【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】研削砥石に発生させたい超音波振動の周波数に合わせてホイール基台の径を設定してもホイールマウントを交換することなく装着することができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの下端に設けられボルト挿通穴を備えたホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールであって、ホイール基台と、ホイール基台の下面に装着された環状の研削砥石と、ホイール基台における環状の研削砥石の内側に相当する位置に配設された環状の超音波振動手段とからなり、ホイール基台は研削砥石を装着する砥石装着部と超音波振動手段を装着する超音波振動手段装着部とを備えた基台本体と、基台本体の外周部から立設して形成された環状の側壁と、環状の側壁の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部とからなっており、環状の取り付け部におけるホイールマウントに設けられたボルト挿通穴と対応する位置に雌ネジ穴が形成されている。 （もっと読む）

【課題】加工工具をホーン先端に取り付けて片支持した超音波加工装置において、超音波振動子の縦振動と加工工具の半径方向の伸び振動とをきれいな共振状態とすることが可能な超音波加工装置の提供。
【解決手段】中空の本体スリーブ２ａを有し、軸線Ｃ周りに回転駆動されるスピンドル２と、本体スリーブ２ａ内の軸線Ｃ上に配置される超音波振動子３と、本体スリーブ２ａに固定され、超音波振動子３と同軸上に連接される支持ホーン４と、この支持ホーン４との間に軸線Ｃ周りに回転させる加工工具５を挟持する固定ホーン６とを有し、支持ホーン４の超音波振動子３が連接される端面４ｆから固定ホーン６の先端面６ｃまでの長さが、超音波振動子３により励起される超音波振動の波長λであり、加工工具５の中心が固定ホーン６の先端面６ｃから超音波振動子３側に１／４・λの位置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光デバイス層の表面が凹凸状に形成された光デバイスウエーハを能率的に製造することができる光デバイスウエーハの製造方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの製造方法であって、サファイア基板の表面を研削してサファイア基板の表面に微細な凹凸のうねりを形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を積層して形成する光デバイス層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製部品を容易にかつ迅速に、しかも低い製造コストで得ることができる、セラミックス製部品の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化ケイ素またはジルコニアを含有するセラミックス材料を成形し、焼結した中間素材１３の少なくとも研削加工を施す部分を超臨界水または亜臨界水に浸漬させ、当該部分を脆くする。浸漬後の中間素材１３の前記研削取代を有する部分に研削加工を施す。
これにより、転動面に研削加工が施されたセラミックス製の玉１０を得る。 （もっと読む）

【課題】対象物の狭隘部の金属組織が鮮明に転写されたレプリカフィルムを採取することができるレプリカ採取方法を提供する。
【解決手段】対象物２の狭隘部４の形状にあわせて、可塑性を有する第１研磨具６Ａと、バフ材６Ｃとを選択する工程と、狭隘部４を第１研磨具６Ａで研磨する工程と、第１研磨具６Ａで研磨する工程の後に、狭隘部４をバフ材６Ｃで鏡面研磨する工程と、バフ材６Ｃで鏡面研磨された狭隘部４の研磨面８をエッチングする工程と、エッチングされた研磨面８にレプリカフィルム２０を貼り付けて、研磨面８の金属組織をレプリカフィルム２０に転写する工程と、金属組織が転写されたレプリカフィルム２０を研磨面８から剥離する工程とによりレプリカ採取する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板などの硬質脆性板に板厚方向に貫通する丸孔、長孔、溝孔などのくり貫き加工において、加工時に生ずる大きな欠けや割れを可及的に防止すると共に、寸法や形状の異なる丸孔や溝孔を加工することが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】くり貫き砥石は、先端に硬質脆性板を板厚方向に研削してゆく先端面を備えた円筒形の砥石で、加工しようとする丸孔ないし溝幅より小径の砥石である。制御器は、ワーク軸の回転角をθ又はΔθ、砥石台の移動量をｘとして、少なくとも以下の関係を保持して制御する溝孔加工手段を備えている。ｘ＝（Ａ＋Ｒ−ｒ）／cosθ、ｘ＝ＣcosΔθ＋（Ｒ−ｒ）cosφ、但し、sinφ＝ＣsinΔθ／（Ｒ−ｒ）、及び、ｘ＝（Ａ−Ｒ＋ｒ）／cosθ。上式中、Ｒは、溝孔の溝幅の１／２、ｒは、くり貫き砥石の半径（ｒ＜Ｒ）である。 （もっと読む）

