【課題】 電柱研磨装置の部品点数を抑えつつ、電柱の表面を均一に研磨する。
【解決手段】 電柱の長手方向における所定の長さだけ周面を覆うハウジングと、前記ハウジングを前記電柱の長手方向に移動させる駆動部と、前記電柱の中心軸に対する前記ハウジングの位置を固定する軸固定部と、前記ハウジング内に設けられ、前記電柱の周面を研磨する研磨部と、を備え、前記研磨部は、前記電柱の周面を囲むように配置された複数の第１のローラと、前記複数の第１のローラおよび前記電柱間に掛け渡された第１の研磨ベルトと、前記第１の研磨ベルトが前記電柱の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記電柱の径に応じて前記複数の第１のローラの少なくとも１つを第１の可動ローラとして移動させる第１のローラ駆動部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤーソーを用いてシリコンインゴットをスライス加工するに際し、スライス加工に要する固定砥粒ワイヤーの使用量を極力低減し、製造コストを大幅に削減することが可能なシリコンインゴットの切断方法およびワイヤーソーの提供。
【解決手段】複数本のローラーの周面に対して一定のピッチで螺旋状に巻き回された固定砥粒ワイヤーを、該ワイヤー上にクーラントを供給しながら走行させるとともに、前記ワイヤーがシリコンインゴットの切断加工時に通過する前記シリコンインゴットの加工側面部にも前記クーラントを供給した状態で、該ワイヤーに対して前記シリコンインゴットを相対的に移動させ、前記シリコンインゴットをスライス加工して複数枚のシリコンウェーハとすることを特徴とする、ワイヤーソーによるシリコンインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】研磨効率の低下を抑制し、効率よくグリーンボールの研磨を実施することが可能なグリーンボールの研磨装置を提供する。
【解決手段】
研磨装置１は、第１の面１１を有する第１定盤１０と、第１の面１１に対向し、第２の面２１を有するとともに、第２の面２１に交差する方向に突出する保持部２２を有する第２定盤２０とを備えている。第１の面１１は、グリーンボール９１を研磨する研磨面となっている。また、グリーンボールの研磨装置１は、研磨により生じた研磨粉を上記研磨面から除去する吸引部材４０をさらに備えている。グリーンボール９１は第１の面１１と第２の面２１との間において挟持される。そして、第１定盤１０および第２定盤２０は、それぞれ軸αおよび軸β周りに回転することによってグリーンボール９１を公転および自転させる。 （もっと読む）

【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等をスライスする際の加工ダメージを低減させる手法を提供すること。
【解決手段】先ず、マルチワイヤーソー（１）で結晶をスライスするため、ＧａＮ結晶（１００）とツルーイング用砥石（２０）を接着させたカーボン台座（２００）が固定されている金属台座（４００）を切削装置内にセットする。続いて、ワイヤー（１０）を揺動させ、板状のＧａＮ結晶（１００）の切削時の揺動角度を決定し、ワイヤー（１０）の揺動を繰り返しながら該ワイヤー（１０）をＧａＮ結晶（１００）の端部から中心部に向かう方向に走行させ、かつ、金属台座（４００）を昇降モータで上昇させることにより、切削が進行する。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡単にウェーハの厚さむらを抑制でき、ドレッシングによる生産性の低下を抑制することができるワークの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の溝付きローラに巻掛けされ、表面に砥粒が固着された固定砥粒ワイヤを軸方向に往復走行させ、ワークを前記往復走行する固定砥粒ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウエーハ状に切断するワイヤソーによるワークの切断方法であって、前記切断するワークの切断開始位置に砥粒を含有した当て板を接着し、前記往復走行する固定砥粒ワイヤに前記当て板を押し当てて切り込み送りし、前記当て板を切断することによって前記固定砥粒ワイヤをドレッシングした後、前記ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、切削時のインゴットの冷却効果が高く、高精度なシリコンインゴットの切断を、低コストで実現できるシリコンインゴットの切断方法を提供することにある。
【解決手段】固定砥粒ワイヤーソー１０を有する切断装置１を用いたシリコンインゴット２０の切断方法であって、水をクーラント３０として用いて前記インゴット２０を切断し、その後、防錆剤を含有する液体により前記切断装置１を洗浄することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】廃スラリーから砥粒およびクーラントを回収して再使用した再生スラリーを供給しながら、ワイヤソーによりシリコンインゴットを切断するにあたって、切断品質の低下を抑えつつ、回収率を向上させることでコストの増加を抑制しながら切断することができる切断方法および切断システムを提供する。
【解決手段】ワイヤソーによるシリコンインゴットの切断時の廃スラリーを１次遠心分離、２次遠心分離して固形分、廃スラッジ、２次分離液に分離し、２次分離液と固形分を回収し、新たな砥粒とクーラントを加えて再生スラリーを調合し、ワイヤソーに供給してシリコンインゴットを切断する方法であって、廃スラッジを蒸留して、固形残渣と残分溶液に分離し、固形残渣を分級して砥粒を分離し、その砥粒と残分溶液を回収し、再生スラリーを調合するときにさらに加えるシリコンインゴットの切断方法および切断システム。 （もっと読む）

