【課題】異なる種類の加工工具を選択的に交換使用して異なる方式の加工処理を施す場合の対応が容易な加工装置を提供する。
【解決手段】スピンドル１３１に配設され、チャックテーブル４上に保持された被加工物Ｗとスピンドル１３１に装着された加工工具との間の圧力を計測する圧力計測手段１７０と、測定部位に対して進退自在に設けられて、チャックテーブル４上に保持された被加工物Ｗの厚さを計測する厚さ計測手段１８０とを備えることで、圧力計測手段１７０の計測結果に基づいて加工制御しながら加工を施す場合には厚さ計測手段１８０を測定部位に対して退避させるが、厚さ計測手段１８０の計測結果に基づいて加工制御しながら加工を施す場合には厚さ計測手段１８０を進出させて測定部位に位置付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハから容易に剥離可能な保護テープを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置によって、ウエーハの一方の面を研削する際に該チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面を保護するための保護テープであって、隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成されるように中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、一方の面に粘着層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工精度のばらつきを抑えつつ加工速度を上げ生産性を向上させることができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ワーク１００が固定される回転軸１３ａと、回転軸１３ａと平行に配されワーク１００を加工するための工具６４，６５が取り付けられる一対の加工軸６２ａ，６３ａと、を備え、回転軸１３ａの軸心Ａ３が、一対のスピンドル軸６２ａ，６３ａの軸心Ａ１，Ａ２を結ぶ直線上に配置され、一対のスピンドル軸６２ａ，６３ａが、回転軸１３ａと直交するＸ軸方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回転する被研磨材を破損することなく平滑で均一な表面を得る研磨技術。
【解決手段】走行する研磨テープＴ１、Ｔ２が装着される研磨ヘッド４と、研磨テープＴ１、Ｔ２を被研磨材に押圧して研磨ヘッド４を回転させる支持ユニットと、被研磨材が回転可能に装着されるワーク回転ユニットとを備えてなる研磨装置であって、研磨ヘッド４は、研磨テープＴ１、Ｔ２と、研磨テープＴ１、Ｔ２を供給する供給リール６２ａ、６２ｂと、供給された研磨テープＴ１、Ｔ２を被研磨材に当接させるコンタクトローラ４１ａ、４１ｂと、コンタクトローラ４１ａ、４１ｂを経た研磨テープＴ１、Ｔ２を巻き取る巻取りリール６１ａ、６１ｂと、を各２組有し、被研磨材に押圧される研磨テープＴ１、Ｔ２が、研磨ヘッドの回転軸Ｚと左右対称にかつ所定の距離をおいて配置されると共にそれぞれ逆方向に走行可能とであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ローラを介してキャリア定盤を回転させる研磨システムにおいて、ローラとキャリア定盤の周面との接触状態を均一化して効率的に回転を伝達する。
【解決手段】キャリア定盤40は、ローラ110を回転駆動するローラ駆動モータ115とローラを径方向に移動させるローラ移動構造150とを備えてキャリア定盤40の周囲に配設された複数のローラ駆動ユニット100により回転される。研磨システムは、キャリア定盤40が回転した時に各ローラ駆動ユニット100の配設領域を通る定盤外周面45の位置を検出する径方向位置検出部160を備え、制御装置が、径方向位置検出部160により検出される外周面45の位置に応じて、各ローラ駆動ユニットのローラ110の移動位置及び回転速度を制御するように構成される。 （もっと読む）

【課題】初期膜厚や研磨レートによらず、研磨終点を正確に検出することができる研磨終点検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、基板の研磨中に、該基板の表面に光を照射し、表面からの反射光を受光し、異なる複数の波長での反射強度を用いて算出された第１の特性値Ａおよび第２の特性値Ｂをモニターし、第１の特性値Ａおよび第２の特性値Ｂの極値が所定の時間差内で現われた時点Ｔ２を検出し、検出された時点Ｔ２の後に現われる、第１の特性値Ａまたは第２の特性値Ｂの所定の極値Ａ６またはＢ８を検出し、そしてこの所定の極値が検出された時点に基づいて研磨終点を決定する。 （もっと読む）

【課題】高回転精度で丸駒チップの切れ刃を回転させるための画期的な技術が求められて
いる。
【解決手段】モータ利用強制駆動式ロータリー型切削(DRCT)装置に用いるシャンクの先端
部の丸駒チップ保持部に設けた取付・回転軸に、丸駒チップを挿入固定する工程、挿入固
定後に該丸駒チップを被研削体として回転させながら、前記切削装置とは別の研削装置を
用いて該丸駒チップの逃げ面を回転砥石で研削して該丸駒チップの切れ刃の振れを小さく
する研削加工工程、前記逃げ面研削加工された丸駒チップを取付・回転軸に挿入固定され
たまま用いて工作物を切削加工する工程、とからなる切削加工方法。丸駒チップを保持す
るチップホルダー、シャンク本体、チップホルダーをシャンク本体に結合するコネクティ
ングホルダーとに３分割した、又は、丸駒チップを保持するチップホルダーとシャンク本
体とに２分割した、組立式シャンクのチップホルダーを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研磨などによる加工精度を向上させることができる保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置５０は、板状の被保持体たる基板を下方から支持する保持装置であって、上方へ開口された収容空間５２内に印加される電圧の値に応じて液相と固相との間で可逆的に相変化して粘弾性が変化する電気粘性流体ＥＲＦを収容した保持部材５１と、保持部材５１内に備えられて電気粘性流体ＥＲＦに電圧を印加する電極５３とを備え、基板の少なくとも一部が電気粘性流体ＥＲＦ中に浸るように基板を収容空間５２内に収容した状態で、電気粘性流体ＥＲＦに電圧を印加して電気粘性流体ＥＲＦの粘弾性を変化させることにより、基板を電気粘性流体ＥＲＦを介して保持部材５１により固定保持するように構成される。 （もっと読む）

