【課題】加工開始時から高い加工速度で安定した加工を行うことができる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動が付与された工具を前進させて工具の先端部により被加工物の加工が開始され（Ｔ１）、工具の先端部が被加工物の表面から所定の微小深さＤ１にまで到達すると（Ｔ２）、工具が所定の後退量Ｄ２だけ後退して工具の先端部が被加工物の表面から離れ（Ｔ３）、次に、工具が所定の前進量Ｄ３だけ前進して被加工物の加工が進行し（Ｔ４）、以降、工具の先端部が被加工物の表面から予定していた加工深さに到達するまで、所定の後退量Ｄ２の後退と所定の前進量Ｄ３の前進が繰り返される。 （もっと読む）

【課題】コンパクト且つ経済的な構成で、突起部位を高精度に研削することを可能にする。
【解決手段】研削装置１０は、ワークＷの溶接ビードＷｂに研削用無端ベルト１２を押し付けて周回走行させることにより、前記溶接ビードＷｂを研削する。この研削装置１０は、研削用無端ベルト１２の内周面に溶接ビードＷｂへの押し付け位置に対向して配置される押圧ブロック２８を備える。押圧ブロック２８は、研削用無端ベルト１２の内周面を押圧する端面形状が四角形状に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ツール加工部接触部の移動軌跡の点又は線接触での研削から、非研削面の所要の面形状の接触での自由曲面精密研削生産加工方式および自由曲面精密研削ツールを提供することにある。
【解決手段】ｙ軸方向又はｘｙ軸方向へ繰り返し摺動させることで非加工面を精密加工する自由曲面精密加工ツールであって、研削板に弾性力が一定な弾性体と、しなりを持つ研削材保持板を有し、下端部の該研削材保持板に接着、螺着等の手段により、面ファスナー等が貼着されている研削材保持体に、研削材が接着された他方の面ファスナー（この場合、被係合側）を圧接により装着したものを備え、これにより研削材が接触して被加工面の形状に弾性変形をしながら自由曲面精密研削（２０〜３０μで２〜３ｃｍのスロープでの研削）する。 （もっと読む）

【課題】球状部品の多寡にかかわらず研磨精度を大きく犠牲にすることなく高い作業性で球状部品を研磨できる研摩装置及び研摩方法を提供すること。
【解決手段】互いに間隙をおいて並列状態に軸支された第１管状砥石３及び第２管状砥石４を備え、第１管状砥石３及び第２管状砥石４の少なくとも一方はその外周面１１、１４に螺旋状の突出部１６を有する研磨装置１、並びに、並列状態に軸支された第１管状砥石３及び第２管状砥石４の間隙路１０に球状部品を供給し、球状部品を、第１管状砥石３及び前記第２管状砥石４の少なくとも一方の外周面１１、１４に突設された螺旋状の突出部１６で間隙路１０上を搬送しつつ第１管状砥石３及び前記第２管状砥石４の少なくとも一方で研摩することを含む研磨方法。 （もっと読む）

【課題】平面研磨機と円筒研磨を一つの機械に集約した研磨機を製作し、印刷状態と同じ状態で研磨する方法の研磨機械を提供する。
【解決手段】平面研磨はドクターアーム６がＢの位置にあり、ドクターブレード１の研磨面が真上を向いた状態で研磨する。ドクターシャフト７には角度計がついており刃先研磨角度を見る事ができる。研磨砥石１２はボールジョイント１３で保持角パイプ１４に取付られているので左右に揺動できる。保持角パイプ１４はスライドレール１５に取付られており、上下に自由にスライドできる。したがってドクターブレード１の研磨面には砥石１２、保持角パイプ１４、とスライドレール１５の合計重量が作用する事になる。 （もっと読む）

