【課題】可視光線を用いてシリコン層などの半導体層の研磨終点を正確に検知することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、半導体層の研磨中に該半導体層に可視光を照射し、半導体層からの反射光を受光し、反射光の所定の波長範囲での強度を測定し、強度の測定値を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と反射光の波長との関係を示すスペクトルを生成し、スペクトルから、半導体層の厚さに従って変化する研磨指標を求め、研磨指標が所定のしきい値に達した時点に基づいて半導体層の研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】スイング式の鋼片研削装置において４５度研削を行う場合、鋼片の被研削面全体を均一に研削する。
【解決手段】スラブＳの平面Ｓｓの研削加工に際して、斜角制御手段１２４により研削砥石１６が砥石斜角４５度に位置させられる場合に、当接位置制御手段１２６により平面Ｓｓに対して研削砥石１６が当接させられると、研削砥石１６が平面Ｓｓに接する位置によっては平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じたり接する位置によってその傾きが異なる可能性があることに対して、揺動角度補正手段１２８によりスラブ厚みＴと砥石径Ｄとに基づいて平面Ｓｓに対して研削砥石１６の回転軸心Ｃｇが平行になるように第３軸心Ｃ３まわりの研削砥石１６の揺動角度が補正されるので、平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じ難くなり、研削砥石１６とスラブＳとの当たり方が一定に保たれ易くなる。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で、スライダが長手方向に複数配列したスライダ集合体をスライダ集合体の長手方向に均一に研磨する。
【解決手段】スライダ集合体の研磨用治具５０ａは、スライダ集合体の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に対向させて保持する保持面５８と、被研磨面が研磨面に押し付けられる押圧荷重を受け入れる押圧荷重受け入れ部５６と、長手方向に沿って設けられ、長手方向に沿ったスライダ集合体の各位置で押圧荷重を調整するための調整荷重を受け入れる複数の調整荷重受け入れ孔６０ａ〜６０ｇと、端部受け入れ孔６０ａ，６０ｇと、端部受け入れ孔に隣接する中間受け入れ孔６０ｂ，６０ｆと、の間に各々設けられ、調整荷重受け入れ孔と保持面との間の高さに位置する、研磨用治具を厚さ方向に貫通する欠損部６１ａ，６１ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】加工中でもワークを掴み替え偏心させることができるチャックを提供する。
【解決手段】ワーク載置台６０と、ワーク載置台６０の周囲に配置された複数の爪５１を備え、複数の爪５１がワーク載置台６０の径方向に動き、複数の爪５１を個別に動かすアクチュエータ２０を備える。チャックの回転中でも爪５１を動かすことができ、ワークＷを掴み替えることができる。そのため、加工を中断することなくワークＷを偏心させることができ、作業効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】ワーク損傷のおそれがなく、導電性がないワークにも適用できるような、研削砥石とワークとの鉛直方向距離を測定する機能を備えた研削盤を提供すること。
【解決手段】チャック上面にセットされるワークに対して、回転する研削砥石を相対移動させることで当該ワークを研削する研削盤であって、鉛直方向に移動可能な顕微鏡と、前記顕微鏡の画像を撮影するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラで撮影された画像を処理することによって、前記顕微鏡の基準面と当該顕微鏡の観察対象物との鉛直方向距離を測定する画像処理装置と、を備える。前記画像処理装置は、前記顕微鏡のピントが合っているか否かの程度である鮮鋭度に基づいて、当該顕微鏡の基準面と観察対象物との鉛直方向距離を測定するようになっていることを特徴とする距離測定機能付きの研削盤である。 （もっと読む）

