【課題】研磨圧力を一定かつ安定して維持させ、研磨加工の精度を向上する研磨ツールを提供する。
【解決手段】筒軸１１の上端にＮＣマシーンの出力軸１４の先端部に装着される取付軸部１３を有する第１の軸１と、この軸１に挿嵌し、軸線方向に移動自在、かつ、軸１と一体的に回転させると共にストッパー手段３で脱拔を防止して設けた第２に軸２とを備え、第２の軸の下端に研磨部材２４を取付ける。第２の軸に重錘５を着脱自在に取付け、この重錘の重力で研磨部材をワーク７２に圧接させる。 （もっと読む）

【課題】研磨中のガラス板の割れ音を他のガラス板の割れ音等と区別して検出する
【解決手段】マイクロホン３０によって集音し、フィルタ４０によって高周波数の音を抽出する。次に、フィルタ４０によって抽出された高周波数の音について、まず、所定時間Ｔ１（Ｔ１＝１０ｍｓｅｃ）内で最大となる音レベルを所定時間Ｔ１毎に取得する。次に、現在から過去所定時間Ｔ２（Ｔ２＝３００ｍｓｅｃ）内で、前記取得された音レベルの中で最小の音レベルを定常音レベルとして取得する。次いで、Ｔ１如く取得している現在の音レベルと前記定常音レベルとの比が、所定の値（２．５）を超えた際に１カウント加算する。そして、カウントが１０カウントになるまで所定時間Ｔ１毎に前記第３の工程と第４の工程とを繰り返し、所定時間Ｔ３（５ｓｅｃ）内に１０カウントに達すると、ガラス板Ｇに割れが発生したと判定し、制御部２４に割れを示す信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】板状物に傷を付けずにその厚みを正確に計測する。
【解決手段】保持テーブルに保持された板状物２の上面２ａに向けて流体を流出させて流体膜３を形成すると共に、筒体１２の内部に流体柱４を形成し、送波部１７から超音波を送信してからその反射波が到達までの時刻から板状物２の厚みを求める。筒体１２は板状物２の接触しないため、板状物に傷を付けることがない。 （もっと読む）

【課題】 軸受の内輪と外輪の高さ寸法を調整する研削加工時間を短縮する。
【解決手段】 ロ−タリ−平面研削装置１を用いて軸受の外輪８および内輪６の端面を研削して外輪および内輪の高さ調整を行うに、軸受ｗの内輪と外輪の高さ寸法を寸法測定器６０で測定しながら内輪端面と外輪端面を同時にトラバ−ス研削またはプランジ研削して内輪と外輪の高さ寸法を略同一とし、ついで、所望の高さ寸法が低い方の内輪６または外輪８の高さ寸法を測定しながら研削し、所望の高さ寸法となったら研削を終了する。研削を行いながら高さ寸法を測定できるので、従来のように、高さ寸法測定のために研削を中断する軸受の研削方法と比較し、研削時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエーハを含む硬脆材料の被加工物の平面研削装置において、砥石の目詰まり、砥粒の大きな単位での脱落を含む異常な加工状態が発生した場合、被加工物へのダメージを救済することができる平面研削装置を提供。
【解決手段】研削砥石２は砥石フランジ３に砥石を電歪素子又は磁歪素子10を介して砥石軸４に連結され、研削加工中に砥石軸負荷電流値ｉが予め定めた基準値ｅ以上に達したとき、砥石軸４に連結した電歪素子又は磁歪素子10を瞬時に起動させ、10〜20μｍだけ砥石軸４の反切込方向−ｄに砥石軸４を上昇させて砥石２を退避させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ワークのダメージ層を減少することができ、しかも、生産効率に優れた研削装置を提供する。
【解決手段】 ワーク支持台3は、複数のワークWを支持して回転可能な円盤状とされている。研削装置1のワーク支持台送り手段4は、モータ11と、モータ11とワーク支持台3とを連結してモータ11の駆動力をワーク支持台3に伝達するベルト12と、ベルト12の張力を検知する張力検出手段13と、張力検出手段13から得られた張力値に基づいてモータ11の駆動力を制御するモータ制御手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被研磨材間あるいは１つの被研磨材における厚さの不均一性を改善し、かつ研磨の終点制御を容易にすることができる研磨装置及び方法を提供する。
【解決手段】被研磨物を研磨するための研磨室３６と制御装置３４とを有する研磨装置であって、前記研磨室には、前記研磨室内の雰囲気の温度を測定する温度センサ４８と、研磨面１０を有する研磨テーブル１２と、前記研磨面に研磨液を供給するノズル１６とが設けられ、前記制御装置に入力された被研磨物と研磨面との接触面の温度に対する研磨目標温度の値と前記温度センサ４８により測定された値に基づいて前記研磨液の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】 推力ムラを取り除き、精度の良い推力直接制御を可能とするリニアモータの制御方法を提供する。
【解決手段】 リニアモータの位置ｘに対するリニアモータの電流分布Ｄ（ｘ）を予め求めておく。目標推力に対応する計算制御電流Ｉに対し、リニアモータの実際の制御電流をＩ・Ｄ（ｘ）とする。リニアモータの位置ｘに対するリニアモータの電流分布Ｄ（ｘ）は、速度一定制御を行って求める。 （もっと読む）

