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Fターム[3C047FF09]の内容

研削機械のドレッシング及び付属装置 (4,541) | 付属装置一般 (1,032) | 特殊な研磨、研削機用のもの (175)

Fターム[3C047FF09]に分類される特許

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【課題】
就航中の船舶のプロペラをドックに入れて研摩するのではなく、係留している状態の船舶を、水中で海洋性付着物の着床を遅らせる効果がある粗度までプロペラを研摩する技術とプロペラの保守管理に必要なプロペラ表面の粗度を計測する技術が求められていた。
【解決手段】
水中でプロペラの表面の粗度を計測する水中粗度計と、研磨精度をRa1μm以下まで研磨できる水中プロペラ研磨機と、発生した剥離物を、水面にある剥離物貯留装置に回収できる剥離物回収装置を備える船舶プロペラの水中補修設備を発明した。 (もっと読む)


【課題】ワークからのウエハ(薄片)の切り出しをより効率良くかつ円滑に行う。
【解決手段】遊離砥粒が混合されたスラリを高速走行する切断用ワイヤWに供給しながら当該切断用ワイヤWにワーク28を押し付けて切断するワーク切断方法において、前記スラリとして直径0.05μm以上10μm未満の微小気泡を含むスラリを切断用ワイヤWに供給するようにした。 (もっと読む)


本発明は、ワイヤーソー・カッティング過程中にワイヤーソー・カッティング・スラリーから磁性汚染物質又は磁化可能な汚染物質を除去する方法及び装置を提供する。本装置は、スラリー流路を画定する再循環スラリー・ディスペンシング・システムを含む。再循環スラリー・ディスペンシング・システムは、スラリーから磁性汚染物質又は磁化可能な汚染物質を除去するための磁気分離器を含み、精製済スラリーは再循環スラリー・ディスペンシング・システム内部の再循環に戻される。 (もっと読む)


本発明は、水性切断用流体を、切断用流体の再循環貯蔵器からワイヤーソーへと適用しながらワイヤーソーで加工品を切断すること、少なくとも1種もしくは2種以上の化学的性質、物理的性質またはその両方を監視すること、ならびに監視されている性質を維持するために、加工品を切断しながら、切断用流体の化学組成を調整すること、を含むワイヤーソー切断方法を提供する。更に、本発明は、本発明の方法を実施するための装置を提供する。
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【課題】スラッジのほとんどをフィルタで捕捉するのではなく、マグネットで磁性体のスラッジを効率良く捕捉すること。また、フィルタの川上でマグネットにてスラッジを捕捉して、フィルタの交換時期を遅くし、フィルタの交換作業を少なくすること。
【解決手段】バレル研磨機1から、処理対象部材、研磨材及びスラッジ12を含んでいる研磨液が分別パン2に放出され、研磨液が第1貯留槽3に貯留される。第1貯留槽3から第2貯留槽5へスラッジ12を含んでいる研磨液が投入され、第2貯留槽5では、磁性体のスラッジ12はマグネット6、7により吸引され、第2貯留槽5の内面に吸着される。ほとんどのスラッジ12が除去できなかった研磨液は濾過装置14にてスラッジ12が捕捉されて濾過される。濾過装置14からの研磨液は第3貯留槽15を介してバレル研磨機1へ送られて、研磨液といして再使用される。 (もっと読む)


【課題】使用済み研削液の処理能力を向上させ、異物回収率を高めて、加工機に供給される研削液の清浄度を好適に維持することが可能な研削液供給装置を提供する。
【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板製造における研削工程に使用する加工機への研削液供給装置であって、加工機1A〜1Dへ供給する研削液を収容する貯留タンク2と、該貯留タンク2内の研削液を加工機へ供給する供給経路22A〜22Dと、加工機から使用済の研削液を排出する排出経路15A〜15Dと、該排出経路から排出される研削液を溜める回収タンク5A〜5Dと、該回収タンク内の研削液を遠心分離機3,4へ導入する導入経路17,19と、該導入経路から導入される研削液中に混入している異物を除去する遠心分離機3,4と、該異物除去手段によって異物が除去された研削液を貯留タンク2内へ戻す回収経路20,21とを具備する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、シリコンインゴット加工による排水から再利用可能なろ過水を得て、さらに、ろ過における濃縮水側からはシリコンスラッジを効率良く回収することができる処理装置を提供する。
【解決手段】シリコンインゴット加工により排出されるシリコン微粒子を含む排水をろ過する中空糸型のろ過手段3と、ろ過手段3の濃縮水を収容する濃縮水槽4と、濃縮水をシリコン微粒子と脱離水とに分離する遠心分離手段5と、遠心分離手段から排出される脱離水を濃縮水槽4に循環させる循環手段6と、を有するシリコン含有排水の処理装置1。 (もっと読む)


