【課題】より小さな曲率半径も、容易に実現可能な、動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】外周近傍に動力伝達チェーン用ピンの両端面を研削する一対の砥面を有する砥石３と、ピンを、砥石３の中心軸に平行な姿勢で保持して一対の砥面間に挿入するキャリア２と、キャリア２により研削上の最深位置までピンが挿入された状態において、当該ピンが砥石３の径方向に直交する仮想平面上で揺動するようにキャリア２ごとピンを揺動させる揺動機構１０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】加工操作の繰り返しによるツールの摩耗に対応することができ、欠陥の発生を抑制して良好な加工を可能とする摩擦攪拌加工装置及び摩擦攪拌加工方法を提供する。
【解決手段】摩擦攪拌加工装置１は、ツール２０を上下に移動させて被加工材に対して上から押し付けるツール高さを設定するための昇降駆動手段３２を備える。そして摩擦攪拌加工装置１は、同じツール２０により同じ材質の被加工材を順次に複数回摩擦攪拌加工するときの上記ツール高さは、最初に加工する被加工材に対して設定したツール高さを基準ツール高さとし、２回目以降に加工する被加工材に対しては、加工操作によるツール２０の摩耗に対応して、ツール２０のショルダ面と被加工材との間で必要な接触面積を確保するために予め定められた下げ幅だけ上記基準ツール高さより低く設定されるように上記昇降駆動手段３２を制御するツール高さ調節手段８８を備える。 （もっと読む）

【課題】工具を取り外さずに研磨することで、これに伴う手間および時間の軽減を図ると共に品質の低下を抑制することができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】第１ホーン５６に脱着自在に取り付けられた第２ホーン５８を第１ホーン５６に取り付けた状態で、その長さが一定になるまで工具６０の研磨を繰り返す研磨手段１６を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はグラインダおよびこれを利用した研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の第１の実施形態にかかるグラインダは、研磨面を形成する研磨部および前記研磨部を回転させるために前記研磨部と連結されたシャフトを含む。また、前記研磨部はリペア剤と研磨剤を混合した混合物およびポリウレタンを含み、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αは、１°≦α≦７°を満たす。 （もっと読む）

【課題】円筒構造物の周方向に沿って複数のガイド治具を順次取り付けて構成されるガイド治具装置を利用し、案内されるグラインダを用いて円筒構造物の上端面に精度のよい滑らかな端面加工を施す円筒構造物の端面加工技術。
【解決手段】本発明は、原子炉容器１１内に設けられた円筒構造物１３上に他の円筒構造物１２を溶接にて据え付けるために、円筒構造物１３の上端面を端面加工する円筒構造物の端面加工方法である。円筒構造物１３の周方向に、平面視弧状のガイド治具１８を複数個順次取り付けたガイド治具装置２０を設け、ガイド治具装置２０の頂部に形成されるフランジガイド２１上に、グラインダを保持した保持機構を周方向に移動自在に設置し、縦軸廻りに回転駆動されるグラインダの砥石車をガイド治具装置２０に案内されて周方向に移送させることにより、円筒構造物１３の上端面に研削による端面加工を行ない成型加工する方法である。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に研磨するための研磨装置及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研磨皿部１０を開口ＯＰよりも内側すなわち−Ｚ側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに揺動させるので、被研磨物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの研磨が容易になる。つまり、研磨皿部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応させるものであるので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研磨できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】研磨中に研磨テープから砥粒が脱落してしまうことを極力防止し、また、たとえ基板の表面外周部を研磨中に研磨テープから砥粒が脱落したとしても、この脱落した砥粒が基板の中心部の素子形成領域等に入り込まないようにする。
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ２０を一方向に走行させつつ、該研磨テープ２０の表面を基板Ｗの表面に押圧して該基板Ｗの表面を研磨する研磨ヘッド１２と、研磨テープ２０の走行方向に沿った研磨ヘッド１２の上流側に配置され、研磨テープ２０の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置（洗浄装置）３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】摩耗粉の発生が少なく、研磨部材の寿命が長く、その制御も容易であり、平滑度の高い表面を得ることができるばかりか、凹凸のある立体的な表面の研磨にも容易に適用することができるダイヤモンド表面の研磨方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド表面１ａの研磨方法において、炭素と易反応性の金属または浸炭性金属からなる表面を有する研磨部材３ａを使用し、研磨部材３ａでダイヤモンド表面１ａを研磨するに先立って、ダイヤモンド表面１ａにレーザー光５を照射し、レーザー光５の照射に続いて、レーザー光照射部に研磨部材３ａを摺擦せしめて研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に形成するための研削装置及び研削方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研削砥石部１０を開口ＯＰよりも内側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに回転させるので、被研削物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの加工が容易になる。つまり、研削砥石部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応するので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研削加工できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】各種面形状の被研磨面を面内での研磨量の大きなばらつきなく研磨することにより、所望の光学面を有する光学レンズを得るための手段を提供すること。
【解決手段】弾性材料からなる凸部を有する研磨治具と凹面を有するレンズ形状に成形された成形体とを、研磨治具の凸部と成形体の凹面との間に研磨剤を供給しながら相対的に移動させることにより、上記凹面を研磨することを含む光学レンズの製造方法。前記研磨治具として、下記（１）および（２）を満たす研磨治具を選択して使用する。（１）研磨治具凸部を研磨対象である成形体の凹面と嵌合させると、中心部で接触するが周縁部で離間する形状を有する。（２）研磨治具凸部を研磨対象である成形体の凹面と、凹面上の基準軸と凸部上の基準軸とが対向する状態で嵌合させると、周縁部における離間距離は予め設定した許容離間距離以下である。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の円筒研削加工時間を短縮できる円筒研削方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａと前記カップホイール型砥石の直径より１０〜２５ｍｍ小さい直径のカップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａを、これら砥石軸１１ａ，１１ａの軸芯１１ｏが同一直線上にあり、かつ、この同一直線は前記ワーク軸に対し直角になる位置に設けた円筒研削装置１を用いて、クランプ機構７ａ，７ｂに支架された回転している円柱状ワークｗに切り込みを掛け、ついで、回転している円柱状ワークｗを横方向に移動させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇでインフィードトラバース研削加工する。 （もっと読む）

