【課題】目詰まりを防止し得る金属容器のヘアライン加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】円筒状の容器胴部１１表面に弾性砥石２０によって多数の微細な凹凸線条１３を形成する金属容器のヘアライン加工方法において、弾性砥石２０の加工部に洗浄液を流し、弾性砥石２０による切粉を洗い流しながら加工することを特徴とする。また、洗浄液として界面活性剤の入った中性洗剤を用い、切粉と同時に成形工程での油分を含む潤滑剤も同時に洗い流すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッジ研磨時にデバイス面に薬液やスラリーが飛散することがなく、被処理基板の移動を少なくして処理効率を上げるとともに小型で安価に実現できるベベル処理方法及びベベル処理装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板Ｗのベベル部を含むエッジ部を研磨するベベル処理部７を用いたベベル処理方法において、ベベル処理部７によりエッジ部の一部を覆い、エッジ部を覆った状態で被処理基板Ｗを１周又は複数周回転させてベベル処理部７で覆われたエッジ部に洗浄液を供給してエッジ部を研磨するとともに、エッジ部の外周縁に沿った比較的長い流路を形成してエッジ部を洗浄した後に、使用済み洗浄液及び研磨で被処理基板Ｗから離脱したカス等の種々の物質を吸引・排出することにより、研磨されたエッジ部がベベル処理部７から抜け出る際にエッジ部が乾燥状態となるように処理する。 （もっと読む）

【課題】レジン砥石等により半導体ウエーハの面取り部をヘリカル研削する際、ウエーハの面取り部を上下対称的な形状に面取り加工することができる半導体ウエーハの面取り部の加工方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウエーハの粗研削された面取り部を、該ウエーハと第２の砥石（レジン砥石）とを相対的に傾けて精研削することにより加工する方法において、上下非対称の形状の溝４が周囲に形成された第１の砥石（メタル砥石）１を用い、該第１の砥石の溝で円盤状のツルアー２の縁部を研削することにより該ツルアーの縁部を第１の砥石の上下非対称の溝形状に成形し、該ツルアー２ａと第２の砥石３とを相対的に傾けて該第２の砥石を研削することにより該第２の砥石の周囲に溝５を形成し、該第２の砥石３ａの周囲に形成された溝方向に対して前記半導体ウエーハを相対的に傾けて該ウエーハの面取り部を精研削する。 （もっと読む）

【課題】研磨回数が多くなっても研削屑が研磨具の外周面の砥粒や不織布に絡みつき、水を掛けても研削屑を洗い流しきれず、次第に、研磨具が目詰まりを起こし、研磨効率が悪くなることを防止する。
【解決手段】研磨具１の心側或は内側から研磨面２に液体を流出させながらワーク３を研磨するようにした。ワーク表面を化学的に溶解可能な薬液を用いるようにもした。研磨具１に液体供給部８を設け、液体供給部８から研磨材９に液体を供給して、液体が研磨材９の心側又は内部から研磨面２に流出して、研削屑が洗い流される研磨具１とした。この研磨具１をモータで回転させてワーク３に接触させ、外部から供給された液体供給部内の液体を研磨材の心側或は内側から供給して研磨面２に流出させながらワークを研磨できるようにした。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸、Ｚ軸及びＢ軸以外の新たな移動軸が不要で且つ形直し後の工具砥石の縁部
の高さ調整が不要で斜軸工具砥石を高精度な円柱形状に形直しするツルーイング装置及びツルーイング方法を提供する。
【解決手段】超精密加工旋盤装置の主軸先端に台金２５を介してツルア２４を固定する。ツルア２４は４５度の斜面２４−１からなる研削砥面を備え、１８０度回転して斜面２４−１が下向きと上向きの２つの態様をとることができる。ツルア２４に対向して４５度傾斜した回転軸２１の先端に円筒状の工具砥石２２が取り付けられる。ツルア２４の斜面２４−１が下向きのときは工具砥石２２の周面を形直しし、斜面２４−１が上向きのときは工具砥石２２の前端面を形直しする。 （もっと読む）

