【課題】搬送時及び研削時にウエハーと一体で操作でき、かつそれ自体が真空ポンプを用いてウエハーを吸着固定する機能を有する保持具を提供する。
【解決手段】保持具１の基材部１ａは不通気性部材で形成されており、前記保持具１の上面には、通気性部材からなる通気性部材部分４、５が配設されており、該通気性部材部分４、５の下方には、中空部分６、７が前記保持具１の内部に形成されており、前記通気性部材部分４、５の下面は前記中空部分６、７に露出しており、該露出部分には、該露出部分をカバーすると共に前記被加工物２の吸着を維持する吸着維持手段８、９が備えられており、前記不通気性部材部分１ａには、前記通気性部材部分４、５と前記保持具１の下面とに連通する配管１０、１１および弁１３、１４が備えられており、前記保持具１の下面を通じて前記通気性部材部分４、５からの真空吸引が可能であるようにした。 （もっと読む）

【課題】ラバーチャック方式による研磨ヘッドにおいて、ワーク表面にキズ等の表面欠陥が発生することが極力抑制され、ワーク外周まで安定して均一に研磨可能な研磨ヘッド及び該研磨ヘッドを備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】ラバー膜の中板への固定位置がワーク保持部側から離れた位置となるように、ラバー膜をブーツ状の構造とし、ブーツ状ラバー膜の末端部をＯリング状にして、中板とラバー膜の接触面積を極限まで少なくして中板に支持する構造とした研磨ヘッド。 （もっと読む）

【課題】ガラスパネル組立体の端面研磨処理の時間短縮と、砥石の磨耗の低減を図る。
【解決手段】２枚のガラス基板を対向配置して組立てられたガラスパネル組立体の少なくとも１つの端面を含む領域を２方向から撮影した画像データを取得する基板情報取得部と、前記画像データを用いて、ガラスパネル組立体の外形寸法を算出して各基板端面の存在する可能性のある検査領域を特定し、特定された検査領域の中において、エッジを有する基板端面の有無を判断し、エッジを有する基板端面を選択する研磨条件演算部と、前記選択されたエッジを有する基板端面を、砥石を用いて研磨するエッジ研磨部とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低抵抗基板上の導電膜を研磨するときや、研磨パッドが研磨したときでも、膜厚の変化を精度よく監視することができる研磨監視方法、研磨装置、およびモニタリング装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨監視方法は、渦電流センサ５０が導電膜に対向しているときの該渦電流センサの出力信号を取得し、出力信号は、渦電流センサのコイルを含む電気回路のインピーダンスの抵抗成分および誘導リアクタンス成分に相当する２つの信号であり、２つの信号の値を座標系上の座標として定義し、出力信号の取得と座標の定義を繰り返し、少なくとも３つの座標によって描かれる円弧の曲率中心を求め、曲率中心と少なくとも３つの座標のうち最新の座標とを結ぶ直線の傾き角を求め、傾き角の変化を監視することにより導電膜の厚さの変化を監視する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ研磨装置の研磨ヘッドからウェーハが逸脱するスリップアウトを迅速確実に検知して損害を最小限に抑える。
【解決手段】投影／撮像部11によりプラテン2上の研磨パッド5の表面に静止画像Aを投影する。投影位置はプラテンの回転方向の下流側で研磨ヘッド6のごく近傍とする。画像処理部は撮像画像を監視しており、研磨ヘッドからウェーハWが外れて下流側へ出てきたときウェーハに掛かった画像の変化を検出してシステム全体を停止する。投影画像を撮像して画像変化を検出することにより、研磨パッドとプラテンの色の相違や反射率からスリップアウトを判断するシステムよりも、外光などの外乱の影響を受けず、検出精度及び安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 ベルト駆動により工作機械テーブルの左行・右行および反転移動を行うに反転時の衝撃を無くす、もしくは小さくする方法の提供。
【解決手段】 工作機械のテーブル４底面に設けられたベルト部材１９に三相誘導電動機の回転運動を伝えてテーブルを左行・右行および反転させるにおいて、電子制御装置ＰＬＣ、三相誘導電動機Ｍ_１、インバータＩｖ、エンコーダＥｃを用い、予め、テーブルの移動速度（Ｖ_ｔ）、ストローク幅（Ｌ_ｓ）、減速時間（ｔ_ｄ）、加速時間（ｔ_ａ）を電子制御装置ＰＬＣよりティーチ・インし、ついで、テーブルの移動を開始する。エンコーダＥｃのパルスカウント数によりテーブル位置を確認し、パルスカウント数が前記テーブル位置に一致したときにインバータのパルスを変えることにより三相誘導電動機の回転を変えて工作機械テーブルの反転を行う。テーブル反転時の三相誘導電動機の衝撃（ＦＦＴ波形電流値幅）は小さく抑制される。 （もっと読む）

