【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を戴置する複数の加工テーブル２と、上記ウェーハ１の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石３、４、５、６と、上記各砥石３、４、５、６をそれぞれ上記加工テーブル２間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石３、４、５、６が、それぞれ一つの加工テーブル２に接近してウェーハ１を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ１、…１を上記複数の砥石３、４、５、６が同時並行して面取りする。 （もっと読む）

【課題】アルカリアルミノシリケートガラスからなるガラス円板を、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを用いる研磨工程を経て情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法において、Ｒａの小さい情報記録媒体用ガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス円板の主表面をラッピングするラッピング工程と、その後に、酸化セリウム砥粒を含むスラリーを用いて研磨する酸化セリウム研磨工程と、前記酸化セリウム研磨工程後に行われ、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを用いて研磨するコロイダルシリカ研磨工程とを含む情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に使われるコロイダルシリカスラリーにおいて、コロイダルシリカ砥粒が、ＢＥＴ比表面測定法により求められるＢＥＴ粒子径が４０ｎｍ以下であり、ＢＥＴ粒子径（ｎｍ）／円形度で表される平滑度指数が５０ｎｍ以下であるコロイダルシリカスラリー、及び前記コロイダルシリカスラリーを用いて製造された情報記録媒体用ガラス基板、並びに前記情報記録媒体用ガラス基板の主表面に磁気記録層が設けられた磁気記録媒体。 （もっと読む）

【課題】研磨時間が短く、表面傷および潜傷の発生を抑制できるガラス製光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第１研磨液を用いて研磨する第１研磨工程と、第１研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第２研磨液を用いて研磨する第２研磨工程と、を施すことにより、第２研磨工程で、第１研磨工程で形成された水和層を除去することができる。したがって、研磨時間の短縮と表面傷および潜傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ワークを変形させること無く、ワークの周面を短時間に一定の加工精度で研削することが可能な低コストの研削処理技術を提供する。
【解決手段】単一の回転軸Ｒ１を中心に回転可能に構成され、ワークの周面（外輪２の内周面２ｍ）に研削処理を施す一対の砥石（第１及び第２の砥石６,８）と、双方の砥石を回転軸に沿って互いに接近又は離間させる方向に相対移動させると共に、各砥石を同時に回転させる回転制御機構とを具備し、ワークを回転させた状態において、回転させた一対の砥石を、当該ワークの周面を横断する方向に沿って互いに接近又は離間させながら当該周面に接触させることで、ワークの周面に対する研削処理を行う。 （もっと読む）

