【課題】被研削体のオーバーハング部が損傷するおそれを抑制して研削することのできるグラインド用治具を提供する。
【解決手段】支持基板２と、支持基板２に凹み形成される凹部３と、凹部３に配設される複数の突起４と、支持基板２の凹部３を被覆して複数の突起４に支持され、液晶パネル１０を保持する変形可能な自己粘着層２０と、支持基板２に穿孔されて凹部３と自己粘着層２０の区画空間２２に連通する排気路３０とを備える。そして、自己粘着層２０に、液晶パネル１０のオーバーハング部１４の損傷を抑制するマスキング層４０を積層してその厚さを液晶パネル１０のカラーフィルタ１１の厚さに対応させる。カラーフィルタ１１と略同じ高さのマスキング層４０が自己粘着層２０とＴＦＴアレイ１２の間に介在し、オーバーハング部１４を支持するので、例えオーバーハング部１４の付近に空洞が形成されていても、オーバーハング部１４が割れて損傷することがない。 （もっと読む）

【課題】個々に分割されたデバイスを被計測フレーム等の消耗品を用いることなく所定の厚さに研削することができるデバイスの研削方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスの表面を上面に貼着して支持した保護部材の下面を研削装置のチャックテーブル上に保持し、該チャックテーブルを回転しつつ該チャックテーブル上に保護部材を介して保持された複数のデバイスの裏面を研削手段によって研削して複数のデバイスを所定の厚みに形成するデバイスの研削方法であって、チャックテーブル上に保護部材を介して保持された複数のデバイスにおける所定のデバイスが回転する回転軌跡の直上に非接触式の厚み計測器の計測部を位置付け、非接触式の厚み計測器によって回転する所定のデバイスの厚みを計測しつつ研削手段によって複数のデバイスの裏面を研削し、非接触式の厚み計測器によって計測されたデバイスの厚みが所定の厚みに達したとき、研削手段による研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】光学式研磨終点検出装置の光量調整工程を全て自動化し、オペレータの作業安全性を確保すると同時に、光量調整作業の簡素化を図り、且つ、安定した研磨終点検出の算出基準を取得して、ウェハの研磨終点検出精度を向上させる。
【解決手段】自動光量調整装置４１は、研磨パッド１３に形成された観測窓１８に載置される鏡面体４３と、該鏡面体４３を保持する昇降可能な鏡面体保持ヘッド４２と、該鏡面体保持ヘッド４２を観測窓１８と対応する位置に移動させる移動機構４４とを備える。光学式研磨終点検出装置１１の光源２１からの光を鏡面体４３に照射してその反射光量を測定し、該測定値が基準範囲内になるように照射光を自動調整する。又、移動機構４４は、鏡面体保持ヘッド４２を旋回駆動可能に支持する鉛直軸４６と、該鉛直軸４６を昇降駆動可能に保持する昇降ガイド４７を具備する。 （もっと読む）

【課題】被加工物のそりやうねりを吸収して被加工物の平坦度を高めることを目的とし、更に、被加工物を保持する保持力を高めることを目的とする。
【解決手段】湿式凝固法によって形成された発泡層２の裏面を研削加工し、発泡層２の裏面を、両面テープ３側にして両面テープ３上に積層し、発泡層２の表面２ａを、被加工物を保持する保持面とし、発泡層２は、粘着材料を含有して粘着性を有し、この粘着性によって保持力を高めるとともに、研磨時に加圧された発泡層２が圧縮変形したときに、気泡が開口した発泡層２の壁面が、両面テープ３に一時的に粘着し、急激な回復を阻止して低反発性が得られるものと考えられ、この低反発性によって、被加工物のそりやうねりを吸収して被加工物の平坦度を向上させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】研磨圧力の分布の均一化を図る。
【解決手段】研磨ヘッド１０に装備した研磨プレート２０をガラス基板の表面に押圧させつつ偏心回転させ、且つ、研磨ヘッド１０の長手方向と直交する方向にガラス基板Ｗを移動させることで、ガラス基板Ｗの表面のＲＧＢ膜を研磨する平面研磨機において、研磨ヘッド１０の本体１１に研磨プレート２０を上下方向移動自在に装備し、研磨ヘッド１０の本体と研磨プレート２０との間の研磨プレート２０のほぼ全長にわたる範囲に、加圧気体の導入により膨張して研磨プレート２０を下側に押圧変位させる加圧チューブ１８を配設する。加圧チューブ１８は、研磨プレート２０の長手方向に複数の分割チューブに分割してあり、各分割チューブ毎に独立して圧力制御ができる。 （もっと読む）