【課題】ワークの切り出しをより精度良く行えるようにする。
【解決手段】ワイヤソーは、ワイヤ群12に供給されることにより飛散したスラリを捕集する加工液捕集装置を有する。この装置は、スラリを捕集するための捕集部材16a,16bと、これら捕集部材16a,16bをワイヤ群12の上方であってその近傍となる高さ位置に配置しかつワイヤ群12の走行方向に変位可能に支持するガイド軸22等と、捕集部材16a,16bを駆動する油圧シリンダ24と、捕集部材16a,16bがワークWに対して所定の間隔を隔てた位置に配置されるようにワークWの切り込み送りの位置に応じて前記油圧シリンダ24の駆動を制御する制御手段(NC装置40)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ガラス板及び砥石の温度の上昇を抑えながらガラス板を研削することのできるガラス板の研削方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】砥石2と、砥石2を回転させる回転手段3と、ガラス板4に当接する砥石2の外周面5の部位P1から離れた外周面5の部位P2に向けて冷却液6を噴出して、部位P2に冷却液6を付着させる噴出手段7と、砥石2及び噴出手段7をX方向及びX方向に直交するY方向に移動させる移動手段8と、噴出手段7を旋回させる旋回手段9とを具備しているガラス板の研削装置1。 (もっと読む)


【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにクラックを生じさせることの無い研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削水を供給する研削水供給手段と、回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端に連結されたホイールマウントとを有する研削装置の該ホイールマウントに着脱自在に装着される研削ホイールであって、内周壁、外周壁及び該ホイールマウントに装着される装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とを具備し、該環状基台の前記外周壁には円周方向に所定の間隔を持って前記内周壁に貫通し、研削屑を研削水と共に排出する複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】定規等の測定器を必要とせずに切削水ノズル及び冷却水ノズルの位置調整を可能とするノズル調整治具を提供する。
【解決手段】切削ブレードが取り外された状態で冷却水ノズルと切削水ノズルの位置を調整するノズル調整治具であって、スピンドル先端に装着されたマウントフランジのボス部に嵌合する嵌合穴108とマウントフランジに当接する突き当て面を有するダミーブレード106と、冷却水ノズルの上下位置を所定位置に位置決めするダミーブレードの嵌合穴の中心からの距離が所定位置に設定された冷却水ノズル位置決め部材と、切削水ノズルを切削ブレードの厚み方向中央に位置決めするダミーブレードの突き当て面からの距離が所定距離に設定された切削水ノズル位置決め部材とを含み、ダミーブレード、冷却水ノズル位置決め部材及び切削水ノズル位置決め部材とが一体化されている。 (もっと読む)


【課題】
装置の小型化を図り、動作を容易にし、狭い部分での研磨作業が容易な水中研磨方法及び水中研磨装置を提供できる。
【解決手段】
被加工物を研磨又は研削する砥石に回転アクチュエータによって回転トルクを与え、砥石で被加工物を研磨又は研削する水中研磨方法であって、回転アクチュエータを流体式とし、吸引装置によって、研磨粉を回収するように研磨部付近の流体を、前転アクチュエータを介して吸引して、回転アクチュエータによって砥石に回転力を与え、且つ、研磨粉を回収することを特徴とする。或いは、被加工物を研磨又は研削する砥石と、流体の供給及び排出によって砥石に回転トルクを与える流体式回転アクチュエータと、流体式回転アクチュエータに駆動力を供給するための吸引装置とを備え、研磨粉の回収を流体式回転アクチュエータを駆動することにより行う。 (もっと読む)


【課題】 脱臭装置を大型化することなく、レンズ加工時に発生した臭気の外部への漏れを抑え、効率よく脱臭する。
【解決手段】 加工装置の加工室でレンズ加工を行う際に生じる臭気を脱臭する眼鏡レンズ周縁加工の脱臭システムは、加工室から排出される加工屑を含む研削水が導入される脱水槽を持ち、脱水槽の回転により研削水と加工屑を分離し、分離した研削水を脱水槽の外へ排出する遠心分離機と、遠心分離機から排出される研削水を研削水タンクに導くと共に、脱水槽の回転により加工室から吸引される臭気を含む空気を研削水タンクに排出する排気路を兼ねる研削水排出路と、タンクの水面より上部に吸気管を介して接続され、タンク内に排気された空気を吸引して臭気を脱臭する脱臭装置と、脱臭装置により吸引し切れないタンク内の空気を導く排気管であり、タンク上部と加工室とを接続する排気管とを有する。 (もっと読む)