【課題】 端面処理にばらつきがなく、安定した研磨性能の樹脂フィルムを加工する加工装置を提供する。
【解決手段】 固定ステージ２にバッキングフィルム５を固定し、押圧プレート３を加熱した状態で、固定ステージ２に固定されたバッキングフィルム５に押圧し、バッキングフィルム５の端面部分を熱破壊してシーリングを行う。押圧プレート３は、プレート移動部４に、所定の傾斜角度に保持されるとともに、バッキングフィルム５の厚み方向に平行な方向に移動させてバッキングフィルム５に押圧される。 （もっと読む）

【課題】より高い精度で安定的にワークを加工する。
【解決手段】両面研削装置は、上部砥石１６及び下部砥石２６と、下部砥石２６に対して上部砥石１６を送り駆動するモータ駆動の送り機構と、この送り機構を制御するコントローラ５０とを有する。各砥石１６，２６は回転中心がオフセットされており、これによって各砥石面１６ａ，２６ａにそれぞれ非対向部分が設けられている。そして、これら非対向部分において各砥石面１６ａ，２６ａに対向するように、当該砥石面１６ａ，２６ａとの距離を検出する距離センサ４０，４１が設けられ、ワークＷの加工中は、設定切込み送り量が得られるように、両センサ４０，４１の検出結果に基づき送り機構の動作がコントローラ５０によりフィードバック制御される。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングの欠片によるマイクロスクラッチの発生を低減できるリテーナリング、キャリアヘッド、および化学機械研磨装置を提供する。
【解決手段】リテーナリング１１０は、ＣＭＰ装置の研磨パッド３２上において、研磨対象であるウェハ１０の周囲に配置される。リテーナリング１１０は、ウェハ１０の外縁に沿う内側面１８８と研磨パッド３２に対向する底面１８２との角がテーパ状又は曲面状に面取りされた面取り部１８１を有し、底面１８２を含む平面を基準とする面取り部１８１の高さｈ₁は、研磨対象とするウェハ１０の厚みの１／４以下である。 （もっと読む）

【課題】 研磨モニタ方法及び研磨方法に関し、装置の改造等を行わず、且つ、研磨する実基板そのものの膜厚をモニタすることで、簡単に精度良く研磨の終点を検出する。
【解決手段】 研磨モニタ構造２を実基板１に設け、研磨後に研磨モニタ構造２をモニタすることによって最適研磨量との差を算出し、算出結果に基づいて追加研磨を行うことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの厚みにばらつきがあったとしても、高速研磨時におけるウェハー上の研磨対象膜を一定の膜厚にする。
【解決手段】ドレッサー１７を用いて研磨パッド１３のドレッシングが行われる。次に、ドレッシング後の研磨パッド１３の厚みを測定する。この厚み測定は、パッドプローブ１６を用いて行うことができ、測定結果は研磨制御部１９に入力される。次に、研磨制御部１９は、データテーブル１９ｂを参照して、研磨パッド１３の厚みに対応する閾値を決定する。さらに、こうして求められた閾値を登録する。その後、この閾値を用いて研磨対象のウェハー１１を研磨する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｃｕ−ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学的機械的研磨）におけるバリアメタル研磨後のオーバー研磨時の研磨膜厚を安定化させることを目的とする。
【解決手段】このため、配線周囲長とオーバー研磨時の研磨レートの関係式を入力するテーブルを作成しておく。そして、Ｃｕ−ＣＭＰにおけるバリアメタル研磨後のオーバー研磨時間決定する際に、配線周囲長に基づいて研磨時間を算出することにより、オーバー研磨膜厚を安定させる。 （もっと読む）

【課題】 炭化ケイ素単結晶基板の反り量を効率よく低減する。
【解決手段】 研削・研磨加工装置２ａは、研削・研磨加工部１０と、曲面台座３１とを備える。研削・研磨加工部１０は、基板１の表面に研削・研磨加工を施す。曲面台座３１は、曲面部３１ａを有する。曲面部３１ａは、基板１の反りの形状に沿う曲面形状を有する。曲面部３１ａは、凹面形状である。曲面部３１ａは、二次曲面である。基板１は、曲面部３１ａ上に第１面１ａを表側にして載置される。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの厚みにばらつきがあったとしても、高速研磨時におけるウェハー上の研磨対象膜を一定の膜厚にする。
【解決手段】新規な研磨パッド１３をＣＭＰ装置の回転定盤１４上にセットする。次に、新規な研磨パッド１３の厚みを測定する。この測定結果は研磨制御部１９に入力される。次に、研磨制御部１９は、データテーブル１９ｂを参照して、新しい研磨パッド１３の厚みに対応する閾値を決定する。さらに、こうして求められた閾値を登録する。その後、この閾値を用いて研磨対象のウェハー１１を研磨する。詳細には、渦電流センサーの出力が閾値に達するまでウェハー１１を高速研磨し、閾値に達した時点で高速研磨から低速研磨に切り替え、研磨終点を検出した時点で研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研磨している研磨パッドの状態を精度よく把握するための測定を行なうことができる研磨状態識別装置と、この研磨状態識別装置を有する研磨装置と、この研磨装置を用いた半導体装置の製造方法とを提供する。
【解決手段】研磨状態識別装置１００は、スラリーが供給された研磨パッド６に対して半導体ウエハの表面を押付けながら半導体ウエハと研磨パッド６とを相対運動させることにより半導体ウエハの表面を研磨するＣＭＰ装置において、スラリーが供給された研磨パッド６の状態を識別するためのものである。この研磨状態識別装置１００は、光透過部材２と、外周部材５ａとを有している。光透過部材２は研磨パッド６に押付けられる面を有している。外周部材５ａは、光透過部材２を取り囲む位置において、光透過部材２の研磨パッド６に押付けられる面よりも研磨パッド６側に突出している。 （もっと読む）

