【課題】簡単な装置構成で、処理対象の表裏両面のバリ取りやドロス除去などの表面処理を行うことができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】表面処理装置１０は、複数の下部駆動ローラ１２及び上部駆動ローラ１４と、一対の上部回転ブラシ１６Ａ及び１６Ｂ，一対の下部回転ブラシ２２Ａ及び２２Ｂ，複数の跳ね上げ防止ブロック３０により構成されている。下部駆動ローラ１２と上部駆動ローラ１４は、回転ブラシ１６Ａ，１６Ｂ，２２Ａ，２２Ｂの入口部及び出口部において、搬送面と略直交する方向で相対しており、その駆動力によってワークＷを搬送する。前記入口部及び出口部の下部駆動ローラ１２及び上部駆動ローラ１４と、前記上部回転ブラシ１６Ａ及び１６Ｂ，下部回転ブラシ２２Ａ及び２２Ｂの間に前記跳ね上げ防止ブロック３０を配置することで、ワークＷの跳ね上げ防止と回転ブラシへの案内を行う。 （もっと読む）

【課題】フロートガラス研磨システム用下部ユニットに関し、フロートガラスが支持されたキャリアを下部ユニットから分離した後、コンベアーなどを用いてキャリアを後工程に移送することで、研磨工程で発生し得るフロートガラスのスクラッチを最小化する。
【解決手段】回転自在のターンテーブル１１２に設けられたサポート１１６、及び研磨対象であるフロートガラスＧを支持可能な支持部１１１と、前記支持部１１１との対向面に設けられ、前記サポート１１６に固定されて載置される載置部１１３とを含むキャリア１１８を備える。 （もっと読む）

本発明は、連続鋳造製品（１）、特にスラブを研削するための方法であって、該方法は、連続鋳造製品（１）が、横断面で見て、互いに対向して位置する２つの長辺側の面（２，３）と、互いに対向して位置する２つの短辺側の面（４，５）とを備えた方形の輪郭を有しており、少なくとも前記長辺側の面（２，３）に、少なくとも１つの研削工具（６）によって表面加工が施される方法に関する。連続鋳造製品の加工時における一層高い品質を得ると同時に、研削チップを簡単に捕集することができるようにするために、本発明の方法では、連続鋳造製品（１）の一方の長辺側の面（２，３）の研削時に、連続鋳造製品（１）の当該長辺側の面（２，３）に対する表面法線（８）が鉛直線（Ｖ）に対してゼロ度よりも大きな鋭角の角度（α）を成すように連続鋳造製品（１）をマウント台（７）によって位置決めする。さらに、本発明は、連続鋳造製品（１）を研削するための装置に関する。
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【課題】反転テーブルの往復移動速度を大幅に高められるようにした平面研削盤の反転テーブル装置を提供する。
【解決手段】駆動モータ３と、駆動モータ３の駆動軸２に歯車伝達機構４を介して接続される回転軸５と、回転軸５の端部に備えた偏心ピン６と、偏心ピン６に長孔２４を介して嵌合し回転軸５の回転により偏心ピン６及び長孔２４を介して一方向に往復移動する反転テーブル２１と、反転テーブルの移動を案内する直動案内部とを備える。 （もっと読む）