【課題】加工工具をホーン先端に取り付けて片支持した超音波加工装置において、超音波振動子の縦振動と加工工具の半径方向の伸び振動とをきれいな共振状態とすることが可能な超音波加工装置の提供。
【解決手段】中空の本体スリーブ２ａを有し、軸線Ｃ周りに回転駆動されるスピンドル２と、本体スリーブ２ａ内の軸線Ｃ上に配置される超音波振動子３と、本体スリーブ２ａに固定され、超音波振動子３と同軸上に連接される支持ホーン４と、この支持ホーン４との間に軸線Ｃ周りに回転させる加工工具５を挟持する固定ホーン６とを有し、支持ホーン４の超音波振動子３が連接される端面４ｆから固定ホーン６の先端面６ｃまでの長さが、超音波振動子３により励起される超音波振動の波長λであり、加工工具５の中心が固定ホーン６の先端面６ｃから超音波振動子３側に１／４・λの位置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図るとともに大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】保持手段２を移動可能に支持するターンテーブル９の中心部に多角柱のコラム１１を配設し、コラム１１のそれぞれの側面において研削手段３ａ、３ｂ、３ｃを支持し、コラム１１の周囲を保持手段２が回転して研削手段の研削工具３０と保持手段２に保持されたワークとを対向させて研削する構成とすることにより、コラムがターンテーブルの外周側に位置していた従来の研削装置よりも省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨に対応可能とする。 （もっと読む）

【課題】研磨に用いる研磨布に対する損傷を抑制した状態で試料片を研磨をした後で、試料片を単独で取り扱えるようにする。
【解決手段】研磨布に基台１０１の被覆材１０３形成面を当接して研磨し、試料片１０２の上部の被覆材１０３を除去し、試料片１０２の研磨対象となる表面１２１を露出させる。引き続いて、被覆材１０３が除去されて露出した試料片１０２の表面１２１を、回転する研磨板に固定された研磨布に当接させ、試料片１０２の表面１２１を研磨する。 （もっと読む）

【課題】矩形基板を棒状に効率よく切断するとともに研磨することができ、切断面を傾斜面に形成することができる切断研磨加工装置を提供する。
【解決手段】矩形基板を保持する保持テーブル機構と、矩形基板を分割予定ラインに沿って切断する切削ブレード５４２と切断面を研磨する研磨ホイール５４３とを有する工具５４を備えた加工手段とを具備している。保持テーブル機構は支持基台と基板を支持する保持面を備えており、保持テーブルには矩形基板の一方の端面にワックスを介して接合した状態で保持面に載置する送り治具と、治具送り手段と、送り出された送り治具に接合された矩形基板を吸引保持する吸引保持手段と、送り治具を保持面に押圧して送り治具の動きを規制する押圧手段とが配設されており、加工手段は複合工具５４を構成する研磨ホイール５４３の研磨面が切り込み送り方向に対して傾斜するように作動せしめる工具角度調整機構７を備えている。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度の優れる研削加工ワークを与える。
【解決手段】 機上画像計測７，８システムおよびエアブロー機器６を備えたＮＣ研削装置１。 （もっと読む）

【課題】被研削加工ワークの補正研削加工時間を短縮でき、かつ、寸法精度の優れる加工ワークを与える。
【解決手段】機上画像計測システムおよびエアブローを備えたＮＣ研削装置を用いて、ワークの測定基準位置と公差を数値制御装置に入力した後に砥石によるワークの研削加工を開始し、ついで、研削加工を終了させて得られた研削加工ワークにエアブローしながら公差を測定し、補正研削加工プログラムを作成した後、補正研削加工を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、車体前方に設ける接地研磨部を容易に昇降させることができ、接地状態と待期又は移動状態とに容易に切換えることのできる操作性の良い自走式床ワックス剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】モータＭと接地研磨部２との間を無端体４７によって伝動して接地研磨部２を床面３へ接地回転させながら床面３のワックス剥離乃至除去可能に構成するとともに、前記モータベース４３及びモータＭ、支持部材４４、接地研磨部２、モータＭと接地研磨部２間の伝動部Ｃは、揺動軸２９を中心に揺動して、接地研磨部２を上方に持ち上げた待期状態Ａと、接地研磨部２を床面に接地させた接地状態Ｂとに切換可能に構成した自走式床ワックス剥離装置する。 （もっと読む）

