【課題】基板を補強することができるとともに、基板に悪影響を及ぼすことを抑えることができる基板保持装置、基板保持装置の製造方法、基板の保持方法を提供する。
【解決手段】基板保持装置１２は、基板１１の強度を補強するために用いられ、負圧によって基板１１と固定される。基板保持装置１２は、第１保持装置１６と、第２保持装置１７とを有し、互いが接合されている。第１保持装置１６は、基板１１と密着する面である基板吸着面１８と、基板１１と基板保持装置１２との間にある気体を除去するための流路１９及び吸引孔２０とを有する。第２保持装置１７は、第１保持装置１６に接合されて用いられ、気体を流通又は遮断するとともに基板保持装置１２に基板１１を保持するための弁２１と、弁２１と繋がって形成され弁２１の開閉動作を補助する突起部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 長年の経験を必要とする偏心量、揺動角度及び揺動位置の決定を容易にでき、研磨の再現性精度を高めることができ、高精度の平面研磨を容易に持続可能にできる研磨方法及び研磨機を提供する。
【解決手段】 回転駆動モータにより回転駆動される下研磨定盤３に対し、ワークを貼り付けた上定盤７を揺動アーム１２の一端部側に設けられたエアシリンダ１１で加圧圧力を加え、かつ研磨液を供給しつつ研磨するオスカー式の研磨機において、揺動アーム１２には、下研磨定盤３に対する上定盤７の所定の研磨位置を調整する揺動駆動モータ３４を設け、研磨位置におけるエアシリンダ１１の加圧圧力に基づく揺動駆動モータ３４の駆動電力値として予め実測した値を記録した研磨パターンデータ記憶部を有し、研磨するときにエアシリンダ１１の加圧圧力を制御することで駆動電力値を再現するよう揺動駆動モータ３４を制御する制御装置を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削加工に際して、ワークの被加工面に凸部が発生した場合でも、その凸部を修正研削することができて、研削加工精度を向上させることができる研削盤を提供する。
【解決手段】回転砥石２２によるワーク１５の被加工面１５ａの研削終了後に、平面度検出センサ２４により被加工面１５ａの平面度を計測して検出する。その平面度検出センサ２４による検出結果に基づいて、再研削位置及び研削量を演算する。この場合、被加工面１５ａを等高線処理して、所定高さ以上の等高線が消滅するように再研削位置及び研削量を算出する。そして、この演算結果に応じて、平面度が向上されるように修正研削を実行させる。 （もっと読む）

【課題】ワークテーブルに確実に回転力を伝達する。
【解決手段】駆動ローラ２８の回転力は、駆動側接触面２９を従動ローラ１５の従動側接触面１８に接触させることによって従動ローラ１５に伝達され、従動ローラ１５に伝達された回転力はワークテーブル１２に伝えられる。ベルトやチェーンなどの伸び変形が懸念される回転力伝達手段を介在させるのではなく、駆動ローラ２８と従動ローラ１５を直接接触させるようにしたので、回転力の伝達機能が損なわれる虞がない。また、金属製の駆動側接触面２９の凹凸部３０が弾性を有する従動側接触面１８に食い込むので、回転力が確実に伝達される。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持されたウェーハに研削砥石が接触し、押圧力が加えられて研削が行われる場合において、ウェーハを正確に所望の厚さに形成する。
【解決手段】ウェーハの研削前に、チャックテーブル２の保持面２０と触針６０との接触時における触針の高さ計測値Ａ０を保持面の原点として認識すると共に、枠体２１と触針６０との接触時における触針の高さ計測値Ｂ０を枠体の原点として認識し、保持面２０にウェーハＷを載置して吸引保持し、研削砥石３３をウェーハＷに接触させて研削している状態で触針６０を枠体２１に接触させ、触針６０の高さ計測値Ｂｘを認識し、ウェーハの研削中に研削面Ｗ３ａに触針６０を接触させ、触針６０の高さ計測値Ａｘを認識し、ウェーハＷが所望厚さＴに形成される時の触針６０の高さ算出値Ａｙを、Ａｙ＝Ｔ＋Ａ０−（Ｂ０−Ｂｘ）によって算出し、高さ計測値Ａｘと高さ算出値Ａｙとが一致した時に研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】研磨の速度及び品質が向上できる工作物端面研磨の載置具を提供する。
【解決手段】工作物端面研磨の載置具で、その本体及び架体が各々対応する固定部を具備し、両固定部のいずれかが少なくとも一組の上接触部９７２、９８２、下接触部９７３、９８３を具備し、各組の上接触部９７２、９８２、下接触部９７３、９８３が各々工作物の研磨端面と磨き面の接触平面の上、下方に位置し、上接触部９７２、９８２、下接触部９７３、９８３ともう一つの固定部の相互に接触制限を利用することで本体が磨き面に平行になる状態を維持させ、各工作物の研磨端面が受ける圧力を等値に近接させ、同時に光ファイバ端面を研磨できる数量を増加することで、研磨の速度及び品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの裏面研削に際しウェハ表面と粘着剤層との間への水等の浸入が抑制され、ウェハ表面の汚染も抑制しうる半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】基材フィルムの片表面に、（Ａ）アクリル系粘着剤ポリマー１００質量部、（Ｂ）官能基を２個以上有する架橋剤０．１〜３０質量部及び（Ｃ）分子量１０００〜５０００のジオール型ポリプロピレングリコール１〜３０質量部を含む粘着剤層用塗布液を用いて形成された粘着剤層を有し、該（Ａ）アクリル系粘着剤ポリマーが、（Ａ−１）（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー単位、（Ａ−２）架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー単位及び（Ａ−３）ポリプロピレングリコールの末端ジオール基と反応し得るイソシアネート官能基を有するモノマー単位含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の基板を平坦化する研磨を、高精度に行うことのできる基板研磨装置および基板研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有する研磨テーブル１００と、研磨対象の基板Ｗを保持して研磨テーブルの研磨面に押圧する基板保持装置１と、基板上に形成されている膜の膜厚を測定する膜厚測定装置２００と、を備えた基板研磨装置であって、基板保持装置は、研磨テーブルの研磨面に摺接させる基板を複数の領域に区画して、領域毎に研磨面に押圧する押圧力を調整する調整手段を有し、基板保持装置の基板の領域毎に加える押圧力を、膜厚測定装置による基板上の膜厚の測定情報に基づいて、調整するようにした。また、膜厚測定装置が基板の各領域の膜厚を測定し、基板保持装置の基板の領域毎に加える押圧力を、領域毎の膜厚の測定情報に基づいて調整する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの不良が出ず、砥石の寿命が短くならないウェハ研削方法及びウェハ研削装置を提供する。
【解決手段】研削対象であるウェハ２に押し付けられる砥石３と、砥石３をウェハ２に対して相対的に回転させるモータ４と、モータ４が消費する電気量を検出する電気量検出器５と、その電気量が基準値を超えたとき砥石３に対するドレッシングの実行を指示する指示手段６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 加工プロセスと同じ条件で測定を行う測定方法及び測定装置
【解決手段】 加工中は、前記測定手段を退避位置に移動させておき、測定時は、加工手段を上昇させ、前記加工手段と前記ワークとの間に前記測定手段を移動させることにより、加工位置と同じ位置を測定する。 （もっと読む）