【課題】反転テーブルの往復移動速度を大幅に高めることができ、且つ反転テーブルに起因する振動を抑制し得る平面研削盤の反転テーブル装置を提供する。
【解決手段】駆動モータ３と、駆動モータ３の駆動軸２に歯車伝達機構４を介して接続される回転軸５と、回転軸５の端部に備えた偏心ピン６と、偏心ピン６に長孔２４を介して嵌合し回転軸５の回転により偏心ピン６及び長孔２４を介して固定架台１上の一方向に往復移動する反転テーブル２１と、反転テーブルの移動を案内する直動案内部と、反転テーブル２１の往復移動に伴う固定架台１の振動を抑制する方向へ移動自在に配設されるカウンタウェイト４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】固定架台とテーブルカバーとの間から研削液が固定架台の内部へ侵入することを防止する。
【解決手段】ワークを固定する反転テーブル８と、反転テーブル８の下部に位置して反転テーブル８を水平方向に往復移動させる機構を設置した固定架台９と、反転テーブル８と一体的に移動し且つ固定架台９の上部を包囲する大きさを有するテーブルカバー１９とを備える平面研削盤の反転テーブル装置７であって、固定架台９とテーブルカバー１９の隙間をエアカーテンで塞ぐようにエアを噴出するエア噴出手段２０と、固定架台９とテーブルカバー１９の隙間に複数の板状部を配置して障害面を形成するラビリンス構造体とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工条件の設定が不要となるとともに加工中にリアルタイムでワークの情報を取得することが可能な加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物の形状等の状態を検出可能な測定装置と、検出部により検出された加工対象物の状態に対応する画像データを設定する画像生成装置と、加工対象物の状態を示す画像を表示させる表示部とを備えた加工装置を用いて行う加工方法であって、ワークの形状等の状態を測定する測定ステップと、測定ステップで測定したワークの状態に対応する画像データを設定するデータ設定ステップと、データ設定ステップで設定した画像データに基づいてワークを加工するための加工条件を算出する加工条件算出ステップと、加工条件算出ステップで算出した加工条件に基づいてワークの加工を行う加工ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】比較的長寸の加工物の平面を高精度に加工でき、熱伝達性も低く、熱変位による平面度の狂いもなく、組立性のよい分離長尺テーブルを有する加工装置を提供する。
【解決手段】平面研削盤１００は、ベース台２上に載置されてフレキシブルな連結具７を介して連結された分離テーブル１Ａ，１Ｂからなる長尺のテーブル１を移動させるリニアモータ４等からなる移動機構部と、砥石５Ｂを移動及び回転支持する装置本体５Ａよりなる加工手段である砥石台５と、ドレッサ６等とからなり、熱伝達や熱変位は連結具７の存在により分離構造となっているため低減される。また、分離構造のため組立性も良い。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削面の平面度の精度を向上することができる平面研削盤を提供する。
【解決手段】ワークＷの平面研削を行う際に、該ワークＷを支持するテーブル１３の移動速度を左方向の移動時と、右方向への移動時とで、順次ランダムに変化させることにより、ワークＷの研削中におけるテーブル１３の固有振動（共振）の位相を変化させる。そして、テーブル１３の共振によるテーブル１３の変形を防止し、テーブル１３に支持されたワークＷの変形を防止し、ワークＷの研削面の平面度の精度を向上する。 （もっと読む）

【課題】円盤状の外周領域に補強用凸部を形成したワークにおいて、補強用凸部から接触式センサの接触子が外れないように位置合わせすることができる、位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法、研削方法を提供すること。
【解決手段】表面にデバイス形成領域９６と外周領域９７とを有し、裏面のデバイス形成領域９６に対応する領域を除去して、裏面の外周領域９７に対応する領域から補強用凸部９８が突出するように形成された半導体ウェーハＷから補強用凸部９８の内周縁部の画像データを取得し、取得した画像データから補強用凸部９８の内周縁部中心の座標を算出する。そして、予め記憶した半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル５２の保持面中心の座標と半導体ウェーハＷの内周縁部中心の座標とに基づいて、保持面中心に内周縁部中心を位置合わせすると共に、半導体ウェーハＷをチャックテーブル５２に載置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングの摩耗量を高精度に管理することによって、リテーナリングの交換頻度の最適化を図ることができるＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】任意のタイミングにおけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７及びリテーナリング９の交換直後におけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置との関係から研磨ヘッド３の移動距離を算出する。任意のタイミングにおけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７の交換直後におけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置との関係からドレッサ装置４の移動距離を算出する。研磨パッド３及びドレッサ装置４の移動距離からリテーナリング１０の摩耗量を算出する。 （もっと読む）

【課題】被加工物と保護テープとの貼り合せ構造からなる板状ワークを研削する際に、板状ワークに気泡等の異常があっても、被加工物の破損を未然に回避できるようにする。
【解決手段】保持手段に対する搬入前の位置で、板状ワーク１００を撮像する撮像部１４ａを含み、板状ワーク１００の異常を検出する異常検出手段１４を備えることで、被加工物１０１と保護テープ１０２との貼り合せ構造からなる板状ワーク１００に気泡１０５等の異常があることが異常検出手段１４によって検出された場合には、保持手段に対する当該板状ワーク１００の搬入を停止させる等の処置を採ることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 複数のセンサの計測位置を結ぶ直線とスキャン方向との相対位置関係を高精度に計測する。
【解決手段】 （ａ）評価対象物の表面上で計測位置を移動させることによって、表面の高さ方向の、面内における変化を計測する第１及び第２のセンサの計測位置を、１つの円周の少なくとも一部を構成する段差パターンと２箇所で交差する直線に沿って並進移動させ、第１及び第２のセンサの計測位置が、段差パターンと交差する面内位置の情報を取得する。（ｂ）取得された情報に基づいて、第１のセンサの計測位置と第２のセンサの計測位置とを結ぶ直線と、並進移動の方向との相対位置関係を求める。 （もっと読む）