【課題】硬質な被加工材であっても、効率的に加工できる加工用砥粒を提供する。
【解決手段】本発明の加工用砥粒は、ダイヤモンドからなる主粒子と、サイアロン粒子かなる副粒子とを少なくとも混合した混合砥粒からなることを特徴とする。これにより、高価なダイヤモンド粒子の使用量を抑制しつつも、従来よりも遙かに優れた加工性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導光板加工において、超音波加工具である超音波加工用ホーンを装置に装着した際に取付誤差等が発生しても、導光板の主面の表面側又は裏面側に形成する凹状のパターンの位置決め精度等を高精度に保つことができる導光板加工装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明に係る導光板加工装置は、導光板に形成する前の基材である導光板基材を固定する加工台部と、導光板基材の主面に超音波加工用ホーンの突起を当接させて超音波の振動により主面を部分的に加熱し溶融させて凹状のパターンを形成する超音波加工部と、超音波加工用ホーンの加工面の特定位置を認識し、基準位置と比較して差分を求め、導光板基材への超音波加工の開始位置を補正する超音波加工位置補正部と、導光板基材及び超音波加工位置補正部に対して超音波加工部を相対的に移動させる移動機構部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】砥石の偏摩耗が発生し難く、そして研磨抵抗の小さい研磨具を提供する。
【解決手段】 研磨具１は、回転軸８の下端部に回転軸８に対して垂直に固定された支持板１０に、円環状の砥石装着板の２個の接続部３ａ、３ｂを図示しないボルトにより接続する。砥石装着板２は、砥石５を保持するリング状の砥石保持部４と支持板１０と接続するリング状の接続部３ａ、３ｂを持っている。また、砥石装着板２の上面に、リング状の接続部３ａ、３ｂの平均半径に合わせて円環状の超音波振動子７の平均半径を一致させてエポキシ樹脂を用いて接着する。研磨具１は、回転軸８の下端部に、例えば、ボルト９を用いて固定される。また砥石装着板２は、リング状の砥石保持部４を持つ。砥石保持部４の下面には、周溝６が形成されている。この周溝６に砥石５が嵌め合わせられて固定されている。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子にて発生させた超音波振動を効率良く砥石に付与することができる新規な構成の研磨具を提供すること。
【解決手段】支持板１１、支持板の下方に環状接続部１２を介して支持板と間隔をあけて平行に支持され、下面に環状の砥石１３が装着された環状砥石装着板１４、および砥石装着板に固定された超音波振動子を備え、上記環状接続部１２の上側環状接続面１２ａの内周縁が下側環状接続面１２ｂの外周縁よりも外周側に位置していて、この接続部１２の上側環状接続面１２ａの内周縁と下側環状接続面１２ｂの外周縁との間に、環状空気相含有帯域１６、１７を接続部１２の径方向に多重に形成してなる環状空気相含有領域１８が、この環状空気相含有領域により超音波振動子から発生される超音波振動が砥石装着板と平行な方向に沿って環状接続部１２の環状空気相含有領域１８よりも外周側の領域に伝達されないように設けられていることを特徴とする研磨具。 （もっと読む）