【課題】水平な上面及び下面に対してそれぞれ同一の所定角度で連接する側面を有する多面体を、専用の加工装置を用いることなく、より少ない加工工程でかつ精度よく加工することができる多面体の加工保持装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】被加工材２０の隣接する２つの側面を着脱可能に保持する第一保持部４１及び第二保持部４２を有する駒部材４０と、前記駒部材４０を着脱可能に取付固定する取付固定部５１を有し、前記取付固定部５１に取付け固定された駒部材４０に保持された被加工材２０の上部側もしくは下部側又は上下部両側となる面が仕上げ加工面Ｋとなるように水平保持する水平保持部５５を有する駒保持部材５０とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】操作盤からの入力でワークの研削加工時にテーブルを往復反転させることを可能にするテーブルの往復反転位置を決める方法を提供する。
【解決手段】一対の光透過型光電センサを工作機械のテーブル案内面を有するベッドの正面に固定し、２本の櫛歯スケールをテーブルの正面に固定し、、テーブルストロークの長さに応じてテーブル左行反転位置（ｎ_ｒ）、およびテーブル右行反転位置（ｎ_ｌ）を決め、その光透過型光電センサの位置カウント数を操作盤より制御装置のメモリ部に入力し、工作機械テーブルの往復反転位置決めを行った。 （もっと読む）

【課題】十分な推力でワークを搬送可能としつつ、軽負荷時の加工処理能力の悪化を抑えることを可能にする。
【解決手段】ワーク１を搬送方向にガイドする搬送路２０と、上流側ニップロール１２の対およびこれを回転駆動する上流側駆動モータ２２と、下流側ニップロール１３の対およびこれを回転駆動する下流側駆動モータ２３とを用いる。上流側ニップロール１２の対を回転駆動することにより、搬送入側から送り込まれたワークを上流側ニップロール１２の対によって挟み込んで搬送方向へ送り出す第１送出工程と、下流側ニップロール１３の対を回転駆動することにより、ワークを下流側ニップロール１３の対によって挟み込んで搬送方向へ送り出す第２送出工程とを有し、下流側駆動モータ２３は、ワンウェイクラッチ２７を介して下流側ニップロール１３の対へトルクを伝達するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 異形のワ−クの研削加工時間の短縮。
【解決手段】 砥石車３の昇降と、ワーク２を固定しているチャック６を載置するワークテーブル４の左右方向の往復移動と、砥石車の前後方向の相対的な動きによりワーク表面を研削する研削装置を用い、ワーク２表面に対して回転している砥石車３をワーク表面に下降させてワークの切り込み、ワーク表面の研削を行う方法において、前記砥石車とワークとの干渉領域より発生した振動信号をワーク近傍のチャック上蓋裏面に砥石軸に対し鉛直方向に設置した加速度センサヘッド４０が検出し、この振動信号の値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガー値（Ｅ₀）よりも高いときはワークテーブルを一方向に進行させ、該振動信号の値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガー値（Ｅ₀）以下に達したときにワークテーブルの駆動手段に反転信号を送り、ワークテーブル４を反転させる。ワークの研削が行われていないときのテ−ブル４の空転移動距離を短くできる。 （もっと読む）