【課題】 加工精度を向上することができるワイヤソー加工装置及びワイヤソーによる加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工槽１３０内に被加工部材１２０を収容し、加工液１４０を充填した状態で、加工液１４０を供給しつつワイヤ１１０を走行させて被加工部材１２０を切断若しくは溝入れするワイヤソー加工装置１００であって、被加工部材１２０及びワイヤ１１０の少なくとも一方と加工槽１３０内に加工液が供給される供給部位との間に、仕切り板１３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】 内部に堆積した塵埃が舞い上がるのを防止し、捕捉能力が長く維持されるフィルター・ユニットを提供する。
【解決手段】 全周が閉じられ、長手方向Ｌの一端部に入口開口４０ａを有する袋状のフィルター本体４１と、その内側に配置され、前記入口開口４０ａに連通する目が粗い予備フィルター４２とを備え、前記予備フィルター４２の幅方向Ｗの両端４２ａ，４２ａが開放されている。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハ面取り装置の機構を簡略化するとともに、精度の高い安定した面取り加工を行なうウェーハ面取り装置を提供する。
【解決手段】
回転するウェーハテーブル３４に載置されたウェーハＷの外周部を、回転する砥石により所定の形状に加工する面取り装置１０において、ウェーハＷ外周部の粗研削を行なう粗研削砥石５１、９０、９１、９２と、ツルーイング砥石５２、８５、８６、８７とが一体に形成された兼用砥石８０により、面取り装置１０の機構が簡略化するとともに、精度の高い安定した面取り加工を行なうことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ホーニングスラッジ等のように、固体成分が細かなものや、絡み難い形状のものであっても、加工部の隙間から流出することなく、確実な固液分離が行え、またフィルタ交換等の煩雑な保守が不要なスラリー状体の固液分離方法および装置を提供する。
【解決手段】 内径面が円筒面状に形成された金型１と、この金型１の一端開口を開閉可能に閉じるゲート２と、金型１内に摺動自在に嵌合し、金型１内のスラリー状体Ｓをゲート２側に押し付けて圧搾する加圧ロッド３とを備える装置を用いる。加圧ロッド３の先端面およびゲート２の内面に、これら加圧ロッド３およびゲート２と金型１の間の隙間ｄ１，ｄ２を閉じる固液分離用の繊維状でペーパー状のフィルタ４，５を配置する。このフィルタ４，５を配置した状態で、金型１内のスラリー状体Ｓを圧搾し、固形化物ＳＢとすることで、固液分離を行う。 （もっと読む）

【課題】 作業効率の低下、及び加工精度の低下を防ぐノズル装置、これを備えたワイヤ加工装置、及びワイヤ加工方法を提供する。
【解決手段】 ノズル装置１０Ａ，１０Ｂは、ワイヤ工具２１によりワーク４１を加工する際に冷媒７を供給するためのノズル装置であって、冷媒７を吐出するためのノズル１Ａ，１Ｂと、ワーク４１とワイヤ工具２１との位置関係に応じて、ノズル１Ａ，１Ｂの向きを制御する制御装置２Ａ，２Ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】
同じツルーイング砥石によるウェーハ外周部、オリフラ部、又はノッチ部の面取り加工用溝形状のツルーイングが可能であり、ウェーハの径が異なってもツルーイング砥石の変更が必要ない効率的な面取り用砥石のツルーイング方法を提供する。
【解決手段】
ウェーハＷの回転軸に対して平行な回転軸で回転するツルアー４１を、ウェーハＷと平行な面内において、ウェーハＷ外周の接線方向に回転軸が傾斜した外周精研砥石５５に向けて接近させるとともに、ウェーハＷと平行な面内において、ツルアー４１の外周精研砥石５５に対する接近方向と直行する方向に外周精研砥石５５を所定量往復移動させ、外周精研砥石５５にウェーハＷのオリエンテーションフラット部の面取り形状に対応した形状の溝を形成することにより、外周精研砥石５５へオリエンテーションフラット部の面取りに適した形状の溝を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 エッジ研磨時にデバイス面に薬液やスラリーが一切触れることがなく、被処理基板の移動を少なくして処理効率を上げるとともに小型で安価に実現できるベベル研磨方法及びベベル研磨装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｗを保持して回転させる回転テーブル２と、回転テーブル２に保持された被処理基板Ｗのベベル部を含むエッジ部に接触して研磨を行うベベル研磨部１１と、を備えたベベル研磨装置１において、ベベル研磨部１１は、エッジ部の一部が挿入できる隙間２１を設けて対向配置された一対の第１、第２アーム部材１４、１８と、隙間２１内に装着されてエッジ部を研磨する研磨部材２２と、を備え、第１、第２アーム部材１４、１８の少なくとも一方には研磨部材２２に洗浄液を供給する供給口１５が設けられ、研磨部材２２の近傍には被処理基板Ｗに供給される液滴及び研磨カス等の種々の物質を吸引排出する吸引口１９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ガラス等から成る基板の側面を面取りする基板研磨装置において、研磨時に生じる研磨屑の基板上での付着防止及び除去を図る。
【解決手段】 本発明の基板研磨装置は、ガラス基板１０を保持して所定の進行方向に移動する保持テーブルＴＢと、回転可能な円盤状の砥石２０と、砥石２０を支持して回転させる回転装置２１と、少なくとも保持テーブルＴＢの両端部の上方に、上記所定の進行方向に沿って延びる第１の配水管３０Ａと、第１の配水管３０Ａに所定の間隔で接続され、砥石２０側に対向して水をスプレー噴射する複数の側部ノズル３２と、を備えることを特徴とする。研磨の際には、ガラス基板１０の端部上の研磨屑が、側部ノズル３２よりスプレー噴射された水と共に砥石２０側に向かって押し流され、外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】 金型の高精度かつ迅速な研削加工を可能にしてその生産性を向上できる研削加工装置を提供する。
【解決手段】 金型５０を保持するワークスピンドル２０と、金型５０を研削する円筒砥石１１が固定される研削スピンドル１０とを備えている研削加工装置において、円筒砥石１１の被加工物研削面の成形を行うドレッシング装置３０を搭載した。 （もっと読む）