【課題】研削加工後のウエーハをチャックテーブルから搬出する際に、ウエーハを汚染させることなく、またウエーハを破損させることなくチャックテーブルから搬出することができるウエーハの搬出方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル５２の保持面に吸引保持されたウエーハ１０の上面に、搬送アーム１７２の一端に取り付けられた吸引保持パッド１７１の吸引面１７１ａを接触させ、吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持するウエーハ保持工程と、吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持した状態で、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの吸引保持を解除し、チャックテーブルを回転しつつ吸引保持パッドを上昇せしめて吸引保持パッドの吸引面に吸引保持されたウエーハをチャックテーブルの保持面から離脱して搬出するウエーハ搬出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】研磨中の研磨対象物の被研磨面上の膜の状態を精度よく、かつ、安価に測定することができる研磨状態監視装置を提供する。
【解決手段】光源３０と、光源３０からの光を半導体ウェハＷの被研磨面に光を照射する発光光ファイバ３２と、ウェハＷの被研磨面からの反射光を受光する受光光ファイバ３４と、受光された反射光を複数の波長に分光する分光器と、分光された複数の波長の光を電気的情報として蓄積する受光素子と、受光素子に蓄積された電気的情報を読み取って反射光のスペクトルデータを生成するスペクトルデータ生成部と、スペクトルデータ生成部により生成されたスペクトルデータの波長成分に所定の重み係数を乗じる乗算を含む演算により半導体ウェハの被研磨面における所定の特性値を算出する演算部４８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴットが所定寸法を有しているか否かを高精度で測定することができるシリコンインゴット用測定機を提供する。
【解決手段】四角柱状のシリコンインゴット２の前後をチャッキングするチャッキング部１０ａ，１０ｂ、チャッキング部１０ａ，１０ｂにチャッキングされたシリコンインゴット２を回転させる回転軸部１４、回転軸部１４の軸心を基準位置としてシリコンインゴット２の各側面５までの４方向の長さ寸法を測定する測定装置８を備える。シリコンインゴット２を回転させる回転軸部１４の軸心を基準位置として、シリコンインゴット２の４方向の側面５までの寸法を測定することでシリコンインゴット２の外形寸法を測定する際、測定の基準点となる基準位置はシリコンインゴット２をチャッキングすることで変化することがないよう位置決めされているので、シリコンインゴット２の外形の寸法を高精度に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を高速処理可能な基板搬送処理装置を提供する。
【解決手段】基板７が載置される載置台４０は、板状本体４１と、板状本体４１の裏面に形成された凹部４５とを有している。載置台４０は、凹部４５が形成される前に比べて軽量になっているから、高速移動させる場合でも、モーターの負担が少なく、ランニングコストが安い。板状本体４１はグラナイトで構成されているから、研磨により載置面４６を平滑にすることができる。載置面４６は、支持軸２５で実際に支持された状態で研磨されるから平面になり、基板７の位置決め精度が高い。 （もっと読む）

【課題】基板の一方の側の外周部をその元の面の角度を維持しながら研磨することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板装置は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持機構１と、研磨具１０を基板Ｗの外周部に押圧して該外周部を研磨する研磨機構２と、基板Ｗの外周部を流体で支持する外周部支持機構３とを備える。外周部支持機構３は、基板の外周部とは反対側の基板の面、または基板の外周部と同じ側の基板の面を支持するように構成される。 （もっと読む）