【課題】遊離研磨スラリに関連した不都合さを示さないで、短時間の高速ストック除去を提供する。
【解決手段】（ａ）研磨物品１０の研削層とガラスワークピース表面とを接触させるステップであって、研削層が複数の研磨複合材１１を含み、複合材１１が有機樹脂と、アルカリ金属塩とアルカリ性金属塩およびそれらの組合せから選択された金属塩と、この研磨複合材１１全体にわたって均質に分散された単一のダイヤモンド研磨粒子とを含む、ステップと、（ｂ）研磨物品１０の研削層とガラスワークピース表面との間に潤滑剤を導入するステップと、（ｃ）研磨物品１０の研削層とガラスワークピース表面とを相対移動するステップとを含む、ガラスワークピース表面を研削する方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの大きさや形状等に制限を受けることなく、しかも機械サイズをコンパクトにすることが出来るレンズ加工装置を提供する。
【解決手段】ホイールヘッド７に円弧状の研削面を備えた砥石等の研削工具８を着脱可能に装着した少なくとも一軸以上のスピンドル９と、該スピンドル９と同一軸線上にレンズ素材Ｗを着脱可能に装着するワークホルダ１０を備えた回転アダプター１１ａ及び、ワーク軸１１を保持するワーク軸ベース部材１２とが設けられ、このレンズ加工室３ａ，３ｂの背面側には、前記ワーク軸ベース部材を旋回させると同時に左右に揺動運動させる旋回・揺動駆動装置及びワーク軸ベース部材を上下運動させる上下駆動装置とが設置される。レンズ加工装置１は、前記ワークホルダ１０に装着したレンズ素材Ｗを研削面に対して揺動運動，旋回運動，上下運動をさせながら一定の押圧力で押圧させて所定の曲率の曲面加工を行うものである。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ材の層間剥離（デラミネーション）を抑制し、さらに加工能率を向上させることができる研削工具を提供する。
【解決手段】加工対象物であるＣＦＲＰ材１０の端面１０ａを研削する研削工具において、円筒状の台金３と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの左側の表面に対応する位置において研削面５ａがＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くように台金３に複数の砥粒４を列状に並べて構成した複数のユニット５と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの右側の表面に対応する位置において研削面５ａがＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くように台金３に複数の砥粒４を列状に並べて構成した複数のユニット５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ材の層間剥離（デラミネーション）を抑制し、さらに加工能率を向上させることができる研削工具を提供する。
【解決手段】加工対象物であるＣＦＲＰ材１０の端面１０ａを研削する研削工具１において、円筒状の台金３と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの左表面１０Ｌに対応する位置において研削面４ａがＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くように台金３に設置された複数の砥粒４と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの右表面１０Ｒに対応する位置において研削面４ａがＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くように台金３に設置された複数の砥粒４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】内部領域よりも格段に優れた品質の最表面（表層領域）を有する窒化物半導体基板、表面加工方法を工夫することによって最表面（表層領域）の歪みを開放し、高品質の層を最表面に設けることが可能な窒化物半導体基板の製造方法及びこれらを用いた窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】成長面となる表面とその反対側の裏面とからなる２つの主面を有する窒化物半導体基板において、表面に対して傾斜した特定の非対称面からの回折を利用して、表面から所定の深さの領域において対応する半値幅を得るＸ線ロッキングカーブ測定によって得られた、表面からの深さが０〜２５０ｎｍの表層領域の半値幅が、表面からの深さが５μｍを超える内部領域の半値幅よりも狭くなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】球面等の曲面加工をより長期的に連続して精度良く行う。
【解決手段】研削装置は、ワーク２８を保持するチャック２６を備えた主軸と、加工ヘッド４０と、これをワーク２８に対して相対的に移動させる手段とを備える。加工ヘッド４０は、一対のガイドローラ４６と、これらガイドローラ４６に掛け渡される研削ベルト４８と、ガイドローラ４６を介して研削ベルト４８を駆動する（周方向に走行させる）駆動モータ５２等を備え、研削ベルト４８を走行させながら当該ベルト４８のうちガイドローラ４６に掛け渡された部分の外周面をワーク２８に接触させて当該ワーク２８を加工する。研削ベルト４８は、外向きに凸となる断面円弧状の外周面を備えかつこの外周面上に結合材により砥粒が固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを径方向に伝達される超音波振動によるスピンドルシャフトの破損を防止しつつ、被切削物の加工を効果的に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削ブレード２７と、先端側に切削ブレード２７が取り付けられたスピンドルシャフト２６と、スピンドルシャフト２６の軸方向に超音波振動を発生させる超音波振動子４３と、切削ブレード２７とスピンドルシャフト２６との間に介在されたスペーサ部材２８とを備え、スピンドルシャフト２６は、スペーサ部材２８側の端面３６を超音波振動の軸方向圧力が最小となる最大振動振幅点Ｐ１に位置付けており、スペーサ部材２８は、スピンドルシャフト２６の端面３６に当接して、切削ブレード２７を振動変換点となる最小振動振幅点Ｐ２に位置付ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ材の層間剥離（デラミネーション）を抑制し、さらに加工能率を向上させることができる研削工具及び研削工具の製造方法を提供する。
【解決手段】加工対象物であるＣＦＲＰ材１０の端面１０ａを研削する研削工具１において、円筒状の台金３と、台金３上に形成されたダイヤモンド４と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの左表面１０Ｌに対応する位置にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くようにダイヤモンド４に形成された複数の溝５と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの右表面１０Ｒに対応する位置にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くようにダイヤモンド４に形成された複数の溝５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
ハニカム押出ダイをダイ本体から作製する方法の改善。
【解決手段】
ハニカム押出ダイをダイ本体から作製する方法は、押出スロットを少なくとも１つの砥石車で機械加工し、押出スロットのハニカムパターンを提供する工程を有してなる。さらなる例では、押出スロットのハニカムパターンの複数の押出スロットは、前記押出スロットのハニカムパターンの複数の押出スロットを、前記砥石車で機械加工した後、ワイヤー放電加工法で機械加工されうる。 （もっと読む）