【課題】単一の研削装置によって、ワークを移し替えることなく、荒加工と仕上げ加工とを行う。
【解決手段】回転駆動装置のヘッド部２０を構成する回転軸２２には、先端側に第１の回転砥石２４が、基端側に第２の回転砥石２５が設けられ、第１の回転砥石２４の砥石２４ａは比較的粗い砥粒から構成され、第２の回転砥石２５の砥石２５ａは微細な砥粒から構成されており、第１の回転砥石２４は小径のもので、第２の回転砥石２５は大径となっている。ワーク１は回転テーブル１０に載置されており、この回転テーブル１０とヘッド部２０とを相対移動させることによって、ワーク１の表面１ａを第１の回転砥石２４による荒加工と、第２の回転砥石２５による仕上げ加工とが行われる。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を向上し、且つ研磨過程で基板が破損されることを防止することのできる基板研磨装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板研磨装置は研磨ユニットとパッド支持部材とを具備する。研磨ユニットは基板支持ユニットに安着された基板を研磨する研磨パッドと、研磨パッドを移動させるパッド駆動部材とを具備する。パッド支持部材は基板支持ユニットに安着された基板のエッジ研磨の時、基板と接触されない研磨パッドの研磨面の一部分を支持するように基板支持ユニットの一側に設置される。これによって、基板研磨装置は基板のエッジを研磨する過程で研磨パッドが基板の外側に傾くことが防止される。 （もっと読む）

【課題】散熱器の受熱面がより良い平面度及びラフ度を達成可能な研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備。
【解決手段】研磨された受熱平面を備える散熱器30及びその研磨方法は、先ず、研磨盤11を備える研磨機10及び治具20を提供し、散熱器30を治具20上にセットし、研磨盤11と散熱器30の受熱平面34との間に研磨物132を注入し、治具20により散熱器30を圧迫して固定し、これにより散熱器30の受熱平面34は、研磨物132上に平らに密着し、さらに研磨盤11を回転させ、受熱平面34に対して、少なくとも１回の研磨を行い、こうして受熱平面34の表面ラフ度及び平面度はより優良となり、受熱平面34と発熱部品との接触時の密着度を向上させ、散熱器30と発熱部品との伝熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】砥石ローラの砥石径をできる限り小さくして、接触抵抗を小さくでき、砥石ローラの撓みを防止できる研磨設備を提供する。
【解決手段】板状の被加工物１を支持搬送するコンベヤ装置１１を設け、コンベヤ装置による搬送経路１０中に研磨ゾーン２０を形成するとともに、研磨ゾーンに研磨装置２１を配設した。研磨装置を、搬送経路の方向の複数箇所に設けた砥石ローラ２２と、各砥石ローラに上方から当接するバックアップローラ３５から構成した。研磨作用している砥石ローラが上方に撓もうとすることを、砥石ローラに上方から当接しているバックアップローラによって阻止でき、砥石ローラの径を小さくしながらも、常に均一な研磨を安定して行える。砥石ローラの径を小さくできることで、被加工物に対する砥石ローラの接触する円弧長さを短くでき、接触抵抗（接触圧力）を減少できて、研磨時における発熱を低く抑えることができ、研磨送り速度を速くできて研磨能率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】フェルールを保持する研磨治具の研磨作業後の清掃を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】フェルール３１の先端面３１ａを研磨するときにフェルール３１を保持する保持部材１１を研磨治具１０に備える。フェルール３１が挿入される貫通穴１２１を有する保持部材本体１２と、保持部材本体１２の上面に設けられ、貫通穴１２１にフェルール３１が挿入されたときフェルール３１のフランジ部３３を支持する突起部１６，１７とで保持部材１１を構成した。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化プラスチック板等の構造部材（主翼・尾翼・胴体等）やジュラルミン板、その他合成樹脂板、金属薄板等々を任意形状に切断された端面を仕上げ加工する両端把持刃具と両端把持刃具の保持装置を提供する。
【解決手段】両端把持刃具１００は、中央位置に刃部１０を備え、両端位置に把持部２、３を備えたものとした。刃部は、エンドミルや研削砥石で構成した。また、両端把持刃具の保持装置は、加工機の回転駆動軸に連結する回転主軸等を備える構成とした。 （もっと読む）

キャリヤと、前記キャリヤ（１）からみて外方に向く１つの保持側面（７）を有して前記キャリヤ（１）上に固定され又は固定され得る保持体（３）と、前記保持側面上の吸引端で前記保持体を貫通する少なくとも１つの陰圧チャネルであって、前記保持側面が柔軟な材料の規定された吸引構造体を有する陰圧チェネルと、を備える、平坦な半導体基板を保持するための工作物保持固定具である。前記吸引構造体は前記保持側面全体に広がり、ショア−Ａ９０未満のショア硬度を有する。
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