【課題】非円形状の基板表面を、平坦性良く研削加工する方法を提供する。
【解決手段】基板３と砥石２とを回転させながら、基板表面に砥石を接触させてなる基板の研削方法において、基板として非円形基板３を用い、非円形基板の周縁部にダミー材４を配置し、このダミー材は、砥石が非円形基板およびダミー材から形成される面と常に一定の接触面積を維持するよう配置する。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを交換する手間をなくし、短時間且つ低コストで、要求される仕上げ面にパネルを研磨できる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１０は、天板１２と底板１３との間に形成される開口１４を有するハウジング１１、ハウジングの開口１４の前側でＺ方向に往復移動するヘッド部材Ｈを有する研磨ヘッド２０、及び二本の研磨テープを備え、これら研磨テープのいずれか一方の研磨テープを走行させるテープ供給ユニット３０を含む。研磨ヘッド２０はハウジングの天板１２の上面に取り付けられる。ユニット３０はＹ方向に往復移動可能にハウジングの底板１３の上面にリニアスライド機構６０を介して取り付けられ、このリニアスライド機構によりユニット３０がＹ方向に往復移動し、ユニット３０の研磨テープのいずれか一方の研磨テープがヘッド部材Ｈの真下に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】２個以上配設されるチャックテーブルの保持面の高さが不均一であっても保持面を研削する必要なく保持面上に保持されたウエーハを所望の厚さに研削することができる研削装置を提供すること。
【解決手段】各チャックテーブルの保持面の高さを厚み検出手段１７または１８で検出して保持面位置を記憶部１０３ａに記憶するとともに、チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの上面の高さを厚み検出手段１７，１８で検出し保持面位置との差として算出部１０１ａによって算出されるウエーハの厚みが所定の値となるように研削手段の送りを行うパルスモータ３６２，４６２を制御手段１０によって制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性板の側辺加工方法に関し、テーブルを交換することなく、ワークの大小及び縦横比の相違に対応することが可能な技術手段を得る。
【解決手段】ワークテーブルをワークの中心部を支持する中心板９とワークの側辺部を支持する２枚の側辺板１０とに分割すると共に、中心板９は従来と同様に旋回装置２を介して基台上に装着し、側辺板１０は、工具４とテーブル８との相対送り方向と直交する方向に移動自在にして基台１上に直接搭載する。縦横の寸法がそれぞれａ、ｂであるワーク５を加工する場合、まず側辺板１０の側辺相互の間隔Ｗがａに対応する間隔となるように側辺板１０を移動する。この状態で幅寸法がａとなる方向の側辺５ｂを加工する。次にワーク５を中心板９で９０度旋回する。この旋回の間に側辺板１０をその側辺間隔Ｗがｂに対応する間隔となる位置に移動し、ワークの他方の側辺５ａを加工する。 （もっと読む）