【課題】 スラリ濃度を安定に保ち、スラリを広範囲にわたって均一に切れ目なくカーテン状に供給するマルチワイヤソーのスラリ供給機構を得る。
【解決手段】 ワイヤ列の列幅方向に長い管状の箱体１１内に、長手方向の全長に亘り貯蔵壁１２で仕切られた貯蔵室１３が形成され、貯蔵室１３内にスラリを導入するスラリ導入ノズル１４が壁面に角度を持たせて取り付けられ、貯蔵壁１２の上端部は連続した凹凸形状１２ａを有し、かつ、箱体１１の天井面との間にスラリ流出用の隙間が形成され、隙間に連通してスラリを外部へ流出させるスラリ流路１５のためのガイド壁１６が設けられ、噴射口１７をワイヤ列の走行方向に向けて構成した。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤソー装置において、ガイドバーによってワイヤの振れを防止しつつ、ワープ品質を向上させるために必要な量の砥粒をウェーハ切断面に入り込ませるようにして、カーフロス、ＴＴＶ、面粗さを従来と同レベルの品質に維持しつつ、ワープの低減を図り、ウェーハ切断面の品質を向上させる。
【解決手段】
ガイドバー４１、４２の溝４３の隙間４３ａ（スラリゲート；流れＤ）とは別のスラリ供給手段によってガイドバー４１、４２とインゴット１との間のワイヤ６にスラリが供給される（流れＢ）。既存のガイドバー４１、４２に、スラリ供給路６４が形成され、既存のスラリ供給用パイプ５に、固定部材６１を介してスラリ導入板６０が固定される （もっと読む）

【課題】 加速器部品、高精度加工機、分析機器等の機器を高精度に安定して設置し強固に固定するためにコンクリートあるいはモルタル等の床面を高精度に施工する床面施工方法及び該方法に用いる床面研削装置を提供すること。
【解決手段】 床面の第１の所定範囲を研削し、該第１の所定範囲とは異なる第２の所定範囲を前記第１の所定範囲と面一に研削するようにした。また、床面の施工に使用する床面研削装置において、上下移動機構により加工ヘッド部３４を上下移動させて床面の切り込み量を調節する一方、前後移動機構と左右移動機構により加工ヘッド部３４を前後左右に移動させて床面の所定の範囲を研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の加工を長時間行っても、磁場発生部の発熱を抑制して、加工対象物の加工を長時間にわたって安定的に行えることを可能とする表面処理装置を提供する。
【解決手段】表面処理装置１は収容槽９と電磁コイル８と冷却部１１を備えている。収容槽９は円筒状に形成されており磁性砥粒６５と加工対象物２との双方を収容する。電磁コイル８は収容槽９内に回転磁場を発生させて磁性砥粒６５を公転及び自転させて加工対象物２の外表面に衝突させる。電磁コイル８の内周面と収容槽９の外周面との間には空間が設けられている。冷却部１１は加圧気体供給源６７からの加圧された気体をノズル６９で空間に導いて電磁コイル８を冷却する。 （もっと読む）

【課題】従来の長尺物の表面加工装置では、長尺物の表面から脱落あるいは削除されたスケールや研削材等が異物として弾性ローラに付着残存するために、弾性ローラの研削機能が低下したり、異物の一部が長尺物に付着して長尺物を汚したりする。
【解決手段】回転軸1・2を相互に平行させ相対向して軸支されて対を成しそれぞれの対が適宜の間隔をおいて配置されて長尺物を挟持可能でありかつ長尺物の移動方向または反対方向へ回転可能な２対以上の弾性ローラ3・4と、対を成す弾性ローラ3・4を相互に接近・離隔する接近離隔手段５と、弾性ローラ3・4を回転させる回転手段6と、対を成す弾性ローラ3・4間に粉粒体状の研削材を投入する研削材投入手段と、弾性ローラ3・4を加湿する加湿手段7と、を備えた長尺物の表面加工装置において、複数の弾性ローラ3・4のそれぞれの外側に、弾性ローラ3・4に付着した研削材および異物を剥離可能なスクレーパ手段２１を別途固定配設したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体インゴットを切断する際に生じる摩擦熱を吸収し、切断精度、面粗度の悪化、マイクロクラックの発生を抑制することのできる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】砥粒を固着させたワイヤー３を移動走行させるとともに、このワイヤー３の上方から半導体インゴット１を押しつけて、この半導体インゴット１を切断して半導体基板を形成する半導体基板の製造方法であって、少なくとも、半導体インゴット１の頂部側と、この半導体インゴット１にワイヤー３が切り込む入口部側及び出口部側と、に冷却用のクーラント液を供給しながら、この半導体インゴット１を切断するようにした。 （もっと読む）