溶接トーチを待避させるためのツールスタンド１１およびレーザセンサを待避させるためのツールスタンド１２を備える。まず、溶接トーチをツールスタンド１１に待避させ、レーザセンサを取り付ける。次にレーザセンサを取付けた状態のときに作成した教示データを補正する。次にレーザセンサをツールスタンド１２に待避させ、溶接トーチを取付ける。補正後の教示データを再生することにより溶接加工を行う。輻射熱やヒュームからレーザセンサを保護することができる。 （もっと読む）

【課題】仕切り板の配置にずれがあるパレットについても、手先との干渉を極力回避しながら作業を継続できるロボット制御装置を提供する。
【解決手段】ロボットの手先がパレットのマスの内部に挿入されると距離センサで検出される距離から周辺を囲む仕切り板の正規位置からのズレ量を検出し（Ｓ８）、パレットの外枠部分は予めフラグ「ＯＫ」を設定し（Ｓ１）、ズレ量が「ゼロ」，「マイナス」なら（Ｓ９：ＹＥＳ）当該仕切り板に隣接するマス側にフラグ「ＯＫ」を（Ｓ１０）、ズレ量が「プラス」なら（Ｓ９：ＮＯ）当該仕切り板に隣接するマス側にフラグ「ＮＧ」を設定する（Ｓ１１）。各マスのうちフラグ「ＮＧ」の設定がないものにつきフラグ「ＯＫ」の数を計算し（Ｓ２）、フラグ「ＯＫ」の数が「２」以上で最大のマスからワーク３の取出しを行ない（Ｓ６）、「２」以上のマスが存在しなければ（Ｓ４：ＮＯ）ワーク３の取出しを中止する。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置情報に誤差が含まれる場合にも、確実に対象物を把持することが可能なロボット装置を提供する。
【解決手段】このロボット装置１００は、ロボットアーム１０と、ロボットアーム１０の先端に設けられ、力制御を行うための力センサ２１ａ、２２ａおよび２３ａを有する多指ハンド部２０と、視覚センサ３０による検出により、把持対象物１１０の少なくとも位置情報を取得する画像処理部４３と、画像処理部４３により取得した把持対象物１１０の少なくとも位置情報に基づいてロボットアーム１０を移動させて把持対象物１１０に多指ハンド部２０を近づけていき、多指ハンド部２０の力センサ２１ａ、２２ａおよび２３ａの出力に基づいて把持対象物１１０に対する実際の接触位置を検出し、検出した接触位置の情報に基づいて把持対象物１１０の位置情報を修正する制御装置４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークを把持したロボットが複数の処理装置間を順次移動してワークを製品化する生産システムにおいて、ロボットと処理装置との間のワークの授受位置を自動で効率的に取得可能とし、システムのフレキシビリティの向上を図る。
【解決手段】処理装置４は、指向性のある無線の通信部４１を備え、ロボット３は、処理装置４の通信部４１との間で相互に通信する指向性のある無線の通信部３１と、処理装置４上の所定の特徴点４２を撮像して位置認識を行う画像処理部（ＣＣＤカメラ３２ａ）と、ハンド部３３と、を備え、ロボット３は、相互の通信部３１，４１を用いて処理装置４に対する位置関係を検出し、その検出の後に、画像処理部を用いて特徴点４２を認識することにより処理装置４に対する精密な位置関係を検出し、これに基づいてワークの授受位置を取得する。２段階の位置検出により、狭いカメラの撮像範囲で精度良く効率的に位置を取得できる。 （もっと読む）

【課題】アーク倣いを任意の回転中心で行った場合においても、先行極に位置ずれが発生せず、溶接欠陥が生じることのないタンデムアーク溶接システムを制御するロボットコントローラ、それを用いたアーク倣い制御方法およびタンデムアーク溶接システムを提供する。
【解決手段】タンデムアーク溶接システムを制御するロボットコントローラ８は、先行極処理部１１ａが算出した先行極変化量から左右および上下方向の位置ずれを補正する先行極補正量を算出する先行極補正部１４ａと、後行極処理部１１ｂが算出した後行極変化量から回転方向の位置ずれを補正する後行極補正量を算出する後行極補正部１４ｂと、先行極２ａの位置ずれを補正する回転中心補正量を算出する回転ずれ補正制御処理部１６と、ティーチング位置と倣い補正時における溶接トーチ２の回転中心の位置を補正するロボット軌跡計画処理部１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ロボットがラフな寄り付きでそのまま精密な作業をすることができるための作業教示データ修正方法、および装置を提供する。
【解決手段】ロボットが行うべき作業対象物に対する作業手順を記憶する作業手順記憶手段と、再生時のロボットと作業対象物との相対的位置及び相対的姿勢が、別の位置及び姿勢となったことを位置・姿勢検出手段によって検出したことに応じて、位置及び姿勢の変化量を獲得し、算出値に基づいて作業手順を修正する作業手順修正手段とを備え、修正される作業手順が、接触状態検出手段によって検出された作業対象物の位置及び姿勢をもとに得られる、ロボットを基準とした座標から作業対象物を基準とした座標への同次変換行列を用いてロボットを基準とした座標上での作業手順として与えられる、ロボットの制御装置。 （もっと読む）