【課題】不等幅の鋳片表面の研削処理を自動で行うと、研削残しが生じるという課題があった。
【解決手段】不等幅の鋳片表面を研削する研削装置１０であって、研削砥石３２と、研削砥石３２を移動させる研削砥石３２移動部と、不等幅の鋳片表面の輪郭を測定する測定部と、鋳片表面に対して研削砥石３２を用いて一定の研削角度で直線研削するための第１の研削軌跡、及び、一定の研削角度と異なる角度で研削砥石３２を用いて研削するための第２の研削軌跡を算出し、第１の研削軌跡に従い、鋳片表面を研削装置１０の研削砥石３２を用いて直線研削し、直線方向に直交する方向に一定間隔で研削砥石３２を移動して直線研削を繰り返し、第２の研削軌跡に従い、直線研削の研削残し部である鋳片表面の端部を研削砥石３２を用いて研削するように制御する制御部と、を有する研削装置１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】鋳片の輪郭測定値と、実際の鋳片の位置が異なる場合、砥石落下が生じてしまうという課題があった。
【解決手段】鋳片の表面を研削する研削砥石３２と、鋳片の輪郭を測定する測定装置と、研削砥石３２を鋳片の表面に圧着させる砥石押付装置３６と、研削砥石３２の圧着位置の高さを検出する圧着位置検出装置３７と、鋳片の表面上にある研削砥石３２を移動する移動手段と、測定した輪郭の端部から所定距離内で研削砥石３２の圧着位置の高さを記憶し、記憶した圧着位置の高さの平均と、研削砥石３２の実際の圧着位置の高さとの差が閾値以上となるか否かを判断し、差が閾値以上である場合、研削砥石３２の圧着圧力を下げるように制御する制御部７０と、を有する研削装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】被研磨面を短時間で全面均一にポリシングできるポリシング装置の提供。
【解決手段】被研磨面２が上向きとなるように被研磨体１を保持する保持部３と、保持部３に保持される被研磨体１の被研磨面２と対向状態に設けられるポリシング材４と、ポリシング材４を被研磨体１側に押さえるポリシングプレート５と、ポリシングプレート５を保持部３に対し接離動させる接離機構と、被研磨面２がポリシング材４に対して往復直線運動と偏心運動との複合運動をするように被研磨体１を移動させる複合運動機構９とを備え、ポリシング材４を複数並設状態に設け、被研磨面２の略全面を一時にポリシングできるようにポリシング材４の並設数及び並設間隔を設定し、この複数のポリシング材４同士の間から被研磨面２にポリシング液７を供給するポリシング液供給部を備える。 （もっと読む）

【課題】作業時間を短縮でき、また研削面、研磨面の面精度を向上させることができる板状体の加工方法を提供する。
【解決手段】板状体の裏面の三次元形状を形状測定装置により測定し、板状体裏面の三次元形状のデータを得る工程と、前記工程の後、前記三次元形状のデータに基づいて、板状体裏面が見かけ上平坦になるように板状体裏面に、インクジェットプリンタにより紫外線硬化型インクを塗布し、紫外線照射装置によって前記紫外線硬化型インクを固化させる塗布固化工程と、前記工程の後、板状体裏面を下にして定盤に固定し、板状体表面を研磨あるいは研削する工程と、前記工程の後、板状体を上下反転して、定盤に固定し、板状体の裏面を研磨あるいは研削する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 計測器とチャックテーブル間距離が一定に保たれなくとも非接触で板状物の厚みを測定可能な板状物の研削方法を提供することである。
【解決手段】 板状物の研削方法であって、チャックテーブル上に流体層を形成し、この流体層を介してチャックテーブルに向けて超音波を放射し、超音波を放射してからチャックテーブルからの反射波を受信するまでの時間Ｔ１を計測する。次いで、厚さｈの校正片をチャックテーブル上に載置し、超音波を放射してから校正片の上面での反射波を受信するまでの時間Ｔ２を計測する。時間Ｔ１，Ｔ２及び校正片の厚さｈに基づいて、流体層の音速Ｃｒを算出する。次いで、校正片を取り外してチャックテーブル上に板状物を載置し、超音波を放射してから板状物の上面及び下面で反射した反射波を受信するまでの時間Ｔ３，Ｔ４を計測する。Ｔ１−Ｔ４及び流体層の音速Ｃｒに基づいて、板状物の音速Ｃｉを算出し、（Ｔ４−Ｔ３）／２×Ｃｉで求まる板状物の厚みｔが所望厚さに一致した時に研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハと一体で操作される保持具を使用する際、簡単な操作にて保持具を保持することができる保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置であるチャック１上面にウェーハ４を載せた平板状保持具３を設置した場合、平板状保持具３の端部近傍に設けられた吸引用配管５の吸入口５ａに当接する部分にベローズ６を備え、該ベローズ６はチャック１の上面の端部近傍に設けられた穴１ａの底面にその底面６ａが設置されており、穴１ａの底面からはさらに真空ポンプ（不図示）に連結される配管７ａが設けられ、チャック１の上面の中央には、多孔質アルミナ製の円盤１ｂが、通常のアルミナ製のチャック本体１ｃにはめこまれ、円盤１ｂの底部はチャック１の内部に設けられた中空部１ｄに露出し、中空部１ｄの底部からは円盤１ｂを介して平板状保持具３を真空吸着するための配管７ｂが真空ポンプに連結されている。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、エロージョンの発生を防ぎながら、余剰な導電膜を研磨除去できるようにする。
【解決手段】研磨面を有する研磨テーブル１００と、導電膜６を表面に有する被研磨物を保持し、該導電膜６を研磨面に摺接させて研磨するトップリング１０と、トップリング１０で保持した被研磨物の導電膜６に向けて光を照射して該導電膜６で反射した反射光を受光し、反射光の反射率の変化を計測して導電膜６の研磨状態を監視する光学式センサ１３０と、被研磨物を研磨面に向けて押圧する押圧力を制御する制御部１３２を有する。 （もっと読む）