【課題】スルーフィード研削で生じるピンチアウトを減少し、また砥石の摩耗を削減できる平面研削盤、スピンドル装置及び平面研削方法を提供する。
【解決手段】スピンドル５廻りに回転する砥石７によりワークをスルーフィード研削するに際して、弾性保持手段２４により砥石に対するワークの出入口方向と略直交する方向のピボット２２廻りにスピンドルを傾斜可能に保持しておき、砥石の入口側に研削負荷がかかった場合に、その偏荷重による砥石の軸変位と、砥石の出口変位とが略同じになるように、偏荷重により付勢手段に抗してピボット廻りにスピンドルを傾斜させ、軸変位が小さくなる加工終了直前では弾性保持手段によりピボット廻りに砥石を戻す。 （もっと読む）

【課題】高い吸着力を有する真空吸着チャックおよびそれを用いた研削装置を提供する。
【解決手段】上面に形成された凹部１１と、凹部１１の底面に形成された第１貫通孔１２と、凹部１１を取り囲むように上面に形成された溝１３ａ、１３ｂと、溝１３ａ、１３ｂの底面に形成された第２貫通孔１４ａ、１４ｂとを有する基台１５と、上面が基台１５の上面と同一平面上にあり、基台１５の凹部１１に、埋め込まれた通気性を有する多孔質体１６とを具備する。基板１７と基台１５との隙間に入り込んだ研削屑を含む研削水５０は、溝１３ａ、１３ｂに吸引され、第２貫通孔１４ａ、１４ｂを介して外部に排出されるので、研削屑による多孔質材１６の目詰まりが防止され、高い吸着力を有する。 （もっと読む）

【課題】往復動テーブル本体の往復動のストロークを大きく採れるようにすると共に、高速化が可能となるようにし、しかも往復動テーブル本体の振動を押えることができるようにした、往復動テーブルを提供する。
【解決手段】同期して互いに反対する方向へ同速度で同ストローク移動し得るようにした往復動テーブル本体１４及びカウンタウエイト１８と、往復動テーブル本体１４の移動方向他端側Ｂに設けられ、往復動テーブル本体１４により引っ張られて伸長されるか、若しくは往復動テーブル本体１４から力を受けて圧縮されるコイルバネ２７と、カウンタウエイト１８の移動方向他端側Ｂに設けられ、カウンタウエイト１８から力を受けて圧縮されるか若しくはカウンタウエイト１８により引っ張られて伸長されるコイルバネ２８を設ける。 （もっと読む）

【課題】研磨工程において実際に使用されている状態における研磨パッドの表面形状及び粘弾性特性を示す値の両者が測定可能な測定手段を有した研磨装置を提供する。
【解決手段】ウェハを研磨パッド２７の研磨面２７ｓに当接した状態で両者を相対移動させてウェハを研磨するＣＭＰ装置であって、研磨パッド２７の研磨面２７ｓと基準表面６２ｓとの間の距離を測定するメインセンサ６５及びサブセンサ６６を有し、研磨パッド２７の研磨面２７ｓの表面形状を測定するパッド形状測定装置と、研磨パッド２７の研磨面２７ｓに押圧して圧力負荷をかける圧力負荷装置とを備え、圧力負荷装置の圧力負荷によって研磨パッド２７の研磨面２７ｓに生じた変形量をメインセンサ６５及びサブセンサ６６を用いて測定し、測定された変形量が基準範囲内にあるか否かを判断するように構成される。 （もっと読む）

【課題】水平面内にテーブルのための広い移動スペースを確保する必要がなくて、研削盤全体を小型に構成することができるレシプロ研削盤を提供する。
【解決手段】回転砥石２９を上下方向に対して定位置に配置する。駆動軸３７を水平方向に延びるように配置する。テーブル３６を上下方向へ往復動可能に配置する。テーブル３６と駆動軸３７との間には、駆動軸３７の回転を上下方向の往復動に変換してテーブル３６に伝達するための偏心輪機構４３を介在させる。テーブル３６の往復動にともなう慣性負荷をキャンセルするためのキャンセル機構５０を設ける。テーブル３６を上下方向に往復動させて、そのテーブル３６上のワークＷに対して回転砥石２９により研削加工を施す。 （もっと読む）