【課題】板状ワークを、変形しにくい状態で支持する支持機構を提供する。
【解決手段】板状ワーク４の底面１１に接して支持する下部支持部材１の上面を略凸面とすることにより、板状ワーク４が傾いて載置された場合でも、一方の端部に荷重が集中しにくい構成とする。 （もっと読む）

【課題】テーブルの揺らぎ量が原因となるワークの加工面の研削精度の低下がなくなり、研削精度を向上させることができる研削盤を提供する。
【解決手段】
平面研削盤１はｘ方向及び反ｘ方向において、砥石車６のワークＷに対する研削ポイントＰよりもテーブル１２の移動する側の位置に搭載面１２ａとの距離を検出する複数の変位センサ３１〜３３，４１〜４３を組み合わせた測距装置３０，４０を備える。数値制御装置は変位センサ３１〜３３，４１〜４３から得られた前記距離に基づいて搭載面１２ａの当該部位の揺らぎ量を演算するとともに同揺らぎ量に基づいて切込量の補正を行う。数値制御装置は搭載面１２ａの当該部位がｘ方向又は反ｘ方向において研削加工の位置である研削ポイントＰに移動した際当該部位に関して補正した切込量に基づいてリニアモータ１０の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】例え最上層の被研磨膜の初期膜厚に被研磨物毎のばらつきがあっても、この被研磨物毎の膜厚のばらつきに左右されることなく、各被研磨物に対して、最上層の被研磨膜の膜厚が最適な状態で、２段目の研磨を開始することができるようにする。
【解決手段】被研磨膜の膜厚を研磨前に測定した後、該被研磨膜を途中まで研磨する１段目の研磨と、残った被研磨膜と次層の被研磨膜を研磨する２段目の研磨を予め設定した研磨条件で順次行い、１段目及び２段目の研磨における被研磨膜に対する処理時間と被研磨膜の膜厚測定値を基に該最上層の被研磨膜の研磨レートを求め、所定枚数目後に研磨される被研磨物に対し、該被研磨物に形成された被研磨膜の膜厚を研磨前に測定し、この膜厚測定値と被研磨膜の研磨レートに基づいて、該被研磨物または該被研磨物から所定枚数目後に研磨される被研磨物に対する１段目の研磨の処理時間を設定する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの加工精度を向上させた研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、制御部が、搬送装置１００によりウェハ３０が少なくとも吸着部材５１の上方に搬送されるまでに、吸着部材５１の溝部へ液体（純水）を供給するように液体供給部の作動を制御するとともに、ウェハ３０を吸着部材５１の上方に位置する第１上方位置Ａまで搬送し、第１上方位置Ａから吸着部材５１の上方で第１上方位置Ａの下方に位置する第２上方位置Ｂまで第１の速度で下降させ、第２上方位置Ｂから吸着部材５１の上面まで第１の速度よりも遅い第２の速度で下降させるように搬送装置１００の作動を制御する。 （もっと読む）

【課題】圧力室の気密が保たれずに加圧流体の漏れが生じた場合に、たとえ基板の研磨工程の途中であっても、研磨工程を中断することなく、加圧流体の漏れを速やかに止めることができる基板保持装置及び基板研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持して研磨面１０１に押圧するトップリング１と、トップリング１に設けた弾性膜７と基板Ｗとによって画成された圧力室２２と、圧力室２２に加圧空気を供給する加圧流体供給手段とを備えた基板保持装置において、弾性膜７と基板Ｗの密着部における加圧流体の漏れを検知するセンサＳ１と、加圧流体の供給圧力を調節する加圧流体供給圧力調節手段（圧力コントローラＰ３）とを備え、加圧流体漏れ検知手段で加圧流体の漏れを検知した際に、加圧流体供給圧力調節手段で加圧流体の供給圧力を一時的に低下させて加圧流体の漏れを止めるように構成した。 （もっと読む）