【課題】車のボディー等のような曲面を呈する被研磨面でも均一に研磨することができる、内部に研磨粉あるいは塵埃や粉塵等を集塵する集塵質を備えた手動研磨装置を提供する。
【解決手段】スポンジ状のラバーゴム等の柔軟性を有する素材から製せられ、内部に空洞状の集塵室４を設け、根元側の端面には掃除機等の集塵機と接続されるパイプ６を有してその上下方向において湾曲可能に形成される略台形状の本体部１と、本体部１の底面に保形性を有する合成樹脂製のシール材３を介して取替え可能に張着され、本体部１と一体的に湾曲される研磨シート２とよりなり、本体部１と研磨シート２の対応位置に研磨によって生じる研磨粉を吸入して集塵室４に集塵する複数の研磨粉吸入口を穿設し、かつ、本体部１の先端側の端面および両側面には長手方向に沿って複数の吸入調節口７を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】微小な磁性粒子や、被処理流体との比重の差が小さい磁性粒子などの被処理流体からの除去効率を向上させる。
【解決手段】工作機械１０１から排出されたダーティ液は、ダーティタンク１０２を介してダスト分離用タンク１０３へと導かれ、比較的大きな磁性粒子がマグネットプレート等に吸着され、または自重で速やかに沈殿して除去され、残りの磁性粒子を含む被処理流体がサイクロン供給用貯留タンク１０９を介してサイクロン式分離除去装置１に導かれ、遠心力により比較的小さな磁性粒子が分離される。さらに、より小さな磁性粒子は、磁性粒子除去装置５０によって除去される。 （もっと読む）

【課題】廃スラリーから砥粒およびクーラントを回収して再使用した再生スラリーを供給しながら、ワイヤソーによりシリコンインゴットを切断するにあたって、切断品質の低下を防ぐとともに、回収率を向上させることでコストの増加を抑制しながら切断することができる方法を提供する。
【解決手段】ワイヤソーによるシリコンインゴットの切断時の廃スラリーを１次遠心分離して１次分離液と固形分に分離し、１次分離液の少なくとも一部を２次遠心分離して廃スラジと２次分離液に分離し、２次分離液と固形分を回収し、新砥粒と新クーラントを加えて再生スラリーを調合してワイヤソーに供給しつつシリコンインゴットを切断するシリコンインゴットの切断方法であって、２次遠心分離において、１次分離液の５０質量％以上の量の２次分離液を回収するとともに、再生スラリーを調合するときにシリコン濃度を６質量％以下にしてワイヤソーに供給する切断方法。 （もっと読む）

【課題】同じ洗浄エリアで、湿式ブラスト洗浄後に水洗浄を行なっても、循環使用するスラリ中の研磨材濃度を一定に保つことができる洗浄装置および方法を提供する。
【解決手段】所定の洗浄エリアで、スラリ噴射ノズル６から水Ｗと研磨材Ｐとを混合したスラリＳを、セクター１９の内周側表面２０に吹き付けて洗浄を行ない、その際に、噴射したスラリＳを洗浄エリアの下方に設置された回収タンク１３に回収し循環パイプ１６ａを通じてスラリ噴射ノズル６に循環させ、その後、同じ洗浄エリアで水噴射ノズル８から水Ｗをセクター１９の内周側表面２０に吹き付けて研磨剤Ｐを除去し、その際に水噴射ノズル８から噴射された水Ｗと同量の水Ｗを、排水パイプ１６ｂを通じてスラリ循環経路外に排出する。 （もっと読む）

【課題】給水ノズルから当接部に供給される冷却水の飛沫が広範囲に亘って飛散するのを防止し、これにより、飛沫が板材の表面に付着し難くすること。
【解決手段】 板材の端面加工装置１は、回転砥石１０の外周面に凹に周設された研磨溝１１に加工対象である板材Ｂの外周端部を挿入して当接させ、当該圧接加工部１７へ冷却水を供給する装置において、給水ノズル１２の水出口１２１を、回転砥石１０の径方向の外側から研磨溝１１の溝底に向けて冷却水を供給するように配向し、給水ノズル１２の下流側に水出口１２１から圧接加工部１７まで回転砥石１０の外周に沿って延伸する水ガイド１５を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤによりシリコン材料を切断する際の切断性能を大幅に向上させることができ、同時に、切断スラリから分離されるクーラントと固形分を略全量回収して再利用できるようにする。
【解決手段】ワイヤ芯材表面にダイヤモンド砥粒を固着させた固定砥粒ワイヤ２にクーラント７を供給してシリコン材料４を切断するワイヤソーのクーラント管理方法であって、シリコン材料４を切断した切断スラリ１３を遠心分離機１５に導いて粗粒固形分２０と分離液２２とに分離し、遠心分離機１５で分離した分離液２２を膜濾過装置２８に供給して微粒混合液２９と回収クーラント３０とに分離し、遠心分離機１５で分離した分離液２２の一部と膜濾過装置２８で分離した回収クーラント３０とを調合タンク８により調合して再び固定砥粒ワイヤ２に供給する。 （もっと読む）