【課題】金属リングの研削加工に際し、研削ブラシの偏磨耗が発生するのを防止する。
【解決手段】ワーク保持部１００により金属リングＷを保持して円周方向に沿って回転させ、加工ヘッド２００により研削ブラシ２１１を、金属リングを横切るような周回軌道に沿って移動させることにより金属リングの端縁の研削加工を行うに際し、研削加工が行われていないときに、次の研削加工に先立って、ブラシ回転手段２１０ａ、２１０ｂ、２７０、２８０により、研削ブラシを長さ方向の軸の周りに所定角度だけ回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】ドリルへのやすり押し付け圧力や加工中のやすりの姿勢を安定させて、安定した加工精度のホーニング加工を実現する。
【解決手段】直動ガイド１１にスライドプレート１３およびスライドホルダー１４を固定し、ピン１６を支点として揺動自在な状態でスイングアーム１５をスライドホルダー１４に装着し、スイングアーム１５の一端側にバランスウエート１８を装着し、スイングアーム１５の他端側にやすり２１を装着する。そして、一方の手でスライドホルダー１４等を往復動させ、また、他方の手でドリル６を適正な位置に移動させたり回転させたりして、ホーニング加工を行う。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周研磨を行なう工程を別途設ける必要がない、または別途設ける必要がある場合でもその研磨時間を短縮でき、円盤状基板の生産性を向上させることができると共に円盤状基板の製造費用を低減させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、ガラス基板の少なくとも外周端面を研削する端面研削工程と、研削工程および端面研削工程を経たガラス基板の主表面および外周端面を共に研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、孔部３４と孔部３４の内周端面にガラス基板の外周端面を研磨するブラシ部３６とを有する保持具３０Ｂの孔部３４にガラス基板を保持して研磨を行なうことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】効率良く基板を研磨する研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨装置が、研磨パッドと、ターンテーブルと、供給ノズルと、振動供給部と、壁面部と、を備えている。研磨パッドは、被加工基板の被研磨面が押し当てられて前記被研磨面の化学的機械的研磨を行う。ターンテーブルは、前記研磨パッドを載置する。供給ノズルは、前記研磨パッド上に研磨剤を滴下する。振動供給部は、前記研磨パッドに振動エネルギを与える。壁面部は、前記研磨パッドの外周部に立設され、前記研磨パッドの上面よりも高い高さの壁面で前記研磨パッドの側面を囲う。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材７により研磨ブラシ２の毛先を整える。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削効率を向上させる。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２２０に研削ブラシ４１０を取り付けるための一端が開放した円筒状の内壁を有する取付け部２１４を設け、研削ブラシの結束部材４１２は、取付け部への嵌合に適した径を有する円柱状の嵌合部４１２ｂを結束部材の結束部４１２ａの端面上において結束部と同軸上に有するものとし、加工ヘッドへの研削ブラシの取付けは、その結束部材の嵌合部を加工ヘッドの取付け部に嵌合させて行うようにし、結束部材の結束部の内径を結束部材の嵌合部の外径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ確実に、所定量の研磨液を回転バフに供給することができる研磨液供給装置を提供する。
【解決手段】ロッドレンズアレイのロッドレンズが露出する端面を研磨する端面研磨装置６の回転バフ１２に研磨液を供給する研磨液供給装置３０であって、前記研磨液を収容する研磨液容器３４と、前記研磨液を前記回転バフに向けて吐出する吐出部３６と、前記研磨液容器と前記吐出部とを流体連通させるチューブ３８と、前記研磨液容器から前記吐出部まで前記チューブを通して前記研磨液を搬送するポンプ４４とを備え、前記ポンプが、所定インターバルで、前記研磨液を前記吐出部から吐出させるように作動され、前記ポンプの作動中は、前記回転バフの回転速度が低下する。 （もっと読む）