【課題】研磨終了を確実に検出することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明による研磨方法は、回転するチャック（１０９）上に保持した研磨対象物（１１１）に、研磨部材（２０１）を設けた研磨ヘッド（１０１）を押圧して回転させながら揺動させて、前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動によって生じる振幅を求め、前記揺動によって生じる振幅の変化によって研磨の終了点を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削加工で研削終了点を高精度での検知が可能になり、効率の良い研削加工で高品質の製品が得られる研削加工方法およびその方法を用いた研削加工装置を提供する。
【解決手段】表面が光反射面４３とされた参照用対象物４２を、最終仕上げ時点の研削面と同一レベルにし、研削対象物の研削面を研削する研削砥石の加工領域内に研削対象物４１と並設して、研削加工中に前記参照用対象物４２の光反射面４３に光を照射するとともに該光反射面４３からの反射光５７を監視し、該光反射面４３と研削砥石３３との接触にで前記反射光５７の変動発生を検知した時を研削対象物４２の研削終了点として捉え研削加工を終了させると、研削加工において研削終了点を高精度で検知することができるので、高精度な研磨加工を効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】研磨中に研磨の均一性をモニタできるようにすることを目的とする。
【解決手段】上定盤３に保持された被研磨物Ｗと、下定盤２上に装着された研磨パッド１とを接触加圧した状態で、供給ノズル４からスラリーを供給しながら、被研磨物Ｗと研磨パッド１とを相対的に摺動させて行なう研磨の状況をモニタするシステムであって、研磨パッド１の径方向互いに異なる位置に配置された複数の温度センサ１１の検出出力に基づいて、研磨パッド１の温度の均一性を算出し、この温度の均一性と研磨の均一性との間の相関関係から研磨の均一性をモニタするようにしている。 （もっと読む）

【課題】ワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置することができるワーク加工装置を提供する。
【解決手段】板状のワーク１００を搬送する搬送手段２０と、前記搬送手段２０により搬送されたワーク１００が載置される加工ステージ１２と、前記加工ステージ１２に載置されたワーク１００を切削又は／及び研磨する加工手段９０と、を備えたワーク加工装置１０において、前記加工ステージ１２上に載置された前記ワーク１００を保持して前記加工ステージ１２の所定位置に位置調整する位置合わせ手段４０と、前記位置合わせ手段４０に保持された前記ワーク１００を前記加工ステージ１２に押さえ付けるワーク固定手段６０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性膜の研磨終点を検出するのに極めて好適なセンサを提供して該研磨終点を高い精度で確実に検出し、ノイズの発生がなく、低消費電力で、さらにはコスト低減を図りうる平面インダクタ搭載静電結合型センサ及びそれを用いた終点検出方法及び終点検出装置を提供する。
【解決手段】平面インダクタ３４とキャパシタ３５からなるセンサ回路系を構成する発振回路３６を有し、平面インダクタ３４をある膜厚を有した導電性膜に平行に近接させ、位相分布により平面インダクタ３４と導電性膜との間に静電結合を引き起こし、該静電結合を介しての導電性膜の膜厚抵抗値の変化と、平面インダクタ３４が作る磁界変化を伴う磁界と該磁界が前記導電性膜に侵入することによるセンサ回路系から見たインダクタンスの変化との二つの変化によって決まる共振周波数で発振する平面インダクタ搭載静電結合型センサを提供する。 （もっと読む）

【課題】水平な上面及び下面に対してそれぞれ同一の所定角度で連接する側面を有する多面体を、専用の加工装置を用いることなく、より少ない加工工程でかつ精度よく加工することができる多面体の加工保持装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】被加工材２０の一側面を着脱可能に保持する保持部４１を有する駒部材４０と、前記駒部材４０を着脱可能に取付固定する取付固定部５１を有し、前記取付固定部５１に取付け固定された駒部材４０に保持された被加工材２０の上部側もしくは下部側又は上下部両側となる面が仕上げ加工面Ｋとなるように水平保持する水平保持部５５を有する駒保持部材５０とからなることを特徴とする。 （もっと読む）