【課題】ノイズや下層の配線パターンによる影響を受けることなく、安定して研磨終点を検出し、高品質の研磨を実現することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、研磨テーブル１２内に設けられ、ウェハＷ上を走査する膜厚測定センサ３０と、膜厚測定センサ３０からの信号を演算処理してウェハＷの膜厚を算出する演算部４０とを備えている。演算部は、研磨テーブル１２の過去の回転時に得られた膜厚測定センサ３０の信号から代表値Ｖ_０を生成する代表値生成部と、膜厚測定センサ３０の信号の値が代表値Ｖ_０より大きい場合は代表値Ｖ_０を出力し、膜厚測定センサ３０の信号の値が代表値Ｖ_０より小さい場合は該信号をそのまま出力する補正部と、補正部により補正された信号からウェハＷの膜厚を算出する膜厚算出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】モデル予測制御を用いて半導体ウェハの製造を制御するシステムを提供する。
【解決手段】第１のウェハ１処理分に基づき製造ツールのツール出力が定められる。ツール出力を用いて最適化方程式を最小化することにより、その後のウェハ処理分に対するツール入力が定められる。最適化方程式は、ツール出力をツールプロセス状態に関連付け、ツールプロセス状態をツール入力および前のツールプロセス状態に関連付けるモデルに依存する。次いでツール入力が製造ツールに与えられ、第２のウェハ１処理分が処理される。その後の処理分に対するツール入力の決定には、ツールによる処理またはツールの寿命が考慮される。これにより、１処理分ごとのツール出力におけるばらつきが減少し、最終的に形成された半導体デバイスの特性が改善される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの研削装置においても、ウェハ表面に形成される水膜を良好に除去することにより、非接触式厚みセンサを使用して精度良くウェハの厚みを測定できるようにする。
【解決手段】第１、第２エアノズル１５、１７は、ウェハ５の回転中心を中心として形成される、測定点２３が属する円周上のウェハ５の回転方向上流側に配置され、構成が同一である。ライン状の複数個の小径の円形孔を持ち、エア供給装置から所定圧力で供給されるクリーンエアを、一方向に回転するウェハ５表面の上記円周を含む領域に向けて各円形孔から噴出する。第２エアノズル１７は上記各円形孔が、上記円周の接線方向に沿うように配置される。第１エアノズル１５はライン状の複数個の小径の円形孔が、上記円周の接線に対して直角でも平行でもない状態、例えば４５°前後の角度をなすように配置される。 （もっと読む）

【課題】 生産性を落とさずに精度の高い研削加工が可能な研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１を搬送する搬送レール３と、搬送レール３によって搬送される加工対象物１を研削加工する研削砥石２とを備える。加工対象物１は、両端部分に傾斜面１ｂ、１ｃを有するとともに、搬送レール３は加工対象物１の傾斜面１ｂ、１ｃに対応して形成され搬送方向に延在する一対の傾斜面３ａ、３ｂを有する。加工対象物１は、両端部分の傾斜面１ｂ、１ｃが搬送レール３の一対の傾斜面３ａ、３ｂで支持された状態で搬送され、研削砥石２による研削加工が行われる。 （もっと読む）

【課題】ワークを複数枚収容したカセットを効率的に投入できるようにして滞りなくワークを加工するようなワーク加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給装置１３から空のカセット５０が空カセット搬送装置１４へ搬出された後にバッファコンベヤ１２からワーク供給装置１３へ直ちにカセット５０が供給されるワーク加工装置１とした。また、カセット供給コンベヤ１１は、バッファコンベヤ１２の直前に複数のカセット５０を待機させるとともに、バッファコンベヤ１２からカセット５０が搬出された後に直ちにバッファコンベヤ１２へカセット５０を供給するワーク加工装置１とした。 （もっと読む）

【課題】被加工物を保持する枠材を定盤に位置決め固定する際に、枠材に歪みや反り等の変形が生じないようにする。
【解決手段】定盤側の円柱状位置決めピン７ａ，７ｂにより位置決めされる枠材側の位置決め穴６ａ，６ｂの形状を正方形に形成して、この位置決め穴６ａ，６ｂを加工形成する際に、位置決め穴６ａ，６ｂの正方形状の穴内周面の任意の一つの隅部が歪んで形成されても、位置決め穴６ａ，６ｂの穴内周面の他の部分で位置決めピン７ａ，７ｂと精度よく位置合わせすることができるとともに、位置決めピン７ａ，７ｂに容易に嵌合させることができ、歪んだ楕円のような形状の位置決め穴の従来例に比べて、枠材を位置決め固定する際に、無理な力を加える必要がなく、枠材に歪みや反り等の変形が生じないようにしている。 （もっと読む）