【課題】各種面形状の被研磨面を面内での研磨量の大きなばらつきなく研磨することにより、所望の光学面を有する光学レンズを得るための手段を提供すること。
【解決手段】弾性材料からなる凸部を有する研磨治具と凹面を有するレンズ形状に成形された成形体とを、研磨治具の凸部と成形体の凹面との間に研磨剤を供給しながら相対的に移動させることにより、上記凹面を研磨することを含む光学レンズの製造方法。前記研磨治具として、凸部表面に平均曲率が異なる互いに垂直な２つの軸方向を有する研磨治具であって、研磨治具凸部を研磨対象である成形体の凹面と嵌合させると、前記２つの軸方向において中心部で接触するが周縁部で離間する形状を有する研磨治具を使用する。 （もっと読む）

【課題】単心光ファイバの前端面の損傷を抑制することができる新規な手段を提供する。
【解決手段】研磨部材２５が、研磨作用を行う研磨部２５ａと、研磨作用を行わない保護部２５ｂとを備える。駆動機構により、光ファイバＦの先端が研磨部材の保護部２５ｂに当接した状態で、光ファイバＦが弾性的に変形させられ、その後、光ファイバＦの先端の軸心が研磨部２５ａの表面と垂直でない状態で、光ファイバＦの先端が研磨部２５ａに当接させられる。したがって、光ファイバＦの前端面と研磨部２５ａとの当接が抑制され、前端面の損傷のおそれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】仕上がり精度を向上させること。
【解決手段】セミフィニッシュレンズを加工して眼鏡レンズ本体を形成する加工工程と、眼鏡レンズ本体のレンズ面の幾何中心を回転中心として眼鏡レンズ本体を回転させつつ、レンズ面を研磨する研磨工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】支持部と該支持部の端部に沿って取付けられた刃部とを備えた切削部材の支持部のみを研削して、刃部の切削面を支持部の先端面よりも外方に位置させるようにする研削装置を提供する。
【解決手段】切削部材１を研削する研削装置１０であって、前記切削部材１が、支持部４と、該支持部の端部に沿って取付けられた刃部２とを備えてなり、前記研削装置１０が、外周面が研削部であって回転駆動される円盤状の研削部材１４と、前記研削部材の外周面と前記切削部材とを当接させるように前記切削部材を支持する支持機構１８と、を備え、該支持機構は、前記切削部材を保持する保持部材２０と、該保持部材を移動させる移動装置２２とを備え、前記切削部材の支持部のみが前記円盤状の研削部材の外周面に当接するように前記切削部材を前記研削部材に対して移動できるものである研削装置。 （もっと読む）

【課題】 除去しようとするブリケット造粒品の硬さが、転動方式では変形しない程度に硬い場合に有効な、バリ取り装置と、そのバリ取り装置を使用したバリの無い造粒品の製造方法を提供する。
【解決手段】
一端を造粒品を投入する投入口とし、他端を端面で絞った排出口とする円筒ケースと、該円筒ケースの内部に該円筒ケースと同軸となるように設けたスクリューと、からなるバリ取り装置であって、該スクリューの外周と前記円筒ケースの内壁の間に空洞を設けたことを特徴とする。円筒ケースの排出口を絞りスクリュー外周部と円筒ケース内壁との間に空洞を設けることにより、スクリュー外周部付近の造粒品の移動速度より円筒ケース内壁付近の造粒品の移動速度が遅くなり、スクリュー軸方向のせん断力及びスクリュー回転方向のせん断力が働き、造粒品同士が擦れ合う作用が発生する。 （もっと読む）

【課題】研磨液を研磨工具と被加工面の間に介在させて研磨加工を施す研磨装置において、研磨工具が研磨液に水没して浮力を発生するのを防ぐ。
【解決手段】研磨工具３は回転しながら被加工物５の被加工面５ａに圧接され、被加工面５ａの研磨加工を行う。研磨液は、研磨液供給手段１９によって研磨工具３の加工部３ａに供給され、研磨液排出手段２０によって排出される。研磨液供給手段１９及び研磨液排出手段２０は、回転ステージ１７ａ及び上下ステージ１７ｂによって研磨工具３に対する相対位置を変化させ、常時、研磨工具３の下側から研磨液を排出することで、研磨工具３が研磨液に水没するのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】設備に掛かるコストを抑えるだけでなく高精度な研削加工を短時間で効率良く行うことができる金属リングの研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削ブラシ２の毛足方向に沿った第１の所定位置Ｌを拘束し、ブラシホルダ３により回転される研削ブラシ２の下端側を金属リングＷの側端縁に当接して研削加工を施す第１の研削工程を行う。次いで、研削ブラシ２の拘束位置１０を第１の所定位置Ｌと異なる第２の所定位置Ｈに変更する拘束位置変更工程を行う。次いで、研削ブラシ２の第２の所定位置Ｈを拘束した状態で金属リングＷの側端縁に研削加工を施す第２の研削工程を行う。 （もっと読む）