【課題】再生スラリーの粘度増加を抑制できるクーラント再生方法を提供することを課題とする。
【解決手段】砥粒と水溶性クーラントを含むスラリーを用いたシリコンインゴットの切断の際に排出される使用済みスラリーを少なくとも蒸留工程に付し、得られた蒸留クーラントから再生クーラントを得るクーラント再生方法であって、前記蒸留クーラントが5重量%以上の水と80重量%以上のプロピレングリコールを含有するクーラント再生方法により、上記の課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】使用後のクーラント中から被切断物の切粉を高効率で回収するとともに固定砥粒ワイヤの寿命延長並びに切削面精度の向上を図ることができる、固定砥粒ワイヤソーに使用したクーラントの処理方法及びその処理装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー21において切断対象ワークを切断するときに使用したクーラントを遠心分離機25に導いて、粗大な切削屑を主とする異物と、微細な切削屑を含有する切削屑含有液体とに分離し、粗大な切削屑を主とする異物を遠心分離機の長手方向の一方の端部の開口から排出して切削屑回収タンク23に回収し、切削屑含有液体を遠心分離機25の長手方向の他方の端部のオーバーフロー開口から排出してクーラントとして再使用する。 (もっと読む)


【課題】長尺の加工対象物であっても集塵能力を増強することなく、安定した状態で表面粗面化処理を可能とする表面粗面化装置を提供する。
【解決手段】表面粗面化装置の収容槽9は、円筒状の非磁性の外周部材501と、外周部材501と同軸状に位置決め部材54a、54b上にベアリング部材81によって回転自在に取り付けられた円筒状の磁性体からなる中間部材502と備えている。中間部材502は、外周部材501の内周壁501aと中間部材502の外周壁502bとの間に、削り粉80が通過可能な所定の間隔で離隔した間隙gを有して配設されている。中間部材502には、台形状の開口82が周方向で4等分された位置に4個、そして、軸方向で複数形成されており、この開口82によって、中間部材501の内方の空気を吸引すると共に、この開口82から削り粉80が間隙g内に搬送されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】非磁性管の内面の汚れがひどい場合でも好適に用いることができ、長時間に亘って研磨作業を継続する場合でも研磨作業の効率が低下しない上、非磁性管の種類に応じて磁界の強度を容易に調整することが可能な非磁性管内面研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置1は、横長な長方形状の支持台2の上面に、非磁性管Pを固定するための固定手段3、非磁性管Pの外部から外周方向に回転する磁界を発生させる回転磁界発生手段4等が設けられている。また、回転磁界発生手段4の後方には、研磨によって生ずる研磨屑を除去するために非磁性管P内を吸引する吸引手段8が設けられており、回転磁界発生手段4の側方には、回転磁界発生手段4を冷却するための冷却手段9が設けられている。一方、固定された非磁性管Pの内部には、長尺な円柱状の磁性体からなる研磨手段10,10・・が収容されている。 (もっと読む)


【課題】クリーンルーム環境下において、低コストで迅速かつ確実にガラス板のエッジを自動で研磨する。
【解決手段】本発明は、クリーンルーム環境下においてガラス板のエッジを自動で研磨する装置及び方法に関し、以下の構成を含む。a)ガラス板(11)を受け取るために、複数の吸引ユニット(10)を有する吸引フレーム(9)を保持したグリッパアームを備えた多軸ロボット(2)、b)ロボット(2)のグリッパアームの回転範囲内に導入され、少なくとも1つの回転可能な研磨輪(13)を備え、固定された様式で設置された研磨ユニット(1)、c)研磨ユニット(1)の操作により生じた研磨塵を排出する排出システム、d)検知機器に連結され、研磨輪(13)の摩耗の程度及び状態を監視する較正機器(18)、並びに本方法を実行するためのコンピュータプログラム。 (もっと読む)


【課題】スラッジの廃棄量を低減できる被研磨品の製造方法及び製造システムを提供すること。
【解決手段】被研磨品60の製造方法は、研磨対象50を緩衝材51の存在下、研磨容器21内で擦りあわせることで研磨対象50の面取りを行い、被研磨品60を作製する予備研磨工程と、この予備研磨工程で生じるスラッジ54、及び緩衝材51が消耗した消耗緩衝材53を混合し塊化することで、緩衝材55を再生する再生工程と、を有し、予備研磨工程及び再生工程を順次繰り返す。 (もっと読む)


【課題】基板のデバイス領域に研磨屑が付着することを防止して、歩留まりを向上させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、基板Wをその表面(デバイスが形成されている面)が下を向くように真空吸着などにより保持し、基板Wを回転させる基板保持機構3と、基板保持機構3に保持された基板Wの周縁部に研磨具23を押圧する研磨機構30とを備える。基板Wを回転させることにより基板Wの周縁部と研磨具23とが摺接し、これにより基板Wの周縁部が研磨具23によって研磨される。使用される研磨具としては、研磨テープや固定砥粒が挙げられる。 (もっと読む)


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