【課題】管状の研磨工具を回転させ、被加工物に圧接して研磨液を吐出しながら研磨する研磨装置において、吐出する研磨液の圧力が変化して研磨除去量が不正確となるのを防ぐ。
【解決手段】研磨液を吐出しながら被加工物２０を研磨する管状の研磨工具１は、隙間９をもってハウジング１０の穴に嵌挿され、回転モーター５によって回転駆動される。研磨液は、ハウジング１０の穴と研磨工具１の間の隙間９に供給され、管状穴７を介して被加工部２１に吐出される。ハウジング１０の穴の側面に設けられた溝である研磨液調整部位１１ａは、研磨液調整圧力計１８を有する流路を経て研磨液調整ポンプ１６に接続され、隙間９に満たされた研磨液の圧力を一定に保つ。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックの連続回転、加工帯体の循回移送及びシリコンブロック又は加工帯体のシリコンブロックの回転軸線方向の移動の複合作用によってシリコンブロックの四つの角縁部を連続して、研削又は研磨加工してＲ面又はＣ面に面取加工を行うことができる。
【解決手段】シリコンブロックＷの角縁部Ｗ_１をＲ面又はＣ面に面取加工する装置であって、シリコンブロックを保持して連続回転させる保持回転部Ａと、シリコンブロックの角縁部を研削又は研磨加工して面取加工を行う無端帯状の加工帯体Ｔをシリコンブロックの回転軸線Ｏに直交する方向Ｎに循回移送させる加工ヘッド部Ｂと、加工帯体をシリコンブロックの角縁部に圧接させる圧接機構部Ｃと、保持回転部又は加工ヘッド部をシリコンブロックの回転軸線方向に移動させる移動機構部Ｄとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構によりワークの形状ばらつきに追従して研磨加工を行う装置を提供する。
【解決手段】ワーク１００を研磨する砥石４２と、砥石４２が取り付けられた砥石回転軸４４と、砥石回転軸４４を回転させる駆動部４６と、砥石４２を移動させるベース５４，５６とを備えた研磨装置１０において、ベース５４，５６は、駆動部４６が配設された第１ベース５４と、砥石回転軸４４が回転可能に配設され第１ベース５４に対して砥石回転軸４４に沿った方向へ移動可能に設けられた第２ベース５６とを備え、砥石回転軸４４の軸方向の移動を許容し、かつ、駆動部４６から砥石回転軸４４に対して回転力が伝達可能な動力伝達機構５２が、駆動部４６と砥石回転軸４４との間に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光電材料や半導体など機能性硬脆材料を高能率でダメージフリーの鏡面に加工するための環境にやさしい加工技術を提供する。
【解決手段】加工工具の２次元超音波微振動がヘッドの加工面に垂直な方向の縦振動と加工面に平行な方向の横振動の同時発生によって引き起こされる加工法において、固定砥粒加工工具を貼り付けた２次元超音波振動加工ヘッドを用いて定圧か定切込加工を行う。加工工具は工作物材料と化学反応を示す砥粒と添加剤およびこれら粒子を固めるための結合剤から構成されるものであって、各構成成分の種類と混合比率は、工作物と化学反応が発生しやすいように決定され、加工工具は薄い円盤形、四角形、リング状などの形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来提案されている、マシニングセンタ−、ホ−ニングマシ−ン、ボアフィニッシングマシン等で工具の回転数並びに送り速度を変えても、途中に横穴、若しくは横溝がある深穴の、真円度１μ、円筒度１μと言う高い加工精度は得られなかった。
【解決手段】 途中に複数個の横穴、若しくは横溝があり、直径が３．０〜５０ｍｍで、深さ１００ｍｍ〜３００ｍｍの深穴を、加振装置を備えたマシニングセンタ−、ホ−ニングマシ−ン、ボアフィニッシングマシン等で精密加工する加工装置に於いて、上記ホ−ニングマシ−ン等のＮＣ操作部に複数個の横穴若しくは横溝を持つ深穴の横穴若しくは横溝間寸法に合わせ、選定される選定要因を上記加工装置に加工条件として入力することが出来るようにした精密加工装置。 （もっと読む）

【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を戴置する複数の加工テーブル２と、上記ウェーハ１の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石３、４、５、６と、上記各砥石３、４、５、６をそれぞれ上記加工テーブル２間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石３、４、５、６が、それぞれ一つの加工テーブル２に接近してウェーハ１を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ１、…１を上記複数の砥石３、４、５、６が同時並行して面取りする。 （もっと読む）