【課題】ワークに形状不良および砥石焼けが発生することを抑制でき、ワークの加工精度を安定させることが可能な円筒研削加工方法、および円筒研削加工装置を提供する。
【解決手段】円筒研削加工装置１０を用いて行われる、ワーク１を研削加工する方法であって、ワーク１の研削加工を行っている場合で、クーラント量測定手段１４の測定値が所定の下限クーラント閾値Ｑ１より小さい値になるときには、クーラント量変更手段１３によりクーラント供給手段からのクーラント供給量を増加させ、クーラント量測定手段１４の測定値が所定の上限クーラント閾値Ｑ２より大きい値になるときには、クーラント量変更手段１３により前記クーラント供給手段からのクーラント供給量を減少させ、たわみ量測定手段１６の測定値が所定のたわみ閾値ｘ１より大きい値になるときには、砥石送り手段により砥石１１の送り速度を減少させる。 （もっと読む）

【課題】 システムの大型化、設置スペースの増大を抑え、経済的に有利する。
【解決手段】
１つのコンベアラインユニットは、コンベアラインと、１台の加工装置に対して少なくとも２つのトレイをコンベアラインから離脱させて待機位置まで移動させ、加工済みレンズが入ったトレイをコンベアラインに載せるトレイ移動ユニットと、レンズを加工装置に供給し、加工されたレンズをトレイに戻すロボットシステムと、トレイの識別情報を得る個別制御ユニットと、を有し、複数のコンベアラインユニットが並べられたときに、コンベアラインが１本のコンベアラインのように接続され、主制御ユニットは、各個別制御ユニットと通信し、搬入用コンベアラインのトレイを何れのコンベアラインユニットに搬送するかを決める。 （もっと読む）

【課題】十分な研磨速度を維持しつつ基板の被研磨面（表面）の研磨を行い、しかも、研磨後の基板表面に研磨残りを生じさせることを防止して、所望の研磨プロファイルを得ることができるようにする。
【解決手段】研磨パッド１４ａに向けてガスを噴射して研磨パッド１４ａの温度を制御しながら研磨する研磨方法において、研磨中、ガス噴射流量又はガス噴射方向をＰＩＤ制御しつつ、被研磨面の研磨状態を監視し、所定の膜厚に到達する前後で、制御する研磨パッド１４ａの温度を切り替えて研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド表面に向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しつつ、基板と研磨パッドとの研磨界面への研磨液供給量が不足して研磨レートが低下するのを抑制したり、適正な研磨レートを保つことができるようにする。
【解決手段】研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させる。例えば、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の移動速度に変化が生じても、ガラス板と砥石との位置関係に誤差が生じることなく、ガラス板の隅部を所望に隅取りするガラス板を隅取りする方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板２をその一縁６と平行なＸ方向に移動させる移動手段７と、ガラス板２の一縁６側の隅部３を研削する研削工具としての環状の砥石４と、砥石４をＸ方向に直交するＹ方向に移動させる移動手段８と、ガラス板２の一縁６に対向するＸ方向に伸びた他の一縁１１側の隅部３ａを研削する研削工具としての環状の砥石５と、砥石５をＹ方向に移動させる移動手段９と、ガラス板２をＸ方向に移動させながら、ガラス板２のＸ方向の移動に応答して、砥石４及び５をＹ方向に移動させるように、移動手段８及び９を制御する制御手段１０とを具備しているガラス板隅取り装置１。 （もっと読む）

【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を戴置する複数の加工テーブル２と、上記ウェーハ１の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石３、４、５、６と、上記各砥石３、４、５、６をそれぞれ上記加工テーブル２間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石３、４、５、６が、それぞれ一つの加工テーブル２に接近してウェーハ１を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ１、…１を上記複数の砥石３、４、５、６が同時並行して面取りする。 （もっと読む）

【課題】 自動研削プログラムの実行を中止した場合に、短時間で効率良くウエーハをカセット内に戻せる研削装置の運転方法を提供することである。
【解決手段】 研削装置の運転方法であって、自動研削プログラム実行中に制御手段が自動研削プログラムを中止する信号を受信すると、第１のカセットから新たにウエーハを搬送することを中止するとともに、第１のカセットから搬送されたウエーハに研削加工が実施されているか否かを判断する。研削加工が実施されていると判断した場合には、ウエーハを自動研削プログラムと同じ経路で移動して第２のカセットに収容し、研削加工が実施されていないと判断した場合には、ウエーハを自動研削プログラムと逆の経路で移動して第１のカセットに収容する。 （もっと読む）