【課題】 第１溝と第２溝とを有するワークに対して互いに対応した高精度の超仕上げ加工を連続してスムーズになし得るようにする。
【解決手段】 アンギュラの方向が互いに異なる第１溝と第２溝とを有するワークＷを駆動装置に装着し、ワークＷを駆動しながら第１溝に超仕上げ砥石を前進して押し当てかつオシレーションしてその後に後退させる第１溝仕上げ工程と、ワークＷを駆動しながら第２溝に超仕上げ砥石を前進して押し当てかつオシレーションしてその後に後退させる第２溝仕上げ工程との間に、砥石ホルダの傾斜角度が第１溝から第２溝に適合するように揺動リンクを角度変更する角度変更工程と、超仕上げ砥石を第１溝から第２溝に対向するようにリンク部材と平行な方向に移動する溝変更工程とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板の加工精度をさらに向上させること。
【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板の加工方法は、平面視円形状のガラス基板１の外周端面１ａを砥石２の内周面２ｂに相対的に回転接触させて加工する磁気ディスク用ガラス基板の加工方法であって、砥石２は、硬度が相対的に高くかつ粒度が相対的に粗い第１砥石３と、当該第１砥石３よりも硬度が低くかつ粒度が細かい第２砥石４と、当該第２砥石４よりも硬度が低くかつ粒度が細かい第３砥石５とからなり、ガラス基板１の外周端面１ａを、第１砥石３，第２砥石４及び第３砥石５に順番に接触させて加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の被加工物のエッジ仕上げにおせるバリ取りと研磨仕上げにおける課題の解決を図り、よって角部の曲率半径の小さな鋭利性の高いエッジの仕上げを、機械的接触研磨と通電による電解研磨を併用して行うエッジ仕上げ工具とその工法を提供する。
【解決手段】同軸回転する２種の回転面（１１、２１）を備えた回転体Ｔａであって、該２種の回転面（１１、２１）の母線（ｍｒ、ｍａ）同士の交角θを、被加工物のエッジの峡み角に一致させて配設すると共に、各回転面（１１、２１）の異なる位相位置にそれぞれ研磨具（４、５）を配設してなり、かつこれらの研磨具（４、５）の少なくとも一方側をエッジｅへの接触時にエッジｅを超える位置となるように配設する。これらの研磨具（４、５）の配設構成は、ゴム材や弾性樹脂材や撓みバネ材などの弾性手段（４２）を介して行っている。 （もっと読む）

【課題】膨大なデータ管理を必要とせずに、簡便かつ効率的に光学面として利用できる非球面が得られるレンズの研磨装置及び研磨皿を提供する。
【解決手段】レンズ研磨装置１０は、被研磨面１１が予備整形されたレンズ素材１２を光軸１３回りに回転させ、被研磨面１１にスラリー供給ノズル１４からスラリーを供給しながら研磨皿１５をその中心軸１６まわりに回転させて研磨皿１５の研磨面２５の形状に対応した非球面を被研磨面１１に形成する。研磨皿１５は、非球面の光軸１３を通る直径分の断面形状線２１を研磨皿１５の中心軸１６回りに回転させた回転面で構成された研磨面２５を有し、研磨面２５の半径分にレンズ素材１２の直径分の被研磨面を摺接させて研磨が行われる。研磨面２５には、研磨面２５に形成される非球面の頂点を含む中央部分に加わる研磨圧を抑制する研磨抑制領域２６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より小さな曲率半径も、容易に実現可能な、動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】外周近傍に動力伝達チェーン用ピンの両端面を研削する一対の砥面を有する砥石３と、ピンを、砥石３の中心軸に平行な姿勢で保持して一対の砥面間に挿入するキャリア２と、キャリア２により研削上の最深位置までピンが挿入された状態において、当該ピンが砥石３の径方向に直交する仮想平面上で揺動するようにキャリア２ごとピンを揺動させる揺動機構１０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】加工操作の繰り返しによるツールの摩耗に対応することができ、欠陥の発生を抑制して良好な加工を可能とする摩擦攪拌加工装置及び摩擦攪拌加工方法を提供する。
【解決手段】摩擦攪拌加工装置１は、ツール２０を上下に移動させて被加工材に対して上から押し付けるツール高さを設定するための昇降駆動手段３２を備える。そして摩擦攪拌加工装置１は、同じツール２０により同じ材質の被加工材を順次に複数回摩擦攪拌加工するときの上記ツール高さは、最初に加工する被加工材に対して設定したツール高さを基準ツール高さとし、２回目以降に加工する被加工材に対しては、加工操作によるツール２０の摩耗に対応して、ツール２０のショルダ面と被加工材との間で必要な接触面積を確保するために予め定められた下げ幅だけ上記基準ツール高さより低く設定されるように上記昇降駆動手段３２を制御するツール高さ調節手段８８を備える。 （もっと読む）

【課題】鋼材の端縁処理において、被加工材の片面側からの一回の加工処理で、被加工材の表面側と裏面側の両方の端縁部における端縁処理ができる端縁加工工具、端縁処理装置及び端縁処理方法を提供する。
【解決手段】端縁加工工具１０を回転駆動すると共に、該端縁加工工具を被加工材２０の端部に沿って移動させることにより、前記被加工材の端縁部分を該端縁用切削工具の回転による切削で端縁処理する端縁処理装置に取付ける端縁加工工具において、該端縁加工工具の加工部１１Ａを、前記被加工材の表面側の端縁部に当接する第１加工部と、前記被加工材の裏面側の端縁部に当接する第２加工部を設けて形成し、同時に被加工材の表面側と裏面側の両方の端縁部を端縁処理するように形成する。 （もっと読む）