【課題】加工条件を制御することによって加工の高精度化・安定化を図ることができる加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗを支持するテーブル２３と、被加工物Ｗとブレード２２とを当接させるとともに相対的な移動を行うテーブルドライバ３３と、ブレード２２が受ける加工抵抗を検出するスピンドルドライバ３４と、スピンドルドライバ３４による検出結果から得られた加工抵抗の絶対値と加工抵抗のばらつきとに基づいて加工条件を制御する制御器３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 研削対象物に対して高精度な研削を実施できると共に、研削の能率向上も図ることが可能な平面研削盤の左右テーブル送り機構を提供する。
【解決手段】 研削対象物を載置し固定するテーブル１１と、これを移動可能に載置する固定台１２と、テーブル１１の移動方向に渡って取付けられた移動補助部材１３と、この移動補助部材１３が取付けられ固定台１２に回転可能に支持されたドラム１４と、固定台１２に設けられドラム１４を手動で回転操作し、テーブル１１を移動補助部材１３を介して移動させるためのハンドル１５とを有する平面研削盤の左右テーブル送り機構１０において、ドラム１４には、このドラム１４を制御部により自動で回転操作し、移動補助部材１３を介してテーブル１１を移動させるサーボモータ４３を有する自動駆動手段１６が設けられ、手動運転と自動運転の切替え操作を可能にした。 （もっと読む）

化学機械研磨装置において半導体ウェハを保持する保持リング（１０）であって、これまでよりもコスト効率的に製造され得ると共に、特に、これまでよりもコスト効率的に新たなプラスチック部分が装着され得るという保持リング（１０）を提供するために、半導体ウェハに対する化学機械研磨装置に対して装着されるべき保持リング（１０）は：第１材料から成る支持リング（１２）であって研磨装置に対して該支持リングを装着するための装着要素を有する支持リング（１２）と；プラスチック材料から成ると共に上記支持リング上に同心的に配置される担持リングであって、第１の前側を以て研磨装置の研磨表面上に着座し、且つ、軸心方向において上記第１の前側の反対となる側にては離脱自在に、回転不能に、確定的および／または摩擦的接続を以て且つ接着剤なしで上記支持リング（１２）上に保持されるという担持リングと；を備え、上記第１材料は上記担持リングの上記プラスチック材料よりも大きな剛性を有することが提案される。
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研磨工程及びその他の物質除去工程をインサイチューに監視するための技法は、ウェハーキャリアに埋め込まれた水晶振動子ナノバランス（２２５）を採用する。ウェハーから除去された物質は水晶体の表面に沈積する。その結果の水晶体の周波数のシフトは除去された物質の量を示し、瞬間除去速度並びに工程終点を決定できるようにする。水晶結晶板ナノバランス（２２５）への沈積は、与えられるバイアスによって制御することができる。複数の水晶振動子ナノバランスを使用することができる。本発明のさらなる実施態様においては、研磨工程中にスクラッチなど欠陥原因事象を検出するために水晶振動子ナノバランスが使用される。
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基板の研磨を監視するための技術を実施する方法及び装置。２つ以上のデータ点が取得され、各データ点は、センサの感知領域内の特徴部により影響される値を有すると共に、感知領域が基板を横断していくときに基板(10)とセンサとの相対的位置に対応する。基準点のセットを使用して、取得したデータ点を変更する。この変更は、基板を横断する感知領域により生じる取得したデータ点の歪を補償する。変更されたデータ点に基づき、基板の局部的特性を評価して、研磨を監視する。 （もっと読む）

【課題】砥石が摩耗や目詰まりしている場合でも、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる平面研削盤を提供すること。
【解決手段】ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御盤にフィードバックされるように構成したことにある。 （もっと読む）