【課題】一つのレイアウト・ブロック装置で標準用と小径用の２種類のレンズホルダによる被加工レンズのレイアウトブロックをバッチ処理方式で可能にするレンズ用レイアウト・ブロック装置のホルダ収納構造を提供する。
【解決手段】複数種の標準用レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃをその種別毎に収納する複数の標準ホルダ用カセット１８０Ｂ、１８０Ｄ、１８０Ｇと、同じく複数種の小径用レンズホルダ４１Ａ〜４１Ｄをその種別毎に収納する複数の小径ホルダ用カセット１８０Ａ、１８０Ｃ〜１８０Ｆとを備え、これらの標準用レンズホルダ、標準ホルダ用カセット、小径用レンズホルダおよび小径ホルダ用カセットに、それぞれその種別毎に同一色に着色された識別部を設け、誤装着を防止する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置（１０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段（１２）と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール（３２）の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段（１３）と、を備える。制御装置（５０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ（６０）上に配置されたワークＷの種類を判別するワーク判別手段（５２）と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークＷの画像データから求まるワークＷの位置とに基づいてワークＷの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段（５３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板研磨装置の研磨テーブルの研磨面の温度を測定し、該測定した温度情報をＰＩＤ制御によりフィードバックして研磨面を温調しながら基板を研磨する基板研磨装置、基板研磨方法、基板研磨装置の研磨パッド面温調装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド１１が貼付された研磨テーブル１３と、基板を保持するトップリング１４とを備えた基板研磨装置において、研磨パッド１１面上の温度を検出する放射温度計１９と、研磨パッド１１面上の温度を調整するパッド温調手段２６と、研磨パッド温度情報に基づいてパッド温調手段２６を制御して研磨パッド１１面上の温度を制御する温度コントローラ２０を備え、温度コントローラ２０は複数種のＰＩＤパラメータから所定のルールに基づき所定のＰＩＤパラメータを選択し、パッド温度情報に基づいて選択したＰＩＤパラメータを用いて研磨パッド１１面上の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は，ワークに対して各種の加工を再チャッキングすることなく加工できるＮＣ工作機械等の加工機において，１つの計測ユニットによって加工済のワークに対して各種の測定を可能にした多機能機内測定装置を提供する。
【解決手段】この多機能機内測定装置は，軸付き砥石３２が装着された水平軸ユニット５，垂直軸状態又は斜軸状態に変更可能な工具ホルダ部２５，２６が装着されたＹ軸ユニット４，及び機内計測ユニット６がＸ軸スライド２に配設されたものである。１つの機内計測ユニット６は加工されたワーク１９に対して，内径，外形，段差等のワークの形状寸法を測定するタッチセンサと，球面，非球面等の端面等の表面形状をトレースして測定する変位センサとの機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】後退研削を利用して、より高精度な研削加工を行うことができる研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】第一前進研削の後に後退研削を実行する。後退研削の際に、円筒状ワークＷの現在の回転位相θｔから目標の回転位相θｅに達するまでの間において、各回転位相θにおける円筒状ワークＷの研削残し量Ｅ（θ）に基づいて各回転位相θにおける目標研削抵抗Ｆｅ（θ）を生成する。そして、力センサ５０により検出される研削抵抗Ｆｔが目標研削抵抗Ｆｅ（θ）に一致するように制御して後退研削を実行する。 （もっと読む）

【課題】オシレーション専用の軸を要することなく、簡易な構成で、シート加工を可能とする。
【解決手段】第１のスライド部１０１は、Ｘ軸方向に、第２のスライド部１０２は、砥石２４〜２６の軸線方向であるＺ軸方向で、それぞれ往復動可能に設けられており、制御部３０１におけるオシレーショ制御処理の実行によって、駆動信号出力回路３０２、第１及び第２のサーボアンプ３０３Ａ，３０３Ｂを介して、第１及び第２のリニアモータ１３，１６が駆動されることにより、第１のスライド部１０１と第２のスライド部１０２が、それぞれ同時に往復動せしめられ、その往復動の合成によりオシレーションが生ずるようになっている。 （もっと読む）