【課題】例えば半球面に近い深い凹球面を、高平滑かつ高精度な凹球面に高能率に加工することができる凹球面研削加工装置と方法を提供する。
【解決手段】表面が導電性砥石１３からなり所定の直径と真円度を有する球形工具１２と、球形工具の中心より下方部分を遊動可能に保持する工具保持具１４と、球形工具の中心より上方部分と接触する半球状の上凹穴を有するワークを保持するワーク保持具１８と、ワーク保持具又は工具保持具を移動し球形工具とワークの相対位置を調整する相対位置調整装置２０と、球形工具の表面を電解ドレッシングするＥＬＩＤ装置２２と、球形工具をその表面に沿ってランダムに駆動するランダム駆動装置３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】クーラント水中のシリコン切削粉の酸化を抑制し、シリコン切削粉とクーラント水の固液分離性を向上させる、ｐＨセンサーを用いたｐＨ制御法に代わるシリコン酸化抑制方法を提供することを目的とする。特に、長期間に亘っても応答性がよく、精度よく酸化抑制可能な、シリコン酸化抑制方法を提供することを目的とする。
【解決手段】クーラント水中のシリコン切削粉の酸化抑制方法において、クーラント水をかけながらシリコン凝固塊を切削し、生じたシリコン切削粉を含むクーラント水をクーラント水槽に移送し、当該クーラント水槽の上部にて、水面から発生する水素の濃度を測定し、当該水素濃度値に応じて前記クーラント水に酸性剤を添加して、前記シリコン切削粉の酸化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 研磨粉（錆）の飛散を確実に防止しながら、レールの錆取り作業を行えるレール錆取り機を提供する。
【解決手段】 レールＲ上を転動して前進する前後の車輪２，３に受支された機台１に、集塵装置５を搭載し、該集塵装置５の集塵ダクト５ｃを、前記車輪の前進方向と反対方向に回動して前記レール上の錆を除去する研磨材８ａの前方の隣接位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】 円柱形の鉄系金属部品の稜角部の丸み付け加工をするための加工方法において、外周面側ダレ量と端面側ダレ量との近似化が容易で、更には、短時間で丸み付け加工が済む鉄系金属部品の加工方法を提供すること。
【解決手段】 円柱形の鉄系金属部品（ワーク）の両側の端面Ｗ1の角部Ｗ２に丸みＲ付けをするための加工方法。ワークＷの多数本を同時処理するバレル研磨工程により行う。該バレル研磨工程を、
１）ワークＷの角部Ｗ２を塑性変形させて、該端面Ｗ１の外周端部に、湾曲凸部ａを、前記端面Ｗ１に前記ワークの外径より小さい径の平面部ｂを残して形成する第一工程、及び、２）湾曲凸部ａを研磨除去して、端面Ｗ１の角部Ｗ２に丸みＲが形成されるようにする第二工程、とで行なう。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ高精度で研磨皿その他の加工皿を作製することができ、高い再現性で加工皿を迅速に作製等することができる加工皿の作製装置及び修正方法を提供すること。
【解決手段】カーブジェネレータ型の駆動機構を有する駆動装置３０が、第１ホルダ３７と第２ホルダ３８とを相対的に３次元的に変位させることによって、加工皿１０の形状を砥石部材２０によって修正するので、砥石部材２０を利用して簡易かつ高精度で加工皿１０を作製することができ、加工皿１０の作製が迅速で再現性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】研磨工程終了後のクーラントに混じり込んだガラスの粉などの異物を効果的に除去、分離し、クーラントをガラス基板研磨の再利用に資することを可能とする。
【解決手段】ガラス基板の研磨工程において、ガラス基板と研磨パッドの間に供給されるクーラントから異物を分離する、クーラント内の異物分離方法であって、研磨工程の終了後に排出されるクーラントを遠心分離装置に投入し、当該遠心分離装置を駆動してクーラントに所定の遠心力を与えることにより、クーラントから異物を分離する。 （もっと読む）

【課題】加工機から排出された使用済み研削液から微細な切り粉やワイヤー磨耗粉等をほぼ完全に除去し、分散液を高い回収率で回収して再利用することができる使用済み研削液の再利用方法を提供する。
【解決手段】砥粒と分散液と切り粉とを含む使用済み研削液を、第１の分離手段３で遠心分離して砥粒を回収し、次に第２の分離手段４でより高速で遠心分離して切り粉を分離し、更に第３の分離手段５で膜分離して分散液を回収し、回収された分散液を第１の分離手段３で回収された砥粒と調合して研削液として再利用する。第３の分離手段５としては膜孔径が０．０１〜１μｍのセラミック膜を使用することが好ましい。 （もっと読む）