【課題】原点検出機構を構成する電極端子の交換作業を容易に実施することができる切削装置を提供する。
【解決手段】切削ブレード６３の原点位置を検出するための原点検出機構７を具備する切削装置であって、原点検出機構は切削ブレードが装着された回転スピンドル６２を回転支持するスピンドルハウジング６１に回転スピンドルの端面と対向して装着するブラシ手段７０と、ブラシ手段がスピンドルハウジングに装着された状態でブラシ手段と電気的に接続される接続端子と、接続端子とリード線を介して接続された原点検出回路８０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 良好な品質で研削を行う。
【解決手段】 （ａ）作用面上の周方向に沿って第１の方向が固定的に画定された砥石であって、作用面上に交差するドレッシング痕が形成されないように、作用面をドレスされた砥石を準備する。（ｂ）被研削面に第２の方向が固定的に画定された研削対象物を準備する。（ｃ）ドレスされた砥石の作用面を研削対象物の被研削面に接触させ、砥石を回転させながら、回転する砥石の作用面が第２の方向と平行な方向に沿って、研削対象物の被研削面上を移動するように、砥石と研削対象物とを相対的に移動させて、研削対象物の被研削面を研削する。工程（ｃ）は、（ｃ１）砥石が研削対象物の被研削面と接触する位置における第１の方向と、第２の方向とを同一の方向とする条件で、砥石を、第１の方向に回転させるとともに、研削対象物上を第２の方向に移動させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】凹凸が形成された被加工物の面の凸部を研削して所望の厚さとする場合において、その厚さを精度良く計測して所望の厚さに形成できるようにする。
【解決手段】表面に凹凸が形成された被加工物１の裏面１１を保持部材２に貼着し、チャックテーブル５において保持部材２側を保持し、研削工具６０によって被加工物１の表面１０を研削する場合において、被加工物１に隣接して計測小片４が保持部材２に貼着され、保持部材２を保持したチャックテーブル５を回転駆動し、被加工物１の表面１０の凸部１００と共に計測小片４を研削工具６０で研削する研削工程と、チャックテーブル５の回転駆動を一時停止した状態で計測小片４の厚さを計測する厚さ計測工程とからなり、研削工程では、厚さ計測工程における計測値に基づき被加工物１が所望の厚さになるまで研削を行う。 （もっと読む）

【課題】被加工物にダメージを与えることなく、研削ホイールの研削面が被加工物に接触して実際に研削が開始されるまで時間を短縮して生産性を向上させる研削装置を提供する。
【解決手段】制御手段１０はチャックテーブル８に保持された加工前の被加工物Ｗの厚さを記憶する記憶手段を備えており、研削水供給手段４を作動して研削ホイール３２４に研削水を供給しつつ研削ユニット送り機構５を作動して研削ユニット３を移動する際に、研削ホイールの研削面と加工前の被加工物との間隔が所定間隔に達する送り速度変更位置までは第１の送り速度で、研削ユニット送り機構を作動し、送り速度変更位置から研削ホイール回転速度が所定値まで低下するまでは第１の送り速度より遅いが、研削送り速度より速い第２の送り速度で研削ユニット送り機構を作動し、以後研削終了位置まで研削送り速度で、研削ユニットを送る。 （もっと読む）

【課題】被研削材である軸受の取り付けが容易な軸受研削用治具の提供。
【解決手段】中空回転軸１２に軸承された回転テーブル７上に備えた円筒状治具ハウジング材３の頭頂部に設けた２段環状筒構造のベアリングケース４と、被研削材である軸受ｗが前記ベアリングケース４内に案内された後にこのベアリングケースに固定される軸受の外輪抑え５と、前記ベアリングケース４に案内された軸受ｗの内輪ｗ_ｉ底部を加圧固定する軸受の内輪加圧部材１５を取り付けたクランプフランジ１４と、前記クランプフランジを上下に移動させるクランプフランジ昇降手段２１と、前記クランプフランジを軸承する回転軸１２を回転させる回転駆動手段２５を備える軸受研削用治具１。 （もっと読む）

【課題】被研削材である軸受の取り付けが容易な軸受研削用治具の提供。
【解決手段】ガイドリング４と、軸受を取り付けるクランプフランジ８を回転させる回転手段１０，１１と、前記クランプフランジ８を昇降させる手段６，１２，１６ａと、軸受Ｗの内輪の内周壁を固定するクランプシリンダー２６を備える軸受研削用治具１。上昇したクランプフランジ８は、クランプシリンダー２６底部に当接し、クランプシリンダー２６底部に背圧を懸ける。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートを用いて薄化した基板の厚さのばらつきを小さくするための技術を提供する。
【解決手段】薄化される基板３を支持するサポートプレート１であって、面内の厚さのばらつきが、５．０μｍ以下であるサポートプレート１を用いる。 （もっと読む）