【課題】ロボットの特徴である高速性を失わずに作業対象物に接触するとともに接触位置検出し、エンコーダ分解能程度のサブミリ単位の高精度検出することで、高速高精度なロボットの作業座標系のキャリブレーション（校正）方法を提供する。
【解決手段】弾性変形領域を持ったプローブを用いて、位置姿勢誤差発生前後において接触位置検出処理を所定回数繰り返すことで、ロボット座標に対する作業対象物の位置姿勢を算出し、位置姿勢誤差を計算し、位置誤差発生前の教示データを修正するという手順で処理する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットを用いて、カセットに収容された液晶基板等の板状の基板を搬出する際に、基板検出センサを用いて基板の位置を検出していた。従来は、基板がカセットの手前側（入り口側）に寄せられてカセット内部に収容されていたが、基板がカセットの奥側に寄せられる場合があり、従来の搬送ロボットでは対応できない。
【解決手段】本発明の搬送ロボットは、ハンド４の先端付近に取り付けられた基板の有無を検出する基板検出センサ５と、ハンドの位置を移動させる移動機構１１（アーム機構２等）と、ハンドの位置及び移動速度を制御する動作制御部１２と、基板のエッジ位置を演算する基板エッジ位置解析部１３とを備えた。上記構成にすると、基板がカセットの奥側に寄せられて収容された場合であっても、基板の位置を検出できる。 （もっと読む）

【課題】 枝管と母管の溶接個所を溶接トーチで正確に溶接する。
【解決手段】 ロボットハンド１２の先端部の旋回台１３に、馬蹄型ガイド５と円周動作する溶接トーチ１１を備えた枝管溶接機４を取り付け、その反対側に探触子１４を設ける。ロボットコントローラ１９に、探触子１４に接続したタッチセンサ１６の接触検出信号を入力可能とし、更に外部の制御装置２０を接続する。ロボットコントローラ１９で多関節ロボットを制御して枝管溶接機４の馬蹄型ガイド５を溶接対象の枝管２ａに外嵌させるときに、制御装置２０により、馬蹄型ガイド５と予め探触子１４で検出した溶接対象の枝管２ａの位置のずれ量を求め、このずれ量を解消するための馬蹄型ガイド５の位置補正量を求めてロボットコントローラ１９へ与えることで、馬蹄型ガイド５を外嵌させた溶接対象の枝管２ａを、溶接トーチ１１の円周動作の軌道の中心に配置させる。 （もっと読む）

【課題】組付受部品に組付部品を組付けるに当たり、組立後の組付部品の組付け状態を容易且つ正確に検査する。
【解決手段】組付受部品１に組み付けられる組付部品２の一部に設けられ、中心位置Ｃから周囲に向かって濃度パターンＰｃが順次変化するように形成される単位パターン印１３を予め決められた位置関係で四以上有する認識表示体１２と、組付受部品１に組み付けられた組付部品２に対向配置されて前記認識表示体１２を撮像する撮像具５と、この撮像具５にて撮像された認識表示体１２の撮像情報を少なくとも用い、組付受部品１に組み付けられた後の組付部品２の位置及び姿勢に関する配置情報を認識する配置情報認識部６と、この配置情報認識部６にて認識された配置情報に基づいて良好な組付状態の組立であるか否かを検査する組立検査部７と、を備える。これを用いた組立処理装置も対象とする。 （もっと読む）

【課題】採取対象物品の位置及び姿勢に関する配置情報を容易且つ正確に認識可能とする。
【解決手段】採取対象物品２を予め決められた位置関係で保持する保持基台１の一部に設けられ、保持基台１の位置及び姿勢からなる配置情報を認識する基準となる認識基準面１１と、この認識基準面１１に対し撮像具５にて撮像可能に設けられ、中心位置Ｃから周囲に向かって濃度パターンが順次変化するように形成される単位パターン印１３を予め決められた位置関係で四以上有する認識表示体１２とを備える。尚、保持基台１に代えて採取対象物品２そのものに認識基準面１１及び認識表示体１２を設けてもよい。更に、これらを用いた採取情報認識装置、採取処理装置をも対象とする。 （もっと読む）