【課題】酸化セリウムの粒子径を大粒径化することなく研磨レートの向上、ひいては生産性の向上を実現する、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨スラリーを研磨布と円形ガラス板の間に供給し、研磨布により円形ガラス板の主表面を研磨する研磨工程と、該研磨スラリーが当該研磨工程で使用された研磨スラリーを含むようにするスラリー循環工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、該研磨スラリーが、メディアン径が０．３〜３μｍである酸化セリウム粒子とアセチレン系界面活性剤とを含有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工工具をホーン先端に取り付けて片支持した超音波加工装置において、超音波振動子の縦振動と加工工具の半径方向の伸び振動とをきれいな共振状態とすることが可能な超音波加工装置の提供。
【解決手段】中空の本体スリーブ２ａを有し、軸線Ｃ周りに回転駆動されるスピンドル２と、本体スリーブ２ａ内の軸線Ｃ上に配置される超音波振動子３と、本体スリーブ２ａに固定され、超音波振動子３と同軸上に連接される支持ホーン４と、この支持ホーン４との間に軸線Ｃ周りに回転させる加工工具５を挟持する固定ホーン６とを有し、支持ホーン４および固定ホーン６は、加工工具５の端面５ａ，５ｂからの長さが超音波振動子３により励起される超音波振動の波長の１／２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状補強部に発生する欠けを減少させ、エッチング液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハを加工する方法であって、外周テーパ面２９を有する切削ブレード２８をデバイス領域の外周縁に対応した裏面側の対応位置にテーパ面２９を外周余剰領域側に向けて位置付け、チャックテーブル１８を回転させつつ切削ブレード２８を切り込ませて環状溝を形成し、裏面側外周部全体にわたり環状内周面が裏面側から表面側にいくにつれて半径方向内側に傾斜したテーパ面となっている環状外周補強部を形成する工程と、テーパ付外周補強部形成工程で切削した環状溝の底部と少なくとも同じ深さに達するまで研削し、テーパ面を有する環状外周補強部に囲繞された裏面領域に円形凹部を形成するウエハ研削工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 固定盤体の硬さを硬くしても、被加工球体を効率良く研磨することができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】 球体研磨装置１は、磁性体からなる固定盤体２と、固定盤体２に対して回転可能な回転盤体３とを備える。固定盤体２には、固定盤体２と回転盤体３との間に磁性体からなる被加工球体５を挟持して研磨加工する際に、被加工球体５を磁力によって固定盤体２に吸着させて、固定盤体２と被加工球体５との摩擦力を高める摩擦力付加手段６を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの割れや欠けを防ぐこと。また、複数の半導体ウェハの端面に連続して面取り加工処理を行う際に、砥石の寿命を延ばし、スループットを向上すること。
【解決手段】半導体ウェハ１の裏面側を下にして、ステージ５に吸着させて、半導体ウェハ１の中心を回転の中心軸として回転させる。また、端面研削用砥石１０の中心を回転の中心軸として、この中心軸を半導体ウェハ１の回転の中心軸の方向と略垂直な方向にして、端面研削用砥石１０を回転させる。ついで、半導体ウェハ１を横方向に移動させながら、端面研削用砥石１０を縦方向に移動させることで、半導体ウェハ１の端面３に、端面研削用砥石１０を接触させて、半導体ウェハ１の端面３に形成されている酸化膜６を研削する。ついで、端面研削用砥石１０と同様に、端面研削用砥石１１を回転させて、半導体ウェハ１の端面３を所望の端面形状になるように研削する。 （もっと読む）

【課題】パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる平板ディスプレイパネルの研磨方法を提供する。
【解決手段】パネルを第１のピッカーで吸着し、前記第１のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列し、前記パネルをテーブルに載置し、前記パネルの両側短辺（又は長辺）を研磨し、前記テーブルを９０゜回転させ、前記パネルの両側長辺（又は短辺）を研磨し、前記パネルをアンローディングすることを含む平板ディスプレイパネルの研磨方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを背面でキャリアに固定する場合に半導体ウェハが研磨の間にキャリアから浮動すること
【解決手段】０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する固定結合された砥粒を有する研磨パッドの使用下での前記半導体ウェハの第１の面のＦＡＰ（固定砥粒研磨）、前記半導体ウェハのＦＡＰ研磨された第１の面上に厚くても３μｍの厚さの接合層の設置、前記半導体ウェハの、ＦＡＰ研磨された第１の面での研磨装置のキャリアプレートとの接合、並びに前記半導体ウェハの第２の面の片面化学機械研磨を有する、半導体ウェハの研磨方法 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラスの端面研削を行う際に、カメラの撮影データを利用して研削加工を行うことで、精度よく加工しつつも、薄板ガラスの表面に目印等を設けずに、研削加工を行うことができる研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓ４で、基準ピンの位置から加工ステージの機械原点を算出する。Ｓ５で、実ワークのデータから、実ワークの外形の重心位置と、穴部の重心位置とを算出する。その後、Ｓ６で、実ワークの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とモデルの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とを一致させる。そして、Ｓ７で、加工ステージの機械原点と実ワークの重心位置とを比較して、機械原点とのズレ量（横方向のズレ量Ｘ、縦方向のズレ量Ｙ、回転方向のズレ量θ）を演算する。また、実ワークＷｉとモデルＷｍとを比較して、外形差により削り込み量Δｗも演算する。 （もっと読む）

【課題】 基板の周端部の傾斜部を含めて確実に洗浄や研磨の処理を実施することができるばかりか支持手段も複雑でなく自身の耐久性にも優れた処理手段を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板を支持する基板支持手段と、所定の径を有するとともに先端に形成した中心に凹部を形成する平面を処理部としたＰＶＡスポンジからなる処理手段と、基板支持手段に支持させた基板の軸線に対してその処理手段をその軸線が直角になるように処理部を基板の周縁部に向けて所定位置に支持する処理手段の支持手段と、処理手段の支持手段に付設されて処理手段の回転手段とを有する。 （もっと読む）