【課題】研磨ヘッドの動作を決定するパラメータの数値入力に要する時間および労力を低減することができる研磨装置の動作レシピの作成方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、研磨テープ２３を用いて基板Ｗの周縁部を研磨する複数の研磨ヘッド３０Ａ〜３０Ｄと複数の研磨ヘッド３０Ａ〜３０Ｄの動作を制御する動作制御部６９とを備える。研磨装置の動作レシピは、研磨ヘッドの動作を決定する複数のパラメータを動作制御部６９に記憶し、複数のパラメータから構成される少なくとも１つの研磨ヘッドレシピを動作制御部６９内に生成し、複数の研磨ヘッド３０Ａ〜３０Ｄを研磨ヘッドレシピに関連付けることによって生成する。 （もっと読む）

【課題】 ナノ精度の高精密研削装置の提供。
【解決手段】 磁気軸受と静圧水軸受により軸受けされる回転／直動可能な砥石軸１３、前記砥石軸を回転／直動させる回転／直動複合アクチュエータ１６，１８、前記砥石軸の移動距離を測定する位置測定手段８５、および、前記砥石軸１３を固定するコラム７を砥石軸方向に直線移動させる駆動手段９を備える研削ステージＴＳと、前記砥石軸に軸承される砥石１４の研削加工面に対して被研削物表面を直角方向に保持する回転保持具２０、および、静圧水軸受で軸受けされた前記回転保持具の主軸を回転駆動させる回転駆動手段を備えるワークステージＷＳ、とを供える研削装置１。 （もっと読む）

【課題】ツルーイング回数を減少することにより、加工コストの低減と加工時間の短縮を可能にした研削盤を提供する。
【解決手段】複数の砥石を備え、工作物に対して粗研削加工と仕上げ研削加工とを行い得るようにされた研削盤において、砥石のうち仕上げ研削加工に用いる仕上げ研削加工用砥石の研削面の状態が限界状態であることを判断する閾値を記憶する閾値記憶部と、仕上げ研削加工用砥石の研削面の状態を検出する検出手段とを備えている。制御手段は、検出手段の検出結果が閾値に到達したときに、その時まで仕上げ研削加工に使用していた砥石の研削面にツルーイングを行うことなく、以後、当該砥石を粗研削加工用砥石として使用し、その時まで粗研削加工に使用していた砥石の研削面にツルーイングを行った後、当該砥石を仕上げ研削加工用砥石として使用するように制御する。 （もっと読む）

【課題】非接触式厚み測定器の測定範囲よりも更に研削する場合においても精度良く、また複雑な測定機構を要することなく研削可能である研削方法を提供すること。
【解決手段】非接触式厚み測定器１８の計測範囲を越えた厚み分は研削工具１２の移動量を制御する、より好適には、ウェーハ残留厚さＨと研削工具１２の移動量との相関関係を算出し、測定範囲を越えた厚み分は、算出した相関関係に基づき研削工具１２の移動量Ｌを制御する。 （もっと読む）

【課題】高スループットの研磨ユニットとの組み合わせに適した、低コストの研磨状態検査ユニットを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装は、置基板Ｗの周縁部を研磨する研磨ユニット７０Ａ，７０Ｂと、研磨ユニット７０Ａ，７０Ｂにより研磨された基板Ｗの周縁部を撮像する撮像モジュール１３１と、撮像モジュール１３１により撮像された画像から基板の研磨状態を検査する画像処理部１３２とを備え、撮像モジュール１３１は、研磨ユニット研磨ユニット７０Ａ，７０Ｂが基板Ｗの周縁部を研磨していないときに基板の周縁部を撮像する。 （もっと読む）

【課題】Ｚ軸方向へ移動する指令が出された時に、砥石がワークの中心軸方向に常に移動することを可能とする研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】ベッド１０を基準として主軸台２０の絶対座標系Ｘ軸方向の相対変位Ｌ１を常時監視する第一変位監視手段７１、６１、６２と、ベッド１０を基準として心押台３０の絶対座標系Ｘ軸方向の相対変位Ｌ２を常時監視する第二変位監視手段７２、６１、６２と、主軸台２０の相対変位Ｌ１および心押台３０の相対変位Ｌ２に基づいて、予め設定された基準Ｚ軸に対するワーク軸の傾きθ１を算出する傾き算出手段６３と、ワーク軸の傾きθ１に基づいてワークＷのテーパ誤差を補正する補正手段６４とを備える。 （もっと読む）